「広帯域メモリ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

湯之上隆のナノフォーカス（90-2） He／ナフサ供給危機と半導体（2）：
He／ナフサ供給危機で工場新設も遅延？ 装置／チップメーカーへの波及経路を探る
中国情勢に伴うヘリウム（He）とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。（2026/4/24）

湯之上隆のナノフォーカス（90-1） He／ナフサ供給危機と半導体（1）：
「装置は動くがプロセスが成立しない」――He供給危機とナフサ不足の本質
半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。（2026/4/24）

AI関連需要追い風で：
ディスコは6期連続最高益、売上高は初の4000億円突破
ディスコの2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）売上高は前年度比11.1％増の4368億円と過去最高で、4000億円の大台を初めて突破した。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引役となった。営業利益も同10.9％増の1849億円、純利益も同9.4％増の1355億円で過去最高を記録。6期連続で最高益を更新した。（2026/4/23）

メモリ高騰が市場押し上げ：
「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場
Gartnerによると、2026年の半導体市場は前年比63.9％増の1兆3200億米ドル規模に拡大する見込みだ。しかし、同社シニアディレクターアナリストの山地正恒氏は「成長の実態は出荷数量の増加ではなく値上がりだ」と指摘する。また、日本企業が恩恵を受けにくい構図も浮き彫りになった。（2026/4/23）

装置や材料も「地元」で調達：
メモリも中国が猛追　YMTCは新工場建設
中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTC（Yangtze Memory Technologies Corp）が新工場を建設しているという。米国による厳しい対中規制が続く中、中国はメモリでも猛追している。（2026/4/22）

先端プロセスでは競合も追い上げ：
560億ドル投資でも「需要に追い付けない」　AI急成長でTSMC表明
TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。（2026/4/21）

2026年は“売り切れ”状態も：
「サーバが簡単には手に入らない」　メモリ不足の原因と回避策、Broadcomが提示
サーバ向けDRAMの供給が逼迫している。Broadcomはその市場背景を説明するとともに、VMware製品を例に供給不足への対応策を幾つか紹介した。（2026/4/13）

好調なAI関連が需要を押し上げ：
半導体製造装置販売額、2025年は1350億ドルに拡大
SEMIによると、2025年の世界半導体製造装置（新品）販売額は1351億米ドルに達した。2024年の1171億米ドルに比べ15％の増加となる。好調なAI関連需要を背景に、最先端のロジックやメモリを中心に生産能力の拡大に向けた設備投資が高水準で続く。（2026/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）
ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。（2026/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）
米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】（2026/4/9）

「RAMageddon（ラムアゲドン）」：
AIと地政学リスクが招く深刻なメモリ危機
AIインフラへの旺盛な需要は、メモリの急騰と深刻なメモリ不足を招いている。そこに追い打ちをかけているのが、米国とイスラエルの共同軍事作戦による、サプライチェーン（特にヘリウム）の危機だ。（2026/4/8）

Arm最新動向報告（18）：
Arm初のCPUチップ「AGI CPU」が顧客とパートナーにもたらす悲喜こもごも
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年3月にArmが発表した、同社が初めてCPUチップそのものを製造／販売する「AGI CPU」を解説するとともに、顧客やパートナーにどのような影響を与えるのかを考察する。（2026/4/8）

福田昭のストレージ通信（308）：
Micronの四半期業績、利益額と利益率がともに過去最高を更新
今回は、Micron Technologyの2026会計年度第2四半期（2025年12月〜2026年2月期）の四半期業績を紹介する。（2026/3/25）

Omdia最新調査：
NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42％占める
市場調査会社Omdiaによると、2025年の世界半導体市場は前年比23.3％増の8300億米ドル超になった。この42％をNVIDIAとメモリサプライヤーの計4社が占めるという。（2026/3/24）

26年末までに評価用サンプル出荷：
キオクシアが超高IOPS SSD開発 NVIDIA Storage-Nextに対応
キオクシアは、AIワークロードに適した新タイプのSuper High IOPS SSD「KIOXIA GPシリーズ」を開発した。NVIDIA Storage-Nextアーキテクチャに対応しており、限定顧客に向け2026年末までに評価用サンプル品の出荷を始める。（2026/3/23）

頭脳放談：
第310回 【最新動向】やはりAIバブルは崩壊するのか？　イラン情勢を背景にAI・半導体・電力が一蓮托生で沈む新シナリオについて考える
2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。（2026/3/23）

ヘリウムと臭素に供給リスク：
イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響
現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。（2026/3/18）

カウンターポイントリサーチ調査：
ASIC向けHBMビット需要、2028年には35倍に
カウンターポイントリサーチは、AIサーバ向けコンピュートASICにおける広帯域メモリ（HBM）のビット需要が、2028年までに2024年比で35倍に拡大すると予測した。ASIC向けHBMのビット需要は、2028年まで「HBM3E」の比率が過半数を占める。今後は「HBM4／HBM4E」へと進化していく中で、カスタムHBMの消費率が急速に高まるとみている。（2026/3/18）

クリーンルーム計5万3000m2に：
Micron、PSMCの300mm工場買収完了　第2工場も建設へ
Micron Technologyが、台湾苗栗県銅鑼に有するPSMCの300mm工場（P5）の買収を完了した。Micronはまた、2026会計年度末までに、同敷地に同規模の第2工場を建設開始する計画で、クリーンルーム面積は2工場を合わせると約5万3000m2規模になる予定だ。（2026/3/16）

大山聡の業界スコープ（98）：
NVIDIA製GPU搭載サーバのコスト／スペックを分析してみた
今回はNVIDIAの決算分析に加え、同社製GPUがどのようなAIサーバに搭載され、どんな形や規模で大手ITベンダーのデータセンタに収まるのか、一連の流れについて考えてみた。（2026/3/16）

利用費用の高騰と調達難の“二重苦”に備えよ
2026年に入って企業が「AI PC」に飛び付き始めた理由
2026年に予測される世界的なメモリ不足はPC市場の懸念材料だ。その上、AI活用を進めるにつれて、クラウド型AIサービスの利用費用も膨れ上がっていく。そうした悩みを抱える企業が「AI PC」に熱視線を送る理由とは。（2026/3/14）

福田昭のデバイス通信（510） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（7）：
AI/HPCシステムのメモリ/ストレージ階層とHBMの高性能化
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「（2）Memory bandwidth scalability（メモリ入出力帯域幅の拡張性）」を取り上げる。（2026/3/13）

IT機器の購買全般に影響：
サーバ更改への影響は避けられない？　DRAM価格が“半年で2倍”、メモリ市場に異変
Counterpoint Researchは、2026年第1四半期のメモリ価格が前四半期比で最大90％上昇したと発表した。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、広帯域メモリ（HBM）の全セグメントで価格が急騰しているという。（2026/3/12）

事実上の買収：
「NVIDIAとGroqの取引」がAI新興にもたらした2つの効果
2025年12月、NVIDIAがGroqを事実上買収することが発表された。この取引は、AI半導体を手掛けるスタートアップ各社に大きな波及効果をもたらしているという。（2026/3/11）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
引き算ではなく「厳選」の1台　実機で分かった「iPhone 17e」が“2026年の本命”になる理由
まもなく発売される「iPhone 17e」。iPhone 17ファミリーにおける廉価モデル……と思いきや、実際に使ってみるとAppleは「廉価モデル」のつもりで作っているわけではないことが良く分かる。（2026/3/9）

工場ニュース：
JX金属が茨城事業所で高純度CVD／ALD材料の量産ライン立ち上げ完了
JX金属は、茨城県日立市の茨城事業所（日立地区）で次世代半導体向け化学気相成長（CVD）／原子層堆積（ALD）材料の量産ラインの立ち上げが完了し、顧客への出荷を開始した。（2026/3/9）

データセンターの省エネに効く：
Micron、256GBの大容量LRDRAM SOCAMM2をサンプル出荷
Micron Technologyは2026年3月、データセンター向けに256GB（ギガバイト）のLPDRAM SOCAMM2のサンプル出荷を開始した。1γ（ガンマ）世代のプロセスを適用した32Gb（ギガビット） LPDDR5Xダイを採用することで、容量が従来の1.3倍に増加した他、標準的なRDIMMに比べて消費電力と実装面積を3分の1に削減できる。（2026/3/6）

Micronがサーバ／データセンター用「LPDRAM SOCAMM2」の256GBモデルをサンプル出荷　新しいLPDDR5Xダイで容量アップ＋消費電力削減
Micronが、サーバ／データセンター用の「LPDRAM SOCAMM2」において256GBモデルをサンプル出荷を開始した。省電力性と高速性を両立したLPDDR5Xメモリをより大容量に使えるようにすることで、メモリ回りのTCOを改善する狙いがある。（2026/3/5）

市場は前四半期比29.4％増：
25年4QのDRAM市場、SamsungがSKから首位奪還
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2025年第4四半期の世界DRAM市場ランキングにおいて、Samsung Electronicsが前四半期比43.0％増の成長を見せ、SK hynixを抜き再びトップの座を取り戻したという。（2026/3/5）

第5世代チップ「SN50」の詳細も：
買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い
AI半導体スタートアップの米SambaNova SystemsがIntelとの提携を発表した。IntelがSambaNovaを約16億米ドルで買収する方針という以前の報道とは異なる結果になった。両社は複数年にわたるパートナーシップを締結。IntelはSambaNovaの3億5千万米ドルのシリーズE資金調達ラウンドの一環として戦略的投資を行った。（2026/3/3）

歩留まりへの懸念も：
2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に　主役はHBM4
TechInsightsのアナリストによると、「メモリメーカーは過去の好況と不況のサイクルから学び、AI主導の需要に対応するための増産において、より規律ある姿勢を示している」という。HBM／DRAMの供給不足が予測されているが、これはサプライチェーンの混乱によるものではなく、予想を超えるようなかつてない規模で導入が進んでいることが原因だ。（2026/3/2）

福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：
先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」を解説する。（2026/2/27）

大山聡の業界スコープ（97）：
2026年半導体市場の3大トピックを深掘り ―― DRAM不足の真相とTSMC、Intelの逆襲
2026年の半導体市場を占う「10の注目トピック」の中でも、特に反響の大きかった3点を徹底深掘りする。（2026/2/18）

PR：AIブームで“半導体不足”に　IT機器の価格高騰や納期遅延も　考えられるリスクと回避策
AIブームによって半導体の価格が高騰し、その余波が企業のIT投資に及び始めている。半導体を巡る動向の裏側を深掘りすると、企業が採り得る選択肢が見えてきた。（2026/2/13）

30％の値上げの可能性も：
NORフラッシュにもAI需要の波、迫る供給危機
DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。（2026/2/17）

25年は出荷量が増加、販売額は減少：
シリコンウエハー世界市場、成長軌道は先端とレガシーで二極化
SEMIは、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）による分析結果を基に2025年のシリコンウエハー世界市場を発表した。シリコンウエハーの出荷量（面積）は前年比で5.8％増の129億7300万平方インチとなったが、販売額は同1.2％減の114億米ドルだった。先端半導体とレガシー半導体でその動向は大きく分かれた。（2026/2/16）

26年後半にはHBM4Eサンプル出荷：
「業界初」SamsungがHBM4の量産、出荷開始
Samsung Electronicsが「業界初」（同社）となる広帯域メモリ（HBM）の最新世代「HBM4」の量産開始および商用製品の出荷を発表した。競争が激化するAIデータセンター向けHBM市場で先行確保を狙う。（2026/2/12）

性能と熱のトレードオフを突破：
SAIMEMORYの新構造メモリ　低消費電力に焦点
Intelの日本法人であるインテルは2026年2月3日、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、同日に発表されたSAIMEMORYが開発する次世代メモリ技術「ZAM」での協業についても紹介した。【訂正あり】（2026/2/3）

AI半導体が高成長：
NVIDIAが独走、Intelはさらに陥落――プロセッサの勢力図がまた変わる
Gatnerは2025年の世界半導体市場の速報値を公表。AI用途向けがけん引して市場全体が大きく拡大した他、ベンダー別のシェアトップ10で順位変動があったことなどが目立った。（2026/2/3）

「AI戦略のハブ」に：
SK hynix、米国にAIソリューション特化の新会社設立
SK hynixが米国にAIソリューションに特化した新会社を設立する。新会社はAI企業への戦略的投資と協業を進める計画で「メモリチップ分野での競争力を強化するとともに、多様なAIデータセンターソリューションを提供していく」などと説明している。（2026/1/29）

AI需要に向け、28年に生産へ：
MicronがシンガポールにNAND新工場建設へ　240億ドル投資
Micron Technologyが、シンガポールにNAND型フラッシュメモリ製造の新工場を建設する。10年間で約240億米ドルを投じる計画で、2028年後半には生産を開始する予定だ。（2026/1/28）

Microsoftが推論特化のAIアクセラレーター「Azure Maia 200」を開発　FP4演算なら毎秒1京回超の演算が可能　一部のAzureデータセンターに導入
Microsoftが自社のAzureデータセンターなどに導入しているAIアクセラレーター「Azure Maia」に第2世代が登場する。従来よりもさらに高速化しつつも、消費電力を抑えていることが特徴だという。（2026/1/27）

Tech News：
Microsoft、新AIチップ「Maia 200」発表　推論性能3倍でNVIDIA依存から脱却へ
Microsoftは、新型AIアクセラレータ「Maia 200」を発表した。FP4で10ペタFLOPSを上回り、Amazon Trainiumの約3倍の性能を実現するという。既にOpenAIのGPT-5.2など主要サービスに採用され、推論コスト削減とNVIDIA依存脱却を進める戦略的チップとして注目されている。（2026/1/27）

Microsoft、推論特化チップ「Maia 200」　競合比3倍の性能でGPT-5.2を支援
Microsoftは自社製AI推論チップ「Maia 200」を発表した。TSMCの3nmプロセスを採用し、演算性能はAmazonやGoogleの最新チップを凌駕するとしている。推論の価格性能比を30％改善し、OpenAIの「GPT-5.2」の提供基盤としても活用される。アイオワ州リージョンで稼働を開始しており、順次グローバルへ拡大する。（2026/1/27）

湯之上隆のナノフォーカス（87）：
AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす
昨今のAI関連投資の拡大傾向を「AI市場はバブルだろう」とみる向きは少なくない。だが筆者はそうは思わない。その理由を解説したい。（2026/1/26）

課題に備えつつ成長を加速：
PR：成熟技術も力強く回復へ、Microchip CEOが語る2026年半導体業界の展望
2025年の半導体市場はAIブームが成長をけん引する一方で、非AI領域との“2極化”が際立った。だがMicrochip Technologyは2026年、AI／データセンターの伸長に加え、アナログやマイクロコントローラーなど成熟技術の領域を含め、業界全体で幅広く成長に向かうと見ている。もっとも、輸出規制や関税に代表される地政学リスクがサプライチェーンの不確実性を高め、人材不足など業界の構造課題も重なる。こうした環境下で同社は何を優先し、どう備えるのか。今回、同社CEO兼社長のSteve Sanghi氏に、2026年の市場見通しと成長機会、そして課題への対応策を聞いた。（2026/1/21）

6期連続で最高益更新：
ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ 生成AI需要で
　ディスコは2026年1月21日、2025年度（2025年4月〜2026年3月）通期の連結売上高が4190億円となり、初めて4000億円を超える見込みだと発表した。純利益も1264億円と6期連続で最高益を更新すると予想している。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引する。（2026/1/22）

全年度で予測額を上方修正：
日本製半導体／FPD製造装置、27年に6兆円規模に
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、半導体およびFPD製造装置について、日本製装置や日本市場における販売高の予測結果をまとめた。これによると、日本製の半導体およびFPD製造装置を合算した販売高は、2025年度見込みの約5兆2600億円に対し、2027年度は約6兆円と予測した。（2026/1/20）

頭脳放談：
第308回 NVIDIAの一強は続くのか？　新プラットフォーム「Rubin」が描くエコシステムとDRAM危機の正体
NVIDIAが新プラットフォーム「Rubin」を発表。AI需要の爆発によりDRAM不足が深刻化し、PCやスマホの供給にも影響が出始めている。単なるチップから「エコシステム」へと進化し、ネットワークやストレージまでをも飲み込もうとするNVIDIAの戦略と、AIへの過度な投資が招く世界規模のリスクを考察する。（2026/1/19）

大山聡の業界スコープ（96）：
2026年の半導体市場を占う10の注目トピック
ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。（2026/1/15）