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「Fab」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Fab」に関する情報が集まったページです。

BIM:
ゼネコン4社らが意匠・構造・設備のBIM標準化に向け、Revit用「RC構造ファミリ」を公開
オートデスクと大手ゼネコン4社らは、これまで運用ルールがバラバラで鉄骨加工会社(ファブリケータ)などの負担となっていた構造BIMを標準化する取り組みの一環として、鉄筋コンクリートの柱と梁の構造用ファミリをリリースした。提供するファミリは、2018年末に公開した鉄骨に続くもので、RCの構造を生産・施工するために必要なBIMの部材モデルについて、建設会社と鉄骨ファブリケータなどとが、異なる会社間でも円滑に利用できるように標準化を行った。(2020/8/6)

SEMIが年央市場予測を発表:
半導体製造装置の販売額、2021年に過去最高へ
SEMIは、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。2021年に半導体製造装置(新品)の世界販売額は、700億米ドルに達し、過去最高額になる見通しだ。(2020/7/31)

Yole Developpement:
SiCはウエハー品質が課題、GaNは統合がトレンドに
パワーエレクトロニクスは、GaN(窒化ガリウム)とSiC(炭化ケイ素)の採用によって、興味深い道を歩んできた。フランスの市場調査会社であるYole Developpement(以下、Yole)は、これらのワイドバンドギャップ材料の概観を発表した。(2020/7/30)

米中摩擦でチャンスをつかむ?:
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー/ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC(System on Chip)のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか?(2020/7/28)

日本の人々に「足りていないもの」って? 「クィア・アイ in Japan」が教えてくれること
「自分を愛する」って、難しい……。(2020/7/25)

製造業の国内回帰を促す:
GF、米国防総省との連携深める
GLOBALFOUNDRIESは、米国が半導体供給ラインの再構築を目指していく中で、米国防総省にとって信頼できるメーカーとしての位置付けを確保しようとしている。同社は、「複数の製造元を確保しながら、耐放射線チップなどの主要コンポーネントの製造を拡大することが可能だ」と主張する。(2020/7/10)

FAニュース:
工作機械の試加工をデジタルツインで、DMG森精機がデジタルショールームを開始
DMG森精機は2020年7月3日、同社の伊賀事業所内のショールーム「伊賀グローバルソリューションセンタ」をデジタルツインで再現したデジタルショールーム「デジタルツインショールーム」をオープンしたと発表した。(2020/7/6)

20年には日本、22年には韓国を上回ると予測:
半導体生産能力、2022年には中国が世界2位に
米国の市場調査会社IC Insightsは2020年6月24日(米国時間)、半導体生産能力の国/地域別シェアに関する予想を発表した。この予想によると、2022年には中国が韓国、日本を上回り世界シェア2位の座につくという。(2020/6/30)

頭脳放談:
第241回 CoreとAtomを重ねて実装、新プロセッサ「Lakefield」の技術的挑戦
Intelから新しい第10世代のCoreプロセッサが発売された。開発コード名「Lakefield」と呼ばれるモバイル向けのプロセッサだ。Microsoftからは、デュアルスクリーンデバイスの「Surface Neo」に採用することが発表されている。このLakefieldとはどのようなプロセッサなのかを明らかにする。(2020/6/19)

7年たっても変わらずラブラブだ! 中尾明慶、妻・仲里依紗の髪形チェンジに今も「ドキッとする」
熱々でいられる秘訣をぜひ教えてほしい。(2020/6/17)

次世代パワー半導体:
SiCは自動車、GaNはスマホが普及をけん引
パワーエレクトロニクスでは、GaN(窒化ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)などのワイドバンドギャップ(WBG)デバイスの採用が進んでいる。シリコンは依然として市場を独占しているが、GaNやSiCデバイスの登場によって、技術はより効率的な新しいソリューションに向かうと予想される。(2020/6/17)

SEMIが投資額を発表:
半導体前工程ファブ装置、2021年は過去最高額へ
SEMIは2020年6月9日(米国時間)、半導体前工程ファブ装置に対する投資額の予測を発表した。2021年は2020年に比べて24%増加し、過去最高額に達する見通しとなった。(2020/6/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注/5nmレースの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年5月の業界動向の振り返りとして、SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注した話題と、5nmプロセスの各社動向など昨今のプロセス周りの話をお届けする。(2020/6/10)

米とのテクノロジー冷戦も影響:
中国半導体産業、政府の“野心”には追い付けず
数年前に設定された中国の半導体における野心的な技術目標は、達成可能なものというより“願望”だったのだろう。これは、「2030年までにAI(人工知能)技術で世界をリードする」という中国の野望についても言えることだ。(2020/5/27)

仲里依紗の寝顔を“キツネさん”中尾明慶が激写 YouTube編集中に「また寝落ち」
おつかれだ。(2020/5/26)

デジファブ技術を設計業務でどう生かす?(1):
設計者の働き方が変わる!? デジファブ技術が設計業務にもたらすインパクト
3Dプリンタや3Dスキャナ、3D CADやCGツールなど、より手軽に安価に利用できるようになってきたデジタルファブリケーション技術に着目し、本格的な設計業務の中で、これらをどのように活用すべきかを提示する連載。デジファブ技術を活用した新たなモノづくりの視点や働き方、業務改革のヒントを製造業の設計現場視点で考察していく。(2020/5/22)

2024年に生産開始予定:
TSMCが5nm工場を米アリゾナ州に建設へ
TSMCは2020年5月15日(台湾時間)、米国アリゾナ州に5nmプロセスの製造ラインを備えた工場を建設することで合意したと発表した。着工は2021年で、2024年に生産を開始する予定だ。(2020/5/15)

SEMIが発表:
パワー/化合物半導体設備投資額、2021年に最高へ
SEMIは、パワー半導体と化合物半導体デバイスを製造する前工程ファブに向けた設備投資額が、2020年後半に反発すると予測した。2021年には過去最高となる69億米ドルの投資額を見込む。(2020/5/14)

「こっそり用意してくれていたみたい」 仲里依紗、夫&息子からの「母の日」サプライズに感激
息子くんは仲さんに似てきたかな?(2020/5/10)

メカ設計用語辞典:
ファブラボ(FabLab)
メカ設計者のための用語辞典。今回は「ファブラボ(FabLab)」について解説する。(2020/4/27)

仲里依紗&中尾明慶、7回目の結婚記念日 息子が撮影した“ラブラブ2ショット”に「理想の夫婦」「憧れ」
相変わらずスタイリッシュな2人。(2020/4/19)

新型コロナ影響、550億米ドル規模に:
2020年の世界半導体市場、0.9%減のマイナス成長
米国の市場調査会社Gartnerは2020年4月9日(米国時間)、2020年の世界半導体売上高が前年比0.9%減の4154億米ドルになる、との予測を発表した。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大による影響を踏まえたもので、前年比12.5%増とした2019年12月の当初予測からは13.4ポイントの下方修正となった。(2020/4/15)

日本の閉鎖数が最多:
世界の半導体工場、過去10年で100カ所が閉鎖/転用
米国の市場調査会社IC Insightsによると、2009〜2019年に閉鎖/転用された半導体工場は、世界で計100カ所に達したという。近年相次ぐ半導体メーカーの買収/合併や、ファブライト/ファブレスへの移行および効率化を求めた古いファブの閉鎖や転用が要因だ。(2020/4/10)

新世代200mm装置の導入も進む:
スマートカーが200mmファブを進化させる
急速な成長を続ける車載半導体市場によって、200mmウエハー対応工場(=200mmファブ)への需要が拡大、新世代の装置も登場してきました。(2020/4/10)

ポスト・メイカームーブメント(3):
「作る」という行為を消費者に取り戻す――転換期を迎える「Maker Faire」
ここから前後編の2回に分けて、世界中で開催されるようになったMaker(メイカー)系展示イベントについて取り上げる。前編では、Maker系展示イベントの象徴ともいえる「Maker Faire(メイカーフェア)」の歴史や今後について、日本独自の発展を遂げるローカルイベントの現状を交えて紹介する。(2020/4/6)

“応用力”をつけるためのLinux再入門(39):
シェルスクリプトに挑戦しよう(19)オプションの処理[その1]
今回のテーマは「オプション」です。まずは、外部コマンド「getopt」を使った処理を試してみましょう。シェルスクリプトでオプションを扱いたい場合に、どのような点に注意するか考えてみましょう。(2020/3/17)

ポスト・メイカームーブメント(2):
全世界で逆風が吹くメイカースペースに必要なもの
「メイカームーブメント」の真っただ中、世界中にメイカースペースが誕生した。だが、この10年、採算がとれずに閉鎖を余儀なくされた施設も少なくない。連載第2回では、メイカースペースの歩みを振り返りつつ、TechShopとファブラボの存在に着目し、“2020年代に生き残るメイカースペースの在り方”を探る。(2020/3/13)

「この場所は渡さニャイ」 テレワーク最大の課題はモフモフでシマシマの猫ちゃんだった
かわいいから仕方ない。(2020/3/11)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
RISCムーブメントが「IBM以外」で起きた、その理由
Arm、RISC-Vと、現代のモバイル/組み込みに欠かせない存在のRISCプロセッサの歴史を追う連載。今回はIBM RISCのその後から。(2020/3/4)

メカ設計用語辞典:
ボクセル
メカ設計者のための用語辞典。今回は「ボクセル」について解説する。(2020/2/21)

ポスト・メイカームーブメント(1):
「ひとりメーカー」Bsizeが生き残ったシンプルな理由
2010年代に起きた「メイカームーブメント」を振り返るとともに、2020年代に始まる「ポスト・メイカームーブメント」の鍵となる企業や技術、コミュニティーを紹介する連載。ハードウェアの量産や経営に苦労するスタートアップがいる中、モノを作り続け、成長につなげることができているのはなぜか? 日本のメイカームーブメントの先駆けとして知られ、当時「ひとりメーカー」としてメディアにも大きく取り上げられた、Bsizeの八木啓太氏にお話を伺った。(2020/2/21)

新工法:
清水建設と日本ファブが既存品より4トン軽量化した取り換え用PCa合成床版を開発
国内の高速道路における大規模な更新や修繕工事が本格化している。事業総額は4兆円とされており、その半分を占めるのが床版取り換え工事だ。清水建設はこういった市場のニーズを考慮し、日本ファブテックとともに、床版取り換え工事を効率化する新PCa床版を共同開発した。(2020/2/7)

アーム 代表取締役社長 内海弦氏:
PR:学び続けるArm、IoTサービス事業を新たな成長エンジンへ
IoT(モノのインターネット)機器の心臓部となるプロセッサコアで、大きな存在感を示すArm。半導体業界で水平分業という新たなビジネスモデルを展開し、半導体メーカーやセットメーカーとの連携で、業界の勢力図を大きく塗り替えた。そのArmも2020年11月には創立30年を迎える。近年はIPコア事業に加え、新規のIoT関連サービス事業にも力を入れる。日本法人の社長を務める内海弦氏は、「2020年は新規事業元年となり、実ビジネスが立ち上がる」と話す。(2020/1/15)

AppleのA14 BionicはTSMCの5nmプロセス? iPhone 8後継はFace IDの可能性
次期iPhoneにはQualcommの5Gモデムチップが搭載されるようだ。(2019/12/31)

BIM:
清水建設が目指すRevit基盤の一気通貫BIM、5億円を投じ2021年度に完成
清水建設は、3年間で5億円を投じ、オートデスクのRevitをコアに据え、設計・施工・製作・運用がBIMでつながるプラットフォームの構築を進めている。積算業務の効率化と鉄骨造のコストダウンを図るべく、オートデスクのBIMソフトウェア「Revit」用のアドオン「KAP for Revit(K4R)」を開発した。(2019/12/27)

2020年はイメージセンサーなど急増:
2019年の前工程ファブ用製造投資を上方修正、SEMI
SEMIは2019年12月16日(米国時間)、半導体産業の前工程ファブ装置投資額予測を発表した。低調だったメモリ投資が同年下半期に急増していることから、前期比18%減とした前回予想値から上方修正し、同7%減に収まる566億米ドルになると予測している。また、2020年の通期予測も前回(2019年9月)の530億米ドルから、580億米ドルに上方修正した。(2019/12/19)

JHICCの“二の舞”は避けたい:
中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心
ChangXin Memory(以下、ChangXin)は、「中国で唯一のDRAMメーカー」として自社の独自性を公式に主張している。中国は、Yangtze Memory Technology(YMTC)が進めるNAND型フラッシュメモリの製造とGigaDeviceが設計するNOR型フラッシュメモリに加え、国産のメモリデバイスの製造計画を誇っているが、こうした成果よりもさらに大きな野心を抱いている。(2019/12/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
昨今のArm MCU事情、そして今後の方向性
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年10月の業界動向の振り返りとして、昨今のArm MCU事情を考察する。(2019/11/22)

SEMIが発表:
MEMS/センサーの生産能力、2023年に月470万枚
MEMS/センサー用ファブの世界生産能力は、2023年に月間470万ウエハーとなる見通し。SEMIが発表した。(2019/11/6)

デジタルモノづくり:
モノづくり企業だからこそ、コトづくりも大事にするローランドDG
3次元切削加工機やUVプリンタ、ガーメントプリンタなどのデジタル加工機を手掛けるローランド ディー.ジー.は、機器販売だけにとどまらず、モノづくりを通じた“体験”を価値として提供するCOTOづくり事業にも取り組む。(2019/11/1)

3D NANDは144層へ、Optaneも更新:
SCMで主導権目指すIntel、最新メモリを一挙に発表
Intelは2019年9月26日、世界各国の報道機関を対象に同社のメモリ/ストレージの新製品や戦略、採用事例を紹介する「Intel Memory and Storage Day」を韓国・ソウルで開催。同イベントに合わせて、「Optane DC Persistent Memory」の第2世代となる「Barlow Pass」(開発コード名)、QLC(Quad Level Cell)を用いた144層の3D(3次元) NANDフラッシュメモリなどを発表した。(2019/10/10)

EE Exclusive:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術
MRAM(磁気抵抗メモリ)の採用が拡大基調に突入しようとしている。ただし、採用がすぐに進むかどうかは、製造技術の進歩と、ディスクリートおよび組み込みMRAMデバイスの技術をサポートするエコシステムの発展の両方にかかっている。(2019/9/30)

墨出し・杭打ちBIM&クラウド連携セミナー:
300箇所以上におよぶ杭芯墨の確認を5〜6時間で完了するBIM測量、奥村組
奥村組は2015年にBIM推進グループを立ち上げ、今年で5年目を迎える。グループでは、3Dプリンタを用いて作成した模型の活用やステークホルダーと独自に連携方法を構築して、BIMモデルの精度を高めている。直近では、トプコン製トータルステーション「LN-100(杭ナビ)」とオートデスク製クラウドBIMアプリ「BIM 360 Layout」を併用して、BIMを運用する「BIM測量」にも注力し、実施工での成果をあげている。(2019/9/27)

日本におけるファブラボのこれまでとこれから(5):
ファブラボとの掛け算で広がる可能性、他者と協業しながら作り上げるという精神
日本で3番目となる「ファブラボ渋谷」の立ち上げを経験し、現在「ファブラボ神田錦町」の運営を行っている立場から、日本におけるファブラボの在り方、未来の理想形(これからのモノづくり)について、「これまでの歩み」「現在」を踏まえつつ、その方向性を考察する。最終回となる今回は、ファブラボとの掛け算で広がる可能性、そしてファブラボが描く未来像について取り上げる。(2019/9/25)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事(EE Exclusive)は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。(2019/9/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

SEMIが予測:
300mmファブの装置投資額、2021年に600億米ドル
300mmファブの製造装置投資額は、2021年に600億米ドル規模となり、過去最高の記録を更新する――SEMIが予想した。(2019/9/5)

CEO「投資続ける」:
メモリ不況でも強気なMicron、200層3D NANDも視野に
シンガポール工場を拡張したMicron Technology。現在のメモリ市況は低迷し、メモリ減産を発表したMicronではあるが、同社CEOは「投資を続ける」と明言する。200層の3D NAND型フラッシュメモリの製造開始も視野に入れている。(2019/8/21)

大山聡の業界スコープ(20):
アナログやパワーデバイスでも、ファブ活用の価値はある
2019年7月23日付掲載の記事「90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim」は、興味深い内容だった。Maximは大手アナログICメーカーとして著名なIDM(垂直統合型)企業だが、ファウンダリメーカー(以下、ファウンダリ)の活用に関しても積極的だと聞いており、筆者はこの記事を読み「なるほど」と合点がいった。そこで、今回はファウンダリの活用方法について、私見を述べたいと思う。(2019/8/20)

最先端技術の移行を加速:
MicronがシンガポールのNANDフラッシュ工場を拡張
Micron Technology(Micron)は2019年8月14日(シンガポール時間)、シンガポールに所有するNAND型フラッシュメモリ生産工場の拡張を完了し、その完成を祝うオープニングセレモニーを開催した。(2019/8/15)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。