1.5フレームの低遅延:
時速350kmのレースで「水平」維持、ソニー スタビライザーLSI
イメージセンサー大手ソニーセミコンダクタソリューションズが、約1.5フレームの低遅延で映像のブレや傾きを補正するスタビライザーLSIの市場開拓を進めている。MotoGPなどで採用が広がる同製品の詳細を担当者に聞いた。(2026/9/11)
「半導体関連メーカー」の2025年度売上高、過去5年で最高に 売り上げトップの企業は?
生成AIやデータセンター向け需要の拡大を背景に、国内の半導体関連メーカーの業績が伸びている。東京商工リサーチが調査した。(2026/9/10)
25年度売上高は7.9兆円:
国内半導体関連メーカー売上高、キオクシア首位、JASMは143倍に
東京商工リサーチ(TSR)によれば、国内半導体関連メーカー154社の2025年度売上高は合計で7兆9115億円となり、前年度に比べ17.1%増加した。利益合計は7125億円で前年度比5.4%増となった。いずれも過去5年間で最高を記録した。(2026/9/10)
Aramcoのデータや運用知見を活用:
ソニーとAramcoが協業へ センサーとエッジAIを現場に
ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)とAramcoは、ビジョンセンシングやAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する。SSSのイメージセンサー/エッジAI技術と、Aramcoが持つ産業現場のデータや運用知見を組み合わせ、新たな産業AIアプリケーションの開発を目指す。(2026/9/9)
MONOist新着記事PickUp:
PFASの基礎知識と最新動向/新型「CX-5」の好調を支えるマツダの構造改革
2026年9月8日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。(2026/9/8)
製造マネジメントニュース:
ソニーセミコンダクタソリューションズ、産業AI高度化でAramcoと協業検討へ
ソニーセミコンダクタソリューションズとAramcoは、ビジョンセンシングやAI(人工知能)を活用した産業AIの高度化に向けた協業の可能性を検討するため、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。実用的なアプリケーションの検討を進める。(2026/9/8)
半導体世界市場「1兆ドル」目前に:
2026年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。(2026/8/31)
TV事業合弁化の裏で「音響」を残した理由とは? エンジニア出身・ソニー田中新社長の挑戦
4月にソニーの社長 CEOに就任した田中健二氏は、エンジニアとしての長年の経験を背景に、ソニーを「感動を創る会社」と再定義する。本記事では、新体制の全貌を解き明かす。(2026/8/24)
「手に届くハイエンドスマホ」にも“値上げ”圧力――FCNTは「arrows Alpha2」の価格をいかに抑えようとしたのか?
FCNTの新型スマートフォン「arrows Alpha2」は、先代の「arrows Alpha」と比べると明らかに値上げされた……のだが、いろいろな工夫で値上げ幅の縮小を行いつつ、機能改善も行われている。どのような工夫をしたのだろうか。(2026/8/19)
武者良太の我武者羅ガジェット道:
14万円のARグラス「ROG XREAL R1」を試す 最大240Hz表示の滑らかな大画面は魅力だが、8万円台のベース機とどちらを買うべきか
ASUSとXREALのゲーミングARグラス「ROG XREAL R1」を徹底検証。240Hzの滑らかな大画面表示や専用ドックの利便性は大きな魅力ですが、約14万円の価値はあるのでしょうか。8万円台のベース機と比較しつつ解説します。(2026/8/18)
ライバルに勝つべく勝負に出た?:
ソニーとTSMCの合弁、米アナリストはどう見るのか
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発/製造を担う合弁会社(JV)を設立する確定契約を締結した。米国のアナリストはこの動きをどう見ているのか。(2026/8/17)
週末の「気になるニュース」一気読み!:
ソニーとTSMCが合弁会社設立へ/MetaやSpaceXAIなど最新AIモデルの発表ラッシュ
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月9日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2026/8/16)
認識とセンサーフュージョン:
ADASを進化させるレーダー、LiDAR、カメラの技術革新
ADASでは、レーダー、LiDAR、カメラの高性能化とセンサーフュージョンにより、車両周辺の認識精度が向上している。(2026/8/17)
1週間を凝縮! 今週の製造業ニュース:
お盆明けまでに押さえたい! 東芝シャープ決算、ソニーセミコンTSMC新会社
2026年8月10〜14日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。(2026/8/15)
合志市の新工場を移管:
ソニーとTSMC、イメージセンサー合弁会社に7470億円 熊本で29年量産
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発/製造を担う合弁会社(JV)「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」の設立に関する確定契約を締結した。熊本県合志市を拠点とし、スマートフォン向けの新イメージセンサーの量産における開発および製造を担う。SSSが約4650億円、TSMCが約2820億円を拠出し、2029年に量産を開始する予定だ。(2026/8/12)
製造マネジメントニュース:
ソニーセミコンとTSMCの合弁、熊本で次世代イメージセンサーを2029年量産
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは合弁会社を設立し、熊本県でスマートフォン向けイメージセンサーを生産する。2029年の量産開始を予定している。(2026/8/12)
ソニーとTSMCの2強タッグ、スマホイメージセンサー合弁会社 2029年の量産開始を予定
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCが合弁会社設立の確定契約を締結した。熊本県合志市に新会社を設立し2029年にスマホ向けイメージセンサーの量産を開始する。両社で約7470億円を拠出し日本政府からの支援も前提に資金計画を進める。(2026/8/11)
材料/装置メーカーとの連携から熊本工場まで:
TSMCが日本に期待するもの グローバル戦略での役割を日本法人社長に聞く
AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。【修正あり】(2026/8/7)
1週間を凝縮! 今週の製造業ニュース:
なぜ熊本に半導体産業が集まるのか――地震で工場稼働停止相次ぐ
2026年7月27〜31日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。(2026/8/1)
工場ニュース:
令和8年熊本地震による工場への影響まとめ
熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。(2026/7/29)
1週間を凝縮! 今週の製造業ニュース:
さらばDX、「AX」時代へ――NECやソニーセミコン描くAI自律化最前線
2026年7月21〜24日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。(2026/7/25)
「Advanced Vision Solutions」:
三菱電機とソニー、AIビジョンセンサーで新会社設立へ
三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーソリューションを開発する新会社を合弁で設立する。新会社の社名は「Advanced Vision Solutions」で、2026年10月より事業を始める予定。(2026/7/23)
製造マネジメントニュース:
三菱電機とソニーセミコンがAIビジョンセンサーで協業、自律化へ現場の可視化加速
三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーで協業すると発表した。両社は、製造業における製造設備や人手作業の自動化、高度化を加速させるため、共同出資会社の設立を含む戦略的協業契約を締結した。(2026/7/23)
組み込み開発ニュース:
新画素構造で20%以上高精細化した1/2型モバイル用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、高解像度とオートフォーカス性能を両立する新画素構造を採用した、1/2型で有効約6400万画素のモバイル用積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」を発表した。(2026/7/9)
組み込み開発ニュース:
高速撮像と低ノイズ化を両立した直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、最大2万6100fpsの高速撮像と低ノイズ性能を両立した、検査および計測機器向けの直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー「IMX711」の量産出荷を開始した。(2026/6/25)
ソニー、モバイル向け1/2型センサー「LYTIA 610」を商品化 高解像度とAF精度向上を両立
ソニーは、解像度の向上と高いオートフォーカス(AF)性能を両立した1/2型モバイル用CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」の商品化を発表。新レンズ構造「RB2×2 OCL」や、最適化した専用の配列変換処理を組み合わせている。(2026/6/24)
スマホ望遠カメラで4K 120fps:
ソニーが新画素構造「RB2×2 OCL」採用センサー 高解像度とAF性能を両立
ソニーセミコンダクタソリューションズが高解像度とオートフォーカス(AF)性能を両立する新たな画素構造「RB2×2 OCL」を採用したイメージセンサーを開発した。1/2型で有効約6400万画素のセンサーで、主にスマートフォンの望遠カメラ向けを想定。この構造を量産品に搭載するのは「業界初」(同社)という。今回、開発担当者らに話を聞いた。(2026/6/24)
単一露光でダイナミックレンジ100dB:
ソニー初のLOFIC搭載スマホ用画像センサー 飽和電荷量10倍に
ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル向けとして初めてLOFIC(横型オーバーフロー蓄積容量)構造を採用した積層型CMOSイメージセンサーを商品化した。飽和電荷量を従来比約10倍に拡大するとともに、新たなHDR技術や回路技術を組み合わせることで、単一露光で100dBのダイナミックレンジを実現した。2026年夏に量産出荷を開始する予定だ。(2026/6/19)
先端ロジック/メモリ支える技術に:
ソニーとimec、次世代3D集積向け裏面接続技術を開発
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)とベルギーの半導体研究機関imecが、次世代の3D集積を可能にする高密度裏面インターコネクト技術を共同開発した。(2026/6/18)
2万6100fpsと低ノイズ性能を両立:
ソニーが「業界最速」X線CMOSイメージセンサー量産
ソニーセミコンダクタソリューションズが、理化学研究所と共同で「業界最速」(同社)の撮像と低ノイズ性能を両立するX線CMOSイメージセンサーを開発した。X線検査/計測機向けに商品化し、量産出荷を開始する。(2026/6/9)
国を挙げて育成目指す:
PR:AI時代の開発力を左右する先端半導体 設計人材の「圧倒的不足」解消の鍵は
AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。(2026/5/27)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
iPhone好調で過去最高も、「世界一」維持へ動くソニー半導体
好調なiPhone需要を追い風に過去最高業績を更新したソニー半導体ですが、同時に競争環境の変化を見据えた大きな構造転換も進み始めています。(2026/5/18)
就任から1年、何が変わった?:
「技術ナンバーワンであり続ける」 ソニーセミコンCTOが語る技術戦略
ソニーセミコンダクタソリューションズの最高技術責任者(CTO)である大池祐輔氏への、イメージセンサー技術戦略インタビュー後編だ。車載や産機を含めたアプリケーションごとの技術戦略やフィジカルAIの機会および中国競合勢に対する見解、CTOとして今後の技術革新に向けた思いなどを聞いた。(2026/5/15)
人工知能ニュース:
ソニーのフィジカルAIが卓球の一流選手に勝利、自律システム「Ace」の研究成果
ソニーAIは、一流の卓球選手と対戦可能な自律システム「Ace」を開発した。高度な認識力と迅速な意思決定力を持つフィジカルAIにより、対人試合で勝利を収める性能を実証。成果は国際科学誌「Nature」に掲載された。(2026/5/12)
ソニー過去最高益の裏で進む半導体リスク 十時CEOが語る「TSMC提携」とフィジカルAIへの布石
AI需要の急拡大によって、半導体メモリーの供給不足が深刻化している。ソニーグループの十時裕樹CEOは、経営方針および業績に関する説明会で、PS5の価格戦略やメモリー確保の状況に加え、TSMCとの提携による次世代投資の狙いについても言及した。十時CEOの発言を基に、その要点をまとめた。(2026/5/12)
追求していく「3つの方向性」とは:
ソニーセミコンCTOに聞く――イメージセンサー技術革新の核
スマートフォン市場の成熟などで競争環境が変化する中、イメージセンサー世界首位のソニーセミコンダクタソリューションズは今、大きな転換点にある。今回、同社CTOの大池祐輔氏に同社を支える技術革新の背景と、今後の進化の方向性を聞いた。(2026/5/14)
ソニーセミコンとTSMC、次世代イメージセンサーで提携 フィジカルAI分野に照準
ソニーはTSMCと次世代イメージセンサーの開発・製造に関する合弁会社設立に向け基本合意した。熊本県に拠点を置き、車載やロボティクスなどのフィジカルAI分野を強化する。一方で、ホームAV事業をTCLとの合弁会社へ承継し、テレビの自社製造から事実上撤退しており、成長分野へ経営資源を集中させる構造改革を加速させる。(2026/5/9)
「ファブライト戦略」の第一歩に:
「画素の製造もパートナーと」十時氏が語る、ソニー×TSMC合弁の狙いと期待
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発/製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書(MOU)を締結し、合弁会社(JV)設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者(CEO)の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。(2026/5/8)
製造マネジメントニュース:
ソニーとTSMCが新たな合弁検討、半導体のファブライト化とフィジカルAI見据え
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。(2026/5/8)
次世代イメージセンサー開発/製造で提携:
ソニーセミコンとTSMCが合弁会社設立を検討
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、ソニー)とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発/製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社(JV)の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。(2026/5/8)
月産1万枚、29年5月から供給開始:
経産省がソニー画像センサー新工場に最大600億円補助
経済産業省は2026年4月17日、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングが熊本県合志市に建設中のイメージセンサー新工場に対し、最大600億円を補助すると発表した。(2026/4/17)
製造マネジメントニュース:
共同でスマート農業向けに土壌水分センサーを展開する共同出資会社を設立
インターネットイニシアティブとソニーセミコンダクタソリューションズは、スマート農業向けに土壌水分センサーと灌水ナビゲーションサービスを提供する共同出資会社を設立した。(2026/4/8)
セキュリティカメラ向け:
新開発LOFIC採用 ソニーの4K CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用した4K CMOSイメージセンサー「IMX908」をセキュリティカメラ向けに商品化する。(2026/4/3)
組み込み開発ニュース:
1.45μm画素で4Kと96dBの広ダイナミックレンジを両立するCMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用したセキュリティカメラ向け4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX908」を商品化した。単一露光で96dBのハイダイナミックレンジを実現している。(2026/4/2)
単一露光で96dB実現:
「これまでにないダイナミックレンジ」 ソニーのLOFIC画素4Kセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズが、LOFIC画素を採用した4K解像度CMOSイメージセンサーを開発した。LOFIC構造を「業界最小」(同社)となる1.45μmの単一画素で実現し、1/2.8型と小型ながら1回の露光で4K解像度と96dBのダイナミックレンジを両立している。今回、担当者に詳細を聞いた。(2026/3/17)
Motorolaがフォルダブルスマホ「razr fold」の実機を公開 「edge 70 fusion」など新モデルもお披露目
Motorola Mobiltyが、「MWC Barcelona 2026」に合わせて「razr fold」の実機を初披露した。その他、エントリースマホの新モデルや「FIFAワールドカップ2026」とのコラボレーションモデルも公開したので合わせて紹介する。(2026/3/4)
EE Exclusive:
半導体業界 2026年の注目技術
編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。(2026/2/27)
26卒が後輩にすすめたい企業 メーカー1位は「味の素」、IT・通信は?
就活会議は「26卒が後輩におすすめしたい企業ランキング」を発表した。その結果……。(2026/2/20)
CES 2026:
ソニー・ホンダはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転へ、車内を自由空間に
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」の出展に併せて、第1弾モデル「AFEELA 1」の最新状況を紹介するとともに、新モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を初公開した。将来的にはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転を実現し、車内をエンターテインメントを楽しむ自由な空間に変えるという。(2026/1/8)
組み込み開発ニュース:
医療内視鏡向けの小型かつ高感度CMOSセンサーの製品情報を公開
ソニーセミコンダクタソリューションズは、医療内視鏡用途に最適化したCMOSイメージセンサー「IMX446」「IMX447」の製品情報を公開した。超小型サイズながら高感度、広ダイナミックレンジで、医療現場の多様なニーズに応える。(2025/12/25)