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「能動部品」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「能動部品」に関する情報が集まったページです。

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(30):
リレー(5) ―― 使用上の注意点 〜その2〜
今回は、リレーに関して、まだ説明していない注意点や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについて説明し、接点を持つ部品についてまとめます。(2019/4/23)

福田昭のデバイス通信(114) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(13):
多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術
本シリーズの最後として紹介するのは「ESP(Embedded Substrate Packaging)」だ。その名の通り、多層プリント基板にICや受動部品を埋め込む技術である。電源モジュールや高周波無線モジュールでの採用が多く、これらモジュールの小型化に貢献してきた。(2017/6/6)

ボックス型より価格4割安く:
低価格のUSBベースでVNA市場に参入、Tektronix
Tektronixは2017年5月、ベクトルネットワークアナライザー(VNA)の第1弾製品「TTR500シリーズ」を発売し、VNA市場に参入した。低価格、小型で、誰でも使いやすいをコンセプトに、USB経由でPCと接続して使用するUSBベースのVNAとした。(2017/5/10)

覚えておきたい「電源測定」のきほん手順(1):
部品選定から低電圧/高電圧回路測定まで
電源設計に求められる要件は、多くなっています。高効率/高電力密度、迅速な市場投入、規格への対応、コストダウンなどを考慮せざるを得ず、電源設計におけるテスト要件も複雑化しています。そこで、本連載では、3回にわたって、複雑な電源設計プロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について説明していきます。(2015/12/3)

Design Ideas アナログ機能回路:
消費電流がマイクロアンペア台と少ないタイマー回路
今回はマイクロプロセッサ、液晶ディスプレイ、32.768kHz水晶振動子を各1個とわずかな部品で簡単に構成したカウントダウン・タイマーを紹介する。電池を注意深く選択し、マイクロプロセッサの低電力モードを入念に開発することで消費電力を最小にし、電池寿命を最大にすることができる。(2015/10/28)

熱設計の本質:
製品の熱設計、その方法で大丈夫ですか?
今回は、熱が製品に与える影響について解説します。(2012/9/10)

無線通信技術:
「高周波シミュレータがあれば設計できる?それは錯覚」、アイラボ市川氏が語る
高周波回路の設計に使うシミュレータは近年、高機能・高性能化している。実際、高周波にそれほど詳しくないエンジニアでも、見よう見まねで回路を入力し、最適化処理を実行すれば、それなりの特性が得られる。「しかしそれは“回路設計”ではない。単なる“シミュレーション作業”だ」。アイラボラトリーの市川裕一氏はこう指摘する。(2012/7/9)

さらなる薄型化・小型化に貢献:
世界初、スマホ向け“部品内蔵マザーボード”をDNPが開発・販売へ
大日本印刷(DNP)は、コンデンサや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを開発し、薄型化・小型化が求められるスマートフォン向けに2012年6月より本格販売を開始する。(2012/6/6)

よく分かる! コンデンサの仕組みと働き(1):
重要3大部品の1つ、 コンデンサのルーツと基本機能
本連載は、TDKホームページのテクマグ「コンデンサ・ワールド」から抜粋・再構成したものです。電子回路の基本を構成するコンデンサについて、その仕組みと働きを全3回シリーズで解説します。(2012/5/22)

計測器を故障から守る、取り扱いの注意点を伝授
計測器は電子機器の開発や製造に欠かせないツールであると同時に、それ自体が極めて精密な電子機器でもある。取り扱いに注意しなければ、正しい測定結果が得られなかったり、故障してしまったりする危険性があるのだ。本稿では、信号発生器とオシロスコープ、ネットワーク・アナライザについて、発生件数の多い故障とその原因、そして防止方法を解説する(EDN Japan編集部)。(2011/12/15)

ギガサンプルADCのリファレンスボードに学ぶ:
高速アナログ回路の基板設計手法
複数のレイヤーから成るプリント基板において、不整合、損失、歪、EMIを生じさせることなく、数百MHz以上の周波数信号を扱うのは難しい。しかし、基板設計に関するいくつかの原則に従えば、信号品質を維持しつつ、十分な性能を実現することができる。本稿では、筆者らがギガサンプルレベルの高速A-Dコンバータ(ADC)のリファレンスボードに適用した基板設計手法を紹介する。(2010/3/1)

熱設計の本質(2):
製品の熱設計、その方法で大丈夫ですか?
熱が製品開発に与える影響とは何か? ハードウェアに携わるエンジニアだけではなく、ソフト開発者も知っておきたい熱設計の本質を探る。(2012/10/14)

電子部品 選定支援ツール:
受動部品の選定作業を容易に、ネット介したサービスがさらに充実
コンデンサやインダクタ、フィルタなどの選定を支援するソフトウエア・ツールの拡充が進んでいる。受動部品メーカーが、顧客である電子機器メーカーの回路設計者に向けて、ウェブサイトで提供中だ。さまざまな特性を考慮しながら採用候補を簡単に絞り込める。こうしたツールの拡充で受動部品メーカーは、新規顧客の獲得などによる拡販のほか、営業部門において顧客から受けた情報提供の要請に対応する負荷の軽減を狙う。(2008/6/13)

この問いに対する「最適」な答えはあるのか:
どう選ぶ?SoCの製造プロセス
SoCの製造にどのプロセスを用いればよいのか――一昔前であれば、この問いに対する答えを出すのは、さほど難しいことではなかった。しかし、多様化するトランジスタ技術を利用したさまざまな回路ブロックがSoCの構成要素になり、またプロセスの微細化にかかわる常識が従来とは異なるものとなった結果、この選定は一筋縄ではいかない複雑なものとなった。本稿では、さまざまなトレードオフ要因によって複雑化したこの選定作業の現状を整理したい。(2008/5/1)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。