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「Fab」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Fab」に関する情報が集まったページです。

ASMLの出荷発表から4カ月:
Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進
Intelは2024年4月19日(米国時間)、高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。(2024/4/19)

EUVリソグラフィの仕組みも:
重量はクジラ級! 超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開
Intelが高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了し、その設置の様子や装置の概要、EUVリソグラフィの仕組みなどを説明する動画を公開した。(2024/4/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。(2024/4/12)

CHIPS法の補助金66億ドルも決定:
TSMCがアリゾナに第3工場を計画、2nm以下を導入し30年までに稼働へ
TSMCが、米国アリゾナ州フェニックスに2nm以下のプロセスを導入する第3工場の建設を計画していると発表した。2030年までの稼働開始を目指す。計3工場の建設によって、同州におけるTSMCの設備投資総額は650億米ドル以上となるという。(2024/4/8)

TrendForceが調査:
TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害/稼働状況
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害/稼働状況を発表した。(2024/4/5)

このクルマ、何か変……! 全身をよじるように走るスポーツカーが「かっこいいコンニャク」「カーズみたい」と笑いを誘う
人が乗ったら酔いそうだ……。(2024/4/1)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(81):
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」? 最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」(Meteor Lake世代)はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」(Zen 4世代)はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。(2024/3/29)

メモリ市場回復とHPC/車載用途の需要増で:
300mmファブ装置投資額、2025年に初めて1000億ドル超えに
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC/車載用途の需要増が理由だ。(2024/3/25)

頭脳放談:
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。(2024/3/22)

戦略の見直しを迫られる企業:
補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題
CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。(2024/3/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。(2024/3/15)

「汎用人工知能(AGI)はすぐに登場」 NVIDIAのCEOが語る、5年以内におこる現象
米NVIDIAのジェンセン・フアンCEOは3月1日「定義によっては、5年以内に汎用人工知能(AGI)が登場する可能性がある」と述べた。フアンCEOが見通す、5年後の未来とは?(2024/3/14)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
Intelが計画する「最先端プロセス採用」ドイツ工場、その詳細図面が公開
合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。(2024/3/11)

TrendForceが分析:
TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。(2024/3/5)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り
(2024/3/4)

Intelのイベントに登壇:
「AIの必要性を誰もが過小評価している」 OpenAIのAltman氏が強調
2024年2月に開催されたIntel Foundry Services(IFS)のイベント「IFS Direct Connect」に、OpenAIのCEO(最高経営責任者)であるSam Altman氏が登壇。Intel CEOのPat Gelsinger氏と対談し、「大量のAIコンピューティングの必要性を、誰もが過小評価している」と語った。(2024/2/29)

投資総額は86億米ドル:
TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調
TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。(2024/2/24)

台湾ASEに:
Infineonがフィリピンと韓国の後工程2工場を売却へ
Infineon Technologiesはフィリピンと韓国に所有する後工程の2工場を、大手OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)である台湾ASE Technology Holdingの子会社に売却すると発表した。ASE側は買収後、現在の従業員とともに事業を引き継ぐ。(2024/2/22)

ウエハーエッジの重要性が増す:
先端半導体製造の歩留まり向上に効く「ベベル成膜」とは
半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。(2024/2/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

2027年に生産開始予定:
Intelが台湾UMCと提携、新たな12nmプロセスプラットフォームを共同開発
Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。(2024/1/26)

3Dパッケージング技術Foveros対応:
Intel、米国ニューメキシコ州に先進パッケージング工場を開設
Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D(3次元)パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。(2024/1/25)

建設にも高い専門知識が必要:
米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設
現在、20近くの半導体工場建設プロジェクトが進んでいる米国。政府は半導体製造の「自国回帰」に力を入れるが、この政策は、工場建設がボトルネックとなる可能性が出ている。高度なシステムが必要な半導体工場の建設には、専門的な知識が必要になるからだ。(2024/1/24)

赤ちゃんが寝床で号泣→布団に残された涙痕の“まさかの形”に反響 「かわいい」「もう芸術」
残しておきたいかわいさ。(2024/1/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

2022〜2024年に82の新ファブ操業:
半導体生産能力、2024年に初の月産3000万枚台へ
SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚(200mmウエハー換算)台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI(人工知能)やHPC(高性能コンピューティング)などに向けたチップ需要の回復を挙げた。(2024/1/12)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

7億7500万ドルで、韓国に:
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR&Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR&D(研究開発)ファブを韓国に設立するMoU(協業覚書)を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン(約7億7500万米ドル)を共同出資する。(2023/12/15)

何で分かるの? そっくりな「ピカチュウ」のぬいぐるみを見分ける母とのLINEがじわじわくる
愛を感じるやり取り。(2023/12/1)

「コメダ珈琲店」上海店舗で水道と電気が供給停止に 店舗前の掲示物に「こんなことあるんだ」「びっくりした」と衝撃の声
日本のコメダ珈琲店を運営するコメダ社の広報担当者に詳細を問い合わせましたが、期日までに回答は得られませんでした。(2023/11/24)

SEMIとTechInsightsが予測:
世界半導体産業は23年Q4から回復、24年以降は継続成長へ
SEMIは2023年11月13日(米国時間)、世界半導体産業について、2023年第4四半期以降はサプライチェーン全体で行われた生産調整が功を奏して、プラス成長に転じると予測した。2024年以降は、継続的な成長を見込む。(2023/11/22)

サプライチェーンの混乱に備える:
レガシー半導体を使う機器メーカーがとるべき調達戦略
サプライチェーンの混乱をへて、機器メーカーはウエハーの調達戦略を再考する必要がある。特に慎重に検討すべきは、レガシープロセスを使用する半導体だ。(2023/11/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがPSG(FPGA部門)を独立させる本当の理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG(FPGA部門)独立について考察する。(2023/11/17)

34歳逝去の滝口幸広さん 4度目の命日に俳優仲間から悼む声「しっかり皆の中に生き続けてるよ」「相変わらず会いたいんだけどね」
次の舞台への意気込みを見せていた最中の急逝でした。(2023/11/14)

電子機器の設計を手掛けるJabilに:
Intelがシリコンフォトニクス光モジュールのビジネスを売却
Intelが、シリコンフォトニクスベースのプラガブル光トランシーバー事業を売却する。今後は、電子機器の設計と販売を手掛ける米Jabilが、将来世代品の開発も含めて同事業を引き継ぐ。(2023/11/2)

チップからパッケージまで:
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。(2023/11/1)

米中対立の激化でチャンスが増加:
「半導体産業のハブ」として半世紀、さらなる地位向上を狙うマレーシア
マレーシアは、半世紀にわたり「半導体産業のハブ」としての地位を築いてきた国だ。そのマレーシアで、工場投資が活発になっている。米中対立が激しくなる中、マレーシアには新たなチャンスが訪れている。(2023/10/25)

23年中に高NA EUV露光装置が納入:
Intelがオレゴン拠点の大規模拡張計画を発表
Intelが、米国オレゴン州ヒルズボロにある半導体技術開発施設を拡張する、大規模投資計画を発表した。投資額は明かしていないが、CHIPS法からの支援を条件とし、「当社が米国の他拠点で行っている投資に匹敵するものだ」としている。(2023/10/24)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
失敗できないEUV採用Intel 4、Intelが採った手堅い方法とは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。(2023/10/16)

Intel、Towerの状況は:
イスラエルとハマスの衝突、半導体業界への影響は
イスラエルにはIntelやTower Semiconductor、IBM、Apple、ソニーグループなど約500社の多国籍企業が研究開発センターや生産拠点を置いている。イスラエルとハマスの紛争は、半導体/エレクトロニクス業界にも影響を与えている。(2023/10/13)

レガシー装置を眠らせない:
半導体製造装置の「中古市場」を作り出す 米新興企業
米スタートアップのMoov Technologiesは、中古の半導体製造装置を手掛けるビジネスに活路を見いだしている。(2023/10/11)

「Intel 3以降も順調」とコメント:
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始
Intelは2023年9月29日(アイルランド時間)、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV(極端紫外線)リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。(2023/10/2)

半導体デバイスの在庫調整が終了:
世界の前工程ファブ装置投資、2024年には回復へ
SEMIは、前工程ファブ装置の世界投資額について、「2023年は減速するものの、2024年には回復する」という見通しを発表した。その理由として、「半導体デバイスの在庫調整が終了」したことや、「メモリ需要の回復」を挙げた。(2023/9/29)

Core Ultraプロセッサで使われる「Intel 4」プロセスでの大量生産が間もなくスタート ゲルシンガーCEO出演でライブ配信も
Intelが、Core Ultraプロセッサ(Meteor Lake)で採用する「Intel 4」プロセスにおける大量生産を間もなく開始する。それを発表すべく、パット・ゲルシンガーCEOらが出演するライブ配信の放送が決まった。日本でも視聴しやすい時間帯なので、興味のある人はぜひ見てほしい。(2023/9/28)

自動車市場の成長に強い期待:
200mmファブの生産能力、2026年までに過去最高へ
SEMIは、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。(2023/9/25)

欧州の”半導体ルネサンス”を主導:
欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響
TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。(2023/9/22)

頭脳放談:
第280回 Huawei採用の謎プロセッサ「Kirin 9000s」はゲームチェンジの前触れか、それとも……
Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。(2023/9/22)

米国ニューメキシコ州のFab 11X:
Intel、Towerにファウンドリーサービス提供へ
Intelは2023年9月5日(米国時間)、Tower Semiconductorにファウンドリーサービスおよび300mmウエハー工場の生産能力を提供する契約を締結したと発表した。(2023/9/6)

組み込み開発 インタビュー:
米国本社CTOから日本法人社長へ、ADIの中村勝史氏が見据える「4つ目の変化」とは
アナログIC大手のアナログ・デバイセズ(ADI)は、コロナ禍によって半導体サプライチェーンに大きな変動が起こる中、どのような方向性で事業を進めようとしているのだろうか。同社日本法人 代表取締役社長の中村勝史氏に話を聞いた。(2023/9/5)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。