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「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「パワー半導体」に関する情報が集まったページです。

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
パッケージのリードタイムがほぼ1年に?/Armが中国子会社の経営権を奪回
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はパッケージのリードタイムの長期化が深刻になっているという話題と、Armが中国子会社の経営権を奪回した件にフォーカスする。(2022/5/13)

自動車業界の1週間を振り返る:
全固体電池やLiDAR……自動車メーカーがコストよりも「足りない性能」に言及するとき
土曜日ですね。昨日からお休みの方、5月8日まで休みで10連休だという方、「みんなが休みのときこそ仕事」という方、皆さまおつかれさまです。連休直前や連休明けに稼働停止という自動車メーカーがあり、気をもんでいる方も多いかもしれません。(2022/4/30)

2023年上期の生産開始を予定:
デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。(2022/4/27)

車載半導体:
デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。(2022/4/27)

組み込み開発ニュース:
電力損失がSiの20分の1、NTTが次々世代パワー半導体AlNのトランジスタ動作に成功
日本電信電話(NTT)は、SiC(炭化シリコン)やGaN(窒化ガリウム)を上回る次々世代パワー半導体材料として期待されるAlN(窒化アルミニウム)を用いたトランジスタ動作に成功したと発表した。AlNのトランジスタ動作に成功したのは「世界初」(NTT)だという。(2022/4/25)

マンパワー不足で受注残は増加:
ディスコ、21年度は売上高、利益とも過去最高に
ディスコは2022年4月21日、2022年3月期(2021年度)通期の決算説明会を開催した。売上高は2537億円で、2021年3月期(2020年度)の1828億円に対し38.8%増となり、過去最高を記録した。営業利益は915億円(前年度は531億円)、営業利益率は36.1%(前年度は29.0%)で、いずれも過去最高となった。(2022/4/21)

STマイクロ VIPerGaN50:
パワートランジスタ内蔵の50W GaNコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、650V耐圧のGaNパワートランジスタを内蔵する高電圧コンバーター「VIPerGaN50」を発表した。高効率のスイッチングが可能で、最大50W出力のフライバックコンバーターに適する。(2022/4/18)

NXP GaN RFパワーディスクリートソリューション:
32T32R無線子局向けGaN RFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、32T32Rタイプの無線子局向けGaN RFパワーディスクリートソリューションを発表した。32T32Rソリューションは、従来の64T64Rタイプと同一パッケージながら、アンテナ平均出力が倍増している。(2022/4/14)

ITワード365:
【ITワード365】エモテット/Web3/GameFi/Amazon Corretto/メタバース/モバイルウォレット/CCoE/チャットコマース/NFT/パワー半導体
最新IT動向のキャッチアップはキーワードから。専門用語でけむに巻かれないIT人材になるための、毎日ひとことキーワード解説。(2022/4/14)

特許ポートフォリオを分析:
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向
特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。(2022/4/28)

大山聡の業界スコープ(52):
半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。(2022/4/12)

湯之上隆のナノフォーカス(49):
3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト 〜世界の半導体工場停止の危機も
2022年3月8日、米3Mのベルギー工場が、ポリフルオロアルキル物質(Poly Fluoro Alkyl Substances, PFAS)の一種である、フッ素系不活性液体(登録商標フロリナート)の生産を停止した。これによって半導体生産は危機的な状況に陥る可能性がある。本稿では、PFAS生産停止の影響について解説する。【訂正あり】(2022/4/11)

SiCエピウエハーの安定供給へ:
昭和電工、6インチSiCウエハーの量産を開始
昭和電工は、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体に向けた6インチ(150mm)SiC単結晶基板(SiCウエハー)の量産を始めた。引き続きパートナー各社よりSiCウエハーの調達も行いながら、安定供給に向けて自社生産にも乗り出す。(2022/3/30)

GaNパワー半導体入門(1):
GaNパワートランジスタとは
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、化合物半導体である窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体が注目を集めている。本連載では、次世代パワー半導体とも称されるGaNパワー半導体に関する基礎知識から、各電源トポロジーにおけるシリコンパワー半導体との比較まで徹底解説していく。第1回である今回は、GaNパワートランジスタの構造や特長、ターゲットアプリケーションなどについて説明する。(2022/3/30)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(3):
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路、配線レイアウトの考慮が高精度解析に不可欠
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。(2022/3/24)

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査:
センサー不足が増加、納期遅れは1年前よりも深刻に
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「第3回 半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2022年2月9〜25日で、有効回答数は290件。(2022/3/18)

急速充電とEVの低コスト化に向け:
800V対応SiCインバーター、McLarenが2024年に商用化
英国のMcLaren Applied(以下、McLaren)は、急速充電と高効率、長距離走行を実現する800V対応のSiC(炭化ケイ素)インバーター「Inverter Platform Generation 5(IPG5)」の本格的な生産に向けて準備を進めている。(2022/3/15)

三菱電機 SLIMDIP-X:
家電用インバーター向けパワー半導体モジュール
三菱電機は、家電用インバーター向けのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」の販売を開始した。同社従来品と比較して熱抵抗を約35%低減し、低ノイズ化技術を採用している。(2022/3/10)

半導体不足への対処:
Bosch、半導体生産拡大で2億5000万ユーロ追加投資
ドイツのRobert Bosch(以下、Bosch)は長期化する半導体不足に対処するために、2億5000万ユーロを追加投資して半導体製造能力を拡張する計画を発表した。Boschは以前にも、MEMSやその他のデバイスの需要の増加に合わせて、製造施設の拡張を目的とした投資を行い、現在工事を進めているが、今回の投資はそれに続くものとなる。(2022/3/2)

工場ニュース:
EV向けに開発と適用範囲を拡大、SiCパワー半導体増産に向け設備投資を決定
富士電機は、富士電機津軽セミコンダクタに、SiCパワー半導体増産のための設備投資をすると決定した。市場の拡大が見込まれる電気自動車向けにも開発、適用範囲を広げ、脱炭素社会の実現に貢献していく。(2022/3/2)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
アルテラとザイリンクスがいないFPGA業界の行く末
とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。(2022/2/24)

湯之上隆のナノフォーカス(47):
界面の魅力と日本半導体産業の未来 〜学生諸君、設計者を目指せ!
今回は、「電子デバイス界面テクノロジー研究会」の歴史と、同研究会が行った、半導体を研究している学生48人へのアンケート結果を紹介する。アンケート結果は、非常に興味深いものとなった。(2022/2/24)

熱抵抗の低減と低ノイズ化を実現:
家電用インバーター向けパワー半導体モジュール販売
三菱電機は、熱抵抗とノイズを低減した、定格電圧600Vのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」を開発、販売を始めた。家庭用エアコンや洗濯機、冷蔵庫など家電製品用インバーターシステムの用途に向ける。(2022/2/21)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(2):
SiCパワーMOSFETのスイッチング特性、大電流/高電圧領域の測定で解析精度が向上
SiCパワーMOSFETのデバイスモデルの精度向上には、「大電流/高電圧領域のId-Vd特性」および「オン抵抗の温度依存性」を考慮しデバイスモデルに反映させることも重要となる。今回はこの2点に関する解説を行う。(2022/2/21)

稼働は2024年を予定:
Infineon、20億ユーロでSiC/GaN半導体新工場を建設
Infineon Technologiesは2022年2月17日(ドイツ時間)、20億ユーロ(約2600億円)以上を投じてマレーシアのクリムにある拠点にSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)半導体のフロントエンドの新工場を建設する、と発表した。同社は、この新工場の稼働によって、「SiC、GaNベースの製品で新たに年間20億ユーロの売り上げ増が可能になる」としている。(2022/2/18)

太陽光:
太陽光の自家消費に最適なストリングス形パワコン、富士電機がJET認証を取得
富士電機は2022年2月、太陽光発電用ストリング形パワーコンディショナーの新製品「PIS-50/500-J」において、JET認証を取得したと発表した。マルチストリング対応の自家消費システム向け3相PCSだ。(2022/2/14)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
東芝半導体/HDD事業スピンオフへの期待と不安
2月7日、8日の2日間にわたって東芝が2021年11月に発表していた“3社分割”による経営方針を“2社分割”による経営方針に修正することを発表しましたが、3カ月で3社分割を2社分割に変更するということ自体について経営が混乱に陥っていることが伺えました。(2022/2/14)

製造マネジメントニュース:
東芝が描く2分割後の事業戦略、デバイス分野は5700億円の投資計画
東芝は2022年2月8日に開催した投資家向け説明会の中で、今後独立分社化を進める予定の、エネルギーやインフラ関連事業をまとめたインフラサービスカンパニーと、半導体やHDDなどデバイス系事業をまとめたデバイスカンパニーの事業戦略について発表した。(2022/2/10)

HDD、半導体製造装置の戦略も説明:
パワー半導体研究開発に1000億円、東芝の半導体戦略
東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス&ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)デバイス開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。(2022/2/9)

非注力事業の売却も発表:
東芝は“2分割”に、半導体デバイス事業のみ分社へ
東芝は2022年2月7日、2021年11月に発表した“3社分割案”を大幅に修正すると発表した。当初、東芝本体からデバイスとインフラサービスの事業をそれぞれ分離し、独立した3つの企業に分割する方針だったが、インフラサービス事業は本体に残してデバイス事業のみを分離する、“2社分割案”を提示した。(2022/2/7)

パワー半導体増産へ24年度稼働予定:
東芝、300mmウエハー対応新製造棟建設を決定
東芝デバイス&ストレージは2022年2月4日、加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市/以下、加賀東芝)に300mmウエハー対応の新しいパワー半導体製造棟を建設すると発表した。(2022/2/4)

工場ニュース:
中国杭州市にパワー半導体用Alボンディングワイヤの工場新設
田中電子工業は、中国の杭州市にパワー半導体用Alボンディングワイヤの第2工場を新設する。パワー半導体の国産化に伴う中国での需要拡大に備え、2025年までには生産能力を現在の約3倍に増やす計画だ。(2022/2/1)

富士キメラ総研が世界市場を調査:
半導体実装関連、2027年に11兆5131億円規模へ
富士キメラ総研は、半導体実装関連の世界市場を調査し、2027年までの予測を発表した。2021年見込みの8兆9022億円に対し、2027年は11兆5131億円規模に拡大すると予測した。(2022/1/31)

EE Exclusive:
半導体業界 2022年の注目技術
本稿では、2022年に注目しておきたい半導体関連技術を取り上げる。(2022/1/31)

パワー半導体増産投資上積みへ:
富士電機、津軽工場でのSiCパワー半導体設備投資を決定
富士電機は2022年1月27日、パワー半導体の生産拠点である富士電機津軽セミコンダクタ(青森県五所川原市/以下、津軽工場)でSiC(炭化ケイ素)を使用したパワー半導体の増産に向けた設備投資を実施すると発表した。(2022/1/28)

蓄電・発電機器:
富士電機が大容量蓄電池向けパワコン、待機電力を97%削減した新モデル
富士電機が022年1月19日、大容量蓄電池用パワーコンディショナー(PCS)の新製品を発表した。自社製パワー半導体を搭載し、充放電時の電力損失を大幅に低減。さらに、新制御方式を採用し、待機時の電力消費量を97%削減できるという。(2022/1/27)

通期業績予想も発表:
ディスコ、半導体設備投資増で過去最高を「大幅更新」
ディスコは2022年1月25日、2022年3月期(2021年度)第3四半期(2021年4〜12月累計)決算を発表した。旺盛な半導体需要による半導体メーカーの設備投資増を受け、売上高は前年同期比41.3%増の1802億6900万円、営業利益は同72.5%増の632億5000万円、純利益は同77.6%増の455億900万円と、「4〜12月期の業績としては過去最高を大幅に更新した」(同社)という。(2022/1/26)

製造マネジメントニュース:
成長分野の新製品開発に向け、高機能材製造会社がセラミック事業を取得
日揮ホールディングスの連結子会社である日本ファインセラミックスは、昭和電工マテリアルズのセラミック事業の譲受に関する契約を締結した。半導体や次世代自動車などでの新製品開発につなげる。(2022/1/21)

STマイクロエレクトロニクス エグゼクティブ・バイスプレジデント 野口洋氏:
PR:サスティナブル社会実現に向け技術革新&脱炭素を加速するSTマイクロエレクトロニクス
STマイクロエレクトロニクスは、豊富な半導体製品ラインアップを「オートモーティブ」「インダストリアル」「パーソナルエレクトロニクス」「コンピューター/通信機器」の注力4分野を中心に展開。2021年は各注力分野での力強い需要に支えられ、高水準の事業成長を果たした。2022年以降も、ニーズが高まるエッジAI関連製品やSiC/GaNパワーデバイスなどのラインアップをさらに充実させ成長を図るとともに、長年にわたって取り組むサスティナブル社会の実現に向けた施策を一層、加速させていくという。同社エグゼクティブ・バイスプレジデントで、中国を除くアジア・パシフィック地区のセールス & マーケティングを統括する野口洋氏に、これからの事業戦略について聞いた。(2022/1/21)

安全システム:
ノア/ヴォクシーが全面改良、OTAや遠隔駐車、二輪検知の自動ブレーキを搭載
トヨタ自動車は2022年1月13日、「ノア」「ヴォクシー」をフルモデルチェンジして発売したと発表した。TNGA(Toyota New Global Architecture)の「GA-C」プラットフォームを採用し、車高の高さを感じさせない上質な乗り心地と優れた操縦安定性を実現した。また、パッケージングと使い勝手の良さを深化させるとともに、先進装備を採用して商品力を高めた。(2022/1/14)

フェローテックホールディングス 社長兼グループCEO 賀賢漢氏:
PR:製造装置用部材/電子デバイスともに絶好調、積極投資で急成長を続けるフェローテック
真空シールなど半導体等装置関連事業と、サーモモジュールなど電子デバイス事業を中心に展開するフェローテックグループ。昨今の半導体需要の高まりを受け、両事業ともに好調で、中期経営計画で掲げた業績目標を上回るペースで事業規模を拡大させている。「今後も旺盛な需要は続く見通しであり、積極投資で需要に応えていく」とするフェローテックホールディングス代表取締役社長兼グループCEO(最高経営責任者)を務める賀賢漢氏に今後の事業戦略について聞いた。(2022/1/13)

モノづくり最前線レポート:
独立分社する東芝デバイスカンパニーの成長をけん引するパワー半導体技術の実力
東芝デバイス&ストレージがパワー半導体技術について説明。東芝から独立分社するデバイスカンパニーの成長をけん引することが期待されているパワー半導体事業だが、低耐圧と高耐圧のMOSFETで業界トップの性能を実現しており、次世代パワー半導体として期待されているSiCデバイスやGaNデバイスの開発にも注力している。(2022/1/11)

imecが発表:
SBDとHEMTを統合したGaNパワー半導体
ベルギーの研究機関であるimecの研究チームは、GaN(窒化ガリウム)パワーICを次のレベルに引き上げ、スマートパワープラットフォーム上にショットキーバリアダイオード(SBD)とHEMT(高電子移動度トランジスタ)を統合したと発表した。(2022/1/5)

世界を読み解くニュース・サロン:
「Nintendo Switch」品薄の裏にある大きな世界情勢のうねり
Nintendo Switchが半導体不足で手に入らない状況が続いている。その裏には、何があるのか。(2021/12/30)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

電源の小型化や高効率化を可能に:
ST、GaNパワー半導体で新たに2ファミリを投入
STマイクロエレクトロニクスは、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体の新しい製品ファミリとして「G-HEMT」および、「G-FET」を発表した。新製品は民生機器や産業機器、車載機器向け電源の高効率化や小型化を可能にする。(2021/12/24)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(61):
半導体(2) ―― 実際に経験した不良と対策(I)
今回からは半導体製造工程の流れに従って筆者が経験した不良について説明していきます。(2021/12/20)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
電子情報産業、脱炭素の追い風に乗り2022年も「過去最高更新」見込み
ことしも新型コロナウィルスの影響で先の見えない状況が続いていましたが、暗い話題だけではありませんでした。(2021/12/20)

産総研が作製、動作実証にも成功:
ハイブリッド型トランジスタ、GaNとSiCを一体化
産業技術総合研究所(産総研)は、GaNを用いたトランジスタとSiCを用いたPNダイオードをモノリシックに集積したハイブリッド型トランジスタを作製し、動作実証に成功したと発表した。GaNとSiCの特長である、低オン抵抗と非破壊降伏の両立を可能とした。(2021/12/14)

EV駆動システムに採用:
Wolfspeed、SiC技術開発でGMとサプライヤー契約を締結
Wolfspeedは、GM(General Motors)の電気自動車(EV)向けSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの開発および提供に向けて同社と戦略的サプライヤー契約を締結した。(2021/12/2)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。