「消費電力」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ソフトバンク傘下の「SAIMEMORY」とIntelが協業　大容量／広帯域／低消費電力の次世代メモリ「ZAM」の実用化を目指す
ソフトバンク傘下のメモリ技術開発企業「SAIMEMORY」が、IntelとZAM（Z-Angle Memory）の実用化に向けて協業することになった。データセンターにおけるメモリの需要が高まる中、従来のメモリの抱える課題を解決するZAMの開発を加速するという。（2026/2/3）

性能と熱のトレードオフを突破：
SAIMEMORYの新構造メモリ　低消費電力に焦点
Intelの日本法人であるインテルは2026年2月3日、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、同日に発表されたSAIMEMORYが開発する次世代メモリ技術「ZAM」での協業についても紹介した。【訂正あり】（2026/2/3）

従来品に比べ消費電力を10％削減：
5G基地局無線機向け高効率小型PAMを開発、NEC
NECは、5G基地局無線機（RU）に向けたSub 6GHz帯域用パワーアンプモジュール（PAM）を開発した。従来の一般的なPAMに比べて消費電力を10％削減した。外形寸法も10×6mmと小さい。（2026/2/3）

FAインタビュー：
既存生産設備の消費電力計測、三菱電機が目を付けた“ブレーカの端子カバー”
設備単位での電力見える化が求められる一方で、課題となっていたのは既存設備への計測機器の施工負担だ。その課題に対して、三菱電機が着目したのはもともとブレーカに付いている端子カバーだった。同社の端子カバー形計測器の開発の舞台裏に迫った。（2026/1/30）

工作機械：
切削加工時の高圧クーラント流量を自動最適化、消費電力の削減が可能に
DMG森精機は、切削加工時に使用する高圧クーラントの流量を自動で最適化する「Adaptive Coolant Flow」を開発したと発表した。高圧クーラントポンプの消費電力量を、従来比80％以上削減が可能になるという。（2026/1/29）

Microsoftが推論特化のAIアクセラレーター「Azure Maia 200」を開発　FP4演算なら毎秒1京回超の演算が可能　一部のAzureデータセンターに導入
Microsoftが自社のAzureデータセンターなどに導入しているAIアクセラレーター「Azure Maia」に第2世代が登場する。従来よりもさらに高速化しつつも、消費電力を抑えていることが特徴だという。（2026/1/27）

組み込み開発ニュース：
電力損失を半減したトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種を開発
三菱電機は、EVや再生可能エネルギー用電源システム向けのトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種のサンプル提供を開始した。独自構造により、従来のプレーナー型と比べて電力損失を約50％低減し、低消費電力化に貢献する。（2026/1/27）

CES 2026 現地レポート：
80TOPSを5W以下で　韓国DEEPXの「本気」示すエッジAIチップ
AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。（2026/1/23）

Bluetooth ClassicとBLE 5.4に対応：
エッジAIを強化するデュアルモードBluetooth対応SoC、Ambiq
AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。（2026/1/22）

人工知能ニュース：
200GOPS以上の性能を持つ高エネルギー効率のAI向けSoCを発売
Ambiq Microは、エッジAIのリアルタイム処理と常時接続を可能にする、超低消費電力NPU搭載SoC「Atomiq」を発表した。SPOTプラットフォームを基盤とし、200GOPSを超えるオンデバイスAI性能と高いエネルギー効率を両立している。（2026/1/21）

エッジAIモデル、開発ツールも提供：
電池駆動IoT向け　ノルディックの低電力ワイヤレスSoC
ノルディックセミコンダクターは、NPU「Axon」を内蔵した低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54LM20B」を発表した。併せて、エッジAIモデル「Neuton」と、エッジAI開発ツール「Nordic Edge AI Lab」も提供する。（2026/1/21）

低消費と高精度を両立：
電力効率はUWBの20倍、SPARKの「LE-UWB」存在検知開発キット
SPARK Microsystemsは、同社の「LE-UWB（低消費電力-超広帯域）」技術を用いた存在検知向け開発キットを発表した。従来無線方式に比べて大幅な低消費電力と高効率を実現する。（2026/1/13）

200GOPS超のAI性能：
NPU搭載の超低消費電力SoC、Ambiqが開発 エッジAI向け
米Ambiq Microは、エッジAIデバイスに向け、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）搭載の超低消費電力SoC（System on Chip）「Atomiq」を開発した。独自の「SPOT（スポット：サブスレッショルド電力最適化技術）」を活用し、エッジAIデバイスにおいて高い演算性能と低消費電力の両立を実現している。（2026/1/9）

「TDK AIsight」立ち上げ：
AIグラス向けに新型超低消費電力DSPマイコンを発表、TDK
TDKは、AIグラス向けのシステムソリューション事業を展開するため、「TDK AIsight」を本格的に立ち上げるとともに、TDK AIsightが開発したAIグラス向けマイクロプロセッサ「SED0112」のサンプル出荷を始めた。（2026/1/8）

Efficient Computer：
AIにこそ「汎用プロセッサ」を　米新興が省エネチップを開発
米国のスタートアップ企業であるEfficient Computerが、AI演算の消費電力を大幅に削減できる汎用プロセッサ「Electron E1」を開発した。フォンノイマン型アーキテクチャの“真の代替品”になると主張する。（2025/12/25）

米新興のSiMa.ai：
数時間で実装できるエッジAI　推論性能は「Jetson」に比べて10倍
エッジAI用ソリューションを手掛ける米新興のSiMa.ai（シーマドットエーアイ）が、日本市場への展開を本格化している。消費電力が同等の場合、CNN（畳み込みニューラルネットワーク）の推論性能を10倍に高速化できることが特徴だ。（2025/12/15）

メモリセル積層化によるコスト増を抑制：
高密度／低消費電力3D DRAMの実用化に前進　キオクシアが基盤技術を発表
キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。（2025/12/15）

電界のみで磁気結合を制御可能：
人工反強磁性体＋圧電体で「超省エネ」デバイス実現へ
名古屋大学は東京科学大学や南洋理工大学と共同で、人工反強磁性体と圧電体を組み合わせれば、電界のみで層間反強磁性結合を制御できることを実証した。非磁性体の膜厚を変えれば、層間磁気結合の電界変調効率を制御可能なことも明らかにした。消費電力が極めて少ないスピントロニクスデバイスへの応用が期待できるという。（2025/12/12）

スマート家電／IoT向け：
常時接続でも低消費電力　Wi-Fi 6／BLE対応マイコン、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスが、Arm Cortex-Mコア搭載の32ビットマイコン製品群「RAファミリー」の新製品で、スマート家電やIoT用途向けの「RA6シリーズ」を発表した。Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応品と、それに加えてBluetooth Low Energy（LE）にも対応した製品をそろえる。（2025/12/11）

材料技術：
AIサーバの消費電力を抑える低誘電ガラスファイバー発売
生成AIブームの裏で深刻化するデータセンターの電力消費問題。この解決策として、日本電気硝子は低誘電ガラスファイバー「D2ファイバ」を開発した。（2025/12/5）

磁気メモリのデータ安定性を改善：
次世代磁気メモリにつながる材料を開発、東京科学大ら
東京科学大学らの研究グループは、ペロブスカイト型酸化物鉄酸ビスマスのビスマス（Bi）と鉄（Fe）を異種元素に置換することで、「強磁性」と「強誘電性」を併せ持ちながら、温度上昇で収縮する「負の熱膨張」を示す材料を開発した。消費電力が小さく高速アクセスが可能な磁気メモリの開発につながるとみている。（2025/12/2）

EdgeTech＋ 2025：
VLMもエッジで実現！　FP4対応、低消費電力のエッジAIカメラSoC
デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。（2025/11/21）

仏Dracula製品：
家のリモコンが電池いらずに　省電力機器向けOPV
フランスの太陽電池メーカーであるDracula Technologiesは「EdgeTech+ 2025」に出展し、同社製の有機薄膜太陽電池（OPV）「LAYER」シリーズの展示を行った。低消費電力機器での使用を想定していて、500ルクス以下で性能を発揮するという。（2025/11/20）

組み込み開発ニュース：
MIPI A-PHY内蔵の車載CMOSイメージセンサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。（2025/11/17）

材料技術：
型締力5500tの超大型電動射出成形機を発売
UBEマシナリーは、型締力5500トンの超大型電動射出成形機「5500emIII」を発売した。2プラテン式電動射出成形機「emIII」シリーズの新製品で、消費電力を20％以上低減した他、水溶性塗料の採用により環境負荷を低減している。（2025/11/12）

EIZO、低消費電力を実現したスタンダード23.8型フルHD液晶ディスプレイ
EIZOは、フルHD表示に対応した23.8型液晶ディスプレイ「FlexScan EV2400R」を発表した。（2025/11/11）

人工知能ニュース：
同等品比10分の1の電力で多様なセンサーデータを即時解析するエッジAI技術
日立製作所は「Lumada 3.0」の現場適用を強化するエッジAI技術を開発した。画像、音、振動などのセンサーデータを1チップに集積し、同等性能のAI半導体比で消費電力を約10分の1に低減している。（2025/11/4）

最新予測手法に比べ10万倍も高速に：
小型機器でリアルタイム学習と予測を実現するエッジAI技術、大阪大
大阪大学は、小型エッジデバイスに搭載し、その内部でリアルタイム学習と予測機能を実現できる「エッジデバイスAI」を開発した。最新の深層学習による予測手法と比べ、最大で10万倍も高速化でき、精度は60％も向上させた。消費電力は1.69W以下である。（2025/11/4）

IoTソリューション向け：
低電力で人物検出　60GHz CMOSレーダーセンサー、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは、IoTソリューション向けの60GHz CMOSレーダーセンサー「XENSIV BGT60CUTR13AIP」を発表した。低消費電力での人物検出が可能だ。（2025/10/30）

小型、低消費電力、低コスト実現：
「業界初」MIPI A-PHY内蔵の車載イメージセンサー、ソニーが開発
ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。（2025/10/28）

KDDI、ロンドンに新データセンター　再エネ100％でAI需要に対応、総工費は600億円
KDDIは10月22日、欧州子会社のTelehouse International Corporation of Europeが、英国ロンドン市内で新たなデータセンター「Telehouse West 2」の建設を始めたと発表した。生成AI時代のインフラとして、消費電力の大きいGPUサーバーにも対応する。総工費は約600億円で、2027年度の開業を予定する。（2025/10/22）

計算負荷を約100分の1に低減：
イオンを利用するAIデバイス「物理リザバー素子」、NIMSらが開発
物質・材料研究機構（NIMS）は、イオンの振る舞いを利用して情報処理を行うAIデバイス「物理リザバー素子」を、東京理科大学や神戸大学と共同で開発した。従来の深層学習に比べ、同等の計算性能を実現しつつ、計算負荷を約100分の1に減らした。消費電力が極めて小さいエッジAIデバイスの実現を目指す。（2025/10/17）

ウェアラブルニュース：
1カ月以上駆動する超低消費電力の指輪型無線マウスを開発
東京大学は、指輪型無線マウス「picoRing mouse」を開発した。指輪と中継器であるリストバンドの通信に磁界バックスキャタを用いることで、従来のBLE通信と比較して消費電力を約2％に削減した。（2025/10/14）

「巻くコタツ」に低消費電力モデル　付属の毛布と一緒に使えば1時間あたり約2.8円
ライソンは10日、パネルヒーターの新モデル「巻くコタツ くるみ」を発売した。（2025/10/10）

競争力のあるゲーム機器開発を支援：
TMRやMEMSセンサーでゲーム機器を高精度／高速応答に、TDK
TDKは、高性能ゲーム機器に向けた「カスタムセンシングソリューション」を発表した。高精度かつ高速応答で、小型／低消費電力を実現したセンサー群を採用することで、競争力のあるゲーム機器を開発できるという。（2025/10/10）

工場ニュース：
JX金属が磯原工場のInP基板生産能力を5割増強へ、光通信需要の急増に対応
生成AIの進化により、さまざまな国でデータセンターの建設ラッシュが起きている。低消費電力で高速大容量のデータ伝送が行える光通信技術の重要材料であるインジウムリン（InP）基板の需要が急増している。これを受け、JX金属は、InP基板の生産拠点である磯原工場で、立て続けの設備投資を決定した。（2025/10/10）

NTTのIOWNを支える「光電融合技術」とは？　超低消費電力の通信実現に向けたロードマップ
NTTは10月6日、IOWNの展望について説明会を開いた。AI時代の爆発的な電力消費増という社会課題を解決する鍵として、「光電融合技術」を挙げた。光電融合技術は、次世代通信基盤構想「IOWN」を支える基盤技術の1つだが、なぜ今必要とされているのか。（2025/10/7）

HID製品に最適：
処理効率3倍で消費電力半減　ノルディックのBLE対応無線SoC
ノルディックセミコンダクターは、ワイヤレスSoC「nRF54LM20A」を発表した。同社従来品比で処理性能、処理効率が向上し、消費電力が低減している。2026年1〜3月に量産開始予定だ。（2025/10/7）

ジェンスン・フアンCEOも来日：
富士通とNVIDIAが「AIで駆動する社会」を目指した協業を拡大　富士通製CPU「MONAKA」とNVIDIA製GPUを密結合
富士通とNVIDIAが、HPC／データセンター分野における協業を強化する。富士通のArmアーキテクチャベースのCPU「FUJITSU-MONAKA」とNVIDIA製GPUをNVLink Fusionで密結合することで高性能かつ低消費電力のAI基盤の構築を目指す。（2025/10/3）

東大、指輪型マウスを“1カ月駆動”に　消費電力は「BLEの2％」　リストバンドで通信を中継
東大の研究グループは、一度のフル充電で1カ月以上動作するというARデバイス用指輪型無線マウス「picoRing mouse」の開発に成功したと発表した。（2025/10/2）

採用事例も続々！：
PR：「エッジAIを技術検討で終わらせない」　一気通貫のサポートで製品化につなげるST
組み込み機器上でAI処理を行う「エッジAI」のトレンドが加速している。消費電力やコストを抑えられ、リアルタイム性とセキュリティが向上するという利点があるが、AIモデルの開発やそのためのデータ収集など組み込みエンジニアにとってハードルが高い部分もある。STマイクロエレクトロニクスは、AIモデル開発を自動化するツールやマイコン、センサーなど幅広い製品群を有し、AIの専門知識を有するチームがエッジAIの開発をサポートしている。（2025/9/29）

組み込み開発ニュース：
BLEアプリのベアメタル開発を支援するRTOS非依存型ソリューションを発表
Nordic Semiconductorは、超低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54L」シリーズ向けの「nRF Connect SDK Bare Metal」オプションを発表した。Zephyr RTOSに依存することなくBLEアプリケーションを効率良く開発できる。（2025/9/16）

エッジコンピューティング：
ファンレスながら高性能、Amston Lake搭載の小型CPUボード
イノテックは、「Intel Atom Amston Lake」プロセッサを搭載した小型CPUボード「AX-1130」を発表した。ファンレスながら高い性能と低消費電力を両立している。（2025/9/12）

超低消費電力モード搭載：
LCD消費電流30％減、 ルネサスのスマート家電向け新マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力モードを搭載する16ビットマイコン「RL78/L23」グループを発売。最大32MHz動作で、セグメントLCD表示と静電容量式タッチセンシング機能を搭載する。（2025/9/11）

エッジコンピューティング：
リコーPFUがAmston Lake搭載の組み込みコンピュータ発売、ファンレス動作が可能
リコーPFUコンピューティングが小型組み込みコンピュータの新製品「RICOH iC11000」を発売した。「Intel Atom x7000E／x7000RE」（開発コード：Amston Lake）を搭載しており、最大8コアによる高い処理性能を発揮する一方で、低消費電力とファンレス動作も実現した。（2025/9/10）

組み込み開発ニュース：
スタンバイ電流1.79μA未満のスマートメーター向け低消費電力マイコン
ルネサスエレクトロニクスは、32ビットRAファミリーを拡充し、スマートメーター向けマイコン「RA4C1」を発売、量産を開始した。80MHz動作のArm Cortex-M33を採用し、低消費電力。最低1.6Vで動作する。（2025/9/1）

データセンターの電力削減も可能に：
デバイスを「超省エネ」に導く　IPOで製品展開を加速するAmbiq
エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。（2025/8/22）

Qualcommがウェアラブルデバイス用プロセッサ「Snapdragon W5／W5+ Gen 2」をリリース　衛星との通信にも対応
Qualcommが、ウェアラブルデバイス用プロセッサ「Snapdragon W5」シリーズの第2世代を発表した。Skylo Technologiesの衛星を使ったナローバンド通信（NB-NTN）に対応した他、メイン部を4nmプロセスとすることで消費電力を削減したことが特徴だ。（2025/8/21）

トレックス・セミコンダクター 山本智晴氏／日本ガイシ 大和田巌氏：
PR：「自己発電する電池パック」で切りひらく　トレックス×日本ガイシが挑むアンビエントIoTの社会実装
トレックス・セミコンダクターと日本ガイシは、低消費電力ICと次世代二次電池「EnerCera」を組み合わせたソリューションにより、環境発電を活用したメンテナンスフリーのIoT実現を目指す。2025年には太陽電池搭載の新デモ機を共同開発。名古屋市に常設ラボも開設し、普及加速と業界横断の連携強化を図る。トレックス・セミコンダクター 取締役 執行役員 営業・マーケティング本部本部長 山本智晴氏と日本ガイシ 執行役員 NV推進本部 DS事業開発 大和田巌氏に聞いた。（2025/8/20）

上下送風、最長24時間駆動の冷却プレート付きネッククーラー「COOLiFY Air」　Amazonプライム会員は23％オフ
AmazonでTORRASが販売中のネッククーラー「COOLiFY Air」を紹介。特許技術で上下に強力な送風を行い、5000mAhバッテリーと低消費電力モーターで最大24時間の長時間稼働を可能としている。通常価格は2万4299円（税込み）。（2025/7/29）