最新記事一覧
鹿島建設は、カーボンネガティブコンクリート専用の製造実証プラントの運用を開始した。多様な材料を用いたコンクリートの試験製造を積極的に実施し、CO2収支がマイナスになるコンクリートの社会実装を目指す。
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Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。
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鹿島建設は、セイア、日工、北川鉄工所とともに、カーボンネガティブコンクリートの製造と、その実証を目的とした専用のコンクリート製造プラントを兵庫県加西市に建設し、運用を開始したと発表した。
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東急建設は、リサイクル段ボールを原料に建物用のセルロース系断熱材を製造／販売する米国のベンチャー企業CleanFiberに出資した。
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インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。
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NTTコミュニケーションズ（NTTコム）がSIMの内部に通信以外の情報を書き込める領域を設ける「アプレット領域分割技術」のユースケースについて説明。アイティアクセスが開発したクラウド型決済端末においてHSMで扱う機微情報をSIMカード内に移管することで製造コストの削減を実現したという。
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東京工業大学は2024年3月14日、次世代の高性能太陽電池として期待されているシリコンヘテロ接合太陽電池の製造において、太陽電池用の水素化アモルファスシリコンを、既存手法で用いる強い爆発性／毒性を有するSiH4ガスを使用せずに、高速かつ低ダメージで形成する手法を確立したと発表した。
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社会や現場課題を解決するためのアイデアを考え、それを具現化する「機械設計」の仕事ですが、実は「製品設計」と「設備設計」で文化や仕事の進め方が大きく異なります。【後編】では、製品設計と設備設計における「予算配分」「求められる知見」の違いに触れるとともに、「製品設計と設備設計のこれから」について言及します。
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ストレージ価格は2023年の後半まで下落傾向にあったが、最近はクラウドサービスの値上げが続くのと同様に上昇傾向にある。反転の背景にあるものは何か。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのパッケージ」についてです。
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カカオ価格の急激な高騰が、チョコレート産業に大きな打撃をもたらしている。今後も長期にわたって続くのか。
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マクニカは、近藤電子工業と共同で、AlteraのAgilex 5デバイス搭載評価ボード「Mpression Sulfur」を開発した。Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズを搭載していて、SOMと豊富なインタフェースを搭載したキャリアボードをセットにした。
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今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。
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ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
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Si（シリコン）に代わる新しい材料として、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのWBG（ワイドバンドギャップ）半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板／デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。
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富士フイルムとワークマンはどのようにして成長してきたのでしょうか。フレームワークを使って分析しました。
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社会や現場課題を解決するためのアイデアを考え、それを具現化する「機械設計」の仕事ですが、実は「製品設計」と「設備設計」で文化や仕事の進め方が大きく異なります。今回は【前編】として、「設計対象物」「QCDの優先順位」「新規性の有無」をテーマに“製品設計と設備設計の違い”を分かりやすく解説します。
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インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。
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マクニカは「テクニカルショウヨコハマ2024-第45回工業技術見本市-」（2024年2月7〜9日／パシフィコ横浜）に出展し、ペロブスカイト太陽電池や鉛蓄電池システム「soldam」を展示した。
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垂直統合とは、製品の研究開発から、製造・販売までのサプライチェーン上の全工程を自社グループ内で行うビジネスモデルです。垂直統合の成立条件と落とし穴は……。
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SSDの需要減を背景にしてストレージ市場では2022年後半から価格の下落が顕著になっていた。だが低調なストレージ市場に変化が見られる。SSDやNAND型フラッシュメモリの価格は元に戻ろうとしているのか。
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産業技術総合研究所は、化学品の合成反応に最適な溶媒を特定する新しい手法を開発した。抽出や溶媒のリサイクルまでをシミュレートし、生産過程全体のCO2排出量と製造コストを加味して溶媒を評価する。
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高齢者などのテレビの音が聞き取りにくい課題に対応するミライスピーカーに、新モデルの「ミライスピーカー・ミニ」が2月29日に登場した。曲面スピーカーの仕様・構造は従来品から変えずに、約3割の値下げを実現。値下げの背景や従来品との違い、今後の狙いをCTOとCMOに聞いた。
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ホンダとGeneral Motorsが共同開発した燃料電池システムを、両社の合弁会社Fuel Cell System Manufacturingが生産を開始した。腐食耐性の高い材料を適用するなど耐久性を2倍に高め、耐低温性も大幅に向上している。
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米国が、先進パッケージングの生産拡大に力を入れている。ハイブリッドボンディング技術への積極投資を進めるNHanced Semiconductorsは、「米国で初めて」（同社）、先進パッケージングサービスを提供する専門企業の一つになる見込みだという。
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新潟大学、東京大学生産技術研究所、信州大学、コロラド大学ボルダー校は、太陽集熱によるCO2の分解に新反応性物質を使用する技術を開発したと発表した。
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近畿大学は、半導体材料の「ペロブスカイト量子ドット」に対し、外部から磁力を加えることで「円偏光」を発生させ、その組成を変えるだけで「マルチカラー円偏光」を発生させることに成功した。加える磁力の方向を変えれば、全ての色について円偏光の回転方向を制御できることも明らかにした。
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村田製作所は、姿勢角と自己位置を高精度に検知可能な小型6軸慣性力センサー「SCH16T-K01」を開発した。過酷な環境条件下でも、機械動特性や位置検知において高い性能が求められる用途に適している。
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「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。
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当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」（開発コード名：Emerald Rapids）を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更／改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。
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家電製品の値上げが続いている。きっかけは2020年頃から発生した半導体不足と、22年初頭から始まった大幅な円安だ。そこで各社の決算発表などを元に23年の家電製品の売り上げ動向と、各社の対策を取材した。
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住友林業は独自開発したビッグフレーム構法の構造設計をAIで全自動化した。これまで5時間掛かっていたCAD入力が、10分で済むようになり、構造設計者の知識や経験に左右されない業務プロセスの標準化にもつながる。
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日本の半導体が凋落してからおよそ30年、官民が2022年に立ち上げたラピダスに、業界の栄枯盛衰を目の当たりにした技術者が集結した。彼らはムーアの法則に陰りが出てきた今こそ復興のラストチャンスと見て「敗者復活戦」に挑む。
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マイクロチップ・テクノロジーは、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。はんだレスでプリント基板に実装できる。
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今回は、FO-WLP（Fan Out-Wafer Level Package）のロードマップと、FO-PLP（Fan Out-Panel Level Package）の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。
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自動車の価格がどんどん高くなっている。製造コストや開発コストの増大に加えて、先進装備の充実や安全性向上も求められているからだ。メーカー、ディーラー、そしてユーザーにとって、高額化はどのような意味があるのか。
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今回は第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の概要をご説明する。
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Ford Motorは、中国のEV向け電池メーカーのCATLと協業し、米国ミシガン州に電池製造のためのギガファクトリーを建設中だ。ただ、米中ハイテク戦争が続く中、この協業は物議をかもしている。
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MicrosoftのOS「Windows」向けのプロセッサとしてはIntelのCPUが広く知られている。その状況にNVIDIAが挑戦状を出す。Windows端末やプロセッサ分野に与える影響とは。
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Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。
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コロナ禍で製造業のマーケティング手法もデジタルシフトが加速した。だが、業界の事情に合わせたデジタルマーケティングを実践できている企業はそう多くない。本連載では「製造業のための正しいデジタルマーケティング知識」を伝えていく。第10回は営業と製造現場の対立を乗り越える方法を解説する。
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企業の脱炭素投資を促すためには、グリーントランスフォーメーション（GX）による価値が市場で適切に評価・選択される必要がある。政府ではこうした企業の脱炭素投資によって生まれる製品・サービスを「GX製品」と称し、その適切な価値の評価付けや市場創出に向けた検討を開始した。
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本稿ではカネカが独自開発したAIシステムで樹脂プラントの連続乾燥設備の最適な運転を実現し、年間100tの増産を達成した事例などを紹介する。
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NTTデータ ザムテクノロジーズは、東洋アルミニウム、日軽エムシーアルミと共同で、金属3Dプリンタ使用時に発生する金属くずを再生利用する手法を確立した。金属くずの再溶解で、ほぼ100％再利用できる。
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キヤノンが10月19日から20日にかけて開催した、自社イベント「Canon EXPO 2023」。キヤノンが持つ新技術や最新ソリューションが一堂に揃うイベントで、新技術の一つである「SPADセンサー」を搭載したカメラ「MS-500」を展示していた。このカメラ、なんと最高ISO100万を超える超高感度撮影が可能という。
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TopoLogicは「CEATEC 2023」（2023年10月17〜20日、幕張メッセ）で熱流センサー「TL-SENSING」を展示した。TL-SENSINGは従来の熱流センサーと比較して応答速度は約100倍、製造コストは数百分の1以下だ。TL-SENSINGは、「CEATEC AWARD 2023」のスタートアップ部門で準グランプリを受賞している。
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コンピュテーショナルストレージは、データ保管の役割を担うことは一般的なストレージと同じだ。違いはどこにあるのか。主要ベンダーと併せて紹介する。
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筑波大学は、安価で入手しやすい材料を用いながら、高い電池性能を発揮する全固体マグネシウム空気一次電池を開発した。多孔質グラフェンとマグネシウムを電極に用い、さらに電解液を固体化することで実現した。
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パナソニック インダストリーは、「CEATEC 2023」において、透明の車載用ヒーターや5Gアンテナ、電磁波シールドなど、透明導電フィルム「FineX」のさまざまな用途提案を行っている。
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