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「マシンビジョン」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「マシンビジョン」に関する情報が集まったページです。

人工知能ニュース:
電力効率10倍以上、SLAM処理時間が20分の1のエッジAIチップを開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構は、「ハイブリッド量子化ディープニューラルネットワーク(DNN)技術」「進化型仮想エンジンアーキテクチャ技術(aIPE)」「リアルタイムSLAM処理技術」を開発した。(2020/7/3)

電力効率は汎用GPUの10倍以上:
AIエッジLSIのAI認識・画像処理技術を向上
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)とソシオネクスト、ArchiTek(アーキテック)および、豊田自動織機は、AI(人工知能)エッジLSIのAI認識・画像処理効率を大幅に向上させる技術を開発した。(2020/6/22)

Innovative Tech:
3Dプリントしたオブジェクトに目視できないラベルを埋め込む技術「G-ID」 MITなど開発
人の目では認識できないが、マシンビジョンでは識別できるコードを3Dプリンタ出力に埋め込む。(2020/5/29)

いまさら聞けない「OPC UA for Robotics」(2):
「OPC UA for Robotics」の現在地と将来への展望
産業機器のインタフェース共通化を目指すOPC UAのコンパニオン仕様の1つに、産業用ロボットを対象とする「OPC UA for Robotics」がある。本連載では「OPC UA for Roboticsとは何か、何ができるのか」について、想定される活用シーンとともに紹介する。第2回の今回は「OPC UA for Robotics」の現在の状況と今後の展開について紹介する。(2020/5/25)

いまさら聞けないEUROMAP入門(3):
「EUROMAP」で広がるオープン化の波、射出成形機の方向性
射出成形機などプラスチックやゴム用加工機などでスマート化に向けて注目されている通信規格が「EUROMAP 77」である。本連載では「EUROMAP」および「EUROMAP 77」「EUROMAP 83」の動向について紹介している。第3回では「EUROMAP」が注目を集める理由となった「オープン化」の意義について考察する。(2020/4/13)

人工知能ニュース:
Jetson Nanoの専用キャリアボードを発表、「AIoT」の普及目指す
Aetinaは、NVIDIAの組み込みAIモジュール「Jetson Nano」向け専用キャリアボード「AN110」を発表した。大きさは87×67mmで消費電力は5〜10Wと、小型で低消費電力のAIコンピューティングプラットフォームを提供する。(2020/3/12)

人工知能ニュース:
物体や音声を高度に認識、処理性能2.3TOPSのNPUを統合したプロセッサ
NXP Semiconductorsは、NPUを統合したアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を発表した。産業用マシンビジョン、ロボティクス、ハンドジェスチャー向けの人間や物体認識、自然言語処理を使った感情検出が可能になる。(2020/1/27)

産業用、IoTのエッジAI向け:
NPUを統合した「i.MX 8M Plus」、NXPが発表
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2020年1月7日 、産業用、IoTにおけるエッジでの機械学習/推論向けに、専用ニューラルプロセッシングユニット(NPU)を統合したアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を発表した。(2020/1/8)

食品産業とブロックチェーン【中編】
食品の安全を守る「トラック&トレース」にブロックチェーン技術は役立つか
ブロックチェーンの特徴「デジタル署名されたトランザクションの不変性」を食品トレーサビリティに利用しようと考える食品製造会社の事例が増えつつある。(2019/12/27)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

イメージセンサー上での推論も目指す:
オンセミ、最新技術で産業用イメージセンサー拡大
On Semiconductor(オン・セミコンダクター/以下、オンセミ)は2019年12月5日、東京都内で記者説明会を実施。同社のインテリジェントセンシング・グループ インダストリアルソリューション部門 バイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーを務めるHerb Erhardt氏が、産業向けCMOSイメージセンサー戦略について説明した。(2019/12/10)

マシンビジョンなどを強化:
CMOSイメージセンサーで新たなビジネス機会、ams
amsは2019年12月3日、東京都内で記者説明会を実施、同社のCMOSイメージセンサー担当マーケティングディレクター、Tom Walschap氏が事業戦略や新製品を説明した。(2019/12/10)

組み込み開発ニュース:
イメージセンサーを強化するams、マシンビジョンやマイクロカメラに注力
オーストリアのセンサーメーカーであるamsは2019年12月3日、東京都内で記者会見を開き、CMOSイメージセンサー事業の展開を紹介した。(2019/12/4)

産業用ロボット:
求められるロボットは「アーティフィシャルワーカー」、早ければ5年後にも登場へ
技術商社のリンクスは2019年11月22日、東京都内で開催したユーザーイベント「LINXDays 2019」に合わせて記者会見を開き、同社 社長の村上慶氏が事業戦略について説明。今求められているロボットは「アーティフィシャルワーカー」とし、必要な要素として「ピッキング」「移動」「判断」の3つを挙げた。(2019/12/2)

製造マネジメントニュース:
深層学習ベースの高度なマシンビジョン技術を持つ企業を買収
Cognexは、深層学習ベースの画像検査ソリューションを開発する韓国SUALABを買収した。同社の技術が加わることにより、深層学習技術が強化され、成長市場であるアジアを中心とした市場展開に貢献する。(2019/11/8)

産業用画像技術:
ネットワークカメラで工場業務を効率化、キヤノンが狙う“工場の新たな目”
キヤノンは、同社が製品展開しているネットワークカメラや画像処理技術と、自社で培う製造技術などを組み合わせ、2018年から製造現場(FA)向けの画像ソリューションに力を入れる。製品やソリューションの拡充を進める一方、シーメンスやユニバーサルロボットなどのパートナーを増やし、具体的な用途の開拓に取り組んでいる。その戦略を聞いた。(2019/10/28)

ソニー IMX5xxシリーズ:
産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー
ソニーは、裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX5xx」シリーズを発表した。画素サイズを従来比約63%の2.74μm角に微細化し、同一光学サイズで約1.7倍の解像度に高めた。(2019/10/21)

組み込み開発ニュース:
産業機器向け積層型CMOSイメージセンサー6製品を発表、撮像面積は約1.7倍に
ソニーは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー6製品を発表した。パッケージは小型化しつつ、撮像面積の拡大や読み出しの高速化が図られており、産業の生産性向上やスマート化に貢献する。(2019/10/17)

組み込み開発ニュース:
10分の1インチでアスペクト比1:1のCMOSイメージセンサーを発表
ON Semiconductorは、10分の1インチでアスペクト比1:1のCMOSイメージセンサー「ARX3A0」を発表した。マシンビジョン、AI、ARやVRアプリケーション、補助セキュリティカメラでの利用を見込む。(2019/9/30)

オン・セミコンダクター ARX3A0:
0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー
オン・セミコンダクターは、解像度0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー「ARX3A0」を発表した。アスペクト比は1:1で、1/10インチの正方形フォーマットのため、高さの低いモジュール設計に対応する。(2019/9/27)

Facebook、ARメガネと世界の3Dマップ「LiveMaps」構築を正式発表
FacebookがAR/VR関連イベント「Oculus Connect 6」で、ARメガネを開発していることを正式に発表した。このメガネで見るための3Dマップ「LiveMaps」も構築中だ。(2019/9/26)

FAニュース:
異物検査や表面状態確認に、焦点距離35mmの5Mピクセル対応FAレンズ
リコーインダストリアルソリューションズは、焦点距離35mmの5Mピクセル対応FAレンズ「RICOH FL-CC3524-5MX」を発売した。画面全域にわたって高解像度、高コントラストで撮影できる、最高性能等級Sランクの高性能レンズだ。(2019/9/26)

組み込み開発ニュース:
低消費電力の小型マシンビジョン設計を支援するFPGAソリューション
Microchip Technologyは、「PolarFire FPGA」を組み込んだインテリジェントマシンビジョンシステムの設計を支援するソリューション「スマートエンベデッドビジョンイニシアティブ」を発表した。(2019/8/7)

「世界最高クラスの放射束」と説明:
スタンレー電気、DMS向け「超ハイパワー赤外LED」
スタンレー電気は6月、従来品の1.7倍の光出力を実現した「超ハイパワー赤外LED」の販売を開始した。同社は、車載用のDMS(ドライバーモニタリングシステム)や乗員検知などでの用途を見込んでいる。(2019/6/19)

FAニュース:
画像認識技術を用いる微小軽量部品の数量カウント補助システム
東京エレクトロン デバイスは、微小軽量部品の数量カウント補助システム「めばかり君」を発売した。画像認識技術を用いて、部品を短時間で正確にカウントする。作業履歴を簡単に確認できるため、トレーサビリティーも確保できる。(2019/6/3)

ハノーバーメッセ2019特別企画(CC-Link協会):
PR:インダストリー4.0の中心地でTSNの価値を叫ぶ、CC-Link IE TSNがもたらすもの
スマート工場化や製造現場でのIoT活用が広がりを見せる中、これらを支える産業用ネットワーク技術で、新たな中心規格として注目を浴びているのが「TSN」である。産業用ネットワーク団体としていち早く市場投入を発表したCC-Link協会では、インダストリー4.0の中心地として注目を集めるハノーバーメッセ2019に出展し、同団体の TSN 対応規格「CCLink IE TSN」をアピールした。(2019/5/7)

IHSアナリスト「未来展望」(16) 2019年の半導体業界を読む(4):
多眼化が進むスマホ、イメージセンサー市場はレッドオーシャンに?
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第4回。最終回となる今回は、イメージセンサー/カメラについて予測する。(2019/4/24)

いまさら聞けないOPC UA入門(3):
OPC UAの技術進化、Pub-Sub通信やセキュリティ技術など実用面強化
スマート工場化など工場内でのIoT活用が広がる中、注目度を高めているのが「OPC UA」である。本稿では、OPC UAの解説を中心に工場内ネットワークで何が起きようとしているのかを紹介する。第3回となる今回は、セキュリティや新たな技術など、OPC UAの機能面での先進動向を解説する。(2019/3/15)

いまさら聞けないOPC UA入門(2):
インダストリー4.0で波に乗る、OPC UAの普及動向
スマート工場化など工場内でのIoT活用が広がる中、注目度を高めているのが「OPC UA」である。本稿では、OPC UAの解説を中心に工場内ネットワークで何が起きようとしているのかを紹介する。第2回となる今回は、OPC UAの市場動向と普及状況について紹介する。(2019/2/21)

ビデオ会議は「ハドルルーム」で
「未来の会議室」はAIでどう進化するか
生産性を高め、コラボレーションを強化するため、AIが会議室に入り込んでいる。従業員のコラボレーションニーズに対処するためAIサービスが取り得る方向性は4つある。(2019/2/19)

企業動向:
KCCSがRistを完全子会社化、AIを活用した画像処理技術の強化を目的に
京セラコミュニケーションシステム(KCCS)は、AI(人工知能)を活用した画像処理技術の強化を目的に、株式会社Ristの全株式を取得したことを発表した。(2019/1/18)

デンソーウェーブ Wearable SF1:
安心、安全なピッキング作業を実現するグローブ型2次元ウェアラブルスキャナー
デンソーウェーブは、同社初となるグローブ型2次元ウェアラブルスキャナー「Wearable SF1」の販売を2018年12月17日から開始すると発表した。(2018/12/26)

TechFactory 特選ブックレットガイド:
設計開発で機械学習を活用し、イノベーションを起こすには? 横浜ゴムが解説
タイヤ/ゴム材料の開発で、機械学習やCAEをフル活用する横浜ゴム。同社 理事 研究本部 研究室長の小石正隆氏が「AIとCAEと技術者との協奏による材料と製品の設計開発」をテーマに、「2018 SIMULIA Community Conference Japan」(主催:ダッソー・システムズ/会期:2018年11月1日)の基調講演に登壇した。(2018/12/14)

オムロン/2D寸法外観検査装置 VT-M121:
車載電装品の不良品ゼロに貢献、寸法検査と外観検査を同時実行できる検査装置
オムロンは、寸法検査と外観検査を同時に実行できる「業界初」(同社)をうたう検査装置、「2D寸法外観検査装置 VT-M121」を2018年12月から出荷開始すると発表した。(2018/12/13)

製造マネジメントニュース:
2021年に売上高2兆円、営業利益率9%、ヤマハ発動機らしいソリューションで
ヤマハ発動機は2018年12月11日、東京都内で記者会見を開き、2019〜2021年の中期経営計画を発表した。「モビリティの変革」「ヤマハらしいソリューション」「ロボティクス活用」を注力領域と位置付け、技術の組み合わせや協業によって、新しい市場や技術の開拓を進める。中計の期間内に、M&Aを含め1400億円の投資の予算を確保した。(2018/12/12)

ET2018:
深層学習とルールベースの両方で外観検査、キヤノンITSがマシンビジョンを提案
キヤノンITソリューションズ(キヤノンITS)は、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」において、キヤノンのマシンビジョンシステムを用いた外観検査ソリューションのデモを2種類披露した。(2018/11/21)

2018 SIMULIA Community Conference Japan:
横浜ゴムが実践するAI×CAE×ヒトの“協奏”によるタイヤ開発
ダッソー・システムズ主催の年次SIMULIAユーザー会「2018 SIMULIA Community Conference Japan」の基調講演において、横浜ゴム 理事 研究本部 研究室長の小石正隆氏が「AIとCAEと技術者との協奏による材料と製品の設計開発」をテーマに、同社のタイヤおよびゴム材料開発の取り組みについて語った。(2018/11/16)

これ1台で高精度な画像検査を実現:
カメラ、照明、画像処理機能を一体化したスマートカメラ「FHV7シリーズ」
オムロンは、カメラと照明、画像処理機能を一体化したスマートカメラ「FHV7シリーズ」を2018年11月からグローバルで順次発売することを発表した。(2018/11/8)

システム計画研究所 gLupe:
正常データのみで不良を検出できる外観検査ソフトにシステムパッケージ登場
システム計画研究所は、製造業向け外観検査ソフトウェア「gLupe」に撮影機材などを同梱した「gLupe システムパッケージ」の販売開始を発表した。(2018/10/31)

リンクス:
Basler ace Uシリーズにソニー製IMX183センサー搭載の高解像度モデル4機種を追加
リンクスは、ソニー製IMX183センサーを搭載したBaslerの産業用カメラ「ace Uシリーズ」の高解像度モデル(4機種)の販売開始を発表した。(2018/10/16)

エッジ製品側でのAI処理を加速:
ラティス、FPGAベースのAIスタックを拡張
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、エッジ製品側にAI(人工知能)機能を導入するための技術スタック「Lattice sensAI」について、その機能拡張を発表した。(2018/10/12)

FHシリーズ:
オムロン、外観検査工程の自動化を促進する画像処理システム
オムロンは、外観検査工程の自動化を促進する画像処理システム「FHシリーズ」の販売を開始した。(2018/8/24)

キヤノン 35MMFHDXSCA:
産業用途で求められるアスペクト比に対応、35mmフルサイズ超高感度CMOSセンサー
キヤノンは、35mmフルサイズの超高感度CMOSセンサーの新製品「35MMFHDXSCA」を発売する。(2018/8/9)

Gartner Insights Pickup(69):
AIは、どうマーケティングを変革しつつあるのか
AIは、今後10年以上にわたってマーケティングのやり方を大きく変革する可能性を持っているという。では、マーケッターがAIブームに踊らされることなく、AIを利用した顧客エクスペリエンスを管理するには、何に注目すればいいのだろうか。(2018/7/27)

企業動向:
キヤノンとアヴィバがFA領域で協業し、スマート工場の実現を推進
キヤノンは、FA領域において英国アヴィバと協業を開始し、キヤノンのイメージング技術によって、スマート工場の実現を推進すると発表した。(2018/7/19)

MONOist品質管理セミナー:
IoT時代の「日本品質」の構築は「見える化」と「紙をやめること」から始めよう
MONOistが開催した品質管理セミナー「品質管理を現場の“人”に押し付けないために何ができるのか〜IoT時代だからできる品質向上の実現手法〜」では、「日本品質」の構築を実現するために“人”の強みを踏まえつつ、IoTやAI、ロボティクスといった品質改善活動に貢献する新たな手法やツールについて紹介した。(2018/7/13)

東芝デジタルソリューションズ:
シート状製品表面の微細な欠陥を検査する「ウェブ外観検査装置M9300」
東芝デジタルソリューションズは、フィルムや紙など、シート状製品表面の微細な欠陥を高速・高精度で検査する「ウェブ外観検査装置M9300」を発売した。(2018/7/11)

エレメーカーが展望する車の未来:
自動運転、カーシェア……車の未来を照らすスタンレー
自動車のヘッドランプを始めとして、各種の光デバイスに関して高い技術力を持つスタンレー電気。同社で先進技術担当取締役を務める貝住泰昭氏に、未来の自動車で生まれる光デバイスのビジネスチャンスを聞いた。(2018/7/3)

超速解説 XVL:
「XVL」は3D軽量ビュワーから製造業のデジタル変革基盤へと飛躍する
3Dデータの超軽量ビュワーとして知られる「XVL」をご存じだろうか。2000年にラティス・テクノロジーが開発したこのデータフォーマットは、エンジニアリングビュワー市場のデファクトスタンダードとしての地位を確立しているが、デジタル変革が求められる今、その役割は大きく変わろうとしている。(2018/7/3)

インテル:
「長篠の戦い」に重要なのはIoTという「鉄砲」ではない
製造業におけるIoTを語る際、「目的を確かに定めること」の重要性を指摘する声が高まっている。半導体大手インテルは自社工場の取り組みを紹介しながら、目的を定めるリーダーシップの必要性を説く。(2018/6/29)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。