「広帯域メモリ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

福田昭のデバイス通信（510） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（7）：
AI/HPCシステムのメモリ/ストレージ階層とHBMの高性能化
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「（2）Memory bandwidth scalability（メモリ入出力帯域幅の拡張性）」を取り上げる。（2026/3/13）

IT機器の購買全般に影響：
サーバ更改への影響は避けられない？　DRAM価格が“半年で2倍”、メモリ市場に異変
Counterpoint Researchは、2026年第1四半期のメモリ価格が前四半期比で最大90％上昇したと発表した。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、広帯域メモリ（HBM）の全セグメントで価格が急騰しているという。（2026/3/12）

事実上の買収：
「NVIDIAとGroqの取引」がAI新興にもたらした2つの効果
2025年12月、NVIDIAがGroqを事実上買収することが発表された。この取引は、AI半導体を手掛けるスタートアップ各社に大きな波及効果をもたらしているという。（2026/3/11）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
引き算ではなく「厳選」の1台　実機で分かった「iPhone 17e」が“2026年の本命”になる理由
まもなく発売される「iPhone 17e」。iPhone 17ファミリーにおける廉価モデル……と思いきや、実際に使ってみるとAppleは「廉価モデル」のつもりで作っているわけではないことが良く分かる。（2026/3/9）

工場ニュース：
JX金属が茨城事業所で高純度CVD／ALD材料の量産ライン立ち上げ完了
JX金属は、茨城県日立市の茨城事業所（日立地区）で次世代半導体向け化学気相成長（CVD）／原子層堆積（ALD）材料の量産ラインの立ち上げが完了し、顧客への出荷を開始した。（2026/3/9）

データセンターの省エネに効く：
Micron、256GBの大容量LRDRAM SOCAMM2をサンプル出荷
Micron Technologyは2026年3月、データセンター向けに256GB（ギガバイト）のLPDRAM SOCAMM2のサンプル出荷を開始した。1γ（ガンマ）世代のプロセスを適用した32Gb（ギガビット） LPDDR5Xダイを採用することで、容量が従来の1.3倍に増加した他、標準的なRDIMMに比べて消費電力と実装面積を3分の1に削減できる。（2026/3/6）

Micronがサーバ／データセンター用「LPDRAM SOCAMM2」の256GBモデルをサンプル出荷　新しいLPDDR5Xダイで容量アップ＋消費電力削減
Micronが、サーバ／データセンター用の「LPDRAM SOCAMM2」において256GBモデルをサンプル出荷を開始した。省電力性と高速性を両立したLPDDR5Xメモリをより大容量に使えるようにすることで、メモリ回りのTCOを改善する狙いがある。（2026/3/5）

市場は前四半期比29.4％増：
25年4QのDRAM市場、SamsungがSKから首位奪還
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2025年第4四半期の世界DRAM市場ランキングにおいて、Samsung Electronicsが前四半期比43.0％増の成長を見せ、SK hynixを抜き再びトップの座を取り戻したという。（2026/3/5）

第5世代チップ「SN50」の詳細も：
買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い
AI半導体スタートアップの米SambaNova SystemsがIntelとの提携を発表した。IntelがSambaNovaを約16億米ドルで買収する方針という以前の報道とは異なる結果になった。両社は複数年にわたるパートナーシップを締結。IntelはSambaNovaの3億5千万米ドルのシリーズE資金調達ラウンドの一環として戦略的投資を行った。（2026/3/3）

歩留まりへの懸念も：
2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に　主役はHBM4
TechInsightsのアナリストによると、「メモリメーカーは過去の好況と不況のサイクルから学び、AI主導の需要に対応するための増産において、より規律ある姿勢を示している」という。HBM／DRAMの供給不足が予測されているが、これはサプライチェーンの混乱によるものではなく、予想を超えるようなかつてない規模で導入が進んでいることが原因だ。（2026/3/2）

福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：
先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」を解説する。（2026/2/27）

大山聡の業界スコープ（97）：
2026年半導体市場の3大トピックを深掘り ―― DRAM不足の真相とTSMC、Intelの逆襲
2026年の半導体市場を占う「10の注目トピック」の中でも、特に反響の大きかった3点を徹底深掘りする。（2026/2/18）

PR：AIブームで“半導体不足”に　IT機器の価格高騰や納期遅延も　考えられるリスクと回避策
AIブームによって半導体の価格が高騰し、その余波が企業のIT投資に及び始めている。半導体を巡る動向の裏側を深掘りすると、企業が採り得る選択肢が見えてきた。（2026/2/13）

30％の値上げの可能性も：
NORフラッシュにもAI需要の波、迫る供給危機
DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。（2026/2/17）

25年は出荷量が増加、販売額は減少：
シリコンウエハー世界市場、成長軌道は先端とレガシーで二極化
SEMIは、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）による分析結果を基に2025年のシリコンウエハー世界市場を発表した。シリコンウエハーの出荷量（面積）は前年比で5.8％増の129億7300万平方インチとなったが、販売額は同1.2％減の114億米ドルだった。先端半導体とレガシー半導体でその動向は大きく分かれた。（2026/2/16）

26年後半にはHBM4Eサンプル出荷：
「業界初」SamsungがHBM4の量産、出荷開始
Samsung Electronicsが「業界初」（同社）となる広帯域メモリ（HBM）の最新世代「HBM4」の量産開始および商用製品の出荷を発表した。競争が激化するAIデータセンター向けHBM市場で先行確保を狙う。（2026/2/12）

性能と熱のトレードオフを突破：
SAIMEMORYの新構造メモリ　低消費電力に焦点
Intelの日本法人であるインテルは2026年2月3日、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、同日に発表されたSAIMEMORYが開発する次世代メモリ技術「ZAM」での協業についても紹介した。【訂正あり】（2026/2/3）

AI半導体が高成長：
NVIDIAが独走、Intelはさらに陥落――プロセッサの勢力図がまた変わる
Gatnerは2025年の世界半導体市場の速報値を公表。AI用途向けがけん引して市場全体が大きく拡大した他、ベンダー別のシェアトップ10で順位変動があったことなどが目立った。（2026/2/3）

「AI戦略のハブ」に：
SK hynix、米国にAIソリューション特化の新会社設立
SK hynixが米国にAIソリューションに特化した新会社を設立する。新会社はAI企業への戦略的投資と協業を進める計画で「メモリチップ分野での競争力を強化するとともに、多様なAIデータセンターソリューションを提供していく」などと説明している。（2026/1/29）

AI需要に向け、28年に生産へ：
MicronがシンガポールにNAND新工場建設へ　240億ドル投資
Micron Technologyが、シンガポールにNAND型フラッシュメモリ製造の新工場を建設する。10年間で約240億米ドルを投じる計画で、2028年後半には生産を開始する予定だ。（2026/1/28）

Microsoftが推論特化のAIアクセラレーター「Azure Maia 200」を開発　FP4演算なら毎秒1京回超の演算が可能　一部のAzureデータセンターに導入
Microsoftが自社のAzureデータセンターなどに導入しているAIアクセラレーター「Azure Maia」に第2世代が登場する。従来よりもさらに高速化しつつも、消費電力を抑えていることが特徴だという。（2026/1/27）

Tech News：
Microsoft、新AIチップ「Maia 200」発表　推論性能3倍でNVIDIA依存から脱却へ
Microsoftは、新型AIアクセラレータ「Maia 200」を発表した。FP4で10ペタFLOPSを上回り、Amazon Trainiumの約3倍の性能を実現するという。既にOpenAIのGPT-5.2など主要サービスに採用され、推論コスト削減とNVIDIA依存脱却を進める戦略的チップとして注目されている。（2026/1/27）

Microsoft、推論特化チップ「Maia 200」　競合比3倍の性能でGPT-5.2を支援
Microsoftは自社製AI推論チップ「Maia 200」を発表した。TSMCの3nmプロセスを採用し、演算性能はAmazonやGoogleの最新チップを凌駕するとしている。推論の価格性能比を30％改善し、OpenAIの「GPT-5.2」の提供基盤としても活用される。アイオワ州リージョンで稼働を開始しており、順次グローバルへ拡大する。（2026/1/27）

湯之上隆のナノフォーカス（87）：
AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす
昨今のAI関連投資の拡大傾向を「AI市場はバブルだろう」とみる向きは少なくない。だが筆者はそうは思わない。その理由を解説したい。（2026/1/26）

課題に備えつつ成長を加速：
PR：成熟技術も力強く回復へ、Microchip CEOが語る2026年半導体業界の展望
2025年の半導体市場はAIブームが成長をけん引する一方で、非AI領域との“2極化”が際立った。だがMicrochip Technologyは2026年、AI／データセンターの伸長に加え、アナログやマイクロコントローラーなど成熟技術の領域を含め、業界全体で幅広く成長に向かうと見ている。もっとも、輸出規制や関税に代表される地政学リスクがサプライチェーンの不確実性を高め、人材不足など業界の構造課題も重なる。こうした環境下で同社は何を優先し、どう備えるのか。今回、同社CEO兼社長のSteve Sanghi氏に、2026年の市場見通しと成長機会、そして課題への対応策を聞いた。（2026/1/21）

6期連続で最高益更新：
ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ 生成AI需要で
　ディスコは2026年1月21日、2025年度（2025年4月〜2026年3月）通期の連結売上高が4190億円となり、初めて4000億円を超える見込みだと発表した。純利益も1264億円と6期連続で最高益を更新すると予想している。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引する。（2026/1/22）

全年度で予測額を上方修正：
日本製半導体／FPD製造装置、27年に6兆円規模に
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、半導体およびFPD製造装置について、日本製装置や日本市場における販売高の予測結果をまとめた。これによると、日本製の半導体およびFPD製造装置を合算した販売高は、2025年度見込みの約5兆2600億円に対し、2027年度は約6兆円と予測した。（2026/1/20）

頭脳放談：
第308回 NVIDIAの一強は続くのか？　新プラットフォーム「Rubin」が描くエコシステムとDRAM危機の正体
NVIDIAが新プラットフォーム「Rubin」を発表。AI需要の爆発によりDRAM不足が深刻化し、PCやスマホの供給にも影響が出始めている。単なるチップから「エコシステム」へと進化し、ネットワークやストレージまでをも飲み込もうとするNVIDIAの戦略と、AIへの過度な投資が招く世界規模のリスクを考察する。（2026/1/19）

大山聡の業界スコープ（96）：
2026年の半導体市場を占う10の注目トピック
ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。（2026/1/15）

NVIDIAは1社で1250億ドル：
25年の世界半導体市場は21％増の7930億ドル、トップ10でIntelだけ減収
米国の市場調査会社Gartnerによると、2025年の世界半導体売上高（速報値）は前年比21％の7934億4900万米ドルになったという。トップ10社のうち4位のIntelのみ減収（3.9％減）だった。他9社はいずれも2桁成長を見せている。（2026/1/14）

CES 2026：
CESで繰り広げられたHBM4開発競争　Samsungも巻き返しアピール
「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。（2026/1/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界
競争が激化するHBM市場。今回のCESでは、同市場で現在『王者』の座にいるSK hynixが、開発中の16層HBM4の実物および主要スペックを初公開し、そのリードを印象づけました。（2026/1/13）

AIブームが業界に与える影響：
MicronがPSMCの工場買収を画策？ 中国CXMT躍進……メモリ業界の最新動向
2025年にはAIが技術分野において大きな注目を集めたが、新年を迎え、本質的にAIブームとの関係が深い業界もその存在感を示しつつある。AIデータセンターで普及している広帯域メモリ（HBM）デバイスを手掛けるDRAMメーカーは、ファブの生産能力獲得に奔走していて、それが地政学的な緊張によってさらに困難な問題になってきている。（2026/1/8）

TrendForce最新予測：
DRAM契約価格さらに55〜60％上昇へ　2026年1〜3月
台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、従来型DRAMの契約価格は前四半期比55〜60％上昇する見込みだという。従来型DRAMは2025年第4四半期にも同45〜50％の上昇を見せていた。（2026/1/7）

シリコン飢餓とデバイスに忍び込むAIの幻影――不惑を迎えたWindowsと、AIに飲み込まれた2025年のPC業界を振り返る
2025年11月、Windowsが誕生から40年を迎えた。この年は、Windowsを含めてPC業界を取り巻く環境は“激動”した。振り返ってみたい。（2025/12/31）

2025年のPC業界を振り返る　キーワードは「EOS特需」「メモリ逼迫（ひっぱく）」「Snapdragon」
2025年もまもなく終わる。PC業界にとって、この年はどういう年だったのか。振り返りたい。（2025/12/28）

福田昭のストレージ通信（302）：
Micronの四半期業績、営業利益が7年振りに過去最高を更新
Micron Technologyの2026会計年度第1四半期（2025年9月〜2025年11月期）の四半期業績を紹介する。売上高は3四半期連続で過去最高を更新した。（2025/12/24）

市場成長は楽観視も：
半導体の性能向上は「AI演算の需要」を満たせるのか
瞬く間に新たなバズワードとなった「生成AI」。求められる演算量や演算速度が右肩上がりで増加する中、半導体はそのニーズに応えられるのか。（2025/12/22）

人工知能ニュース：
NVIDIAが生み出す半導体産業の“正の循環”、AIフィジックスが新たな原動力に
AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。（2025/12/19）

福田昭のストレージ通信（301） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（5）：
2026年のHBM市況、カギを握るのは最新世代「HBM4」
2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介するシリーズ。今回はTrendForceのアナリストであるEllie Wang氏の講演を取り上げる。広帯域メモリ（HBM）の生産能力や容量、価格を予測する。（2025/12/19）

Winbond Electronics Corporation提供Webキャスト：
PR：エッジAIで顕在化したメモリ問題、HBMの課題を解消する広帯域メモリとは？
（2025/12/17）

2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：
LPDDRが足りない　AIブームで価格高騰
Counterpoint Researchによると、AIの拡大により、2026年のメモリ価格は最大で20％上昇する可能性があるという。中でも不足しているのがLPDDR4だ。（2025/12/1）

チップレットを手掛ける米新興を買収：
Armは「IPベンダー脱却」を図るのか
Armが、チップレット技術を手掛けるスタートアップDreamBig Semiconductorを買収する。買収は2026年3月末までに完了する予定だ。最近、ArmはIPベンダーから、チップベンダーへと移行するのではないかと報じられていた。今回の買収は、それを裏付ける動きになるのだろうか。（2025/11/13）

運用コストも最小限に抑える：
NVIDIAやCerebrasをはるかに上回るトークン性能、欧州新興のAIチップ
欧州のAIチップの新興企業であるEuclydは、トークン当たりのコストを低く抑えられるハードウェアアーキテクチャを披露した。同社のチップ「Craftwerk」は、16384個のSIMDプロセッサを搭載し、最大8PFLOPS（FP16）または32PFLOPS（FP4）を実現する。NVIDIAやCerebras Systemsをはるかに上回る、2万トークン/秒を実行できるとする。（2025/11/6）

2021年時点での企業価値は51億米ドル：
Intel、SambaNova買収へ交渉中か　AI推論分野での追い上げ目指す
Intelは現在、AIロードマップの再構築を進める中で、カリフォルニア州パロアルトに拠点を置くAIプロセッサスタートアップのSambaNovaに対して買収交渉を行っているという。カスタムAIチップメーカーであるSambaNovaは、資金調達ラウンドを完了するのに苦戦したことから、売却先の可能性を模索していた。（2025/11/5）

2025年はプラス成長で需要回復：
シリコンウエハー出荷面積、2028年に過去最高更新へ
SEMIは2025年10月28日（米国時間）、2025年のシリコンウエハー世界出荷面積見込みが、前年比5.4％増とプラスに転じ、128億2400万平方インチとなると発表した。その後もAI関連製品の旺盛な需要に支えられて安定成長を続け、2028年には154億8500万平方インチになり、過去最高記録を更新する見通しだ。（2025/10/31）

前期の反動で出荷額は減少：
ディスコはAI関連が依然好調、上期の過去最高を更新
ディスコは2025年10月29日、2025年度第2四半期の決算を発表した。前年同期比で増収増益の結果で、2025年度上期で見ると、売上高は1945億円と、上期として過去最高の結果を記録したという。（2025/10/30）

膜厚は最大100μm：
ボイドフリーで成膜可能、先端パッケージング用PECVD装置
ラムリサーチは2025年10月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着（PECVD）装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ60μm以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。（2025/10/28）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel「迷走の構図」 NVIDIAとの協業にも浮かぶ疑問符
Intelの周辺が相変わらず騒がしい。エース級の人材の流出から、「Raptor Lake」プロセッサの値上げ、いろいろと疑問が浮かぶNVIDIAとの協業発表など、2025年9月だけでも注目すべき発表や動きがあった。（2025/10/16）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（4）：
チップレットがもたらす半導体の新たな技術潮流、市場勢力図の潮目も変えるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。（2025/10/16）