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「Fab」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Fab」に関する情報が集まったページです。

3D NANDは144層へ、Optaneも更新:
SCMで主導権目指すIntel、最新メモリを一挙に発表
Intelは2019年9月26日、世界各国の報道機関を対象に同社のメモリ/ストレージの新製品や戦略、採用事例を紹介する「Intel Memory and Storage Day」を韓国・ソウルで開催。同イベントに合わせて、「Optane DC Persistent Memory」の第2世代となる「Barlow Pass」(開発コード名)、QLC(Quad Level Cell)を用いた144層の3D(3次元) NANDフラッシュメモリなどを発表した。(2019/10/10)

EE Exclusive:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術
MRAM(磁気抵抗メモリ)の採用が拡大基調に突入しようとしている。ただし、採用がすぐに進むかどうかは、製造技術の進歩と、ディスクリートおよび組み込みMRAMデバイスの技術をサポートするエコシステムの発展の両方にかかっている。(2019/9/30)

墨出し・杭打ちBIM&クラウド連携セミナー:
300箇所以上におよぶ杭芯墨の確認を5〜6時間で完了するBIM測量、奥村組
奥村組は2015年にBIM推進グループを立ち上げ、今年で5年目を迎える。グループでは、3Dプリンタを用いて作成した模型の活用やステークホルダーと独自に連携方法を構築して、BIMモデルの精度を高めている。直近では、トプコン製トータルステーション「LN-100(杭ナビ)」とオートデスク製クラウドBIMアプリ「BIM 360 Layout」を併用して、BIMを運用する「BIM測量」にも注力し、実施工での成果をあげている。(2019/9/27)

日本におけるファブラボのこれまでとこれから(5):
ファブラボとの掛け算で広がる可能性、他者と協業しながら作り上げるという精神
日本で3番目となる「ファブラボ渋谷」の立ち上げを経験し、現在「ファブラボ神田錦町」の運営を行っている立場から、日本におけるファブラボの在り方、未来の理想形(これからのモノづくり)について、「これまでの歩み」「現在」を踏まえつつ、その方向性を考察する。最終回となる今回は、ファブラボとの掛け算で広がる可能性、そしてファブラボが描く未来像について取り上げる。(2019/9/25)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事(EE Exclusive)は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。(2019/9/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

SEMIが予測:
300mmファブの装置投資額、2021年に600億米ドル
300mmファブの製造装置投資額は、2021年に600億米ドル規模となり、過去最高の記録を更新する――SEMIが予想した。(2019/9/5)

CEO「投資続ける」:
メモリ不況でも強気なMicron、200層3D NANDも視野に
シンガポール工場を拡張したMicron Technology。現在のメモリ市況は低迷し、メモリ減産を発表したMicronではあるが、同社CEOは「投資を続ける」と明言する。200層の3D NAND型フラッシュメモリの製造開始も視野に入れている。(2019/8/21)

大山聡の業界スコープ(20):
アナログやパワーデバイスでも、ファブ活用の価値はある
2019年7月23日付掲載の記事「90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim」は、興味深い内容だった。Maximは大手アナログICメーカーとして著名なIDM(垂直統合型)企業だが、ファウンダリメーカー(以下、ファウンダリ)の活用に関しても積極的だと聞いており、筆者はこの記事を読み「なるほど」と合点がいった。そこで、今回はファウンダリの活用方法について、私見を述べたいと思う。(2019/8/20)

最先端技術の移行を加速:
MicronがシンガポールのNANDフラッシュ工場を拡張
Micron Technology(Micron)は2019年8月14日(シンガポール時間)、シンガポールに所有するNAND型フラッシュメモリ生産工場の拡張を完了し、その完成を祝うオープニングセレモニーを開催した。(2019/8/15)

「ジャンクションをちょっとカッコよく撮影できる」 夜景フォトグラファーが披露した幻想的な写真がめっちゃすごい
ちょっとどころじゃない。(2019/8/8)

日本におけるファブラボのこれまでとこれから(3):
ファブラボの外で広がるモノづくりの輪、特色あふれる都内のメイカースペース
日本で3番目となる「ファブラボ渋谷」の立ち上げを経験し、現在「ファブラボ神田錦町」の運営を行っている立場から、日本におけるファブラボの在り方、未来の理想形(これからのモノづくり)について、「これまでの歩み」「現在」を踏まえつつ、その方向性を考察する。今回は“ファブラボ以外”のモノづくりスペースの事例として、都内で誕生した代表的な施設について紹介する。(2019/7/30)

パートナーに三重富士通とUMC:
90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim
Maxim Integratedは2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ/ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。(2019/7/23)

SEMIが年央市場予測を発表:
世界半導体製造装置市場、2020年には回復へ
2019年の半導体製造装置販売額は、2018年に比べて約18%減少するが、2020年には再びプラス成長に回復する見通し――。SEMIが2019年年央の世界半導体製造装置市場予測を発表した。(2019/7/12)

メモリ投資減で予測を下方修正:
半導体前工程装置投資額、2020年は20%成長
 SEMIは2019年6月11日(米国時間)、半導体前工程装置に対する投資額の予想を発表した。世界市場における半導体前工程装置への投資は2019年には前年比19%減の484億米ドルとなった後、2020年には同20%増の584億米ドルに反発すると予測している。(2019/6/19)

【漫画】ポジティブになれる魔法、ほしくない? Netflix「クィア・アイ」のススメ
見ると元気になる。(2019/6/5)

売却額は最大7億4000万米ドル:
GLOBALFOUNDRIES、ASIC事業をMarvellに売却
GLOBALFOUNDRIES(以下、GF)は、ASIC事業を最大7億4000万米ドルでMarvell Semiconductorに売却することに合意した。GFは、最先端のチップファウンドリーから専門性の高いプロセスのプロバイダーとなる3段階の再編計画を進めており、今回の売却はその最終段階となる。(2019/6/4)

頭脳放談:
第228回 Intelがアナリストに語った次の一手
2019年5月8日に開催されたIntelの投資向け説明会「2019 Investor Meeting」で明らかにされたIntelの戦略を筆者が分析する。2019年7月には10nmプロセス製造による次期プロセッサ「Ice Lake」がリリースされるという。(2019/5/23)

3Dプリンタニュース:
モノが人に合わせる未来社会を提案する「ぴったりファクトリ」開催
日本科学未来館は、常設展メディアラボ第21期展示「ぴったりファクトリ」(会期:2019年5月16日〜9月1日)の開催に関する記者説明会を開催した。(2019/5/22)

日本におけるファブラボのこれまでとこれから(1):
ファブラボとは何か? 国内ファブラボの歩みを振り返る
日本で3番目となる「ファブラボ渋谷」の立ち上げを経験し、現在、「ファブラボ神田錦町」の運営を行っている立場から、日本におけるファブラボの在り方、未来の理想形(これからのモノづくり)について、「これまでの歩み」「現在」を踏まえつつ、その方向性を考察する。(2019/5/22)

5nm、3nmへと突き進む:
「当面は微細化を進められる」 TSMCが強調
TSMCは、米国カリフォルニア州サンタクララで2019年4月23日(現地時間)に開催した年次イベント「TSMC 2019 Technology Symposium」において、半導体のさらなる技術進展を実現すべく、同社のロードマップに「N5P」プロセスを追加したことを発表した。(2019/5/8)

SEMIが設備投資予測を発表:
半導体前工程装置、2020年に過去最高の投資額へ
半導体前工程装置に対する投資額は、2019年に前年比2桁の減少となる。2020年には急回復して過去最高の投資額になる――。SEMIが設備投資予測を発表した。(2019/3/18)

リコーによる3Dプリンターソリューション:
PR:最新鋭の3Dプリンターと使いこなしの経験知が合わさって、新たなモノづくりを創出
3Dプリンターは、試作だけでなく最終製品の製造への活用も始まっている。自社製品の開発に3Dプリンターを活用してきたリコーは、そのノウハウを活用し、きめ細やかなサービスで顧客からの支持を得ている。リコーだからこそできるサービスの強みとは何か。今後どのような展開を進めて行くのか。同社のさまざまな3Dプリント事例を通して見て行こう。(2019/3/13)

建築(家)のシンギュラリティ(4):
情報としてのデザインとその管理──木賃アパート生産史から学ぶこと
建築学と情報工学の融合が進む昨今、これからの「建築家」という職能はどう変化していくのか――キーパーソンへのインタビューを通して、建築家の技術的条件を探る本連載。第4回は建築の「生産」がテーマです。木造賃貸アパートがもたらす都市課題に対し、改修手法のオンライン・アーカイブ「モクチンレシピ」の運用を通して取り組む、NPO法人モクチン企画代表理事の連勇太朗氏をお迎えします。(2019/3/12)

リコーによる3Dプリンターソリューション:
PR:金型レス時代の到来か、3Dプリンターは試作だけではなく最終製品生産でも活躍
過去にメイカーズムーブメントを経ながら高機能化と低価格化が進んだ3Dプリンター。かつて大きな課題といわれた材料や生産性の課題は日進月歩で改善されてきており、製造業では従来の試作用途(ラピッドプロトタイピング)の他、最終製品への活用ニーズが高まりつつある。自らも3Dプリンターユーザーであるリコーが、メーカーならではの設計・製造現場での経験や視点を生かした独自の3Dプリンターソリューションを展開している。(2019/3/6)

半導体/IP業界にとって:
ISO 26262第2版、何が変わったのか?
ISO 26262規格の最新版「ISO 26262:2018」(ISO 26262 第2版)は、これまでとどう変わったのでしょうか。半導体/IPサプライヤーの視点から、ISO 26262 第2版を紹介します。(2019/2/27)

ウエハー3万枚を廃棄か:
TSMC、フォトレジスト材の品質不良で5億ドル超の損失
TSMCは、台湾南部にある同社最大規模の工場の一つである「Fab 14B」において、フォトレジスト材料の品質不良のために、ウエハーを廃棄処分したことを明らかにした。(2019/2/21)

SEMIが発表:
200mmファブ生産能力、2022年に月650万枚規模へ
200mmウエハーに対応する半導体工場(200mmファブ)の生産能力は、2022年に全世界で月産650万枚規模に達する見通しだ。2019年に比べて14%(月産70万枚)増加する。(2019/2/14)

広島×産業×IT(後編):
広島に行けばなにか新しいことができる――広島県が目指す「イノベーション立県」への第一歩とは
「イノベーション立県」を目指す広島県。地域や企業の課題を解決するために行っている3つの取り組みとは。(2019/1/30)

福田昭のデバイス通信(175) Intelの「始まり」を振り返る(8):
Intelの創業6年目(1973年)、クリーンルームに防塵衣がまだなかった頃
Intelの創業6年目となる1973年。この年に関してはなぜか年次報告書が掲載されていないので、業績のみを紹介する。それに加えて、クリーンルームにまつわる驚きのエピソードにも触れたい。(2019/1/8)

「施工BIM活用の流儀」施工BIMスタートアップとステップアップの道筋(4):
施工BIM活用の所作と摺り合わせ(施工BIMのスタイル)
今回の連載は、施工BIMを導入するに当たって、初心者、入門者の視点で、日建連BIM専門部会発行の各冊子を分かり易く解説する事を念頭においた。また、広く世間に公開されている施工BIMに関する情報を鵜呑みにせず、施工BIMの実態を正しく冷静に見る視点や、施工BIMの今後の方向性や有るべき姿なども交えて解説する。これらの連載内容を今回「施工BIM活用の流儀」と名付けた。(2018/12/17)

BIM:
Revit向け鉄骨ファミリの仕様を共通化、鉄骨ファブ会社とのデータ連携可能に
オートデスクは、大林組、清水建設、大成建設などの協力を得て、BIMソフトウェア「Autodesk Revit 2019」向け構造用ファミリの提供を2018年12月4日から開始した。提供するファミリは、鉄骨の構造を生産、施工するために必要な設計データの種類について、ゼネコンと鉄骨ファブリケータなど、異なる会社間でも円滑に利用できるように標準化を行ったもの。(2018/12/5)

野村証券和田木哲哉氏×SEMIジャパン浜島氏:
アンテナを高く張れ! 半導体製造装置材料業界がスーパーサイクルを勝ち抜くために
野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置/材料の業界団体SEMIの日本代表(SEMIジャパン社長)を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置/材料業界に求められることなどを聞いた。(2018/12/6)

IoT観測所(50):
IoTから脱落した巨人インテルの蹉跌、かくもIoTビジネスは難しい
IoTの団体や規格/標準についての解説をお届けしてきた本連載も最終回。最後は、団体ではなくインテルという特定の企業のこの数年の動向を紹介しながら、IoTというビジネスを総括してみたい。(2018/10/30)

SEMIが発表:
2019年のファブ装置投資額、過去最高記録を更新
半導体前工程ファブ用装置の投資額は、2019年は675億米ドルとなり、年間投資額で過去最高となる見込みである。また、2017〜2020年に着工される新規ファブ向け装置投資額は2200億米ドルを上回る見通しだ。(2018/9/25)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
町工場コミュニティーの結合による新しいメーカーの形を考えてみる
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年9月のサブテーマは『3D化とIT化は本当に後継者育成の鍵になるのか」を考える』です。(2018/9/19)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
丁稚奉公と町工場連携のコミュニティー化
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年9月のサブテーマは『3D化とIT化は本当に後継者育成の鍵になるのか」を考える』です。(2018/9/12)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
町工場の「3D化×IT化」の行く末を想像してみる
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年9月のサブテーマは『3D化とIT化は本当に後継者育成の鍵になるのか」を考える』です。(2018/9/5)

3Dプリンタニュース:
1個から個別製造できる複合装置を開発、筐体の3Dプリントから基板実装まで
慶應義塾大学は、科学技術振興機構(JST)発の研究開発成果を紹介する「JSTフェア2018」(2018年8月30〜31日、東京ビッグサイト)において、卓上でIoTデバイスを1個から製造可能とする複合装置「FABRICATOR(ファブリケーター)」を披露した。(2018/8/31)

AMDはTSMCに委託先を切り替え:
GLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限停止へ
最先端の半導体プロセス技術をめぐる競争は、今や3社に絞られた。GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に延期すると発表した。(2018/8/29)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
汎用工作機械の現場、3Dデータはこう役立てる
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年8月のサブテーマは『汎用工作機械での3Dデータ活用を考える』です。(2018/8/29)

揺るがぬ優位性:
ファウンドリー業界の覇権を握り続けるTSMC
半導体ファウンドリーの先駆けとなる1987年のTSMC設立から30年以上がたったが、620億米ドル規模のグローバルビジネスにおける台湾の優位性が衰える気配はない。TSMCは2017年、ファウンドリー業界の世界売上高の約52%を占めた。(2018/8/23)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
悩ましき「ブランク品」の図面たち
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年8月のサブテーマは『汎用工作機械での3Dデータ活用を考える』です。(2018/8/22)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
【事件ファイル】図面通りに加工したのになぜNGなのだ!?
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年8月のサブテーマは『汎用工作機械での3Dデータ活用を考える』です。(2018/8/15)

メカ設計メルマガ 編集後記:
夏休みがあってもなくても、まとめて読みたい記事
今年もお盆がやってきました。(2018/8/14)

半導体開発だけではない:
製造装置の国産化を加速する中国
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。(2018/8/9)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
紙図面だけで加工ができてしまう汎用工作機械
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年8月のサブテーマは『汎用工作機械での3Dデータ活用を考える』です。(2018/8/8)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
「見える化」に翻弄されるデジタル難民な現場のお話
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年7〜8月前半のサブテーマは『「こんな加工現場はいやだ!」 適切な3D化とIT化を考える』です。(2018/8/1)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
「生産管理のココロ、現場知らず……」なお話
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年7〜8月前半のサブテーマは『「こんな加工現場はいやだ!」 適切な3D化とIT化を考える』です。(2018/7/25)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
今さら聞けない「加工現場のIT化ってどういうこと?」
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年7〜8月前半のサブテーマは『「こんな加工現場はいやだ!」 適切な3D化とIT化を考える』です。(2018/7/18)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。