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「リソグラフィ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「リソグラフィ」に関する情報が集まったページです。

Huaweiは最先端チップを製造できるのか:
米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に
米国は、Huaweiとその関連企業に対する輸出規制を強化した。特に最先端チップの製造には米国製の装置が欠かせない中、Huaweiをはじめとする中国企業にとって、今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかが大きな課題となる。(2020/6/30)

【ビジネス解読】米中摩擦が再燃 コロナ禍が招く半導体供給網の変化
 ハイテク製品の性能を左右する中核部品、半導体の世界売上高で中国企業が初めてトップ10入りしたことが分かった。通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)傘下の海思半導体(ハイシリコン)だ。5月半ばにトランプ米政権が打ち出したファーウェイへの禁輸措置強化は、中国の“紅い半導体”の脅威の封じ込めへ産業競争政策を新たな段階にステップアップしたもので、日本の関連産業も対応を迫られそうだ。(2020/6/4)

「これからの40年」がテーマ:
「VLSIシンポジウム2020」は初のオンライン開催に
2020年6月15〜18日(以下、特に記載がない限り全てハワイ時間)に開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム 2020」。本来は米国・ハワイで開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、初のオンライン開催となる。VLSIシンポジウム委員会は2020年5月20日、記者説明会をオンラインで開催し、概要を説明した。(2020/5/22)

大山聡の業界スコープ(29):
電機大手8社決算、コロナの影響が大きく分かれる結果に
緊急事態宣言がまだ解除されていない中、電機大手各社は新型コロナウィルスの影響をどのようにとらえているのか。大手電機8社の決算発表時のコメントを分析しながら、現状と今後をどのように見据えるべきなのか、整理してみたいと思う。(2020/5/21)

スマートファクトリー:
年間30台から200万台まで、多様さに悩むニコンが進めたデジタルモノづくり革新
モノづくり関連の総合展示会「日本ものづくりワールド2020(2020年2月26〜28日、幕張メッセ)」の特別講演にニコン代表取締役兼社長執行役員兼CEOの馬立稔和氏が登壇。「ニコンのモノづくりへの取り組みと未来への挑戦」をテーマに、同社のモノづくりの考え方および新たな価値を提供する取り組みについて紹介した。(2020/5/14)

競合ファウンドリーの追随許さず:
TSMCの2021年見通しは好調、AMDのシェア拡大で
米国の投資会社であるWedbush Securitiesでシニアバイスプレジデントを務めるMatt Bryson氏は、「TSMCは2021年に、堅調な回復を遂げていくと予測される。その背景には、AMDなどのファブレスメーカーが現在、Intelから市場シェアを奪い取っているということがある」と述べる。(2020/5/12)

Q2以降の予測は見合わせ:
ASMLが20年Q1の業績発表、売上高減少も受注は堅調
ASMLは2020年4月15日、同年第1四半期(1〜3月期)の業績を発表した。それによると、同四半期の売上高は24億4100万ユーロで、前四半期の40億3600万ユーロから約40%の減少となった。(2020/4/17)

次世代の6.xnm光源にも適用可能:
高分子電解質のシャボン玉を用い、EUVを発生
東京工業大学の研究グループは、高分子電解質のシャボン玉を用いて、EUV(極端紫外線)を発生させることに成功した。開発した手法は、次世代の6.xnm光源や炭素イオンビーム用のターゲットにも適用することが可能だという。(2020/4/16)

湯之上隆のナノフォーカス(24):
“アフター・コロナ”の半導体産業を占う 〜ムーアの法則は止まるのか
新型コロナウイルス(COVID-19)の影響は各方面に及んでいる。もちろん半導体業界も例外ではない。最先端の微細化など次世代の技術開発ができない、製造装置が入手できない――。半導体産業では、これが現在の最大の問題である。本稿では、なぜそうなのか、今後どうなるのかを考察する。(2020/4/15)

アナログ回路設計講座(33):
PR:5Gがさまざまな産業分野のミリ波技術を推進
5G(第5世代移動通信)システムでは、さまざまな産業で長年にわたり研究されてきたミリ波技術の成果が生かされている。本稿ではそうした技術がどのようなものか解説するとともに、こうしたミリ波技術の5Gへの応用を可能にするアナログ・デバイセズの技術の例を紹介する。(2020/4/6)

「7nm」と言い切るには性能不足?:
SMICが14nmから“7nmに近いプロセス”に移行か
SMICは14nmプロセスの新バージョンであるN+1を発表した。SMICの広報担当者はEE Times Chinaに対し、「N+1は2020年第4四半期に限定生産に入る計画だ」と語った。(2020/3/19)

新型コロナウイルスの感染拡大:
武漢の封鎖、主な中国企業への影響は?
武漢は現在、湖北省のほとんどの都市と同様に封鎖状態にある。湖北省の輸送機関やケータリングサービス、観光などの産業は大きな影響を受けている。本記事では、武漢などに拠点を持つ主な中国企業への影響をまとめる。(2020/2/10)

高移動度と短チャネル化を両立:
遮断周波数が38MHzの有機トランジスタを開発
東京大学らによる共同研究グループは、有機半導体単結晶の薄膜上でチャネル長1μmを実現する微細加工手法を開発した。この手法を用い、遮断周波数が38MHzの有機トランジスタを実現した。(2020/2/7)

採用チップも順調に拡大:
早くもTSMCの代表的なプロセスに? 7nm技術
2019年に発表された多くのSoC(System on Chip)が7nmプロセスを採用している。だが、「7nm」が全て同等というわけではない。本稿では、現在高い評判を得ているSoCについて要約する。下表に、それらのSoCに用いられているプロセスをまとめた。(2020/1/27)

政治に翻弄された1年に:
2019年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。(2019/12/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(41):
2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差
今回は、2019年に登場した新しいプロセッサの開封/解析結果を振り返り、そこから浮き彫りになってきたことをいくつか紹介したい。(2019/12/26)

メカ設計 年間ランキング2019:
暑いぞ熊谷! ニコンの熱いモノづくり、戦い激しいガチャ市場、意匠法は今風に
2019年に公開したメカ設計フォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」(集計期間:2019年1月1日〜12月22日)をご紹介します。(2019/12/25)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

SEMICON Japan 2019が開幕:
「世界の半導体業界を支える日本」を強調したい SEMI
SEMIジャパンは2019年12月10日、都内で記者発表会を開催し、12月11〜13日にかけて開催される「SEMICON Japan 2019」(東京ビッグサイト)のハイライトと、2020年の半導体市場予測について説明した。(2019/12/11)

JHICCの“二の舞”は避けたい:
中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心
ChangXin Memory(以下、ChangXin)は、「中国で唯一のDRAMメーカー」として自社の独自性を公式に主張している。中国は、Yangtze Memory Technology(YMTC)が進めるNAND型フラッシュメモリの製造とGigaDeviceが設計するNOR型フラッシュメモリに加え、国産のメモリデバイスの製造計画を誇っているが、こうした成果よりもさらに大きな野心を抱いている。(2019/12/9)

湯之上隆のナノフォーカス(19):
製造装置市場にジワリと進出する韓国、ローカルでは独占分野も
製造装置市場における企業別シェアを分析する。分野によっては韓国企業が着実にシェアを上げている。収束する気配のない日韓貿易戦争が続く中、日本企業は、韓国市場で失うであろうシェアを別の地域で補う必要がある。(2019/11/18)

ニコン、最終益74%減に下方修正 映像事業は「さらに厳しい市場」に
ニコンが2020年3月期連結業績予想を下方修正。純利益は170億円(前年比74.4%減)に落ち込む。映像事業は「さらに厳しい市場と競争環境が見込まれる」という。(2019/11/7)

Samsungは内製向けだったが:
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
世界最大のファウンドリーであるTSMCは2019年10月7日(台湾時間)、「業界で初めてEUV技術を商用化」(同社)し、EUVを採用した7nmプロセス「N7+」を発表した。同社は報道向け発表資料の中で、「当社は現在、複数の顧客企業からのN7+プロセスへの需要に対応すべく、生産能力を迅速に拡大しているところだ」と述べている。(2019/10/18)

湯之上隆のナノフォーカス(18):
半導体メーカーの働き方改革 〜半導体技術者の在宅勤務は可能か?
今回は、いつもとは毛色を変えて、“半導体メーカーの働き方改革”に目を向けてみたい。筆者がメーカー勤務だった時代と現在とでは、働き方にどのような違いがあるのだろうか。(2019/10/16)

実用化されたEUV:
半導体製造プロセスは継続的な進化を
EUV(極端紫外線)リソグラフィの開発プロセスは、長期にわたって難しい道のりを進んできた。EUV開発については、EUVの新しいパターニング性能を採用するかしないかによって、半導体チップ製造プロセスが将来的にどのような技術になるのかを、一歩引いた所から検討する必要があるのではないだろうか。(2019/10/3)

IFA 2019:
主要メーカーの5Gモデムが出そろう、量産も本格化
米国の「CES」に相当する欧州最大の家電展示会「IFA2019」(2019年9月6〜11日)がドイツのベルリンで開催され、Huawei、Samsung Electronics(以下、Samsung)、Qualcommの各社が5G(第5世代移動通信)モデムを統合したモバイルプロセッサを発表した。(2019/9/17)

IFA2019:
Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表 Mate30シリーズに搭載
IFA2019の基調講演に、Huaweiのリチャード・ユー氏が登壇。5G対応のプロセッサ「Kirin 990」を発表した。19日に発表予定の「Mate30」シリーズに搭載される。AppleのAirPodsに対抗するワイヤレスイヤフォンも発表した。(2019/9/8)

バックエンドリソグラフィに対応:
EVG、新しいマスクレス露光技術を開発
EV Group(EVG)は、新たなマスクレス露光(MLE)技術を発表した。先端パッケージやMEMS、高密度プリント配線板などバックエンドリソグラフィ用途に向ける。(2019/8/28)

TSMCが年間投資額を引き上げ:
5nm/7nmチップの需要を後押しするのは「5G」
TSMCは、「5G(第5世代移動通信)開発の世界的な加速に伴って、5nmと7nmチップの需要が以前の予測よりも増加する」と予想している。(2019/7/26)

パートナーに三重富士通とUMC:
90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim
Maxim Integratedは2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ/ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。(2019/7/23)

EUVリソグラフィの実用化を加速:
ウシオ、マスク検査用EUV光源を量産向けに初検収
ウシオ電機は2019年7月17日、検査装置メーカーから受注している複数のEUVリソグラフィマスク検査装置用EUV(Extreme ultraviolet:極端紫外線)光源のうち、量産プロセス向けEUV光源が初めて検収された、と発表した。同社は、「今回の検収により、次世代半導体製造工程の量産プロセスに必要な、高輝度EUV光を使用した"Actinic"なEUVリソグラフィ用マスク検査が可能になる」としている。(2019/7/18)

組み込み開発ニュース:
TSMCは2020年に5nmプロセスを量産、自動車向けロードマップも示す
TSMCは2019年6月28日、横浜市内で記者会見を開催し、同社半導体ファウンドリビジネスの概況やプロセス技術開発への取り組みなどを説明した。世界最大の専業ファウンドリである同社の収益は既に7nmプロセス(N7)がけん引役となっており、2020年から5nmプロセス(N5)を採用したチップの量産開始を予定する。(2019/7/2)

製造マネジメントニュース:
科学技術的に優れた発明を顕彰する「全国発明表彰」受賞者発表
発明協会は優れた発明、意匠を顕彰する「令和元年度全国発明表彰」受賞者を発表した。恩賜発明賞は日立製作所が発明した「英国の社会インフラとなった高速鉄道車両システムの意匠」が受賞した。(2019/6/18)

最先端DRAM技術はここから始まる:
Micron広島工場の新棟が完成、1Y/1Znm生産加速
Micron Technology(以下、Micron)は2019年6月11日、同社広島工場の新製造棟(B2棟)の完成と生産開始を記念し、オープニングセレモニーを行った。新棟では、10nm台の第2世代となる「1Ynm」プロセスでの生産を開始。2019年末には、同第3世代である「1Znm」の生産も開始する計画だ。(2019/6/12)

適用するノードは明らかにせず:
Intel、EUVの準備は整ったが課題も
IntelのEUV(極端紫外線)プログラムの責任者であるBritt Turkot氏は、「EUVリソグラフィは導入の準備ができており、技術開発に向けた量産体制に入っている」と述べた。しかし、「複雑で高額なシステムを利用して最先端のチップを量産するには、依然としていくつかの課題がある」とも述べている。(2019/6/6)

光加工機「Lasermeister 100A」:
光学技術に強みを持つニコンが本気で作った“常識破り”の金属3Dプリンタ
ニコンは、金属材料の付加積層造形をはじめとした多様な金属加工機能を提供する光加工機「Lasermeister 100A」の販売を開始した。なぜ、ニコンが金属3Dプリンタを開発するに至ったのか? その背景や狙いについて開発担当者に聞いた。(2019/6/6)

メカ設計メルマガ 編集後記:
ポテンシャルを感じたニコンの金属3Dプリンタ、課題はどこで強みを発揮できるか
なかなかユニークな装置です。(2019/6/4)

TSMCとの差を縮める?:
Samsung、3nm GAAのリスク生産を2020年にも開始か
Samsung Electronicsのファウンドリー部門は、2019年5月14日(米国時間)に米国で開催した「Samsung Foundry Forum 2019 USA」において、次世代の3nm GAA(Gate-All-Around)技術に向けた最初のプロセスデザインキットを含め、プロセス技術のロードマップをアップデートした。(2019/5/17)

10nmプロセッサも19年6月に出荷:
Intelが7nm開発にメド、2021年に市場投入を予定
Intelの経営幹部は、同社の投資家向けの年次ミーティングにおいて「当社の10nmプロセッサは、これまで出荷予定に遅れが生じていたが、今回は、2018年に発表したスケジュール通り、2019年6月に出荷を開始できる見込みだ」と述べた。7nmプロセッサの出荷を2021年に予定していることも明らかにした。(2019/5/13)

京都で2019年6月9〜14日開催:
VLSIシンポジウム 2019 開催概要を発表
2019年6月9〜14日に京都市で開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」の開催概要に関する記者説明会が2019年4月17日、東京都内で開催された。(2019/4/19)

モノづくり最前線レポート:
AIが生み出す電力不足をAIで解決する、AIが生み出す変化とは
国内製造業の設計・開発、製造・生産技術担当役員、部門長らが参加した「Manufacturing Japan Summit(主催:マーカスエバンズ)」が2019年2月20〜21日、東京都内で開催された。プロセス製造のプレゼンテーションの1つとして、長瀬産業 NVC室 室長の折井靖光氏が「デジタルトランスフォーメーション時代のマニュファクチャリングの新潮流」をテーマに、AIが製造業に与える影響などを説明した。(2019/4/17)

湯之上隆のナノフォーカス(11):
ルネサスの工場停止は愚策中の愚策 ―― 生産停止でコストが浮くは“机上の空論”
ルネサス エレクトロニクスは2019年4月以後に工場を停止する計画だという。2018年第4四半期までのルネサスの業績を見る限り、「中国や米国での需要減少」や「自動車や産業用ロボットの半導体需要の減少」では、前代未聞の工場停止を説明できない。もし、工場を止めた場合、再立ち上げにどのような労力が必要となるかを示し、いかなる事情があろうとも工場を止めるべきではない。(2019/4/12)

福田昭のストレージ通信(140) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(3):
DRAMのスケーリング論
今回はDRAMのスケーリングと、次世代メモリへのニーズが高まっている背景を取り上げる。(2019/4/2)

集積化で実現:
MOSFETを内蔵した降圧レギュレーターで電力密度を向上
集積化は半導体エレクトロニクスの基本であり、類似機能や補完機能を単一デバイスに統合する技術が、業界全体に活気をもたらします。パッケージング、ウエハー処理、リソグラフィの進歩と相まって、フィーチャ密度も上昇し続けており、物理的サイズと電力の両面においてより効率の良いソリューションの提供につながります。(2019/3/25)

福田昭のストレージ通信(139) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(2):
NANDフラッシュメモリのスケーリング論
2018年8月に開催された「フラッシュメモリサミット」から、半導体メモリの技術動向に関する講演の内容を紹介するシリーズ。今回は、次世代メモリが期待される3つの理由のうち、スケーリング(微細化または高密度化)について解説する。(2019/3/25)

CADニュース:
CorelCADの最新バージョン、作図設計機能を強化
コーレルは、CADソフトウェア「CorelCAD」の最新バージョン「CorelCAD 2019」を発売した。WindowsおよびmacOSに対応し、2D作図ツールと3D設計ツールを備え、テクニカルデザインに求められる細かい要素の作図ができる。(2019/3/20)

半導体ロードマップの展望:
3nm止まりか1nmか、微細化はレジスト開発が鍵
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2019」で行われたパネルセッションの中で、エンジニアたちは、「半導体ロードマップはこの先、10年間延長して1nmプロセスまで実現できる可能性もあれば、新しいレジスト材の不足によって、3nmプロセスで行き詰まる可能性もある」と、希望や不安について語った。(2019/3/5)

Apple、5ナノチップに一番乗り?
2020年のAppleチップは5ナノでTSMCが製造か。(2019/2/23)

湯之上隆のナノフォーカス(9):
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか
Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。一方で、配線ピッチは同等であるはずの、TSMCとSamsung Electronicsの7nmプロセスは計画通りに進んでいる。ではなぜ、Intelは10nmプロセスの立ち上げに苦戦しているのだろうか。(2019/2/18)

ISS 2019:
折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント
エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。(2019/1/21)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。