「広帯域メモリ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

実装／製造技術の確立へ：
SAIMEMORYと新光電気が協業　ZAM商用化見据え
SAIMEMORYは同社が手掛ける次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory：ザム）」の研究開発および商用化において、新光電気工業と協業することを発表した。NEDOプロジェクトでのZAM研究開発の先を見据えての協業だという。（2026/9/28）

東京エレクトロン デバイス 社長 宮本隆義氏：
商社×メーカーの2つの顔　TED新社長が語る半導体市場と成長戦略
東京エレクトロン デバイスは半導体／電子デバイスやIT製品を扱う技術商社でありながら、自社製品の開発や設計／量産受託などのメーカー機能も有する。2026年4月に社長に就任した宮本隆義氏に、足元の半導体市況や調達環境、エッジAIの顧客ニーズ、メーカー機能の成長戦略について聞いた。（2026/9/28）

大手2社が互いの領域へ：
中国のDRAM大手CXMT、NANDフラッシュに参入か
中国のDRAM大手ChangXin Memory Technologies（CXMT）が、NANDフラッシュメモリ市場への参入を検討しているという。AIサーバ需要を背景にメモリ不足が続く中、NAND大手Yangtze Memory Technologies Corp（YMTC）もDRAMへの参入を模索していて、中国の大手メモリ2社が互いの事業領域へ進出する動きが進んでいる。（2026/9/25）

湯之上隆のナノフォーカス（95）：
26年Q2の半導体世界ランキングから読み取る「本当の勝者」
Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。（2026/9/25）

頭脳放談：
第315回 SK hynix・Samsung・Micronの3強崩しへ。米中ハイテク覇権争いの裏で進む中国HBM国産化のリアル
AIデータセンター向けGPUに不可欠な高帯域幅メモリ「HBM」は、米韓の主要3社による供給が需要に追い付かず、AI進化のボトルネックとなっている。そうした中、中国のDRAM大手CXMTがHBM3Eを少量生産しているとのうわさが流れている。損得度外視の投資と独自の割り切りで技術的障壁を突破しようとする、中国半導体国産化の最前線に迫る。（2026/9/18）

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：
AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く
EE Times Japanは今回、半導体製造装置大手Lam Researchでウェット装置技術システム事業を統括するAaron Fellis氏にインタビューを実施。「AI時代の半導体製造」において、ウェット装置にはどのような役割が求められているのかなど詳細を聞いた。（2026/9/17）

買収の可能性も：
推論領域への野心強めるNVIDIA　韓国新興と協議か
NVIDIAが、韓国のスタートアップで推論用NPU（Neural Processing Unit）に強みを持つRebellionsと協議を行っているという。技術提携のみならず、出資や買収も視野に入れているとされる。（2026/9/15）

1四半期で1547億ドル：
DRAM市場、26年2Qは59.5％増　首位Samsungシェア拡大
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2026年第2四半期（4〜6月）のDRAM市場は、前四半期から59.5％増の1547億3000万米ドルになった。Samsung Electronicsがシェアを伸ばし、39.4％のシェアで首位を維持。中国CXMTも売上高をほぼ倍増させ、シェアを9.5％に拡大した。（2026/9/14）

IT部門にとっても“対岸の火事”ではない：
普通のPCがなぜ「8割も値上げ」の可能性？　SSD、DRAMを巡る“AI争い”の余波
AIインフラ関連の需要を背景にSSDやメモリの価格上昇が続いているが、「企業のIT部門には関係ない話だ」と考えるのは早計だ。それはなぜなのか。SSDやメモリ価格上昇の影響はどう出てくるのか。（2026/9/11）

目立たなくても重要な要素：
AIインフラを支えるストレージ技術
AIの進化はGPUや大規模言語モデル（LLM）などに焦点が当たりがちです。だが、目立たないながらもAIインフラの性能を大きく左右する要素の一つがストレージです。本稿では、データセンターとエッジという2つの現場に共通する基盤技術として、ストレージの供給網と技術要件を解説します。（2026/9/8）

2029年にHBM4E量産開始：
SKが米国にHBM工場　40億ドル投資
SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。（2026/9/7）

協業規模は2000億米ドル超に：
SamsungとBroadcom、メモリ／ファウンドリーで協業拡大
Samsung Electronics（以下、Samsung）は、AI向けのメモリおよびファウンドリー技術分野において、米Broadcomとの戦略的協業を拡大すると発表した。Broadcomに対しHBMなどのメモリや2nm世代以下の最先端プロセスを提供する。両分野での協業規模は、2030年までの5年間で2000億米ドルを超える見込みだ。（2026/9/2）

カスタムシリコンの拡充：
GoogleとMarvellの提携に見る「AIアーキテクチャ」の変化
GoogleがMarvell Technologyと、カスタムシリコン関連の契約を締結した。そこから読み取れるのは、AIアーキテクチャの変化だ。（2026/9/2）

企業のPC、サーバにも直撃：
「DRAMもSSDも高い」いつまで続く？　メモリ争奪戦で見えてきた“出口の違い”
PCやサーバのメインメモリとして使われる「DRAM」や、ストレージに使われる「NAND型フラッシュメモリ」の需給が逼迫（ひっぱく）する状況が続いている。今後も価格上昇は続くのか。メモリ争奪戦はいつまで続く見通しなのか。（2026/9/1）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
キオクシア5兆円投資、日米中韓の半導体投資競争はどこへゆく
2026年8月24日〜28日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。（2026/8/29）

米アナリストの見解：
TSMCのCoWoSに「弱点」　HBM実装でIntelに商機か
米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ（HBM）を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。（2026/8/27）

AIサーバの「高コスト・容量不足」に打ち手：
キオクシアが「DRAMとSSDの間を埋める」新手法、メモリ不足をどう解消？
AI需要の高まりでメモリ需給が逼迫（ひっぱく）する中、メモリの容量不足やコスト増大の課題にアプローチする手法が注目を集めている。キオクシアが発表した技術も、メインメモリの使用効率を高める効果が期待される。（2026/8/27）

レトロゲーム機風なのにAAAタイトルが動く、Ryzen 7 H255搭載ミニPC「ACEMAGIC Retro X3」を試す
PCパーツ高騰が続く中、存在感を増すミニPC。レトロゲーム機風デザインの「ACEMAGIC Retro X3」は、Ryzen 7 H255とRadeon 780Mを搭載し、FSR 4でAAAタイトルも狙える高コスパ機だ。（2026/8/27）

AI向け新メモリプラットフォーム：
SRAMとDRAMのスケーリング限界克服目指す、NEO Semiconductor
NEO Semiconductorは、AIメモリシステムにおけるSRAMとDRAMのスケーリング限界を克服するメモリプラットフォーム「NEO.AI」を発表した。（2026/8/27）

過酷な環境への耐性が強み：
プロトタイプから量産まで　活用広がる産業用SBC
生産ライン停止の防止や、AI対応アプリケーションの普及拡大などを背景に、産業用シングルボードコンピュータ（SBC）への需要が高まっている。処理性能だけでなく、過酷な環境を含めさまざまな現場で動作する信頼性の高さが求められているからだ。（2026/8/26）

中国勢が韓国抜き2位：
25年のイメージセンサー市場は過去最高、ソニーはシェア5割
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2025年のCMOSイメージセンサー市場は前年比9％増の253億米ドルに成長し、過去最高を更新した。企業別ではソニーが約50％のシェアを獲得した。また、地域別シェアは日本勢が51％で首位を維持したほか、中国勢が21％に拡大して17％の韓国勢を抜いて世界2位に浮上した。（2026/8/26）

Gartnerが発表：
26年の半導体市場は1.6兆ドルに　メモリが54％占める
Gartnerは、2026年の世界半導体市場が前年比92％増の1兆5552億米ドルに達するとの予測を発表した。AIインフラへの継続的な投資とメモリ価格の上昇が市場を大きく押し上げる。特にメモリ市場は8373億米ドルと、半導体市場全体の54％を占める見通しだ。（2026/8/26）

ITニュースピックアップ：
サーバ調達費はまだ上がるのか　半導体市場92％成長が示す構図
Gartnerの予測によると、世界の半導体市場が2026年に前年比92％増と、1年で約2倍に膨らむという。これを生んでいるのは何か。企業のサーバやPCの調達費にはどう跳ね返るのか。（2026/8/26）

「XBM」「ZAM」で回帰を模索：
DRAM撤退から40年、Intelがメモリ再挑戦か
半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。（2026/8/21）

総メモリ748GB、AI性能20PFLOPS！　デルがGB300搭載のワークステーション「Dell Pro Max with GB300」を発売
デル・テクノロジーズが、NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchipを搭載するデスクトップワークステーションを発売する。FP4演算のピーク時の演算能力は最大で20PFLOPSで、1兆パラメーターの生成AIもオンデバイス実行できる。（2026/8/20）

29年度中の実用化目指す：
「ZAMで再び日本にメモリ技術基盤を」 SAIMEMORYの構想とは
ソフトバンク100％子会社のSAIMEMORYが開発を進める次世代メモリ「ZAM（Z-Angle Memory）」。DRAMを立てて、横に並べていく垂直ビルド構造が特徴的だが、その起点はIntelの次世代メモリ基盤技術にあるという。ZAMの詳細をSAIMEMORYに聞いた。（2026/8/18）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
NVIDIAが「cuFile API」をオープンソース化／キオクシアとSandiskがQLC技術と332積層を用いた第10世代3Dフラッシュメモリを開発
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月2日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/8/9）

スピン洗浄技術の中核：
Lam Researchフィラッハ拠点40周年　Rapidus「最先端半導体支える重要な役割」
Lam Research（以下、Lam）は2026年7月、オーストリア・フィラッハ拠点で40周年記念式典を開催した。同拠点は現在、Lamのスピン洗浄技術／ウェットプロセス装置の開発／製造を担うグローバル中核拠点になっている。式典ではRapidusが同拠点について「最先端ロジック半導体などの実現を支える重要な役割を果たしている」と評価するメッセージを寄せた。（2026/8/7）

CXMTやNanyaにも注目：
2026年Q2のDRAM市場シェア、Samsungが首位に
カウンターポイントリサーチが発表した2026年第2四半期（4〜6月、Q2）のDRAM市場におけるシェアランキングによると、Samsungが首位に返り咲いた。Micronは2位のSK hynixに肉薄する。注目企業としてCXMTとNanyaの2社を挙げた。（2026/8/7）

TrendForce予測：
27年メモリ市場　DRAMは逼迫継続、NANDは供給緩和へ
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2027年のメモリ市場はDRAMとNAND型フラッシュメモリで需給動向が大きく分かれる見込みだ。DRAMは供給逼迫継続する一方で、NANDフラッシュは供給が緩和する見通しだという。（2026/8/5）

NVIDIA Storage-Next向け：
最大1000万IOPS　キオクシアが「Super High IOPS SSD」第1弾を開発
キオクシアは2026年8月4日、AIアプリケーション向けのSuper High IOPS SSD「KIOXIA GP1シリーズ」を開発したと発表した。同社が2026年3月に開発を発表した「KIOXIA GPシリーズ」の最初の製品だ。第2世代「XL-FLASH」を採用し、最大1000万IOPSのランダムリード性能を実現した。（2026/8/4）

Micronに迫る生産能力、HBM3Eの開発も視野：
中国最大のDRAMメーカーCXMTがIPOへ　増産とHBM開発で存在感
中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）が、大型IPOに向けて動き出した。DRAMの生産能力では2030年までにMicronを追い抜くとの予測もあり、汎用DRAMの増産に加えてHBM3Eの開発も進める。先端HBM市場で大手3社を脅かす段階にはないものの、DRAMの供給構造や価格に影響を与える存在になりつつある。（2026/7/31）

キオクシア、1カ月で株価が3分の1に下落　世界的な半導体売り、今日の決算はどうなる？
これが「AIバブル崩壊の始まり」と一言で片づけるのは早計だ。今回の値動きは、キオクシア固有の悪材料、世界的なメモリ株売り、そして需給要因という3つの力が重なって効いてきたことにある。（2026/7/31）

価格優先から安定調達へ：
商社が見る激動の半導体市場　今後は「バッファー在庫の確保が重要に」
半導体／電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。（2026/7/30）

韓国JX金属に約40億円を投資：
JX金属、半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を2倍に
JX金属は、韓国JX金属で約40億円の設備投資を行い、「半導体用スパッタリングターゲット」の加工能力を増強する。増強部分は2027年度下期の稼働を予定していて、生産能力は2025年度に比べ約2倍に増える。（2026/7/29）

AMD AI Advancing 2026：
「AIハイパースケール」でNVIDIAに真っ向勝負を仕掛けるAMD　2030年に向けたロードマップを公開
AMDが自社イベントで、データセンター／サーバ向けの新世代CPU／GPUと、それを搭載するラックマウントシステムを発表した。発表内容を見ていると、ライバルであるNVIDIAに対する“真っ向勝負”感が伝わってくる。（2026/7/28）

微小欠陥を高分解能で非破壊3D解析：
ガラス欠陥解析向けホロトモグラフィー装置、Tomocube
Tomocubeは、半導体パッケージ用ガラス基板の内部欠陥を非破壊で3次元解析するデスクトップ型ホロトモグラフィーシステム「HT-T1D」を発表した。（2026/7/28）

AMDがサーバ／HPC向けの「第6世代EPYC」「Instinct MI400」を発表　搭載製品は順次市場投入
AMDが自社イベント内でーバ／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けのCPU「第6世代EPYC」とGPU「Instinct MI400」を改めて発表した。第6世代EPYCについては、早いもので2026年第4四半期（10〜12月）からの出荷を予定している。（2026/7/24）

26年通期見通しは上方修正：
ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30％増強
ASMLは、2026年第2四半期の業績が当初の予想を上回ったことを受け、通期売上高見通しを430億〜450億ユーロ（約494億5000万〜517億5000万米ドル）に引き上げた。AIインフラや広帯域メモリ（HBM）、先端ロジック向けの需要拡大に対応し、2027年には極端紫外線（EUV）露光装置および深紫外線（DUV）液浸露光装置の生産能力を30％増強する。（2026/7/24）

韓国Tomocube社：
PR：ガラス基板量産の壁　「見えない欠陥」を可視化　非破壊3D解析の新装置
ガラス基板は、次世代半導体パッケージの有力材料として注目されている。しかし、レーザー加工やエッチングなどで生じるクラックや空隙などの内部欠陥は表面検査だけでは把握しにくく、量産時の歩留まりを左右する課題となっている。韓国Tomocube社は、この課題に対応する非破壊3D解析装置「HT-T1 Desktop（HT-T1D）」を投入した。本稿では、その技術的な特徴と、ガラス基板の量産にどのように貢献するのかを紹介する。（2026/8/4）

セミナー：
PR：半導体製造の課題と革新 ー アディティブマニュファクチャリング（AM）が切り拓く新たな可能性
（2026/7/21）

前年比23.2％増加し過去最高額に：
半導体製造装置売上高、26年は過去最高の1659億米ドルへ
SEMIが発表した世界半導体製造装置の2026年央市場予測によると、2026年の半導体製造装置（新品）売上高は、過去最高の1659億米ドルに達する見通し。設備投資額は5年連続で成長を続けていて、装置市場は2028年に2295億米ドル規模になると予測している。（2026/7/21）

「A13」「A12」を29年量産へ：
「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ
TSMCは、顧客向け技術イベントで最新のテクノロジーロードマップについて説明した。2028年に第2世代GAAナノシート技術「A14」、2029年に「A13」「A12」の量産を予定するほか、「CoWoS」「SoIC」などのパッケージング技術の開発も加速する。（2026/7/15）

大山聡の業界スコープ（102）：
株価爆騰・キオクシアの「これまで」と「これから」を考える
株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。（2026/7/15）

工場完成を12年前倒し：
SK hynix、韓国内に118兆円投資　NASDAQ上場も目前
SK hynixが韓国での生産能力拡大に向け、1100兆韓国ウォン（約118兆円）を投資する。併せて2026年7月10日には、米NASDAQ市場に米国預託証券（ADR）として上場する見込みだ。（2026/7/10）

HBM競争の外側で商機をつかむ：
時価総額45兆円に　キオクシア復活劇を支えたNAND戦略
キオクシアが、AIデータセンター向けSSD市場で攻勢を強めている。AIの用途が学習から推論へ広がる中、大容量NANDへの需要は急拡大していて、同社は第10世代「BiCS FLASH」を武器に、メモリ市場での存在感を高めている。（2026/7/10）

湯之上隆のナノフォーカス（93）：
メモリ市場が大爆発　「5年の壁」を乗り越えられるか
AIの強烈な追い風に吹かれ、メモリ市場が「大爆発」している。この「メモリバブル」はいつまで続くのか。メモリ市場の歴史とともに考えてみたい。併せて、超好況のいまだからこそやっておきたい「不況への備え」を提言する。（2026/7/7）

Micronが広島工場に「クリーンルーム」を新設　旺盛なAI需要を見越してメモリ生産能力を強化
Micronが、日本法人のマイクロンメモリ ジャパンが持つ「広島工場」の生産能力強化に着手した。DRAM／HBMの生産に欠かせないクリーンルームを経済産業省からの支援を受けつつ新設を行う。（2026/7/6）

経産省が最大5360億円補助：
マイクロン、AI需要で広島工場増強へ起工式　1.5兆円投資
マイクロンメモリ ジャパンは2026年7月、広島工場の生産能力増強に向けた新クリーンルーム建設の起工式を開催した。AI技術の進展に伴うメモリ需要の増加に対応するもので、2028年後半に製造装置の搬入を開始する予定だ。広島工場には今後、この新クリーンルーム建設を含めて1兆5000億円を投じる。（2026/7/5）

ウエハーベースで月産410万枚：
メモリ向け300mm製造装置の投資額、26年に初の500億ドル超へ
SEMIによると、300mmウエハー対応の半導体製造装置投資額の中で、メモリ製造装置への投資が2026年に520億米ドルとなり、初めて500億米ドルを超える。2027年には570億米ドルに達する見通しである。（2026/7/2）