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「広帯域メモリ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

HBM:High-Bandwidth Memory

週末の「気になるニュース」一気読み!:
Windows 11に2024年2月のセキュリティパッチ適用でエラーが発生/PC向けGPUの市場が好調に推移 Intelが堅調 JPR調べ
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月25日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2024/3/3)

24年前半に量産開始へ:
Samsungが、「業界初」12層の36GB HBM3E DRAMを開発
Samsung Electronicsが、「業界初」(同社)となる12層の36Gバイト(GB)HBM3E DRAM製品「HBM3E 12H」を開発した。既にサンプル出荷を行っていて、2024年前半の量産開始を予定している。(2024/2/27)

光チップレット実装技術などを研究:
NTTら、400億円超の支援受け光電融合技術の開発加速へ
NTTは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施企業に採択された。研究に際し400億円超の支援を受ける予定で、光電融合技術の開発とIOWN(Innovative Optical and Wireless Network)事業の加速を目指す。(2024/2/22)

組み込み開発ニュース:
光電融合デバイス実現に向けNEDOプロにNTTなどが採択、光チップレット技術ほか
NTTは、「IOWN(アイオン)」として推進する光電融合技術を採用した半導体開発について、「NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択を受けたと発表した。今後、政府の支援などを受けながら、光電融合デバイスの早期実現を目指していく。(2024/1/31)

2.5DパッケージやHBM向けなど:
ディスコ、23年度4Qは過去最高の出荷額見込む 生成AI向け本格化で
ディスコの2023年度第3四半期業績は、売上高が前年同期比16.9%増の769億円、営業利益は同25.1%増の303億円となった。第4四半期はパワー半導体向け需要の継続に加え、生成AI向けの出荷本格化を見込み、売上高、出荷額はともに四半期では過去最高となることを予想している。(2024/1/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(79):
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。(2024/1/25)

湯之上隆のナノフォーカス(69):
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 〜HBMの需要増で勢力図も変わる?
半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM/NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。(2024/1/18)

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」正式発表 第4世代と同一プラットフォームでパフォーマンスを大きく向上
Intelが、サーバ/データセンター向けCPUの新世代をリリースする。従来世代と同じフォームファクターながら、複数の改良によって性能を大きく改善している。【更新】(2023/12/15)

大山聡の業界スコープ(72):
WSTSの世界半導体市場規模予測は強気――でも条件がそろえば達成可能か
先日、WSTS(世界半導体市場統計)が2023年秋季の世界半導体市場予測を公表した。今回は、WSTSの予測を見ながら2023年の着地および2024年以降の市況の見通しについて私見を述べる。(2023/12/13)

AMDが新型GPUアクセラレータ「Instinct MI300シリーズ」の詳細を発表 「NVIDIA H100」よりも強い?
AMDが、投入を予告していたGPUアクセラレータ「Instinct MI300シリーズ」の詳細情報を公表した。「NVIDIA H100」のSMX5ボード版と比べると、ほぼ同じか上回るパフォーマンスを発揮できるという。(2023/12/7)

チップからパッケージまで:
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。(2023/11/1)

4Qからは生成AI向けも:
パワー半導体向け堅調で高水準の出荷維持、ディスコ
ディスコの2023年度第2四半期(7〜9月期)売上高は前四半期比34.0%増の722億円、営業利益は同65.2%増の280億円、純利益は同57.9%増の200億円だった。世界的なEVシフトや脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体向けで強い需要が継続、市場動向と連動性が高い出荷額は794億円と高水準を維持している。(2023/10/20)

大山聡の業界スコープ(70):
IPOか? 米国資本傘下か? キオクシアの今後を考える
世界半導体市場は、メモリの予想以上の低迷が主要因で、前年を下回るマイナス成長がかれこれ1年以上も続いている。今回は、メモリメーカーで唯一の日系企業であるキオクシアの今後の見通しについて考えてみたい。(2023/10/5)

EUV露光を用い1γDRAMを生産:
経産省、Micron広島工場に最大1920億円を助成
Micron Technologyの広島工場(広島県東広島市)は、経済産業省より最大1920億円の助成金を受け取ることに決まったと発表した。EUV(極端紫外線)露光を用いた1γ(ガンマ)DRAMの生産や、次世代広帯域メモリ(HBM4)の研究開発などに充てる。(2023/10/4)

湯之上隆のナノフォーカス(66):
本当は半導体売上高で第1位? AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA
NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI(人工知能)半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。(2023/10/4)

経済産業省がMicronに最大1920億円の助成金を支援 EUV露光を用いた1γ DRAM生産に向け
Micron Technologyは、経済産業省から最大1920億円の助成金の支援を受けると発表した。(2023/10/3)

GDDR7商用化も近づく:
AIやHPC、自動運転によって用途が広がるGDDR
GDDRの「G」は「グラフィックス」の頭文字だが、今日、この高性能メモリのユースケースは“演算性能”に集中している。最近GDDR7 DRAMを発表したSamsung Electronicsは、高性能コンピューティングや人工知能、車載アプリケーションなどの分野でGDDRの採用が進むと予想している。(2023/9/21)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(76):
Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け
今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni(たまごっち ユニ)」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。(2023/8/29)

大容量データを低電力で伝送可能:
CPU/GPUとメモリを3次元実装、東工大などが開発
東京工業大学は、CPU/GPUとメモリを3次元実装するハイブリッド3次元実装技術「BBCube 3D」を開発した。CPU/GPUとメモリ間で、大容量データを低電力で伝送することが可能となる。(2023/7/19)

HPCで充実する高等教育機関【後編】
「HPC」は計算能力だけの時代じゃない 英大学がLenovoに求めた“ある要素”
英国インペリアルカレッジロンドンがLenovoおよびIntelと手を組み、HPC分野での共同研究を開始した。同校が新しいスーパーコンピュータに求めた、計算処理能力以外の要素とは。(2023/7/14)

生成AI市場で競争激化:
AMDの新GPUは、NVIDIA H100に比肩しうるか?
AMDは2023年6月、NVIDIAのフラグシップGPU「H100」に対抗する製品として、生成AI向けの高性能GPU「MI300X」を発表した。「AIは最大かつ最も戦略的な成長機会」とするAMDだが、新製品によって、市場を先行するNVIDIAに迫ることができるだろうか。(2023/7/7)

今後数年で主流になる可能性:
チップレットは「ムーアの法則」を救うのか?
微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。(2023/7/5)

2023年以降、広範なDRAM製品に適用予定:
価格低迷の中、1β DRAMの拡充進めるMicron
Micron Technologyは、近年、最先端DRAM技術の発展をリードしてきたメーカーの1社だ。同社の1β(ベータ)ノードのDRAM技術もその流れを維持するものだが、2023年にはDRAM価格の下落が予測される中、他の大手メーカーも、追い上げてきている。(2023/2/17)

Intelが「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ」を正式発表 後から機能を拡張できる「Intel On Demand」対応モデルも
Intelが、データセンター(サーバ)/HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。(2023/1/12)

Eliyan Corporation:
高度なチップレット技術を提供する米新興企業
近年、チップレットへの関心が高まっている。米スタートアップのEliyan Corporationは、チップレット向けソリューションを提供する企業の一つだ。(2023/1/10)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(68):
チップレットvs. 1シリコン化、AMDとIntelの戦略を読み解く
残りわずかとなった2022年。後半になって大型プロセッサが続々と発売されている。今回は、AMDの「Ryzen 7000」とIntelの「第13世代 Intel Core」シリーズの解析結果から、両社のチップ戦略の違いを読み解く。(2022/11/28)

ついに! ようやく? 「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷 HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」
Intelが、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)と機械学習ベースのAI(人工知能)用のCPU/GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。(2022/11/9)

1βでは広島が大きな役割を果たす:
3D DRAMからCXLメモリまで、Micronの見解を聞く
2022年8月、米国の半導体支援の法案「CHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)」の可決に伴い、400億米ドルを投じて米国での生産活動を拡張すると発表したMicron Technology(以下、Micron)。同年9月1日(米国時間)には、米国で20年ぶりにメモリ工場を建設する計画も発表した。EE Times Japanは、Micronのモバイルビジネス部門でシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるRaj Talluri氏および、Micron本社に取材し、市場動向や新しいメモリ技術に対するMicronの見解について聞いた。(2022/9/7)

Zen 4は「AVX-512」対応 Zen 5は2024年にも登場へ――AMDがCPU/GPUの最新ロードマップを披露
AMDが投資アナリスト向けの事業説明会を開催した。その中で、CPUやGPUの最新ロードマップが披露されたので、コンシューマー(個人向け)製品に関係のある内容をピックアップして紹介しよう。(2022/6/13)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(62):
AMDの最新GPU「Radeon RX 6500 XT」戦略を読み解く
2022年も新しい半導体チップが次々と発売されている。新製品ラッシュとなっているのは米AMDだ。今回はGPU「Radeon RX 6500 XT」を中心に報告する。(2022/5/12)

特許ポートフォリオを分析:
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向
特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。(2022/4/28)

2022年第3四半期に提供開始:
NVIDIAがデータセンター向けGPU「NVIDIA H100」を発表 新アーキテクチャ「Hopper」を採用
NVIDIAが、新アーキテクチャのデータセンター向けGPUを発表した。現行のAmpereアーキテクチャから演算能力やデータ点速度を引き上げた他、別売の専用ハードウェア(ラック)を用意することで最大256基のGPUをより高速に連結できる仕組みも用意した。(2022/3/23)

IntelがPC向けCPU/GPUのロードマップを更新 「Raptor Lake」は2022年後半に
Intelが投資家向けのイベントでCPU/GPUの最新ロードマップを公表した。第12世代Coreプロセッサの後継となる「Raptor Lake(ラプターレイク)」は2022年後半に登場するという。(2022/2/18)

消費電力80%減&特定の演算速度16倍に:
SK hynixがPIMを開発、GDDR6にアクセラレーター統合
SK hynixは2022年2月16日(韓国時間)、同社が開発したPIM(Processing-in-Memory)技術を初めて適用した製品「GDDR6-AiM(Accelerator in memory)」のサンプルを開発したと発表した。(2022/2/17)

JEDECが「HBM3」の仕様書を公開 転送速度は毎秒819GBに
メモリの規格を策定する業界団体であるJEDECは1月27日(米国東部時間)、次世代のメモリである「HBM3(High Bandwidth Memory 3)」の仕様書を公開した。(2022/2/1)

EE Exclusive:
半導体業界 2022年の注目技術
本稿では、2022年に注目しておきたい半導体関連技術を取り上げる。(2022/1/31)

福田昭のデバイス通信(336) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(9):
「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮
今回は「CoWoS」の標準仕様について解説する。【訂正あり】(2021/12/6)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(57):
「A15 Bionic」はシリコンパズル、常に改良目指すApple
今回は、2021年9月24日に発売されたAppleの「iPhone 13」シリーズの内部の詳細を取り上げたい。その他、「Google Pixel 6 Pro」についても少し触れる。(2021/11/29)

福田昭のデバイス通信(335) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(8):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(後編)
前編に続き、「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」の進化について解説する。(2021/11/25)

組み込み開発ニュース:
ノキアの新開発ネットワークプロセッサ「FP5」、7nmプロセスで消費電力は4分の1
ノキアソリューションズ&ネットワークスがCSP(通信サービスプロバイダー)向けルーターに採用した自社開発の最新ネットワークプロセッサ「FP5」について説明。前世代の「FP4」と比べて通信速度当たりの消費電力を75%削減するとともに、800GbEインタフェースを搭載しセキュリティ機能を拡充するなどCSPのニーズを満たすものに仕上げた。(2021/10/14)

組み込み採用事例:
ソニーの4K対応映像制作用スイッチャーがザイリンクスのFPGAを採用
ザイリンクスのFPGAが、ソニーのライブプロダクションスイッチャー「XVS-G1」に採用された。HBMを搭載するFPGAを利用することで、XVS-G1は広色域の4K解像度や低遅延ハイダイナミックレンジでの高速処理が可能になった。(2021/10/11)

各種AI用途に向けて:
「PIMの可能性を広げる」、Samsung
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、PIM(Processing-in-Memory)を主流派の技術へと推進していく上で、新たなステップの実現を発表した。同社は2021年初めに、PIM技術を他の種類のメモリに統合するという構想の一環として、業界で初めて、PIM対応のHBM(High Bandwidth Memory)である「HBM-PIM」を、商用化されたアクセラレーターシステムに統合することに成功している。(2021/9/10)

EsperantoがHot Chips 33で発表:
1000コアを搭載、RISC-VベースのAIアクセラレーター
新興企業Esperantoは、これまで開発の詳細を明らかにしてこなかったが、2021年8月22〜24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」において、業界最高性能を実現する商用RISC-Vチップとして、ハイパースケールデータセンター向けの1000コア搭載AI(人工知能)アクセラレーター「ET-SoC-1」を発表した。(2021/9/8)

2種類のコアで「省電力」と「高パフォーマンス」を両立――Intelが「Alder Lake」の概要を公開 「Sapphire Rapids」にも新情報
Intelが報道関係者に技術動向を説明するイベント「Intel Architecture Day 2021」を開催。このイベントでは、次世代のCoreプロセッサとして2021年秋に登場する予定の「Alder Lake」の概要が公開された。(2021/8/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

Intelのみが残った3D XPoint:
「Optane」導入加速を支えるエコシステム
現在、「3D XPoint」メモリの分野では、Intelの「Optane」だけが唯一の選択肢であるため、3D XPointの導入を加速し、エコシステムを構築していくには、プレイヤーたちにサポートを提供する必要がある。(2021/7/2)

Xe-HPCは「検証段階」に:
Intelが「次世代Xeonプロセッサ(Sapphire Rapids)」をチラ見せ 広帯域メモリ内蔵バージョンを用意
スーパーコンピューターの世界的なイベント「ISC 2021」に合わせて、IntelがHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)に関する取り組みを発表した。その中で、次世代のXeonスケーラブルプロセッサ(開発コード名:Sapphire Rapids)にHBM(広帯域メモリ)を内蔵するバージョンが用意されることが明らかとなった。(2021/6/29)

ロジックと4個のHBMを積層:
Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表
Samsung Electronics(以下、Samsung)は2021年5月6日(韓国時間)、2.5D(2.5次元)パッケージング技術「I-Cube4」(Interposer-Cube4/アイキューブ4)の提供を開始したと発表した。(2021/5/12)

NVIDIAとAMDの「GPU」製品を比較【後編】
NVIDIA vs. AMD 「GPU」「ビデオカード」の演算能力が高いのはどっち?
NVIDIAとAMDは、共にGPU分野に重点的に投資している。両社のビデオカードは、演算能力などの性能や機能においてどのような違いがあるのか。(2021/5/11)

NVIDIAとAMDの「GPU」製品を比較【前編】
NVIDIAのビデオカード「A100 Tensor Core GPU」は何がすごい? AI向け機能も
NVIDIAとAMDはデータセンター向けGPU製品で競争している。本稿はまず、NVIDIAのビデオカード製品を紹介する。ビジネス要件にどちらが適しているのか検討してみよう。(2021/5/3)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。