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「ルネサス エレクトロニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ルネサス エレクトロニクス」に関する情報が集まったページです。

一部工場で生産設備が停止も:
ルネサス、豊後水道地震で「生産への影響なし」と発表
2024年4月17日深夜、豊後水道を震源とした最大震度6弱の地震が発生した。ルネサス エレクトロニクスによると、西条工場(愛媛県西条市)と川尻工場(熊本県熊本市)で一部の生産設備が停止したものの、操業は継続していて、生産への影響はないという。(2024/4/19)

日本企業は3社ランクイン:
2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に
Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。(2024/4/16)

リモートでデバッグも可能に:
ルネサス、開発ツール「クイックコネクトスタジオ」の対応デバイスを追加
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドベースのシステム開発ツール「クイックコネクトスタジオ」について、対応可能なデバイスを追加するとともに、リモートでソフトウェア検証などが行えるよう機能を拡張した。(2024/4/16)

工場ニュース:
ルネサスが甲府工場で300mmウエハーライン稼働、パワー半導体の生産能力を2倍に
ルネサス エレクトロニクスはEV向け需要拡大を見込み、パワー半導体の生産能力増強のため、甲府工場の稼働を開始した。(2024/4/16)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働
ルネサス エレクトロニクスの甲府工場は2024年4月11日、2014年10月の閉鎖から10年の時を経て再稼働しました。注目したのは就業人数の内訳で、約4割が2014年の工場閉鎖以前に働いていた社員(帰還組)だそうです。(2024/4/15)

ルネサス、パワー半導体の甲府工場が再稼働 社長「不死鳥のように舞い戻った」
半導体大手のルネサスエレクトロニクスは11日、パワー半導体製造の甲府工場の開所式を行った。同工場は約10年前に閉鎖されたが、パワー半導体の需要拡大が見込めることから世界最先端レベルの工場として設備を投入し再稼働させた。(2024/4/12)

組み込み開発ニュース:
自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した32ビット汎用マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した、32ビット汎用マイクロコントローラー「R9A02G021」を発売、量産を開始した。(2024/4/12)

パワー半導体の生産能力が2倍に:
ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働 柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。(2024/4/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。(2024/4/12)

スズキ、日立Astemoが新加入:
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表
自動車用先端SoC技術研究会(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC(System on Chip)の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。(2024/4/3)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがArmマイコンを拡充、Cortex-M23コア搭載の「RA2A2」を追加
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーを拡充し、Arm Cortex-M23コアと周辺機能を搭載した「RA2A2」を発売した。(2024/4/2)

FAニュース:
現場のエンジニアこそAIの知見を、設立4周年のFS協会が活動報告会
ファクトリーサイエンティスト協会は2024年3月29日、設立4周年・年次活動報告会をオンラインで開催した。(2024/4/2)

車載電子部品:
「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ
自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。(2024/4/1)

パワーデバイス全体の27%に:
SiCパワーデバイス市場、2029年までに100億ドル規模へ
市場調査会社であるYole Groupによると、SiCパワーデバイスの市場規模は2029年に100億米ドルに達する見込みだという。この市場成長は主にEV(電気自動車)の需要に支えられるものだ。(2024/3/28)

「RISC-Vマイコンが現実的な選択肢に」:
ルネサス、独自開発RISC-Vコア搭載の汎用マイコン第1弾を発売
ルネサス エレクトロニクスは、独自に開発したRISC-Vベースの32ビットCPUコアを搭載した初の汎用マイコン「R9A02G021」を発売した。(2024/3/27)

工場ニュース:
半導体後工程工場をインドに建設へ、ルネサスら3社が合弁会社を設立
ルネサス エレクトロニクスら3社は、インドにOSAT工場を建設する合弁会社を設立するため、合弁契約を締結した。同工場では自動車、IoT、5Gなど向けに従来型パッケージから先端パッケージまでを生産する。(2024/3/22)

スマートメーター向けに機能強化:
ルネサス、32ビットマイコン「RA2A2」を発売
ルネサス エレクトロニクスは、スマートメーターや産業用センサー、計測機器などに必要となる周辺機能を搭載した32ビットマイコン「RAファミリー」として新たに「RA2A2」を発売した。(2024/3/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
組み込みの「一番根っこ」を狙うか否か 戦略が別れる小規模FPGAの現状
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。(2024/3/19)

エッジコンピューティング:
発熱を抑えつつ、高速でAI処理を実行できるエッジゲートウェイを発売
アムニモは、低消費電力のAIアクセラレーターチップを搭載したAIエッジゲートウェイ「AX11」を発売した。AX11に実装している機能のみで、発熱を抑えつつ映像の録画やAIに連動した映像処理ができる。(2024/3/18)

AI予知保全などの機能追加も容易に:
Arm Cortex-M85コア搭載のモーター制御用マイコン、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M85コアを搭載した32ビットマイコン「RA8シリーズ」の新製品として、モーター制御用の「RA8T1」を発売した。(2024/3/15)

車載ソフトウェア:
新車開発期間を2年短縮、Armの最新IPをバーチャル試作で利用可能に
Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。(2024/3/15)

最新世代の独自アクセラレーターを搭載:
エッジAIをガンガン処理できる! 「熱くならないプロセッサ」をルネサスが開発
ルネサス エレクトロニクスは、AI(人工知能)アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。(2024/3/8)

TrendForceが分析:
TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。(2024/3/5)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り
(2024/3/4)

インド企業、タイOSATとの合弁で:
投資を加速するルネサス インドにOSAT工場を設立へ
ルネサス エレクトロニクスがインドにOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)工場を設立する。インドCG Power and Industrial Solutions、タイStars Microelectronics(Thailand)と3社で合弁会社を設立し、同OSAT工場を構築、運営する。(2024/3/1)

人工知能ニュース:
「JetsonよりエッジAIに最適」、ルネサスが最新AIアクセラレータ搭載MPUを発売
ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。(2024/3/1)

電子ブックレット:
ルネサス歴代トップインタビューまとめ
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2014〜2023年に掲載したルネサス エレクトロニクスのトップ/マネジメントインタビュー記事から、おすすめをまとめました。(2024/2/29)

EE Exclusive:
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術/トレンドをまとめる。(2024/2/29)

NEC、日立に続き:
ルネサスが旧親会社から「完全脱却」、三菱電機も全ルネサス株を売却へ
三菱電機は、保有するルネサス エレクトロニクス株を2024年2月29日に全て売却する。ルネサス株を巡っては、旧親会社のNECと日立製作所も2024年1月に保有株を全て売却している。これによって、旧親会社の3社全てがルネサス株を完全に手放すことになる。(2024/2/28)

今後もパートナーシップは継続:
ルネサスがシーカンス買収を断念、TOBを中止
ルネサス エレクトロニクスは2024年2月23日、フランスSequans Communications(シーカンス・コミュニケーションズ)の買収に関する基本合意書を解除したと発表した。これにより2023年9月に開始した公開買い付け(TOB)も終了した。当初、買収は2024年第1四半期までに完了する予定だった。(2024/2/26)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
解き放たれたルネサスは強いよ……
かつての親会社や官民ファンドの影響がなくなった以上、ルネサスを止めるものは何もない?(2024/2/22)

人工知能ニュース:
ルネサスがエッジAIで処理性能130TOPSを達成、高い電力効率でファンレス動作も
ルネサス エレクトロニクスは「ISSCC 2024」において、新たなAIアクセラレータやCPUなど各種IPとの協調動作によりリアルタイム処理を実現するヘテロジニアスアーキテクチャ技術を開発したと発表した。AI処理性能で130TOPSを実現し、電力効率でも世界トップレベルとなる23.9TOPS/Wを達成したという。(2024/2/22)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがマイコン混載MRAMで200MHz超の高速読み出し、今後は製品開発へ移行
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM(MRAM)の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。(2024/2/21)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが史上最大規模の買収、ECAD大手のアルティウムを約8880億円で
ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール(ECAD)大手のアルティウム(Altium)を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル(豪ドル)、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。(2024/2/16)

電子機器設計を容易に:
Altium買収のルネサス 「設計プラットフォーム+半導体の2本柱を作る」
ルネサスは2024年2月15日、PCB(プリント基板)設計ソフトウェアなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は約91億豪ドル(約8879億円)。今後、エレクトロニクス設計のプラットフォーム提供を目指す。(2024/2/15)

全株式取得で完全子会社化:
ルネサス、米ソフトウェア企業のAltiumを8800億円で買収へ
ルネサス エレクトロニクスは2024年2月15日、PCB(プリント基板)設計ツールなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は、約91億豪ドル(約8879億円)。2024年下半期の買収完了を予定する。(2024/2/15)

電子ブックレット:
ルネサスの10年間を振り返る〜「親離れ」で次なる成長段階へ〜
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2024年1月に、設立時の親会社との資本関係がほぼ消滅したルネサス エレクトロニクスの約10年間(2013〜2024年1月)を振り返る記事をまとめました。(2024/2/13)

産業向けは調整局面が想定以上に長引く:
ルネサスの23年度通期、減収も純利益は前年比14.7%増 堅調な自動車が下支え
ルネサス エレクトロニクスの2023年12月期(2023年度)通期の連結業績(Non-GAAPベース)は、減収で営業減益だった。自動車向けは堅調だったものの、産業およびマスマーケットの調整局面の継続が響いた。一方で、純利益は前年比14.7%増となる4329億円となった。(2024/2/9)

アリババからAIへ、シフト鮮明に 四半期ベース黒字転換を果たしたソフトバンクG
ソフトバンクグループの第3四半期に純利益9500億円と黒字転換を果たした。後藤芳光CFOは「久しぶりの四半期ベースの黒字。ほっとしている」と安堵の表情をみせた。(2024/2/9)

HDビデオ映像を安価な部材で伝送:
ルネサス、AHL向けの4ch対応デコーダーICを開発
ルネサス エレクトロニクスは、オートモーティブHDリンク(AHL)用の4チャネル対応デコーダーIC「RAA279974」を開発、サンプル出荷を始めた。車載カメラから送られてくる最大4映像をワンチップで同時にデコードすることができる。(2024/2/7)

ルネサス DA14592:
フラッシュ内蔵デュアルコアBluetooth LE SoC
ルネサス エレクトロニクスは、フラッシュメモリを内蔵した、低消費電力のBluetooth Low Energy対応SoC「DA14592」を発売、量産を開始した。Arm Cortex-M33とCortex-M0+の2つのCPUを搭載している。(2024/2/2)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
親会社の気配、ようやく消えたルネサス
あらためて振り返ると、本当にがらりと変わったなと思います。(2024/1/29)

INCJに続き:
NECと日立がルネサス株を全て売却へ
NECと日立製作所が保有するルネサス エレクトロニクス株を全て売却する。2024年1月30日に、証券会社を通じて海外の機関投資家などに売却する。(2024/1/26)

建設にも高い専門知識が必要:
米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設
現在、20近くの半導体工場建設プロジェクトが進んでいる米国。政府は半導体製造の「自国回帰」に力を入れるが、この政策は、工場建設がボトルネックとなる可能性が出ている。高度なシステムが必要な半導体工場の建設には、専門的な知識が必要になるからだ。(2024/1/24)

SiCパワー半導体生産の基盤を強化:
Infineon、Wolfspeedとの150mm SiCウエハー供給契約を拡大/延長
Infineon Technologiesは、Wolfspeedとの150mm SiCウエハーに関する長期供給契約を拡大/延長した。Infineonは「サプライヤー基盤を継続的に多様化し、高品質のSiCウエハーへのアクセスを確保していく」と述べている。(2024/1/24)

頭脳放談:
第284回 社会を支えるパワー半導体メーカーの再編にルネサスが参入? で、パワー半導体って何
ルネサス エレクトロニクスがGaN(窒化ガリウム)技術を持つTransphorm(米国)の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか? 筆者が最新の動向を解説する。(2024/1/22)

IoTエッジデバイスなどに向け:
ルネサス、64ビット汎用MPU「RZ/G3S」を量産
ルネサス エレクトロニクスは、IoTエッジデバイスやゲートウェイ機器に向けた64ビット汎用MPU「RZ/G3S」を開発、量産を始めた。(2024/1/19)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ルネサスもTransphorm買収で本格参戦へ、再編が進むGaNパワー半導体業界
市場形成が本格化してきたGaNパワー半導体業界の再編は、近い将来さらに加速していくことが予想されます。(2024/1/15)

買収総額は約492億円:
ルネサス、GaN半導体メーカー・Transphormを買収
ルネサス エレクトロニクスは2024年1月11日、Transphorm(トランスフォーム)を買収すると発表した。買収額は、約3億3900万米ドル(約492億円)。2024年下半期の買収完了を予定する。(2024/1/11)

村田製作所やパナソニック、ロシア兵器に部品使用のウクライナ政府発表に戸惑い
ロシアの無人機やミサイルなどの兵器に一部日本企業の部品が使われていたとされる問題で、製造元の企業が対応に苦慮している。ウクライナ政府によると、日本の部品で見つかったのは集積回路(IC)やエンジン、カメラなど136個。(2024/1/11)


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