ITmedia総合  >  キーワード一覧  >  T

  • 関連の記事

「Texas Instruments」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Texas Instruments」に関する情報が集まったページです。

メカ設計ニュース:
ポメラが10周年、電子ペーパーを採用して折り畳みキーボードが復活、Kickstarterにも
キングジムは2018年5月15日、新製品『デジタルメモ「ポメラ」DM30』を発表した。価格は4万3000円(税別)で、同年6月8日から販売開始する。2018年度の販売目標数量は1万台だ。2016年10月に「DM200」を発売して以来、約1年7カ月ぶりの新製品登場だ。(2018/5/17)

TIがシェア拡大:
2017年アナログICメーカー売上高ランキング
IC Insightsは2018年5月1日(米国時間)、2017年におけるアナログICメーカーの売上高上位10社を発表した。(2018/5/2)

2017年半導体売上高ランキング:
NVIDIA、2017年の半導体売上高でトップ10に
2017年の半導体売上高ランキングトップ10にNVIDIAが初めてランクインした。また、2017年の世界半導体売上高は前年比21.7%増となる4291億米ドルで、メモリチップが前年比60.8%増となる当たり年であったことが大きい。(2018/4/17)

IoT観測所(43):
アマゾンよりも面白い?「Mongoose OS」がIoT開発のハードルを下げる
「Mongoose OS」は、IoT機器開発のハードルを下げることを売りにしている開発環境だ。組み込み技術者にもその利点は分かりやすく、Armの「Mbed OS」やアマゾンの「Amazon FreeRTOS」と比べても面白い存在になるかもしれない。(2018/3/30)

車載や産機、医療向け:
書き換え100兆回、遅延ゼロで書き込めるFRAM
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、車載システムや産業機器、医療機器などのデータ収集用途に向けた不揮発性メモリの新ファミリーを発表した。データの取りこぼしがなく、書き換え回数など耐久性にも優れている。(2018/3/16)

米政府の業界介入が増えるのか:
Qualcomm買収を阻止した大統領令、戸惑いの声も
BroadcomによるQualcommの買収劇は、大統領令によって終止符を打たれた。業界の中には、今回の発令に対する戸惑いの声もある。(2018/3/16)

embedded world 2018:
センサーからクラウドまで対応できるメーカーへ TI
Texas Instruments(TI)は「embedded world 2018」で、IoT(モノのインターネット)に必要となる、センサー、制御、クラウドへの接続をTIだけで提供できると強調した。(2018/3/13)

製造業IoT:
PR:エレクトロニクス商社がなぜIoTに力を注ぐのか、その可能性と将来像
エレクトロニクス商社である東京エレクトロンデバイスは「IoTカンパニー」を設立し、IoT事業の本格立ち上げに取り組んでいる。エレクトロニクス商社がなぜIoTに力を注ぐのか。その取り組みと可能性について紹介する。(2018/3/12)

Appleの「HomePod」をiFixitが分解 導電性スクリューポストなどの工夫
Appleがまず米国で発売したスマートスピーカー「HomePod」を、iFixitがさっそく分解した。メッシュは簡単にはがせるようになっているが、粘着剤が多用されており、「修理しやすさ」は最低の1だ。(2018/2/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波
2018年1月はCPUの脆弱(ぜいじゃく)性や仮想通貨近隣こそ騒がしかったが、エレ/組み込み企業に驚きを伴う動きはなかった。しかし、FPGA業界は再編の波が迫っているように見える。(2018/2/13)

大規模化するソフト開発:
ADAS設計のハードへの移行が自動運転の未来を変える
自動運転の実現へ期待が集まるが、自動運転システムの実現にはさらなるソフトウェア開発規模の増大という大きな課題がある。この大きな課題を解決するには、ソフトウェア中心のアプローチからカスタムハードウェア開発へと重心を移すべきではないだろうか。(2018/2/7)

レーダー設計の課題に対処:
交通管理を新たに活気づける最新ミリ波レーダー技術
交通監視システムのセンサーとして、昼夜問わず、また悪天候下でも使用可能なレーダーシステムが注目されている。しかし、レーダーシステムは設計が複雑という課題を抱える。そこで、レーダーシステムの設計を簡素化する技術を紹介したい。(2018/2/1)

福田昭のデバイス通信(135) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(11):
技術講演の最終日午前(その4)、周波数を88倍に高めるクロック発生回路
「ISSCC 2018」最終日の技術講演から、セッション23〜25のハイライトをお届けする。周波数が300GHzと極めて高い発振器の他、GaNデバイスを駆動する電源回路技術、5GHzのクロックを発生する回路などが紹介される。(2018/1/31)

知財ニュース:
革新企業トップ100で日本が最多に返り咲き、日東電工と富士電機が受賞講演
クラリベイト アナリティクスは、知財/特許動向の分析から世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2017」を発表。前回の2016年は100社中の国別企業数で2位だった日本だが、2017年は米国を抜いて再び1位に返り咲いた。会見では、7年連続受賞の日東電工と初受賞の富士電機が技術開発戦略を説明した。(2018/1/26)

スマホ依存から脱却:
「エッジにもAIを」、MediaTekの戦略
スマートスピーカーやスマートライトなどが台頭する中、MediaTekは、クラウドだけでなくエッジにもAI(人工知能)を搭載することを目指すという。(2018/1/23)

2017年半導体メーカー売り上げ:
2017年半導体メーカー売り上げ速報値、サムスンがインテルを抜く
米調査会社のGartner(ガートナー)は2018年1月4日、2017年の半導体メーカー別売上高ランキング(上位10社)を発表した。(2018/1/22)

Gartnerが暫定値を発表:
2017年半導体メーカーランキング(速報版)
米調査会社のGartner(ガートナー)は2018年1月4日、2017年の半導体メーカー別売上高ランキング(上位10社)を発表した。(2018/1/9)

福田昭のデバイス通信(129) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(5):
ISSCC技術講演の2日目午前ハイライト(その2)、GPS不要の超小型ナビ、16Gビット高速大容量DRAMなど
「ISSCC 2018」2日目午前に行われるセッションのうち、セッション9〜12の見どころを紹介する。76GHz〜81GHz帯を使用する車載用ミリ波レーダー送受信回路や、超小型の慣性式ナビゲーションシステム、GDDR6準拠の16GビットDRAMなどが登場する。(2018/1/9)

IoT観測所(40):
組み込み業界に大インパクト「Amazon FreeRTOS」の衝撃
「AWS re:invent 2017」で発表された「Amazon FreeRTOS」は組み込み業界に大きなインパクトを与えることになりそうだ。ベースとなるオープンソースのMCU向けRTOS「FreeRTOS」、FreeRTOSとAmazon FreeRTOSの違いについて解説する。(2017/12/28)

福田昭のデバイス通信(128) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(4):
ISSCC技術講演の2日目午前ハイライト(その1)、強化学習する超小型ロボット、Wi-Fi電波からエネルギーを収穫する回路など
「ISSCC 2018」2日目午前から、注目講演を紹介する。低ジッタのクロック回路技術や、2.4GHz帯のWi-Fi電波からエネルギーを収穫する環境発電回路などについての講演が発表される。(2017/12/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(21):
半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だった
2017年は、プロセッサに適用する最先端製造プロセスの導入において、モバイルがPCを先行した。その意味で、2017年は半導体業界にとって“真の転換点”ともいえる年となりそうだ。今、PC向けとモバイル向けのプロセッサは、製造プロセスについて2つの異なる方向性が見えている。(2017/12/26)

Amazon FreeRTOS:
アマゾンがマイコン向け組み込みOSを無償提供、FreeRTOSにライブラリをバンドル
Amazon Web Services(AWS)は、マイコンなどを搭載するIoTエッジデバイス向けの組み込みOS「Amazon FreeRTOS」を発表した「FreeRTOS」をカーネルに採用し、クラウドとの接続、セキュリティの確保、メンテナンス簡略化などの機能をライブラリで提供する。(2017/12/11)

組み込み開発ニュース:
アマゾンがマイコン向け組み込みOSを無償提供、FreeRTOSにライブラリをバンドル
Amazon Web Services(AWS)は、マイコンなどを搭載するIoTエッジデバイス向けの組み込みOS「Amazon FreeRTOS」を発表した。組み込みシステム向けのオープンソースのリアルタイムOS「FreeRTOS」をカーネルに採用し、クラウドとの接続、セキュリティの確保、メンテナンス簡略化などの機能をライブラリで提供するものだ。(2017/12/1)

企業動向を振り返る 2017年11月版:
東芝は残る「3%」の事業体で生き残りを模索する
2017年11月に東芝の発表した2017年4〜9月期の業績は、「メモリ事業の好調さ」と「メモリ以外の不安さ」を鮮明に照らしました。メモリ事業を売却すると、営業利益換算で3%の事業しか東芝には残らないのです。(2017/12/1)

高速シリアル伝送技術講座(6):
LVDS PHY製品と伝送路の設計(その1)
LVDS PHY(物理層)製品を使用する上で必要な一般的な知識とともに、伝送路の設計方法について詳しく解説していきます。(2017/11/27)

電源設計:
フライバックコンバーター設計の検討事項
フライバックコンバーターは、絶縁型パワーコンバーターで最もコストを抑えることのできる選択肢なのだが、設計が複雑そうに見え、敬遠されがちだ。本稿では、DC53V入力から12V、5Aを出力する連続導通モード(CCM)フライバックコンバーター回路を例に挙げながら設計上の重要な検討事項について考察し、フライバックコンバーターを用いるための一助としたい。(2017/11/22)

リファレンス設計も拡充:
TI、IO-Link関連製品などFA向け事業を強化
Texas Instruments(テキサス・インスツルメンツ/TI)は2017年11月13日、都内でFA(ファクトリーオートメーション)向け事業に関する説明会を開催した。(2017/11/15)

iPhone 8 Plusを更新:
iPhone XのBOMコスト、過去最高の370ドル
IHS Markitは「iPhone X」を分解し、BOM(Bills of Materials)を370.25米ドルと見積もった。最もコストが掛かっているのは、iPhoneで初めて採用した有機ELディスプレイを含むディスプレイモジュールの部分だ。(2017/11/10)

iFixitが早速:
「iPhone X」を分解
「iPhone」発売10周年を記念する最新機種「iPhone X」がついに発売された。iFixitが分解を完了しているので、メイン基板とサブ基板に搭載された部品を見てみたい。【訂正あり】(2017/11/3)

車載半導体:
消費電流98%減で実装面積も6割削減、TIの車載マルチスイッチ検出インタフェース
Texas Instruments(TI)は、ボディーエレクトロニクス向けには、デバイス単独で最大54個のスイッチやセンサーからの入力を監視するマルチスイッチ検出インタフェースを投入する。(2017/10/23)

アナログ、プロセッサ、DLP:
あらゆる半導体でシェア向上狙う TIの車載戦略
Texas Instruments(TI)は2017年10月19日、車載向け半導体事業戦略説明会を都内で開催し、自動車に必要とされるあらゆる半導体を網羅する品ぞろえを強みとして、事業規模の拡大を図っていくとした。(2017/10/23)

米スタートアップが開発中:
車載レーダーの限界はアナログへの回帰で超える
米スタートアップのMetawaveは、車載レーダー技術を手掛けている。既存の車載レーダーの性能の限界を超える鍵は、アナログビームフォーミング技術だという。(2017/10/18)

TIの協力を得て:
米大学が低コストのパワーSiC「PRESiCE」を発表
2017年9月、米大学がTexas Instruments(TI)の協力を得て、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイスを低コストで製造できる独自技術を開発したと発表した。(2017/9/26)

新しい絶縁LVDSデバイスが登場:
高速、高電圧絶縁のための絶縁LVDSバッファ
絶縁と長い距離にわたる高速相互接続を両立する場合、絶縁LVDS(低電圧差動信号)バッファが有効です。そこで、絶縁LVDSバッファの活用例を紹介するとともに、昨今の絶縁要件などを考察し、最新の絶縁LVDSバッファソリューション例を紹介します。(2017/8/24)

製品分解で探るアジアの新トレンド(19):
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
家庭用ゲーム機や全天球カメラ、IoT(モノのインターネット)機器には、「中国メーカーのプロセッサ+中国メーカーの電源IC」という組み合わせのチップが数多く搭載されている。これは、新しい形態のチップセットの1つといえるだろう。(2017/8/9)

超速解説:
組み込みLinuxの「正体」と開発の「困難さ」
数ある組み込み機器のなかでも、タッチパネルやネットワークなどある程度リッチな機能が必要となる際に選択されることの多いOSが「組み込みLinux」である。他OSとの違いや開発にまつわる現状を解説する。(2017/8/8)

本社VPも兼務:
マキシム・ジャパン社長に山崎眞一郎氏が就任
2017年8月1日、Maxim Integrated Productsの日本法人であるマキシム・ジャパンの社長に山崎眞一郎氏が就任した。(2017/8/1)

CDNLive Japan 2017:
山積する課題、設計と検証を「スマート」に進めるには
現在の技術トレンドである自動運転や人工知能などはハードとソフトが密接に関係しており、その開発の困難さは増している。効率的な開発を行うための設計と機能検証はどう行うべきか。日本ケイデンスのユーザーカンファレンスより紹介する。(2017/8/1)

電源設計のヒント:
車載システム向けのUSB Power Deliverについて
USBの電力供給に関する仕様「USB Power Delivery」(USB PD)に対応した機器は今後、増加する見込みで、その利用シーンも拡大します。当然、自動車内でUSB PDを仕様するケースも生じてきます。そこで、車載システムにおけるUSB PD対応について考察していきます。(2017/7/25)

「ARMコアの普及」(後編)――Intelの牙城に迫るプロセッサIP
ARMはCPUの設計図(IP)を開発販売する企業だが、現在のような地位は「製品の素晴らしさ」だけで培われたものではない。Intelの牙城を侵食しつつあるまでに至った、ARMの強さの源泉を探る。(2017/7/24)

組み込み開発ニュース:
産業用システムで1μs以下の電流ループ性能を提供するソフトウェアを発表
日本テキサス・インスツルメンツは、「C2000」マイコン製品で1μs以下の電流ループ性能を提供する、新型の「DesignDRIVE Fast Current Loopソフトウェア」を発表した。電流ループ制御に使われるFPGAを不要にし、設計の簡素化に貢献する。(2017/7/13)

CRI・ミドルウェア CRI ADX Automotive:
「インタラクティブな音声」を軽快に実現する車載ミドルウェア
CRI・ミドルウェアが車載向けの組み込みサウンドミドルウェア「CRI ADX Automotive」を提供開始する。高度なリアルタイム処理が求められる車載組み込みシステムにおいて、状況に応じながらも素早く安定した稼働を実現する。(2017/7/10)

頭脳放談:
第205回 Intelと互換プロセッサとの戦いの歴史を振り返る
Intelのx86が誕生して約40年たつという。x86プロセッサは、互換プロセッサとの戦いでもあった。その歴史を簡単に振り返ってみよう。(2017/6/28)

事業は売却される方針だが:
新MIPSコア、Mobileyeの「EyeQ5」に搭載へ
Imagination Technologies Groupが、64ビットのCPUコア「MIPS I6500-F」を発表した。同社は2017年5月に、MIPS事業を売却する方針と発表していて、今回の新製品はImaginationにとって重要な鍵を握るものとなりそうだ。(2017/6/20)

信号と電源の絶縁をワンチップで:
完全統合型の信号/電源アイソレーターを用いた低放射の実現
絶縁を行うと、コモンノード電流の大きなリターンループが生じ、絶縁システムで放射が起きる。今回の記事では、完全統合型の信号/電源絶縁ソリュ−ションを使用して放射を小さくする方法について説明する。(2017/6/19)

PCIM Europe 2017:
GaNウエハー市場は今後5年でよりオープンに
ベルギーEpiGaNは、「PCIM Europe 2017」に出展し、8インチ(200mm)のGaN on Siウエハーなどを展示した。EpiGaNは、GaNウエハー市場は今後3〜5年で、よりオープンになるとみており、そうなれば同社にも大きなビジネスチャンスが訪れると述べる。(2017/5/23)

車載半導体:
ミリ波レーダーのさらなる低コスト化へ、CMOSプロセスの採用が活発に
日本テキサス・インスツルメンツは、76〜81GHz帯に向けたミリ波レーダー用ワンチップCMOS製品の新しいポートフォリオを発表した。車載、ファクトリーオートメーション、医療など幅広い市場に提案する。現在量産されているミリ波レーダー向けソリューションと比較して、最大3倍の精度のセンシング機能を実現するとしている。(2017/5/23)

車載半導体に続き:
2016年マイコンシェア、NXPがルネサスを抜き首位に
IC Insightsが発表した2016年のマイコン(MCU)市場売上高ランキングによると、NXP Semiconductorsがルネサス エレクトロニクスを抜いて首位に立った。(2017/5/2)

Qualcommが3位に:
2016年半導体メーカー売上高ランキング――IHS Markit
市場調査会社のIHS Markitは、2016年の世界半導体市場についての調査結果と、同年における半導体メーカー別売上高ランキングを発表した。同社の報告によると、世界半導体市場は前年比2%増の成長を遂げ、3524億米ドルとなった。(2017/4/4)

微細化の限界に備える:
半導体業界がポストCMOS開発に本腰
2017年3月に、「CMOSトランジスタの微細化は2024年ごろに終息する」との予測が発表された。半導体業界は今、ポストCMOSの開発をより一層加速しようとしている。(2017/4/3)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。