「先進運転支援システム（ADAS）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

米国EDNが選出：
エッジAI用半導体 10選
エッジAI用の半導体が次々に登場している。本稿では、米国EDNが選んだ「エッジAIアプリケーション向けチップ10選」を紹介する。（2026/2/6）

組み込み開発ニュース：
高速起動とREST APIで高性能なデータ取得を自動化する測定コア
Vector Informatik（ベクター）は、x64およびArm64プラットフォームに対応した、高性能なデータ取得用測定コア「CANape Kernel」をリリースした。高速起動とREST APIによる制御が可能なため、自動化されたロギング用途に適している。（2026/2/6）

車載やサーバ向けなど堅調：
ロームが通期予想を再び上方修正、純利益100億円に
ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。（2026/2/5）

高度な集積技術を生かし切る：
PR：EVに複雑なBOMは要らない――高耐圧や大電力に1チップで応える絶縁電源IC
MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。（2026/1/30）

SDVフロントライン：
SDVのトップを快走するパナソニックオート、オープンソース活動が原動力に
自動車産業でSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく本連載。第5回は、国内大手ティア1サプライヤーであるとともに、SDVに関する先進的な取り組みで知られるパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏に話を聞いた。（2026/1/29）

モビリティメルマガ 編集後記：
AUTOSARのコアパートナーにファーウェイが入りフォードが抜ける意味
自動車業界における中国の存在感が日に日に増していることを実感します。（2026/1/28）

車載や衛星通信など対応：
150GHz対応のRFパワーセンサー、ローデ・シュワルツ
ローデ・シュワルツは、サーマルRFパワーセンサー「R&S NRP150T」を発表した。0.80mm同軸RFコネクターを搭載し、最大150GHzまでの周波数に対応できる。（2026/1/27）

逆接続保護用途に特化：
12Vバッテリー向け車載TVSダイオード、リテルヒューズ
リテルヒューズは、車載向けTVSダイオード「TPSMB」非対称シリーズを発売する。非対称のクランピング特性を採用していて、12Vバッテリーの逆接続保護用途に特化した設計になっている。（2026/1/23）

4K高画質ドラレコ「70mai Dash Cam 4K A800SE」が40％オフの1万5712円に
Amazon.co.jpでは、4K高画質記録に対応した前後2カメラドライブレコーダー「70mai Dash Cam 4K A800SE」が40％オフのセール中だ。夜間に強い暗視性能や、128GBのSDカードが付属する点も魅力だ。（2026/1/22）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（99）：
市場は低成長でも中身は超進化！ 最新スマートウォッチを分解
今回は、2025年に発売された代表的なスマートウォッチを取り上げる。近年、市場としては低成長あるいは横ばいになっているが、毎年数多くのスマートウォッチが発売され、機能や性能もしっかりアップしている。（2026/1/22）

独自の積層メタル系材料を採用：
従来比49％小型化した車載向けパワーインダクター、太陽誘電
太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。（2026/1/15）

自動運転技術／ADASの進化を下支え：
10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充
Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。（2026/1/14）

オンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏：
PR：「日本に根差した外資系」オンセミ　豊富なセンサー群とSi／SiC／GaNをそろえたパワーデバイスでさらなる飛躍
オンセミ（onsemi）は、シリコン（Si）／シリコンカーバイド（SiC）／窒化ガリウム（GaN）の3材料をそろえたパワーデバイスと、イメージセンサーや超音波センサーなどの幅広いセンシング技術で攻勢をかけている。「日本に製造拠点を持つ数少ない外資系半導体メーカーとして、オンセミは日本市場を非常に重視している」と語る日本法人社長の林孝浩氏に、2025年の振り返りと2026年の事業戦略を聞いた。（2026/1/14）

車載ソフトウェア：
SDV向け高性能コンピューティング基盤構築でインフィニオンとレノボが協業強化
Infineon Technologies（インフィニオン）とLenovo（レノボ）は、次世代の自動運転技術を加速させるための協業強化を発表した。ソフトウェア定義車両においてAIを統合できる、高性能な自動車コンピューティングプラットフォームを構築する。（2026/1/13）

さまざまなソフトを同時に動かす：
「SDV開発の促進役」目指すルネサス　最新R-CarのデモをCESで初公開
ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC（System on Chip）「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。（2026/1/9）

CES 2026：
ソニー・ホンダはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転へ、車内を自由空間に
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」の出展に併せて、第1弾モデル「AFEELA 1」の最新状況を紹介するとともに、新モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を初公開した。将来的にはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転を実現し、車内をエンターテインメントを楽しむ自由な空間に変えるという。（2026/1/8）

CES 2026 現地レポート：
ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。（2026/1/6）

CES 2026：
ソニー・ホンダモビリティ、新型コンセプト公開　初号機「AFEELA 1」の日本納車は27年前半に
EV専業のソニー・ホンダモビリティが新型プロトタイプを発表した。米ラスベガスで6日から開催する「CES 2026」のプレスデーで発表したもので、セダンタイプの初号機「AFEELA 1」よりも車高が高い、クロスオーバータイプとみられる。（2026/1/6）

CES 2026：
自動運転機能は高級車限定から全モデルへ、TIがCES 2026で見せる最新車載技術
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。（2026/1/6）

製造マネジメントニュース：
デンソーがMediaTekと次世代車載SoCを開発、統合モビリティコンピュータに搭載
デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。（2026/1/5）

R-Car X5H評価ボードとソフトを追加：
ルネサスが第5世代「R-Car」 向け開発プラットフォームを拡充
ルネサス エレクトロニクスは、第5世代となるR-Car SoC向け開発プラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」の機能を拡充した。マルチドメイン対応の車載用SoC「R-Car X5H」の評価ボードとソフトウェア群「RoX Whitebox」を新たに用意し、提供を始めた。（2025/12/26）

4K高画質でAI動体検知機能搭載ドラレコ「70mai 4K Omni」がセールで20％オフの3万1992円に
Amazonのタイムセールにて、360度回転するボディーを持つドライブレコーダー「70mai 4K Omni」が20％オフの3万1992円で登場した。4K高画質や最新センサーによる暗視性能に加え、AIによる駐車監視機能を搭載した注目モデルだ。（2025/12/24）

和田憲一郎の電動化新時代！（60）：
中国自動車メーカーが目指す知能化とスマート化、2026年からAIDVの競争が始まる
近年、次世代自動車の議論では「電動化」や「EVシフト」に加え「SDV」といった用語が用いられるようになっている。一方、「知能化」や「スマート化」という概念を用いて将来像を表すことが多い中国自動車メーカーは、SDVを超えた「AIDV」を競争領域に想定しつつある。（2025/12/24）

異業種の知見がモビリティの未来を変える：
PR：AI適用と厳格な安全性を両立　ボッシュに学ぶ「ハードとソフトの理想的な協創」
AIのような先進技術を自動車に搭載するならば、高い安全性を保証しなければならない。ボッシュはこの難題に、ハードとソフトの技術者が席を並べる独自の開発体制で挑み続けている。その開発現場の全貌は。（2025/12/18）

コックピット／車載情報機器：
パナソニックオートモーティブシステムズは「モビテラ」へ、モビリティUXにも注力
パナソニックオートモーティブシステムズが2027年4月1日付で社名を変更することを発表。新社名は「モビテラ株式会社」で、英文表記は「Mobitera Inc.」となる。また、足元の経営概況とコア事業の一つである「モビリティUX」の詳細についても説明した。（2025/12/17）

米新興のSiMa.ai：
数時間で実装できるエッジAI　推論性能は「Jetson」に比べて10倍
エッジAI用ソリューションを手掛ける米新興のSiMa.ai（シーマドットエーアイ）が、日本市場への展開を本格化している。消費電力が同等の場合、CNN（畳み込みニューラルネットワーク）の推論性能を10倍に高速化できることが特徴だ。（2025/12/15）

自動運転技術：
日産が次世代プロパイロットにAIベースの自動運転技術を採用、2027年度に国内投入
日産自動車と英国のAIスタートアップであるWayveは、WayveのAI（人工知能）技術の採用により次世代に進化させた日産の運転支援システム「プロパイロット」（次世代プロパイロット）を幅広い車種に搭載するための協業契約を締結した。次世代プロパイロットを搭載した最初のモデルは、2027年度内に日本国内で発売する予定だ。（2025/12/12）

安全システム：
コンチネンタルから独立したオモビオは「GLOCAL戦略」で日本市場を重視
ドイツAUMOVIOの日本法人であるオモビオが、コンチネンタルからのスピンオフにより独立したAUMOVIOの戦略や、日本市場における事業展開の方向性などについて説明した。（2025/12/9）

研究から製品開発まで垣根のない環境で、最先端AIを活用し命を守る品質追求：
PR：革新と安全の両立に挑戦　デンソーのソフトウェア部門はなぜ「エンジニアにとって理想の環境」なのか
車載ソフトウェアの開発に力を入れるデンソー。そのコア組織の一つであるソフトR＆D室のエンジニア4人に、自動車業界でITエンジニアとして働く魅力を伺った。（2025/12/8）

安全システム：
“ADASの民主化”こそが重要、ボッシュが立駐特化の駐車支援システムなど披露
ボッシュ日本法人は、ADASの技術体験イベントを開催。公道でのレベル2自動運転や、隙間3cmに駐車する立体駐車場システムなどを披露した。（2025/12/3）

製造マネジメントニュース：
デンソーが電動／内燃の統合でパワートレイン開発を一体に、ADASも強化
デンソーが2026年1月1日付で実施する組織変更について発表。電動システムと内燃機関の開発を担当する事業グループを統合した新たなパワトレインシステム事業グループの設置など主に6つ組織変更を行う。（2025/12/1）

複雑化する課題をどう解決するか：
PR：「走るデータセンター」化する自動車を支える、10BASE-T1S Ethernetの可能性
現代の自動車は「走るデータセンター」として膨大なデータを処理し、各種センサーやアクチュエーターを通じて物理世界と高度に連携しています。しかし、従来のドメイン特化型の車載ネットワークでは、設計や保守の複雑さなどの課題が増大していました。そこで注目されるのがEthernetベースのゾーン型E/Eアーキテクチャと共通データフレームワークです。本稿では、特に10BASE-T1S Ethernetが解決する課題や可能性について解説します。（2025/11/28）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（98）：
最新ドローンを分解　本体も中身も中国勢が圧倒
2025年に発売された最新ドローンを分解する。ドローン分野は中国メーカーがけん引しているが、中身のコンポーネントもほぼ中国製が占めていた。（2025/11/28）

EdgeTech＋ 2025：
加速するヒューマノイドロボット開発に求められる技術とは？　TIが語る
Texas Instrumentsの日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）にて、「先進的半導体技術が切り拓くヒューマノイドロボットの未来」と題した基調講演に登壇。大きな変化を遂げてきたロボティクス技術のこれまでと現在、そしてヒューマノイドロボティクスの発展に向けて必要とされる技術、TIが提供するソリューションについて取り上げた。（2025/11/26）

車載ソフトウェア：
次世代アイサイト向けSoCの半導体IPをSUBARUが独自開発、ASIL-Cの認証を取得
SUBARUは、同社のステレオカメラを用いたADAS「アイサイト」の次世代システム向けに開発しているSoC（System on Chip）について、自動車向け機能安全規格であるISO 26262の認証を取得したと発表した。（2025/11/26）

車載ソフトウェア：
Unreal Engine 5で車載HMIを刷新、高品質なデモコンテンツを公開
ヒストリアは、Unreal Engine 5を用いた車載HMIデモコンテンツ「historia HMI Realize」を公開した。高度な最適化技術により、リッチな表現と低処理負荷を両立している。（2025/11/21）

EdgeTech＋ 2025：
VLMもエッジで実現！　FP4対応、低消費電力のエッジAIカメラSoC
デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。（2025/11/21）

組み込みイベントレポート：
協調か競争か――Armとホンダが語るAI時代の「デファクトスタンダード」の行方
Armはテクノロジーイベント「Arm Unlocked Tokyo 2025」を開催。オートモーティブ部門の対談セッションでは、本田技術研究所の小川氏を招いて「AI時代のモビリティ」について議論を交わした。（2025/11/19）

自動運転技術：
中国自動車メーカーが業界を再定義、位置情報技術大手HEREも驚く開発スピード
HERE Technologies（HERE）が位置情報プラットフォームの事業展開について説明。会見では、同社でアジア太平洋地域を担当するディオン・ニューマン氏が、中国の自動車メーカーが業界を再定義する勢いで開発のスピードを加速させていることを強調した。（2025/11/18）

車載センサー売上高の20％が日本向け：
「日本は重要市場」　縦型GaNデバイスと最新ADAS技術を披露、オンセミ
onsemiはプレス向け説明会を実施し、車載向けイメージセンシング技術の取り組みや日本市場での戦略を紹介した。車載向けイメージセンサーのデモに加え、2025年10月にサンプル提供を開始した縦型窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスも披露した。（2025/11/18）

走るガジェット「Tesla」に乗ってます：
日本にも「自動運転」がやってくる　先行する海外メーカー、国内勢は“いつか来た道”を回避できるのか
米テスラと日産が相次いで日本国内での自動運転走行動画を公開。横浜や銀座の複雑な道をハンズオフで走る映像は衝撃的だが、技術の中身は大きく異なる。カメラだけのテスラ、センサー多数の日産。システムも自社開発のテスラと異なり、海外メーカー英Wayveのシステムを使う日産の動画は、日本の自動車産業の未来に警鐘を鳴らしているのかもしれない。（2025/11/16）

組み込み開発ニュース：
オンセミが縦型GaNと最新ADASセンサーを披露、日本市場へは「安定供給」を強調
オンセミが2027年度の量産化を目指す縦型GaNデバイス「Vertical GaN」を紹介するとともに、ADAS向け最新イメージセンサーのデモンストレーションを披露した。（2025/11/13）

和田憲一郎の電動化新時代！（59）：
EVシフト減速の中、なぜフォルクスワーゲングループは堅調なのか
EVシフトの減速が叫ばれる中で、VWグループがBEVおよびPHEVの販売を大きく伸ばしている。そこには日系自動車メーカーとは異なる長期戦略が隠されているのではないか。VWグループの経営戦略に焦点を当てながらその狙いを考察する。（2025/11/10）

売上高は上方修正：
ソシオネクストが通期利益を下方修正、25年2Qは増収減益
ソシオネクストの2025年度第2四半期（7月〜9月）売上高は前年同期比13.5％増の527億円、営業利益は同56.0％減の23億円、純利益は同60.2％減の16億円で増収減益だった。同社は通期予想について、売上高を上方修正した一方、減益幅が拡大する見通しを示した。（2025/11/4）

12Vシステムでのノウハウを生かす：
PR：「車載電源48V化」が突きつける新たな課題に応える――日清紡マイクロデバイスが高耐圧IC群を強化
車載電源システムにおいて12Vから48Vへの移行が加速している。そうした中、電源設計では48Vシステムに特有の課題も浮上してきた。日清紡マイクロデバイスは、12Vシステム向けで培ったノウハウをベースに、48Vシステム向け電源の課題解決に貢献するソリューションの展開を強化している。電源IC単体の提供にとどまらず、受託設計や幅広いサポートを含め、トータルで48Vシステムへの移行を支える。（2025/10/29）

Yoleが調査結果を発表：
24年のGaNデバイス市場、シェア1位は中国　トップ5に日本勢なし
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。（2025/10/29）

車載電子部品：
国内最多クラスの21項目が試験可能　OKIエンジが車載認定試験サービスを拡大
OKIエンジニアリング（OEG）は自動車の安全／品質要求の高まりに対応する、車載向け「ISO／IEC 17025」認定環境試験サービス3種を提供開始すると発表した。（2025/10/29）

含浸技術を最適化：
定格リプル70%向上、太陽誘電の車載ハイブリッド電解コンデンサー
太陽誘電は、車載向けの導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサー「HVX(-J)」「HTX(-J)」シリーズを商品化した。定格リプルが70％向上し、3400mArmsに向上している。（2025/10/29）

小型、低消費電力、低コスト実現：
「業界初」MIPI A-PHY内蔵の車載イメージセンサー、ソニーが開発
ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。（2025/10/28）

材料技術：
曲げ強度1.4倍の次世代インダクター用磁性封止材、独自技術で開発期間は3分の1
レゾナックが、独自の技術を駆使することで、開発期間を大幅に短縮しながら、従来品と比べ1.4倍の曲げ強度を持つ磁性封止材を開発した。（2025/10/17）