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「Texas Instruments」最新記事一覧

関連キーワード

ムーアの法則がけん引してきた歴史の中で:
半導体業界、“細分化”から“統合”へ
半導体業界の歴史において、2015年ほど大規模な企業統合が繰り返された年はなかっただろう。ムーアの法則を維持すべく新しい技術を生み出してきた半導体業界では、どちらかといえば、企業は“細分化”する傾向にあったからだ。(2016/5/24)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

ESEC2016:
「10分でARMの世界に」アドバンテックがARM開発初心者に向けたパッケージ
アドバンテックがESEC2016で、「10分でARMの世界に」をキャッチコピーとした、ARM&Linuxアーキテクチャの開発を支援する「ARMスターターキット」を展示している。ボードからOS、開発環境、I/Oボード、PssSのAPIまでも含まれたオールインワンパッケージだ。(2016/5/12)

メンバーは70社以上に:
コネクテッドカー向けのオープンソース共同開発プロジェクト「Automotive Grade Linux」にオラクルやTIらが加入
Automotive Grade Linux(AGL)に、オラクルやテキサス・インスツルメンツ(TI)など、6社が加入した。AGLのメンバーは、合計で70社以上になった。(2016/5/12)

シャドーマスクを使用:
室温でグラフェン回路をフレキ基板上に形成
米大学の研究チームが、室温環境でフレキシブル基板上にグラフェン回路を形成する技術を開発した。(2016/5/12)

GaNデバイスの潜在能力を最大限引き出す:
TIが600V動作GaN製品、駆動回路を内蔵
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、動作電圧600V、オン抵抗70mΩのGaN(窒化ガリウム)FET(電界効果トランジスタ)とその駆動回路を、ワンパッケージに統合した出力電流12Aのパワーステージ「LMG3410」を開発、エンジニアリングサンプル(ES)品の出荷を始めた。(2016/4/26)

広い入力電圧範囲の高速DC-DCコンバーターで発生する:
スイッチノードリンギングの原因と対策
昨今、広入力電圧範囲DC-DCコンバーターが使用されるケースが増えてきたが、MOSFETの高速のターンオンとターンオフは、スイッチノードのリンギングを発生させ、さまざまな障害の原因となっている。そこで、本稿では、DC-DCコンバーターにおけるスイッチノードリンギングおよびスパイクのメカニズムを取り上げ、その発生メカニズムと対策方法を詳しく解説する。(2016/4/26)

ESEC2016 開催直前情報:
「What」から「How」に移行するIoT、アドバンテックが紹介
アドバンテックが2016年5月11〜13日に開催される「第19回 組込みシステム開発技術展」「IoT/M2M」に出展、IoTをどのように実現すべきかという「How」に対して豊富な展示で応える。(2016/4/13)

Design Ideas 計測とテスト:
FETプローブでRFスペアナの測定範囲を拡大
今回は、安価で保護機能も十分な利得1のプローブで、実験室用の手頃なオシロスコープと同じ入力インピーダンスを提供し、スペアナの50Ω入力インピーダンスを駆動できる回路を紹介する。(2016/4/12)

FAニュース:
コンピュータ・オン・モジュール開発向けのオープンフォームファクタを発表
アドバンテックは、AAEON、Avalue、ARM、NXP、Texas Instrumentsとともに、新しいオープンフォームファクタ「RTX(Rugged Technology eXtended)」を発表した。軍事、輸送、鉱業、および重工業向けソリューションに適しているという。(2016/4/12)

テキサス・インスツルメンツ LM5140-Q1:
スイッチング周波数2.2MHz、2チャンネル内蔵の同期整流降圧型コンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、スイッチング周波数2.2MHz、2チャンネル内蔵の同期整流降圧型コンバーター「LM5140-Q1」を発表。車載インフォテインメントやハイエンドのクラスタ電源システムなど、高電圧動作DC-DC降圧アプリケーションにおいて、EMIや高い周波数のノイズを大幅に低減する。(2016/4/12)

製品分解で探るアジアの新トレンド(4):
“時代遅れのIC”で勝機をつかむ中国勢
今回紹介するD2Mのデジタル・フォトフレーム「Instacube」には、中国製のチップがぎっしりと詰まっている。なぜ、これらの中国メーカーはデザインウィンを得たのか。(2016/4/7)

IHSが確定値を公表:
2015年半導体メーカー売上高ランキング
IHSは2016年4月5日、2015年の世界半導体メーカー売上高ランキング(確定値)を公表した。(2016/4/5)

Design Ideas パワー関連と電源:
2つのICで低リップル、高効率の電源回路を実現
今回は、降圧型のスイッチング電源(SMPS)ICとリニアレギュレーターが抱えるそれぞれの問題点を解決する回路を紹介する。それは、高効率のSMPSを使用し、そのSMPSの出力に含まれるノイズ、リップルをLDOリニアレギュレーターによって低減するという手法である。(2016/4/5)

米国の勢い強く:
産業向け半導体市場が好調、LEDがけん引役に
産業用半導体市場の成長が堅調だ。特にLEDは、LED照明の人気の高まりもあり、産業用半導体市場の最大のけん引役として期待されている。(2016/3/30)

Texas Instruments LMX2582/LMX2592:
単一で幅広い広帯域システムを設計できるVCO内蔵PLL
日本テキサス・インスツルメンツは、電圧制御発振器(VCO)を内蔵したPhase Locked Loop(PLL)「LMX2582」「LMX2592」を発表した。(2016/3/25)

車載ソフトウェア Automotive Grade Linux インタビュー:
車載Linuxのオープンソース活動はアップルとグーグルへの対抗軸に成り得るか
トヨタ自動車などの自動車メーカーが、車載Linux「Automotive Grade Linux(AGL)」を中核とするオープンソース活動に注力している。2016年1月には車載情報機器向けの独自ディストリビューションを発表し、参加企業も国内自動車メーカーを中心に増加している。AGLの活動について、Linux Foundationの日本代表ディレクタに聞いた。(2016/3/11)

いずれはCortex-Mもファミリーに加わる?:
ARM車載マイコンの拡張に注力――サイプレス
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、最新のプログラマブルなSoC(System on Chip)「PSoC 4 Sシリーズ」や、車載向けマイコン「Traveo」のデモを展示した。(2016/3/3)

製造施設は縮小、Appleにも売却:
最小限の開発費で利益を増やす――Maxim
Maxim IntegratedのパワーマネジメントIC事業が好調だ。同社は、研究開発費を最小限に抑え、製造拠点も縮小を図ることで、利益率を向上したいとしている。製造工場の1つは、2015年、Appleに売却されたことで話題となった。(2016/2/23)

MAX 10 FPGAで学ぶFPGA開発入門(7):
FPGAのソフトコアCPUをベンチマークで測定する
FPGA「MAX10」に「NIOS II」と呼ばれるソフトIPコアを導入することで、ソフトコアCPUを構築できる。ではその処理能力はどれほどか。ベンチマークソフトで測定してみよう。(2016/2/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第48回 機器内部シリアル接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第48回は機器内部シリアル接続規格について解説する。(2016/2/10)

2016年中にDLP搭載車が市場に:
ディスプレイ以外にも応用範囲が広がるDLP
Texas Instruments(テキサス・インスツルメンツ)は2016年1月、東京都内で、DLP製品に関する事業戦略説明会を開催した。(2016/2/1)

米国メーン州の工場に移管:
TI、スコットランド工場を閉鎖へ
Texas Instruments(TI)は、スコットランドに保有する製造工場を2019年までに閉鎖すると発表した。米国の200mmウエハー生産工場に移管する予定だ。現時点では、工場閉鎖に伴う人員削減の予定はないとしている。(2016/2/1)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第47回 内部ディスプレイ接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第47回は内部ディスプレイの接続規格について解説する。(2016/1/28)

EE Times Japan Weekly Top10:
決着がついたAtmel買収
EE Times Japanで2016年1月16〜22日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/1/26)

金額面で折り合いつかず?:
ADIとTI、Maxim買収は“見送り”
Analog Devices(ADI)かTexas Instruments(TI)による買収が報じられていたMaxim Integratedだが、ひとまずADI、TIともにMaximの買収は見送るようだ。金額面で折り合いがつかなかったとみられている。(2016/1/22)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(1):
スマホ台頭の陰で地位を失った“日の丸半導体”
これから10年先の半導体業界はどうなっているのだろうか――。過去10年に起こった半導体業界の変化を、スマートフォンやテレビといったキラーアプリケーションの解剖を通じて探りながら、次の10年のトレンドを連載で探っていく。第1回は、日本の半導体メーカーが世界市場でどのように地位を失っていったのか、その過程を見ていく。(2016/1/21)

Design Ideas パワー関連と電源:
電池残量検出ICの電流スパイク耐性を高める
今回は、電流検出ICの電流スパイク耐性を、さまざまな側面から改善する回路を紹介する。(2016/1/20)

ドル高が市場全体に大きく影響:
2015年半導体市場は前年比1.9%減、Samsung好調
ガートナーは2016年1月、2015年の世界半導体市場規模が、前年比1.9%減の3337億米ドルになったとの見通しを発表した。為替市場におけるドル高が大きく影響したという。(2016/1/20)

IoT観測所(17):
日本発の無線規格「Wi-SUN」、国際展開への飛躍を阻む4つの問題
IoTにまつわる標準化規格で数少ない日本発の規格が「Wi-SUN」だ。家庭向けに低消費電力でメッシュネットワークを構築できるWi-SUNの特徴と、国際的なデファクトスタンダード化を阻む問題について解説する。(2016/1/15)

クイズで振り返る2015年エレクトロニクス業界:
2015年、半導体メーカー売り上げ上位10社は?
2015年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、クイズ形式で2015年の半導体メーカーの売上高について振り返ります。(2015/12/28)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)

バーブラウン、「業界最高性能」をうたうオペアンプ「OPA1622」を発表
日本テキサス・インスツルメンツは12月16日、オーディオ用のオペアンプ「OPA1622」を発表した。Burr-Brown(バーブラウン)Audioラインアップの新製品だ。(2015/12/16)

テキサス・インスツルメンツ bq76PL455A-Q1:
1チップで16個の二次電池セルの充電状態監視と保護を実現
日本テキサス・インスツルメンツは、電池モジュール/電池パックを構成する各電池セルの電圧を計測する電池監視IC「bq76PL455A-Q1」を発表した。(2015/12/15)

車載半導体:
アクティブセルバランス対応の電池監視IC、48Vシステムを1チップでカバー
日本テキサス・インスツルメンツは、1チップで16個の二次電池セルの充電状態監視と保護を行える「bq76PL455A-Q1」を発表した。電池モジュール/電池パックの実効的な容量を増やせるアクティブセルバランス機能と、48Vシステムに1チップで対応できることを特徴とする。(2015/12/15)

Freescale買収も事業重複「一切なし」:
1+1を4にする! 新生NXPの日本法人が会見
NXP Semiconductorsの日本法人は2015年12月9日、Freescale Semiconductorの買収、統合後の事業戦略に関する説明会を実施した。(2015/12/10)

1.2兆円企業が誕生:
NXPとFreescaleの合併が完了
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併が完了した。売上高が100億米ドル(約1兆2000億円)の新生NXPが誕生したことになる。半導体メーカー売上高ランキングでは、トップ10圏外から6位に上昇する見込みだ。(2015/12/8)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

医療機器ニュース:
16チャネル内蔵の超音波向けAFE製品ファミリを発表
日本テキサス・インスツルメンツは、16チャネル内蔵の超音波向けAFE製品ファミリ「AFE5818」「AFE5816」を発表した。数々の機能を統合し、システムの消費電力、コストやサイズを最小限にしながら高い性能を提供する。(2015/11/23)

低消費電力技術でIoTを支える:
低電力ワイヤレスマイコン、サブGHz帯を追加
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、「組込み総合技術展Embedded Technology 2015(ET2015)」で、IoT(モノのインターネット)をテーマに、サブ1GHz帯を使ったワイヤレスマイコンや、高いノイズ耐性を実現した静電容量式タッチマイコン、各種センサー製品などを展示した。(2015/11/20)

サンワサプライ、Qi/PMA対応のiPhone 6/6s用ケースと充電パッドを発売
サンワサプライは、Qi・PMA規格に対応したiPhone 6/6s向けワイヤレス充電ケースと、充電パッドのセットを発売した。(2015/11/12)

日本TI FDC2214ファミリ製品:
36dBのノイズ耐性を持つ静電容量式センシングIC
日本テキサス・インスツルメンツは、環境ノイズに対して高い耐性を備えた、静電容量式センシングIC「FDC2214」ファミリを発表した。従来の静電容量式センシングソリューションに比べ、ノイズ存在下で60倍の性能を発揮する。(2015/11/5)

日本TI DLP9000X:
3Dプリンタ向けの高速/高解像度DLPチップセット
日本テキサス・インスルメンツは、400万枚以上の微小ミラーを備えたDLPチップセット「DLP9000X」を発表した。3Dプリンタやリソグラフィなどのアプリケーション向けで、高い動作速度と分解能を備えている。(2015/10/30)

オープンコンピューティング向けインターコネクト[後編]:
理想的なインターコネクト規格を探る
あらゆるコンピューティングで必要なインターコネクト。オープンな高性能コンピューティングのための「理想的な」効率の高いインターコネクトの特性を紹介する本稿の後編では、規格それぞれの特性を詳しく見ていきながら、理想的なインターコネクト規格を探っていく。(2015/10/30)

Design Ideas アナログ機能回路:
消費電流がマイクロアンペア台と少ないタイマー回路
今回はマイクロプロセッサ、液晶ディスプレイ、32.768kHz水晶振動子を各1個とわずかな部品で簡単に構成したカウントダウン・タイマーを紹介する。電池を注意深く選択し、マイクロプロセッサの低電力モードを入念に開発することで消費電力を最小にし、電池寿命を最大にすることができる。(2015/10/28)

車載ソフトウェア:
車載情報機器のソフト基盤がイーサネットAVB対応、2018年までに5000万台が採用
Mentor Graphicsは、車載情報機器をはじめデジタルメーターや先進運転支援システムなどに適用可能な車載ソフトウェアプラットフォーム「Mentor Automotive Connected OS」を発表した。車載イーサネットとして知られるイーサネットAVBへの対応を最大の特徴とする。(2015/10/27)

狙うとすればアナログメーカーだが:
TI、半導体再編の波に動じず
半導体業界のM&Aが相次ぐ中、Texas Instruments(TI)は、このような流れに乗る必要性はまったくないと話した。(2015/10/26)

日本TI UCC27714:
従来より40%高速動作する600VゲートドライバIC
日本テキサス・インスツルメンツは、サーバや産業用製品の電源により高い電力密度を供給するゲートドライバ「UCC27714」を発表した。既存のICと比較して40%高速動作を可能にするという。(2015/10/19)

再編の大波、アナログ半導体業界にも!?:
ADIとMaximが合併交渉か ――米メディアが報道
米Analog Devices(アナログ・デバイセズ/以下、ADI)と米Maxim Integrated(マキシム/以下、Maxim)が合併に向けた交渉を行っていると、米Bloombergが2015年10月15日(米国時間)に伝えた。(2015/10/15)

マルチメディアとリアルタイム処理の機能を統合:
ヘテロ構成で性能高めた組み込み機器用SoC、TI
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、高度なリアルタイム処理とマルチメディア処理の機能を1チップに集積した組み込みシステム向けSoC「Sitara」で最上位ファミリとなる「AM57x」製品を発表した。産業用ロボットやマシンビジョン、医療用画像処理などの用途に向ける。(2015/10/15)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。