「広帯域メモリ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

量産ラインに近い評価環境を構築：
リンテックが研究センター新設、先端半導体向け新規材料開発を強化
リンテックは、さいたま市の研究所先端技術棟に研究施設「アドバンストディベロップメントセンター」を新設した。AI向けなど先端半導体デバイス用の新規材料やプロセス技術の開発体制を強化する。（2026/6/10）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体市場は踊る、されど続かず？
さすがに、このままのペースで成長するとは考えにくいです。（2026/6/8）

CAGR 86％の市場を狙う：
SSDはAIシステムの中核に、推論AI市場を攻めるキオクシア
キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年6月2日、投資家向け説明会「Investor Day」を開催。同社のSSD事業部長である横塚賢志氏が、AI領域におけるSSD事業戦略を語った。（2026/6/3）

設備投資3年で1.4兆円へ：
「スーパーサイクルに入る」とキオクシア、変動の谷も小さく
キオクシアホールディングスは2026〜2028年度の3年間で年平均約4700億円の設備投資を実施する方針を示した。また同社副社長執行役員 財務統括責任者（CFO）の河村芳彦氏は今後の成長について「スーパーサイクルに入っていくと考えられる」と述べ、同社の事業構造が、安定的で高収益な成長を実現できる形へと大きく変化しているとの認識を示した。（2026/6/2）

TrendForce最新調査：
汎用DRAM価格、26年1Qに9割超上昇、2Qも6割値上がり予測
台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、汎用DRAMの契約価格は前四半期比で約93〜98％上昇。この価格上昇を背景に、メモリ業界全体の売上高は前四半期比81％増の970億米ドルにまで拡大したという。（2026/6/2）

「顧客の多くがパネル移行検討」：
量産用PLP装置の導入1年以内に　Lam幹部が語る勝機と戦略
半導体製造装置大手のLam Researchは、量産向けのPanel-Level Packaging（PLP）用装置が今後1年以内に顧客の初期パイロット生産に投入される見通しを明らかにした。同社幹部がEE Times Japanなどのインタビューに応じた。（2026/6/2）

SKの「iHBM」ソリューション：
HBM内に冷却素子　「最も熱い箇所」直接冷やす新技術
SK hynixは2026年5月、広帯域メモリ（HBM）のパッケージ内に冷却素子を搭載する「iHBM」技術を発表した。熱抵抗を30％低減し、高温／高圧の環境下でもチップを安定して動作させられるという。同社は、iHBMを「HBM5」を含む次世代HBM製品へ導入する予定だ。（2026/6/2）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
NVIDIAが新型プロセッサ「RTX Spark」でWindows PCに“再挑戦”　搭載PCは2026年秋に登場
NVIDIAがWindows PCへの搭載を想定したプロセッサ（SoC）を、約13年ぶりにリリースする。AI全盛の時代において、AIを含むあらゆる処理が高速に行えることを前提にした設計としたことが特徴だ。（2026/6/1）

湯之上隆のナノフォーカス（92）：
AIデータセンター投資は既に破綻しているのか
AIデータセンターへの投資は異常なほど過熱している。だが、この分野の投資はGPU／広帯域メモリ（HBM）／電力コストなどの要素と制約が絡み合い、ある「ライン」を超えると一気に崩壊する可能性が高い。今回は、GPU／HBM／電力コストから「AIデータセンター投資の破綻ライン」を逆算してみる。【訂正あり】（2026/6/1）

前四半期に比べ80％増と急伸：
全世界のDRAM売上高、2026年Q1は過去最高を記録
カウンターポイントリサーチによれば、2026年第1四半期（1〜3月）における全世界のDRAM売上高は、前四半期（2025年第4四半期）に比べ80％増加した。この結果、売上高は1000億米ドルに迫り、過去最高となった。（2026/5/29）

「調達戦略を変えるべき」との指摘も：
AI用半導体とメモリの奪い合いに　自動車業界が供給難に直面
メモリの供給逼迫（ひっぱく）は、自動車業界にも深刻な影響をもたらしている。アナリストは、自動車業界がサプライチェーン戦略を変えるべき時期に来ていると指摘する。（2026/5/27）

大型パネルに求められる技術とは：
AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略
AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。（2026/5/26）

AIやデータセンター関連がけん引：
先端半導体デバイス15品目、31年に224兆円規模へ
富士キメラ総研によると、AIサーバなどに向けて需要が拡大する半導体デバイス15品目の世界市場は、2026年見込みの157兆9000億円に対し、2031年は224兆円規模になると予測した。（2026/5/26）

電源供給の安定化技術を取得：
ADIがEmpower買収　データセンター市場に照準
Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。（2026/5/25）

大山聡の業界スコープ（100）：
AI時代を切り開くNVIDIAの戦略に脱帽　受注残1兆ドル超の衝撃
NVIDIAの2027年度第1四半期決算は、売上高816億米ドルと市場予想を上回った。BlackwellやHBM3E需要の拡大に加え、「AIファクトリー」や推論AIを見据えた戦略も鮮明になっている。受注残1兆米ドル超という異例の状況から、AI市場と半導体市場の今後を読み解く。（2026/5/22）

Deep Insider Brief ― 技術の“今”にひと言コメント：
ローカルLLMは本当に手元で動くのか？　ハードウェアとモデルの現実的な選び方【2026年春】
Gemma 4を手元で使ってみると、翻訳や要約ならローカルLLMでも十分に実用的だと感じた。モデル選び、GPU選び、Macや専用AIマシンの価格感まで、個人が無理なく始めるための判断材料を整理する。（2026/5/22）

55億ドル調達で「Arm超え」：
Cerebrasが上場　NVIDIA対抗馬の「試金石」となるか
AIチップを手掛ける米Cerebras Systemsが、ナスダック市場への新規株式公開（IPO）を果たし、約55億米ドルを調達した。NVIDIAの対抗馬となる技術を提供する同社への期待値の高さが証明される結果となった。（2026/5/20）

SEMI最新レポート：
25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景
SEMIによると、2025年の世界半導体材料売上高は過去最高の732億米ドルに達した。前年に比べ6.8％の増加である。半導体プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、高性能コンピューティング（HPC）および広帯域メモリ（HBM）製造への継続的投資などがその背景にあるとみられる。（2026/5/19）

NVIDIA“一強”を突き崩すか　AMDのAIソフトウェア「ROCm」と次世代GPU「Instinct MI400」がもたらす新たな選択肢
AMDが、同社の主要拠点の1つであるシンガポールにおいて報道関係者向けイベントを開催した。この記事では、GPUアクセラレーター「Instinct」シリーズと、同シリーズを含むAMD製プロセッサを機軸とするAIエコシステム「ROCm」に関する説明会の模様をお伝えする。（2026/5/12）

「大規模化」から「最適化」へ：
DRAM不足で変わるAIシステム設計　エッジAIや特化型モデルに追い風
DRAMの価格が急騰し供給不足が問題となる中、AIシステム設計にも変化が表れている。大規模なAIモデルが無制限に使用されるのではなく、小規模な特化型モデルがより多く用いられるようになってきている。（2026/5/12）

HBMのウエハー検査装置向け：
180層で板厚15mmのPCB設計／生産技術を確立、OTC
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、広帯域メモリ（HBM）のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを実現するための設計および生産技術を確立した。上越事業所（新潟県上越市）に製造設備を導入し、2026年10月から量産出荷を始める予定だ。（2026/5/7）

湯之上隆のナノフォーカス（90-2） He／ナフサ供給危機と半導体（2）：
He／ナフサ供給危機で工場新設も遅延？ 装置／チップメーカーへの波及経路を探る
中東情勢に伴うヘリウム（He）とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。（2026/4/24）

湯之上隆のナノフォーカス（90-1） He／ナフサ供給危機と半導体（1）：
「装置は動くがプロセスが成立しない」――He供給危機とナフサ不足の本質
半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。（2026/4/24）

AI関連需要追い風で：
ディスコは6期連続最高益、売上高は初の4000億円突破
ディスコの2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）売上高は前年度比11.1％増の4368億円と過去最高で、4000億円の大台を初めて突破した。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引役となった。営業利益も同10.9％増の1849億円、純利益も同9.4％増の1355億円で過去最高を記録。6期連続で最高益を更新した。（2026/4/23）

メモリ高騰が市場押し上げ：
「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場
Gartnerによると、2026年の半導体市場は前年比63.9％増の1兆3200億米ドル規模に拡大する見込みだ。しかし、同社シニアディレクターアナリストの山地正恒氏は「成長の実態は出荷数量の増加ではなく値上がりだ」と指摘する。また、日本企業が恩恵を受けにくい構図も浮き彫りになった。（2026/4/23）

装置や材料も「地元」で調達：
メモリも中国が猛追　YMTCは新工場建設
中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTC（Yangtze Memory Technologies Corp）が新工場を建設しているという。米国による厳しい対中規制が続く中、中国はメモリでも猛追している。（2026/4/22）

先端プロセスでは競合も追い上げ：
560億ドル投資でも「需要に追い付けない」　AI急成長でTSMC表明
TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。（2026/4/21）

2026年は“売り切れ”状態も：
「サーバが簡単には手に入らない」　メモリ不足の原因と回避策、Broadcomが提示
サーバ向けDRAMの供給が逼迫している。Broadcomはその市場背景を説明するとともに、VMware製品を例に供給不足への対応策を幾つか紹介した。（2026/4/13）

好調なAI関連が需要を押し上げ：
半導体製造装置販売額、2025年は1350億ドルに拡大
SEMIによると、2025年の世界半導体製造装置（新品）販売額は1351億米ドルに達した。2024年の1171億米ドルに比べ15％の増加となる。好調なAI関連需要を背景に、最先端のロジックやメモリを中心に生産能力の拡大に向けた設備投資が高水準で続く。（2026/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）
ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。（2026/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）
米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】（2026/4/9）

「RAMageddon（ラムアゲドン）」：
AIと地政学リスクが招く深刻なメモリ危機
AIインフラへの旺盛な需要は、メモリの急騰と深刻なメモリ不足を招いている。そこに追い打ちをかけているのが、米国とイスラエルの共同軍事作戦による、サプライチェーン（特にヘリウム）の危機だ。（2026/4/8）

Arm最新動向報告（18）：
Arm初のCPUチップ「AGI CPU」が顧客とパートナーにもたらす悲喜こもごも
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年3月にArmが発表した、同社が初めてCPUチップそのものを製造／販売する「AGI CPU」を解説するとともに、顧客やパートナーにどのような影響を与えるのかを考察する。（2026/4/8）

福田昭のストレージ通信（308）：
Micronの四半期業績、利益額と利益率がともに過去最高を更新
今回は、Micron Technologyの2026会計年度第2四半期（2025年12月〜2026年2月期）の四半期業績を紹介する。（2026/3/25）

Omdia最新調査：
NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42％占める
市場調査会社Omdiaによると、2025年の世界半導体市場は前年比23.3％増の8300億米ドル超になった。この42％をNVIDIAとメモリサプライヤーの計4社が占めるという。（2026/3/24）

26年末までに評価用サンプル出荷：
キオクシアが超高IOPS SSD開発 NVIDIA Storage-Nextに対応
キオクシアは、AIワークロードに適した新タイプのSuper High IOPS SSD「KIOXIA GPシリーズ」を開発した。NVIDIA Storage-Nextアーキテクチャに対応しており、限定顧客に向け2026年末までに評価用サンプル品の出荷を始める。（2026/3/23）

頭脳放談：
第310回 【最新動向】やはりAIバブルは崩壊するのか？　イラン情勢を背景にAI・半導体・電力が一蓮托生で沈む新シナリオについて考える
2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。（2026/3/23）

ヘリウムと臭素に供給リスク：
イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響
現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。（2026/3/18）

カウンターポイントリサーチ調査：
ASIC向けHBMビット需要、2028年には35倍に
カウンターポイントリサーチは、AIサーバ向けコンピュートASICにおける広帯域メモリ（HBM）のビット需要が、2028年までに2024年比で35倍に拡大すると予測した。ASIC向けHBMのビット需要は、2028年まで「HBM3E」の比率が過半数を占める。今後は「HBM4／HBM4E」へと進化していく中で、カスタムHBMの消費率が急速に高まるとみている。（2026/3/18）

クリーンルーム計5万3000m2に：
Micron、PSMCの300mm工場買収完了　第2工場も建設へ
Micron Technologyが、台湾苗栗県銅鑼に有するPSMCの300mm工場（P5）の買収を完了した。Micronはまた、2026会計年度末までに、同敷地に同規模の第2工場を建設開始する計画で、クリーンルーム面積は2工場を合わせると約5万3000m2規模になる予定だ。（2026/3/16）

大山聡の業界スコープ（98）：
NVIDIA製GPU搭載サーバのコスト／スペックを分析してみた
今回はNVIDIAの決算分析に加え、同社製GPUがどのようなAIサーバに搭載され、どんな形や規模で大手ITベンダーのデータセンタに収まるのか、一連の流れについて考えてみた。（2026/3/16）

利用費用の高騰と調達難の“二重苦”に備えよ
2026年に入って企業が「AI PC」に飛び付き始めた理由
2026年に予測される世界的なメモリ不足はPC市場の懸念材料だ。その上、AI活用を進めるにつれて、クラウド型AIサービスの利用費用も膨れ上がっていく。そうした悩みを抱える企業が「AI PC」に熱視線を送る理由とは。（2026/3/14）

福田昭のデバイス通信（510） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（7）：
AI/HPCシステムのメモリ/ストレージ階層とHBMの高性能化
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「（2）Memory bandwidth scalability（メモリ入出力帯域幅の拡張性）」を取り上げる。（2026/3/13）

IT機器の購買全般に影響：
サーバ更改への影響は避けられない？　DRAM価格が“半年で2倍”、メモリ市場に異変
Counterpoint Researchは、2026年第1四半期のメモリ価格が前四半期比で最大90％上昇したと発表した。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、広帯域メモリ（HBM）の全セグメントで価格が急騰しているという。（2026/3/12）

事実上の買収：
「NVIDIAとGroqの取引」がAI新興にもたらした2つの効果
2025年12月、NVIDIAがGroqを事実上買収することが発表された。この取引は、AI半導体を手掛けるスタートアップ各社に大きな波及効果をもたらしているという。（2026/3/11）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
引き算ではなく「厳選」の1台　実機で分かった「iPhone 17e」が“2026年の本命”になる理由
まもなく発売される「iPhone 17e」。iPhone 17ファミリーにおける廉価モデル……と思いきや、実際に使ってみるとAppleは「廉価モデル」のつもりで作っているわけではないことが良く分かる。（2026/3/9）

工場ニュース：
JX金属が茨城事業所で高純度CVD／ALD材料の量産ライン立ち上げ完了
JX金属は、茨城県日立市の茨城事業所（日立地区）で次世代半導体向け化学気相成長（CVD）／原子層堆積（ALD）材料の量産ラインの立ち上げが完了し、顧客への出荷を開始した。（2026/3/9）

データセンターの省エネに効く：
Micron、256GBの大容量LRDRAM SOCAMM2をサンプル出荷
Micron Technologyは2026年3月、データセンター向けに256GB（ギガバイト）のLPDRAM SOCAMM2のサンプル出荷を開始した。1γ（ガンマ）世代のプロセスを適用した32Gb（ギガビット） LPDDR5Xダイを採用することで、容量が従来の1.3倍に増加した他、標準的なRDIMMに比べて消費電力と実装面積を3分の1に削減できる。（2026/3/6）

Micronがサーバ／データセンター用「LPDRAM SOCAMM2」の256GBモデルをサンプル出荷　新しいLPDDR5Xダイで容量アップ＋消費電力削減
Micronが、サーバ／データセンター用の「LPDRAM SOCAMM2」において256GBモデルをサンプル出荷を開始した。省電力性と高速性を両立したLPDDR5Xメモリをより大容量に使えるようにすることで、メモリ回りのTCOを改善する狙いがある。（2026/3/5）

市場は前四半期比29.4％増：
25年4QのDRAM市場、SamsungがSKから首位奪還
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2025年第4四半期の世界DRAM市場ランキングにおいて、Samsung Electronicsが前四半期比43.0％増の成長を見せ、SK hynixを抜き再びトップの座を取り戻したという。（2026/3/5）