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「インダクタ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「インダクタ」に関する情報が集まったページです。

日本TI TPS638xxファミリー:
最大2.5Aの統合型非反転昇降圧DC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、統合型非反転昇降圧DC-DCコンバーター「TPS638xx」ファミリーを発表した。出力電流2Aの「TPS63802」「TPS63805」、同2.5Aの「TPS63806」「TPS63810」の4種を提供する。(2019/10/23)

そのノイズ、10分でどうにかなるかも:
降圧回路のEMIをカンタンに低減する3つのTips
電磁干渉(EMI)が抑えられず、再設計……。もしかすると、こうした悪夢は回避できるかもしれません。降圧回路で簡単にEMIを低減できる3つのTips(ヒント)を紹介しましょう。(2019/10/23)

高速シリアル伝送技術講座(13):
高速信号の伝搬と特性インピーダンス
これまで、伝送路設計の基本については説明を行いました。今回は、より高速な数十ビット/秒(Gbps)の伝送路設計で重要な特性インピーダンスについて説明していきます。(2019/10/10)

CEATEC 2019事前情報:
IoT、Mobility、Wellnessなど7分野の製品展示、TDK
2019年10月15〜18日にかけて、「CEATEC 2019」が千葉・幕張メッセで開催される。TDKは、「Make It Attractive」をテーマに、同社が得意とする7つのマーケットにおいて展開する製品を展示する。(2019/10/7)

日本TI BQ25619:
終端電流20mAのバッテリーチャージャーIC
日本テキサス・インスツルメンツは、終端電流が20mAのバッテリーチャージャースイッチングIC「BQ25619」を発表した。終端電流60mA以上の競合製品に比べ、バッテリー容量と動作時間を各7%向上できる。(2019/9/20)

ダブルパルステスターで高精度なデバイスモデルを:
SiC登場で不可避な電源回路シミュレーション、成功のカギは「正確な実測」
SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を使ったパワーデバイスの実用化に伴い、電源設計においても回路シミュレーションを実施する必要性が高まっている。しかし、「実測値とシミュレーション結果が合わない」というケースが頻発している。なぜ、シミュレーションがうまく行かないのか。その理由と解決策を紹介してきたい。(2019/9/11)

実装技術:
実装技術に影響与える「5G」「自動運転」、温度管理や電源管理に注目
電子情報技術産業協会(JEITA) Jisso技術ロードマップ専門委員会ではこのほど「2019年度版 実装技術ロードマップ」を発行。今後実装技術に大きな影響を与える注目すべき市場カテゴリーを選び技術課題の抽出や解決策などを提言している。(2019/9/2)

STマイクロ STNRGPF12:
産業機器向けデジタルPFCコントローラー
STマイクロエレクトロニクスは、産業機器向けのデジタルPFC(力率改善)コントローラー「STNRGPF12」を発表した。平均電流モード制御を使用し、固定周波数の連続導通モード(CCM)で動作する。(2019/8/29)

アナログ回路設計講座(25):
PR:スイッチングレギュレータのノイズを包括的に理解する
スイッチングレギュレータでは、3種類のノイズが発生します。スイッチングに伴うリップル、広帯域にわたるノイズ、高周波のスパイクの3つです。本稿では、まずこれらについて詳細に説明します。その上で、入力ノイズの抑制に関連する項目として、スイッチングレギュレータのPSRRについて解説を加えます。スイッチングレギュレータのノイズについて包括的に理解するのは、低ノイズの設計を実現する上で非常に重要なことです。それにより、スイッチングレギュレータの後段にLDOレギュレータを配置する必要がなくなり、電力変換効率の向上、ソリューションのサイズの縮小、設計コストの低減を実現できるからです。(2019/8/1)

夏の自作特集:
ASRockのAMD X570搭載マザーボードにみる最新トレンド
ついに発売日を迎えた、AMDの第3世代RyzenプロセッサとX570チップセット。これらの組み合わせが、ユーザーにどのような体験をもたらしてくれるのだろうか。最新のトレンドを見ていこう。(2019/7/7)

TDK TFM-ALDシリーズ:
スマートフォン用薄膜電源系インダクター
TDKは、モバイル機器の電源回路用小型低背タイプの薄膜電源系インダクター「TFM-ALD」シリーズを開発し、量産を開始した。従来品より直流抵抗を12%低減し、定格電流を4%向上させた。(2019/6/21)

インタビュー:
柱をさらに太く、マキシム・ジャパン林社長に聞く
Maxim Integrated(以下、Maxim)の日本法人であるマキシム・ジャパンの社長に2018年12月、林孝浩氏にインタビューした。(2019/6/18)

PCIM Europe 2019:
SiC/GaNを生かすには「磁性部品のPCB統合」が鍵に
パワーエレクトロニクスの展示会としては世界最大規模の「PCIM Europe 2019」(2019年5月7〜9日)が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕した。1日目の基調講演には米国Virginia TechのFred Lee氏が登壇し、「Next Generation of Power Supplies」と題した講演を行った。(2019/5/8)

AGVの自動給電を実現:
TDK、1kWクラスの無線給電システムを開発
 TDKは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」(2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ)で、無人搬送車(AGV)向けの1kWワイヤレス給電システム「WPX1000」や、独自の構造によって故障リスクを低減した車載用電源系インダクター「HPLシリーズ」を展示した。WPX1000は今月17日から発売中、HPLシリーズは現在開発中だが1部の製品のみ今月から発売を開始している。(2019/4/23)

工場ニュース:
8棟目の新生産棟が完成、スマートフォン向け電子部品などの需要増加に対応
岡山村田製作所は、同社にとって8棟目となる新生産棟を完成させ、竣工式を行った。スマートフォン向け電子部品などの需要増加に対応するための生産能力強化と、さらなる需要拡大へ対応できる体制を構築する。(2019/4/8)

マキシム MAX77860:
3A充電の高集積USB-Cバックチャージャー
Maxim Integrated Productsは、他社競合製品より30%小型化した、USB Type-C(USB-C)バックチャージャー「MAX77860」を発表した。USB-Cコンフィギュレーションチャンネル(CC)ポート検出機能などを3.9×4.0mmのパッケージに集積している。(2019/4/5)

集積化で実現:
MOSFETを内蔵した降圧レギュレーターで電力密度を向上
集積化は半導体エレクトロニクスの基本であり、類似機能や補完機能を単一デバイスに統合する技術が、業界全体に活気をもたらします。パッケージング、ウエハー処理、リソグラフィの進歩と相まって、フィーチャ密度も上昇し続けており、物理的サイズと電力の両面においてより効率の良いソリューションの提供につながります。(2019/3/25)

DC-DCコンバーター活用講座(25) 入力および出力フィルタリング(3):
フィルターレイアウトを考える
今回は、フルフィルタリング機能を備えたDC-DCコンバーターの回路および、フィルターレイアウトについて解説します。(2019/3/6)

TDK TFM252012ALVAシリーズ:
定格電圧40Vの車載用小型金属磁性材インダクター
TDKは、車載用小型金属磁性材インダクター「TFM252012ALVA」シリーズを開発し、量産を開始した。3mm角以下の小型サイズながら定格電圧40Vを可能にし、車載12Vバッテリーから直接入力接続される電源回路で使用できる。(2019/2/28)

電源設計:
QSFP-DD光トランシーバーの給電方法
光トランシーバー市場の拡大は、クラウドコンピューティング、モノのインターネット、および仮想データセンターのイーサネットの高速化に対する需要によって促進されています速度の増大に伴って光トランシーバーモジュールの消費電力も増大しますが、形状は同じままに維持する必要があります。そのため、モジュールの設計者は可能な限り低消費電力の高集積チップを使用しなければならないという厳しい圧力にさらされます。狭いスペースの中で、より効率的に電力を供給しながらより多くの機能を実現するにはどうすればよいでしょう? 小型スペースで電力を効率的に供給し、次世代光トランシーバーで予想されるより高い速度を可能にするパワーマネージメントシステムを紹介します。(2019/2/20)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:アナログを網羅するアナログ・デバイセズが提供するのは「半導体を超えた価値」
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーの統合などを通じ、センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、アナログ半導体を中心にIoT(モノのインターネット)時代に必要な半導体を網羅する製品ラインアップを整えた。その上で、2019年、アナログ・デバイセズが目指すのは「半導体を超えた価値」の提供だという。同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏に2019年の事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

ルネサス ISL9241:
USBコンボバックブーストバッテリーチャージャ
ルネサス エレクトロニクスは、NVDC充電とHPBB充電の両方をサポートする、USB-Cコンボバックブーストバッテリーチャージャ「ISL9241」を発売した。(2019/1/15)

マキシム MAX17270、MAX77278、MAX77640/1、MAX77680/1:
IoT機器を小型化する、低電力SIMO PMIC
Maxim Integrated Productsは、IoTデバイスのパワーレギュレーターサイズを半分に縮小する、単一インダクタマルチ出力のパワーマネジメント集積回路6種を発表した。(2018/12/14)

ルネサス RAA210825など:
集積化したシンプルデジタル電源モジュール
ルネサス エレクトロニクスは、集積化した「Digital DC/DC PMBus」電源モジュールの新ファミリー「RAA210825」「RAA210833」「RAA210925」「RAA210850」「RAA210870」を発売した。(2018/10/25)

組み込み開発ニュース:
BLE 5.0で通信距離600mを実現する小型SoC、部品点数も半減
東芝と東芝デバイス&ストレージは、600mの長距離通信と通信モジュールの小型化を両立したBLE Ver.5.0規格準拠のSoCを開発した。リンクバジェットは113dB。部品数は同水準の通信距離を持つSoCの約半分にできる。(2018/9/28)

DC-DCコンバーター活用講座(24) 入力および出力フィルタリング(2):
DC-DCコンバーターの出力フィルタリング
今回は、DC-DCコンバーターの出力フィルタリングを解説します。(2018/9/25)

設計現場のリードタイム短縮が重要:
自動車開発をより早く、効率的に――マウザーの提案
Mouser Electronics(マウザー エレクトロニクス/以下、Mouser)は、「第1回名古屋オートモーティブワールド」(2018年9月5〜7日、ポートメッセなごや)に出展し、同社が取り扱う車載関連製品の展示を行った。(2018/9/10)

東芝が開発:
BLE Ver5.0対応のSoC、600mの通信距離を実現
東芝と東芝デバイス&ストレージは、通信距離が長いBluetooth Low Energy Ver.5.0規格に準拠したSoC(System on Chip)を開発した。(2018/9/10)

DC-DCコンバーター活用講座(23) 入力および出力フィルタリング(1):
DC-DCコンバーターのバックリップル電流対策
今回から、DC-DCコンバーターの入力および出力フィルタリングを取り上げていきます。(2018/9/3)

村田製作所 SimSurfing追加ツール:
設計支援ソフトウェアに部品選定の2ツールを追加
村田製作所は、電源回路の設計支援ソフトウェア「SimSurfing」に「DC-DCコンバーター設計向けインダクター、コンデンサー選択支援ツール」と「ノイズフィルター選択支援ツール」を追加する。(2018/8/31)

ビシェイ IHSR-4040DZ-51:
小型で低DCRの汎用高温動作対応インダクター
ビシェイ・インターテクノロジーは、小型で低DCRの汎用高温動作対応インダクター「IHSR-4040DZ-51」を発表した。標準パワーインダクターと比較してDCRが50%低く、4mmと低背であるため搭載製品のサイズダウンに貢献する。(2018/8/28)

電気自動車:
ホンダの電動化戦略が本格始動、5人乗りセダンへのこだわりはどう生きるか
ホンダは、5人乗りセダンタイプの新型プラグインハイブリッド車(PHEV)「クラリティ PHEV」を発売する。クラリティ PHEVは、2016年3月に発売した燃料電池車(FCV)「クラリティ フューエルセル」と共通のプラットフォームを採用したクラリティシリーズの1つ。(2018/7/20)

マキシム MAX15062、MAXM15462など:
EMI準拠のHimalayaパワーソリューション
Maxim Integrated Productsは、EMI準拠の「Himalayaステップダウンスイッチングコンバーター」と「Himalayaパワーモジュール」を発表した。EMI準拠の製品開発を支援し、設計サイクルを削減して市場投入までの時間短縮を可能にする。(2018/7/2)

Design Ideas アナログ機能回路:
チューニングが不要なオーディオ用LPFの設計法
オーディオ向けの低域通過フィルター(LPF)は、処理の初段でのS/N比(信号対雑音比)を最大にできるよう、ゲイン調整機能を有している必要がある。さらに、低コスト化のためには、製造過程における調整工程をなくさなければならない。そこで本稿では、受動素子の誤差がフィルター特性に及ぼす影響を低減し、なおかつ低コストでの実現が可能な高次フィルターの設計方法を紹介する。(2018/7/2)

オペアンプを完璧にシミュレーションするために(1):
オペアンプの【出力インピーダンス】を正しく理解する
この連載では、全ての主要オペアンプ仕様やそれらがアプリケーション性能に影響する仕組み、テスト回路設計を支える手法など、オペアンプ用の包括的なシミュレーション・テスト・ベンチを紹介します。(2018/6/15)

製造ITニュース:
AIで磁性体のエネルギー損失を最小にする形状設計を自動化する技術
富士通と富士通研究所は、AIを活用し、エネルギー損失を最小にする磁性体形状を自動で設計する技術を開発した。コンピュータ上の仮想空間において、磁性体形状の試作開発を自動化できる。(2018/6/14)

日本TI TPSM82480:
最大効率95%の小型DC-DC降圧型パワーモジュール
日本テキサス・インスツルメンツは、連続出力電流6Aの小型DC-DC降圧型パワーモジュール「TPSM82480」を発表した。実装面積や高さに制限がある用途向けに、最大95%の変換効率を発揮する。(2018/5/23)

AIプロセッサなどの電源用途に:
大電流に対応、高放熱・低EMIな高効率電源モジュール
ザインエレクトロニクスは、機械学習などに用いられる高性能プロセッサやFPGAの電源用途に適した高効率電源モジュールを発表した。高い放熱性と低EMI(電磁妨害)を実現している。(2018/5/8)

アナログ・デバイセズ LTM4661:
低消費電力の小型昇圧レギュレーター
アナログ・デバイセズは、小型で低消費電力の昇圧μModuleレギュレーター「LTM4661」の販売を開始した。起動後は最小0.7Vで動作し、光学モジュールやバッテリー駆動機器、小型DCモーターなどに適応する。(2018/4/27)

広い入出力電圧範囲で動作:
ADI、小型μModule昇圧レギュレーターICを発売
アナログ・デバイセズ(ADI)は、入出力電圧範囲が広いμModule昇圧レギュレーターIC「LTM4661」を発売した。小型かつ薄型パッケージで供給されるため、実装する基板の占有面積を極めて小さくできる。(2018/4/13)

TDK MLD2012シリーズ:
小型低背な車載用電源系インダクターを量産開始
TDKは、従来品よりも小型低背化した2.0×1.25×0.5mmの車載用電源系インダクター積層フェライト「MLD2012」シリーズを開発し、量産を開始した。(2018/4/12)

マキシム MAXM17532、MAXM15462:
超小型の高効率スイッチングレギュレーター
Maxim Integrated Productsは、超小型の高集積スイッチングレギュレーター「MAXM17532」「MAXM15462」を発表した。最小サイズで90%以上のピーク効率を達成。堅牢性にも優れ、落下や衝撃の各種規格に準拠している。(2018/4/6)

高速シリアル伝送技術講座(8):
差動伝送路のケーブル・コネクターの選び方と設計上の注意
基板間や筺体間の通信に使用されるケーブルとコネクターに求められる特性やその選定方法、ピンアサインなどについて説明していきます。(2018/3/13)

ルネサス ISL8274M、ZL9024M:
完全集積型デジタルDC-DC電源モジュール
ルネサス エレクトロニクスは、コントローラー、MOSFET、インダクター、受動部品を1つのモジュールに集積した、完全集積型デジタル電源モジュール「ISL8274M」「ZL9024M」を発表した。(2018/2/19)

STマイクロ BALF-SPI2-01D3:
サブギガ帯通信向けアンテナなどを集積したバラン
STマイクロエレクトロニクスは、868M〜927MHz帯向けの低消費電力無線トランシーバー「S2-LP」向けに最適化したバラン「BALF-SPI2-01D3」を発表した。2.1×1.55mmのチップスケールパッケージで提供される。(2018/2/13)

福田昭のデバイス通信(136) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(12):
技術講演の最終日午後(その1)、サブテラヘルツのセンサーアレイで近視野像を撮影
今回は「ISSCC 2018」最終日午後から、セッション26と27の注目講演を紹介する。0.56THzを検出するセンサーアレイシステムや、過渡回復時間が6マイクロ秒の昇降圧型DC-DCコンバーターなどが登場する。(2018/2/6)

アナログ回路設計:
オペアンプのダイナミック応答の検討(2) タイプ2補償回路の伝達関数
第2部では、2つの極の概要とそれらがフィルターの最終的な性能に対してもたらす歪みについて考察しながら、タイプ2の補償回路の伝達関数を決定する方法を説明します。(2018/2/20)

DC-DCコンバーター活用講座(13) 帰還ループ(2):
帰還ループ補償とスロープ補償
今回の記事では、帰還ループ補償と右半平面の不安定性、スロープ補償について解説します。(2018/2/5)

Vicor PI3325-00-LGIZ:
24V入力20A出力のZVS降圧レギュレーター
Vicorは、24V、28V入力アプリケーション向けに、20Aまでの安定化された5V出力を提供するZVS(ゼロ電圧スイッチング)降圧レギュレーター「PI3325-00-LGIZ」を発表した。ZVS方式により、高い入力電圧からでも低い電力損失で高効率に変換出力が行える。(2018/2/1)

三重富士通 ミリ波向け 55nm CMOS PDK:
ミリ波回路を高精度に設計、55nm CMOSデザインキット
三重富士通セミコンダクターは、増幅器や周波数変換回路などのミリ波回路を含む大規模回路を、短期間かつ高精度に設計できる55nm CMOS プロセスデザインキット(PDK)を開発。提供を開始した。(2018/1/26)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。