「消費電力」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

笠原一輝の「もう、どうなってもいいや！」：
ノートPCのバッテリー持ちを劇的に変えた新世代SoC──Intel、Qualcomm、AMDの最新動向を探る
最近のノートPCは、なぜこれほどまでにバッテリー駆動時間が長くなったのだろうか。AI PCに採用されている最新のCPU／SoCを例に、バッテリー持ちの鍵を握るチップの消費電力の仕組みと、各プロセッサメーカーの最新動向を解説する。（2026/9/4）

AIをIoTの「標準機能」に：
PR：「コイン電池でより長く動くAI」へ　Nordicが仕掛けるエッジAI戦略
AIの活用領域はクラウドからエッジへと急速に広がり、バッテリー駆動IoTへの実装も本格化している。Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、超低消費電力無線で培った技術を強みに、専用NPU搭載SoCからAIモデル、開発環境、クラウドまでをそろえ、エッジAI事業を強化している。Nordicはこの市場の成長をどう見据え、どのような戦略で競合との差別化を図るのか。同社のコーポレート戦略担当エグゼクティブバイスプレジデント兼PMIC事業部門責任者を務めるKjetil Holstad氏に詳細を聞いた。（2026/9/3）

チャネルサウンディング対応：
「シリコン・ラボ史上最も低電力」のBLE SoC
シリコン・ラボラトリーズは、BLE対応ワイヤレスSoC「BG2B」を発表した。同社で最も消費電力が低いアーキテクチャを採用。MCUアクティブ電流が同社従来品から14〜15％低減している。（2026/9/3）

FAニュース：
FPD露光装置向けLED照明、消費電力65％減で装置全体10％以上の低電力化
キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応したFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。照度向上と長寿命化により生産性を高め、大幅な低電力化を可能にする。（2026/9/3）

「TECHNO-FRONTIER 2026」で講演：
PR：AI時代の代償「電力問題」にどう挑む？　TIが示す電源／熱設計の包括的アプローチとは
AIの普及は、データセンターの消費電力急増という新たな課題をもたらしている。日本テキサス・インスツルメンツは「TECHNO-FRONTIER 2026」の主催者講演で、AIインフラが直面する電力課題を解説するとともに、その解決に向けたTexas Instruments（TI）の基盤技術や製品群を紹介した。（2026/9/4）

ストレージもAI前提の進化：
キオクシアが初の「SSDでも液冷」　GPUだけではないAI時代の“熱問題”
AI処理を担うサーバでは、消費電力の増大と同時により効率的に熱を取り除く手法が求められている。それはGPUのような大きな熱源だけではなく、周辺部品にも及び始めている。それを前提にした新たなSSDを、キオクシアが発表した。（2026/8/29）

主要ベンダー6企業を解説：
2035年、AI推論需要の半分は「コード生成」に　推論市場の今と未来
ABI Researchは、急拡大するAI推論市場の現状を解説した。生成AIの本番利用が広がる中、推論ワークロードは2033年にトレーニングを追い越し、消費電力は2035年に46ギガワットへ拡大すると予測する。（2026/8/27）

マルチレーザー照射法を適用：
高効率EUV光発生法で露光装置の消費電力を低減
理化学研究所（理研）と宇都宮大学らによる国際共同研究グループは、波長2μmの固体レーザーとマルチレーザー照射法を組み合わせることで極端紫外線（EUV）光変換効率を40％も高めることに成功し、その有用性を実証した。EUV露光装置の省電力化につながるとみている。（2026/8/27）

人工知能ニュース：
「Jetson Orin Nano 2」は推論性能が2倍、エッジ生成AIもリアルタイム処理可能
NVIDIAは、組み込み機器向けAIモジュール「Jetson Orin」の新たなラインアップとなる「Jetson Orin Nano 2」を発表した。現行の「Jetson Orin Nano」のメモリ容量8GBモデルと比べて推論性能が2倍に向上した一方で、同じ推論性能であれば消費電力を40％削減できるという。（2026/8/26）

組み込み開発ニュース：
高機能化とバッテリー長寿命化を両立するBLE対応SoC、消費電流を14〜15％削減
Silicon Laboratories（シリコン・ラボ）は、BLE対応の最新SoC「BG2B」を発表した。従来製品の最小消費電力モデルからMCUアクティブ電流を14〜15％削減しており、BLE機器の高機能化とバッテリーの長寿命化の両立に寄与する。（2026/8/20）

アナログ半導体も重要に：
ロームが見る「1ラック1MW時代」のAIサーバ　Si／SiC／GaNは共存へ
AIサーバの高性能化に伴い、消費電力が急増している。ロームは、次世代AIサーバでは電源の高電圧化が進み、シリコン（Si）／炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）など異なるパワーデバイスが1つのシステム内で使われる「共存」の時代になるとみる。（2026/8/20）

医療・データセンター向け漏水検知など5分野に注力：
PR：価値で選ばれる製品を――「Small Smart Simple」を貫くエイブリックの技術戦略
アナログ半導体を幅広く手掛けるエイブリックは、リチウムイオン電池保護、車載電源、医療・高圧、磁気センサ、バッテリレス漏水センサの5分野に特に注力している。ウオッチ用に始まり半世紀にわたり培われた低消費電力技術を生かし、性能や精度面でお客様に選ばれる高付加価値製品の創出を継続している。エイブリック 取締役執行役員 兼 CPO（最高製品責任者）である花沢聡氏に、市況や製品戦略、開発体制について聞いた。（2026/8/18）

超低消費電力と高精度を両立：
MIKROEが超低消費電力RTCボード、ウェアラブルなどに
MIKROEは、超低消費電力のリアルタイムクロックボード「RTC 27 Click」を発売した。アラームやウォッチドッグ機能を搭載し、温度補償によって高精度な時刻管理を実現する。（2026/8/5）

エアコン市場の見えない課題、「室外機が8〜9割」を知る人は5％　パナソニック調査
エアコンの消費電力の約8〜9割を室外機が占めることを知る人は5％にとどまった。パナソニックの調査で、節電対策や台風への備えが十分に浸透していない実態が明らかになった。（2026/7/30）

人工知能ニュース：
NVIDIAが「Jetson Thor」に新モジュール追加、高騰するメモリの使用量削減技術も
NVIDIAは、組み込みAIボード「Jetsonシリーズ」の最新製品である「NVIDIA Jetson AGX Thor」の新たな量産モジュールとして、消費電力や搭載メモリ容量などを抑えた「Jetson T3000」と「Jetson T2000」を追加すると発表した。（2026/7/16）

巨大データセンターの限界
Microsoft向けに“原発”を再稼働？　AI成長を阻む「電力危機」の深刻度
AI技術の爆発的な普及によって、データセンターの消費電力が急増し、地域の電力網が限界に達しつつある。この深刻な電力不足を回避するため、巨大IT企業はかつてない対策に乗り出した。どのような動きなのか。（2026/7/13）

組み込み開発ニュース：
直径33mmの超低消費電力IoT機器向けプロトタイピングプラットフォームを発売
Nordic Semiconductorは、最高4Mbpsの高速通信に対応した超低消費電力ワイヤレスIoT機器向けの小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発売した。直径33mmのコンパクトな設計で、各種センサーを搭載する。（2026/7/6）

キオクシア、新型メモリのサンプル出荷開始　岩手の工場の最先端設備活用
半導体大手キオクシアホールディングスが、大容量で低消費電力の新型メモリのサンプル品の出荷を開始したと発表した。北上工場（岩手県北上市）第2製造棟の最先端設備を活用して生産する。（2026/7/6）

航空宇宙、防衛、通信システム向け：
64Gサンプル/秒の広帯域RFを統合、AlteraのSoC FPGA
Alteraは、航空宇宙、防衛、通信システム向け「Agilex 9 Direct RF AGRW039」のサンプル出荷を開始した。広帯域RFと演算機能を統合し、高性能かつ低消費電力のシステム設計を可能にする。（2026/6/25）

「Intel 18A-P」プロセス登場　同じ電力なら最大9％の性能向上を実現
Intelが、Intel 18Aプロセスの改良版を発表した。同じ電力なら最大9％の性能向上、同じ性能なら最大18％の消費電力削減ができるという。（2026/6/17）

Gartner調査
日本のデータセンター消費電力は1年で約28％増　今、情シスに求められることは？
AIワークロードの急増により、2026年の世界のデータセンター電力消費は前年比26％増の565TWhに達する見通しだ。2027年にはAI最適化サーバの消費電力が従来型を上回り、電力確保がビジネス成長の成否を分ける「主戦場」となる。国内特有の送電網リスクが浮き彫りになる中、情シスリーダーが備えるべきインフラ戦略の核心に迫る。（2026/6/15）

2つの新技術を開発：
先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、2nm世代以降の先端ロジック半導体において、高速動作と低消費電力のバランスを最適化できる「ゲートスタック技術」を新たに開発した。（2026/6/12）

動作周波数10〜20MHzに対応：
バッテリー駆動機器向け　小型低電力の真空水晶振動子
マイクロチップ・テクノロジーは、バッテリー駆動アプリケーション向けの真空小型水晶振動子オシレーター「EX-423」の受注を開始した。小型かつ低消費電力のタイミングソリューションで、スペースと電力に制約のある設計に適する。（2026/6/12）

産業機器のインバーター向け：
電力損失19％減　三菱電機の第8世代IGBTモジュール
三菱電機は、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を開始する。第8世代IGBTを採用し、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に寄与する。（2026/6/9）

±10ガウスの高感度実現：
車載向けバイポーラホール効果ラッチ、Diodes
Diodesの車載向けホール効果ラッチ「AH3711Q」は、±10ガウスの高感度磁気検出を実現する。小型磁石の採用によるシステム小型化と低消費電力化に貢献する。（2026/6/8）

LPDDR6-PIMの規格も完成間近：
LPDDR6、データセンターにも活路
データセンター顧客が、次世代の低消費電力メモリ「LPDDR6」への関心を強めているという。長らくモバイル向けが主流であったLPDDRだが、LPDDR6には、データセンターのニーズに応えるための機能が多く追加される予定だ。（2026/6/5）

消費電力を従来の10分の1に低減へ：
空孔コア光ファイバーで次世代光回線を実証　省エネ通信に前進
沖電気工業（OKI）とライテラジャパン、慶應義塾大学は、空孔コア光ファイバー（HCF）を用いて次世代光回線の実証に成功した。通信トラフィックの増大に対応しつつ、消費電力を従来の10分の1に低減できるという。（2026/5/28）

グローバルシャッター搭載：
消費電力10分の1、STのCMOSイメージセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の低消費電力CMOSイメージセンサー「VD55G4」「VD65G4」を発表した。両製品とも、従来のグローバルシャッター搭載センサーと比べて消費電力を最大10分の1に抑えられる。（2026/5/22）

組み込み開発ニュース：
消費電力を10分の1に低減したグローバルシャッター搭載CMOSイメージセンサー
STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。（2026/5/21）

KDDIと楽天モバイルが共同研究　通信インフラで約40％の省電力化を目指す
KDDIと楽天モバイルは、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に採択された。両社はデータセンターと無線アクセスネットワークの消費電力削減に向けた研究開発を開始する。2030年度までに通信インフラの性能向上と省電力化を両立する技術を確立し、消費電力の約40％削減を目指す。（2026/5/18）

SONOS型フラッシュメモリ採用：
超低電力でAI処理、nvACiM向けメモリ開発 フローディアら
フローディアとNEC、九州工業大学は、極めて消費電力が小さいAIハードウェアを実現できる「高精度不揮発性アナログメモリ技術」を共同開発した。ロボットやドローン、自動車などのエッジAI応用機器において、高性能化や省エネ化、小型化が可能となる。（2026/5/18）

ラック数を82％削減、電力も半減：
データセンター向けに245TバイトのSSD、Micronが出荷開始
Micron Technologyは、データセンター向けに記憶容量が245TバイトのSSD「Micron 6600 ION」を開発、出荷を始めた。Micron 6600 ION E3.LではHDDベースの同等品に比べ、必要なラック数を82％削減、消費電力も約半分に抑えた。（2026/5/14）

銅線は「単一ラック内」で短い：
「光ファイバーはもう古い」　Microsoftが実運用する「2025年最優秀発明」のデータセンター網技術
Microsoftは、安価なMicroLEDを使用するデータセンター向け新通信技術を公開した。既存のレーザーベースの光ファイバーケーブルと比べて消費電力を約50％削減できると予想している。（2026/4/30）

工場内装置や情報端末に：
消費電力3W以下　産業用途向け組み込みLANボード、コンテック
コンテックは、産業用途向けのワイヤレスネットワーク製品として、組み込み無線LANボード「ECE1000」「ECE1020」と、無線LANステーション「ECS1020」を販売開始した。（2026/4/30）

民間4社からも資金調達：
SAIMEMORYの垂直ビルド構造メモリ開発がNEDO採択
SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。（2026/4/22）

医療機器ニュース：
電池持ちを改善、厚さ0.74mmの医療用加速度センサー
STマイクロエレクトロニクスは、医療用のウェアラブル機器や埋込型機器に向けたMEMS加速度センサー「MIS2DU12」を発表した。超低消費電力と信号処理機能、超小型サイズを兼ね備える。（2026/4/14）

千歳技科大内に拠点整備：
光電融合チップレットの技術開発を開始　LSTCとimec
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。（2026/4/14）

脱炭素：
ソフトウェアのライフサイクル全体を対象としたCO2算定ルールを策定
NTTテクノクロスは、ソフトウェア製品の調達から廃棄までを対象としたCO2排出量算定ルールを策定した。ICT業界の消費電力増大を背景に、これまで困難だった運用や廃棄段階を含む「Cradle-to-Grave」の評価を可能にした。（2026/4/10）

「nRF92」および「nRF93」シリーズ：
NordicがセルラーIoT製品群を拡充　衛星通信やエッジAI対応
Nordic Semiconductorは、セルラーIoT向けに新製品群を発表した。衛星通信やエッジAIに対応し、低消費電力かつ高機能な接続基盤を提供する。（2026/4/7）

低消費電力と設計簡素化：
衛星通信とLTE-M、GNSSを1つに統合、IridiumのIoTモジュール
Iridiumは衛星通信、LTE-M、GNSSを統合したIoTモジュールを発表した。低消費電力と設計簡素化を実現するものである。（2026/4/1）

福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：
AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。前編に続き、「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」の内容を解説する。（2026/3/31）

現場で役立つ「AIインフラ」の基礎と運用：【第1章】（2）：
“GPUだけ”が優秀でもAIパフォーマンスは引き出せない？　空冷の限界と水冷時代の基本
GPUの利用でサーバの消費電力と発熱が急激に増大し、冷却がAIインフラの重要な要素として浮上しています。AIサーバの発熱と冷却の基本を整理した上で、水冷や液浸といった新しい冷却技術の動向や、冷却方式を選択する際のポイントなどを解説します。（2026/3/30）

独自の製造技術で低ノイズ／低消費電力に：
AI向けは「MEMSより有利」　京セラ、差動クロック用水晶発振器を投入
京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。（2026/3/27）

瑞起、RISC-V搭載のミニPC「Vividnode Mobile AI」発表　手のひらサイズで60TOPS、ローカルAI実行に特化
瑞起は、RISC-Vアーキテクチャを採用したミニPC「Vividnode Mobile AI」を発表した。消費電力15〜25Wで60TOPSの演算能力を実現する。（2026/3/26）

高密度／低消費電力／車載対応を実現：
「車載SoCにTCAM」は標準となるか　ルネサスの新技術詳細を聞く
ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】（2026/3/26）

福田昭のデバイス通信（511） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（8）：
AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（前編）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」を前後編に分けて解説する。（2026/3/19）

Innovative Tech：
人間の“脳細胞”で動く「データセンター」開設へ　豪スタートアップなどが着手　消費電力は電卓以下
ブルームバーグなどの報道によると、オーストラリアのスタートアップ企業であるCortical Labsは、人間の脳細胞を動力源とする初の生物学的データセンターをオーストラリアのメルボルンと、シンガポールに建設中という。（2026/3/18）

Qualcommのウェアラブル新チップが「Elite」を冠する理由　最新モデム「X105」は衛星通信100Mbpsへ
QualcommはMWC26にてAI対応を強化した最新チップセットやモデムなどの広範な技術展示を行った。ウェアラブル向けでは初となるEliteブランドを投入しオンデバイスAIと低消費電力の両立をアピールした。さらに衛星通信で100Mbpsを実現する新モデムや、AI搭載のヘッドセットなど次世代の活用例を示した。（2026/3/11）

自作PCを売却して「Mac Studio」へ　ローカルLLMサーバ移行で得られた驚きの“ワッパ”と安心感
クラウドAIの制約を打破する「ローカルLLM」。自作PCからM4 Max搭載Mac Studioへ環境を刷新した筆者が、応答速度や驚異の低消費電力を徹底検証する。（2026/3/9）

データセンターの省エネに効く：
Micron、256GBの大容量LRDRAM SOCAMM2をサンプル出荷
Micron Technologyは2026年3月、データセンター向けに256GB（ギガバイト）のLPDRAM SOCAMM2のサンプル出荷を開始した。1γ（ガンマ）世代のプロセスを適用した32Gb（ギガビット） LPDDR5Xダイを採用することで、容量が従来の1.3倍に増加した他、標準的なRDIMMに比べて消費電力と実装面積を3分の1に削減できる。（2026/3/6）