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「ソニーセミコンダクタソリューションズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ソニーセミコンダクタソリューションズ」に関する情報が集まったページです。

NTTドコモ、建設業向けDXの新会社 コマツ、野村総合研究所などと共同で
NTTドコモが、建設事業者のDXを支援する新会社「EARTHBRAIN」を、建設機械メーカーのコマツや野村総合研究所など3社と共同で設立すると発表。7月をめどに事業を開始する。(2021/4/30)

人工知能ニュース:
ヤマハ発動機と共同開発した小型の組み込み単眼カメラシステムを受注開始へ
ディジタルメディアプロフェッショナルは、ヤマハ発動機と開発した小型の組み込み単眼カメラシステムの受注を開始する。組み込みカメラモジュールとFPGAモジュール、拡張モジュール、SDKで構成している。(2021/4/30)

福田昭のストレージ通信(196) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(23):
Samsungの埋め込みMRAMをソニーのGPSレシーバーLSIが搭載
今回は、Samsung Electronicsが開発した埋め込みMRAM技術の製品化事例を報告する。具体的には、Huaweiのスマートウォッチ「GT2」に搭載されているソニーセミコンダクタソリューションズのGPSレシーバーIC「CXD5605」に、SamsungのMRAMマクロが内蔵されていることが明らかになった。(2021/4/30)

長崎テックでスマホ向け製品を増産:
ソニー、CMOSイメージセンサーの新生産ラインが稼働
ソニーセミコンダクタソリューションズは、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング長崎テクノロジーセンター(長崎テック)の敷地内に建設していた増設棟が完成し、CMOSイメージセンサーの生産を開始したと発表した。(2021/4/21)

知財ニュース:
トップ10に三菱電機、ソニー、パナソニックがランクイン――WIPO国際特許出願数
世界知的所有権機関(WIPO)が2021年3月2日(現地時間)に発表した2020年の国際特許出願状況によると、トップ10の中に三菱電機、ソニー、パナソニックIPマネジメントの3社がランクインした。(2021/3/11)

すでに世界初に挑戦中!:
PR:ソニーの新イメージセンサー開発拠点「大阪オフィス」の現状とこれから
ソニーセミコンダクタソリューションズにとって初めての関西地区におけるイメージセンサー設計開発拠点「大阪オフィス」がまもなく開設1年を迎えようとしている。スマートフォン向けCMOSイメージセンサーの設計能力拡充を目的に開設された大阪オフィスの現状とこれからについて、同拠点の統括担当者にインタビューした。(2021/1/26)

屋外でも3次元計測を高精度に実現:
TED、高耐光性3D ToFカメラ開発キットを発売
東京エレクトロン デバイス(TED)は、屋外でも高い精度で距離測定を可能にする「3D ToFカメラ開発キット」の販売を始めた。(2021/1/19)

2021年2月にオンラインで開催:
「ISSCC 2021」の注目論文、Samsungの3nm GAA SRAMなど
2021年2月13〜22日にオンラインで開催される、半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で今回は全てのセッションをオンラインで行う。会期以降も同年3月31日までオンデマンドで聴講が可能だ。今回は、注目論文を紹介する。(2021/1/18)

産業機器向けフラッシュメモリ:
PR:ソニーの高品質を産業機器へ、フラッシュメモリ製品の新会社Nextorageの挑戦
産業機器向けのストレージデバイスが、これまでの主流だったHDDから、SDカードやSSDといったフラッシュメモリ製品に移行しつつある。SDカードやSSDの選定時に重視したいのが耐久性や品質、さまざまな要件を持つ各産業機器に適応可能な柔軟性である。ソニーグループのNextorageは、これら産業機器向けのニーズに応えるフラッシュメモリ製品をラインアップしている。(2020/11/26)

プログラムは変えず:
「ISSCC 2021」はオンライン化、日本は論文採択率が高い
ISSCC ITPC Far East Regional Subcommitteeは2020年11月17日、オンライン記者説明会を開催し、2021年2月に開催される「ISSCC 2021」の概要と注目論文を紹介した。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、第68回となるISSCC 2021はオンラインで開催される。(2020/11/19)

製造ITニュース:
日立の「Lumada」がパートナー制度を開始、ソニーセミコンや富士フイルムも参加
日立製作所がデジタルソリューション「Lumada」の事業展開のさらなる拡大を目指して「Lumadaアライアンスプログラム」を開始すると発表。「Lumada Solution Hub」をサービス基盤として、パートナーとのオープンイノベーションを進める。既に国内外24社のパートナー企業が同プログラムのビジョンに賛同しているという。(2020/11/5)

21世紀企業に啓示を与える100ページ超の報告書:
Appleが“地球の未来を変える2030年までのロードマップ”を公開、ゼロを掲げる理由
Appleが突如発表した、「2020年度進捗報告書」とは何なのか。その詳細を林信行氏がリポートする。(2020/7/22)

ソニーとマイクロソフトが協業、法人顧客向けスマートカメラ市場に新基盤を
AI(人工知能)スマートカメラと映像解析、それぞれのテクノロジーに強みを持つ二社の協業は、現在の映像解析が抱える課題をどのように解決するのか。(2020/5/22)

組み込み開発ニュース:
AIスマートカメラでソニーとマイクロソフトが協業、エッジとクラウドを融合へ
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、ソニー)とマイクロソフトは2020年5月19日、AI(人工知能)スマートカメラと映像解析を用いたソリューションの構築に向け協業を開始したことを発表した。(2020/5/20)

組み込み開発ニュース:
ソニーセミコンと業務提携、IoTエンジンをグローバル提供へ
JIG-SAWは、IoTエンジン「neqto:」に関する業務提携に向けて、ソニーセミコンダクタソリューションズと基本合意書を締結した。ソニーセミコンダクタソリューションズやその子会社の製品にneqto:を搭載し、IoTサービスをグローバルに提供する。(2020/4/15)

EE Exclusive:
2020年に注目すべき10の技術
エレクトロニクス業界の回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げる。(2020/1/30)

ソニー、CMOSイメージセンサーの開発拠点を大阪に開設へ 20年4月から稼働
ソニーが半導体子会社「ソニーセミコンダクタソリューションズ」の新オフィスを大阪に開設する。設立予定日は2020年4月1日。関西での人材獲得によって、CMOSイメージセンサーの設計・開発を強化する。(2019/12/23)

4方向の偏光子をオンチップ化:
「世界初」の独自構造偏光イメージセンサー、ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、「SEMICON Japan2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で、4方向の偏光子を半導体プロセス上で形成した独自構造の偏光イメージセンサーを展示した。同社は、この構造を実現したのは世界初としている。ブースでは、通常は見えないクルマの傷やレンズのゆがみなどをはっきりと映し出すデモンストレーションが行われた。(2019/12/17)

スマホのToFセンサー搭載も進展:
「5G本格化、2020年はさらに多忙に」ソニー、清水氏
ソニーセミコンダクタソリューションズ社長の清水照士氏が2019年12月11日、「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で開催された「半導体エグゼクティブフォーラム」に登壇。2020年の半導体市場の見通しについて、「5Gをベースとした半導体がものすごく忙しくなると思う。われわれも2019年より相当忙しくなるだろう」と述べた。(2019/12/12)

CMOSイメージセンサーで浮上:
2019年Q3の半導体売上高ランキング、ソニーが9位に
2019年第3四半期の世界半導体売上高は、メモリ市場は成長の兆しを見せているが、引き続き下落傾向にある。今回の売上高ランキングでは、Intelが引き続き第1を維持した他、ソニーセミコンダクタソリューションズが、今回初めてトップ10入りを果たすという偉業を成し遂げた。(2019/12/11)

ET2019:
USBメモリを使わずにオフラインでファームウェア更新、サイバートラストが提案
サイバートラストは、「ET&IoT Technology 2019(ET2019)」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)において、スマートフォンの顔認証アプリを用いてファームウェアのオフライン更新をセキュアに行う技術を披露した。(2019/12/3)

組み込み開発ニュース:
中国が躍進する半導体国際学会「ISSCC 2020」、採択状況と注目論文を紹介
半導体回路に関する国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」は2019年11月19日、東京都内で記者会見を開催し、「ISSCC 2020」の概要と注目論文を紹介した。(2019/11/20)

SEMICON Japan主催者に聞く:
「半導体が産業の主役に」SEMICON Japan 2019の狙い
2019年12月11〜13日、マイクロエレクトロニクス国際展示会「SEMICON Japan 2019」が、東京ビッグサイトで開催される。今回のキーメッセージは、「次代のコアになる。」だ。主催者であるSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に、SEMICON Japan 2019の狙いや見どころなどを聞いた。(2019/11/15)

Wi-SUN Enhanced HAN対応:
SPRESENSE向けのWi-SUN拡張ボードを発売 ローム
ロームは2019年9月19日、ソニー/ソニーセミコンダクタソリューションズが提供するIoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE」向けのWi-SUN拡張ボードを発売したと発表した。(2019/9/20)

AWS IoTとの連携も:
産業/医療IoTに注力、Xilinxの「3つの戦略」
Xilinxの日本法人であるザイリンクスは6月27日、東京都内で事業戦略説明会を実施した。Xilinxの産業/ビジョン/医療機器マーケット担当ダイレクター、Chetan Khona氏は、「産業、医療機器分野を、Xilinxで第3位の事業規模にしていく」と話し、インダストリアルIoT(モノのインターネット)やヘルスケアIoTにおける同社の事業戦略を説明した。(2019/7/3)

ET2018:
ソニー発のLPWA通信国際標準規格、広域カバー率と安定性で用途拡大に挑む
ソニーセミコンダクタソリューションズは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」(2018年11月14〜16日、パシフィコ横浜)において、国内でプレサービスを開始した独自のLPWA(低消費電力広域)ネットワーク技術「ELTRES」をアピールした。(2018/11/16)

東京都エリアでプレサービス開始:
独自のLPWA通信規格、ソニーが世界普及目指す
ソニーは、独自のIoT(モノのインターネット)向け低消費電力広域(LPWA)ネットワーク技術が、ETSIより国際標準規格として公開されたのを機に、世界市場での普及を目指す。(2018/10/2)

持続可能な社会へ ソニーの一歩が与えるインパクト
環境、社会、ガバナンスに企業がコミットする姿勢を測るESG。ソニーがこのESGへの取り組みを説明した。(2018/9/19)

コアスタッフ 代表取締役 戸澤正紀氏:
PR:サプライヤーと顧客のギャップを埋めて“モノづくりをトータルサポート”
通販サイト「ザイコストア」の運営や半導体/電子部品商社事業、EMS(電子機器製造サービス)などを手掛けるコアスタッフは、モノづくりに必要なものを総合的に提供する“トータルサプライヤー”を目指し、メーカー機能の強化を実施している。「半導体/電子部品サプライヤーと、ユーザーの間にある“ギャップ”を埋める役割をコアスタッフが果たし、IoT(モノのインターネット)関連機器をはじめとしたモノづくりをサポートしていく」とするコアスタッフ代表取締役の戸澤正紀氏に聞く。(2018/8/21)

大山聡の業界スコープ【特別編】:
PR:ソニー イメージセンサー事業の技術投資戦略を裏読み ―― 新領域に賭ける狙いとは?
ソニーのイメージセンサー事業は、どこに向かっているのだろうか――。ソニーが公表している資料を基にして、半導体/イメージセンサー事業の技術投資戦略の狙いを探っていく。(2018/4/13)

業界として製品供給継続に努力:
半導体メーカー12社が地震対策で相互協力
電子情報技術産業協会(JEITA)の半導体部会は2018年1月29日、半導体メーカー12社が災害時に相互協力を行うことで合意したと発表した。(2018/1/29)

組み込み開発ニュース:
毎秒1000枚の高速画像処理が可能なシステム開発プラットフォームを発表
エクスビジョンは、高速画像処理を可能とするリアルタイムシステムをFAや検査ソリューションに組み込み、容易に応用できる新しいプラットフォーム「High Speed Vision Software Development Kit」を開発した。2018年1月下旬に提供を開始する。(2017/12/25)

なぜソニー イメージセンサーは強いのか:
PR:第一線で活躍中のエンジニアが明かす“ソニー イメージセンサーの強み”
IoT(モノのインターネット)化の流れの中で、スマートフォン、デジタルカメラから、自動車、産業機器、医療機器などあらゆる機器に搭載されつつあるイメージセンサー。さまざまな半導体メーカーが、この有望なイメージセンサー市場に参入する中で、ソニーは世界屈指のシェアを保ち続けている。なぜ、ソニーがイメージセンサーの黎明(れいめい)期から先頭を走り続けられていられるのか。ソニーのイメージセンサー開発の第一線で活躍するエンジニアに聞いた――。(2017/11/13)

工場取得と新生産棟建設:
村田製作所、石川地区での増産投資を発表
村田製作所は2017年10月16日、ソニーから石川県内の工場を取得したと発表した。同時に石川県内の既存製造拠点に新生産棟の建設も公表した。(2017/10/17)

IEEE 802.15.3e:
10Gbpsを超える超高速近接無線通信を国際標準規格化
TransferJetコンソーシアムは10Gbpsを超える超高速近接無線通信「IEEE 802.15.3e」の国際標準規格化を完了した。4K解像度やVRなどの大容量データを短時間で転送可能にする。(2017/7/6)

SORACOMの通信が「Sigfox」に対応 LoRaWANでも新展開 新たな事例も
ソラコムが、同社のIoT通信プラットフォームに「Sigfox」を採用。LoRaWANと衛星通信を連携させた実証実験も行う。同社のサービスを採用した最新の事例も紹介した。(2017/7/5)

組み込み開発ニュース:
10Gbpsを超える超高速近接無線通信を国際標準規格化
TransferJetコンソーシアムは、米国の電気電子学会IEEEにおいて、10Gbpsを超える超高速近接無線通信「IEEE802.15.3e」の国際標準規格化を完了した。4K解像度やVRなどの大容量データを短時間で転送可能にする。(2017/6/23)

改札通過時にコンテンツ取得も:
次期TransferJetに向けた技術の国際標準化が完了
TransferJet コンソーシアムは2017年6月8日、次期TransferJet(TransferJet X)のベースになる10Gビット/秒(bps)を超える超高速近接無線通信技術の国際標準規格化が完了したと発表した。(2017/6/9)

Smart Sensing 2017:
ソニーが独自LPWAを展示、100km超の通信を実現
ソニーセミコンダクタソリューションズは、「Smart Sensing 2017」で、独自開発の低消費電力広域(LPWA:Low Power Wide Area)ネットワーク技術について紹介した。2017年4月に発表したもの。極めて遠い距離や高速移動中の車両からでも安定した無線通信が行える。こうしたいくつかの実験データを示した。(2017/6/9)

エネルギー管理:
電柱をIoT化して新たなサービスを、愛知で実証開始へ
電柱にICT機器を設置し、業務の効率化や新たなサービスの開発について検討を行ってきた中部電力。同社はその取り組みの一環として、ソニーが独自に開発したLPWA技術を用いて実証実験を行うことを発表した。2017年夏頃から愛知県豊田市全域で検証を開始するという。(2017/5/11)

商品の開発から販売まで:
ソニーがE Inkと電子ペーパー事業の新会社を設立
ソニー子会社のソニーセミコンダクタソリューションズと台湾のE Inkが、電子ペーパーディスプレイを活用した商品、その関連アプリケーションや連携プラットフォームの企画、開発、設計、製造、販売などを担う共同出資会社を設立することで合意した。(2017/4/11)

「紙のように読み書きできる」 世界最薄・最軽量のA4電子ペーパー端末、ソニーが発売
新規開発のノンスリップパネルを採用し、より紙に近い書き心地を実現したという。(2017/4/11)

自動運転技術:
自前主義からの脱却を進めるデンソー、NECと自動運転やIoT活用で協業
デンソーとNECは、高度運転支援システム(ADAS)や自動運転の開発、生産現場でのIoT活用について協業する。両社はこれまで取引はあったが、協業するのは初めて。デンソーが自動車向けに培った技術力とモノづくりのノウハウに、NECが持つ人工知能(AI)技術やIoT、セキュリティなどのシステム構築実績を組み合わせる。(2016/12/27)

my震度に2人乗り超小型EV:
IoTが変える未来 SEMICON Japanで動向を探る
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。(2016/12/16)

SEMIジャパン代表に聞く:
「地図はここに」 40周年SEMICONが魅せる世界
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。(2016/11/25)

車載半導体:
ついに芽が出たソニーの車載用イメージセンサー、花は咲くのか
ソニーは2017年3月期第2四半期決算の会見において、車載用イメージセンサーへの期待感を語った。ソニーのCMOSイメージセンサーはデンソーの車載用画像センサーに採用されたことが発表されたばかり。(2016/11/2)

デンソー、車載用画像センサーを高性能化 夜間の歩行者認識を可能に
デンソーは、車載用画像センサーにソニー製イメージセンサーを搭載し高性能化したと発表。夜間の歩行者認識が可能になった。(2016/10/25)

見据える先は「IoT」:
ソニーの低消費ICはウェアラブルの希望になるか
ソニーは、ウェアラブル端末向けにGPS(全地球測位システム)受信IC「CXD5602」を新しく展開した。28nmのFD-SOIを採用し、従来製品より大幅に消費電力を低減。パワーマネジメントICと無線通信用LSIを組み合わせたシステムでの展開も進める。その見据える先はIoTという。(2016/6/22)

コアレス基板にも対応:
キャパシターを忍ばせるパッケージ基板内蔵技術
富士通インターコネクトテクノロジーズは、「JPCA Show 2016」(2016年6月1〜3日/東京ビッグサイト)で、同年5月23日に発表した薄膜キャパシター内蔵技術を展示した。(2016/6/2)

譲渡額は190億円:
東芝 大分300mmラインのソニーへの譲渡正式合意
東芝は2015年12月4日、同年10月28日に基本合意していた大分工場300mmウエハーラインのソニーへの譲渡に関し、正式契約に至ったと発表した。(2015/12/4)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。