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「ソニーセミコンダクタソリューションズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ソニーセミコンダクタソリューションズ」に関する情報が集まったページです。

各社の戦略を比較:
世界半導体生産能力、57%をトップ5社が占める
米国の市場調査会社Knometa Research(以下、Knometa)によると、Samsung Electronics(以下、Samsung)とTSMC、Micron Technology、SK hynix、キオクシア/Western Digital(以下、WD)の世界シリコンウエハー生産量のシェアは、2021年末までに合計57%に拡大したという。Knometaは報告書の中で、「業界がトップヘビー構造になっていることで、これら企業のシェアは2020年から1%増加した」と述べている。(2022/4/21)

モノづくり最前線レポート:
半導体強国復活に向けて日本は何をすべきか、日米連携でポスト3nmプロセス誘致へ
エレクトロニクス製品サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(以下、SEMICON Japan、2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト)のオープニングキーノートでは、衆議院議員自由民主党の甘利明氏が「半導体強国復活に向けて」と題して講演した。(2022/3/9)

サステナブル設計:
大和研究所、再生材使用率95%のリサイクル材料や低温はんだを「ThinkPad」へ
レノボ・ジャパンは、オンライン記者説明会「レノボ大和研究所 サステナブルな製品開発について」を開催し、「ThinkPad」に代表されるレノボ製PCにおけるサステナブルな製品開発の取り組みと、パートナー企業との協業により実現した環境負荷を低減させる要素技術について説明した。(2022/3/9)

工場ニュース:
TSMCの国内半導体ファウンドリーが12/16nmプロセスに対応、投資規模は1兆円へ
台湾TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーの3社は、TSMCが国内に建設を予定している半導体ファウンドリーの運営企業であるJASMに、デンソーが約3.5億米ドル出資すると発表した。JASMのファウンドリーは、12/16nmのFinFETプロセスに対応し生産能力も増強するため、設備投資額を約86億米ドル(約9800億円)に増やす。(2022/2/16)

12/16nmFinFETプロセス対応も発表:
デンソーがTSMC熊本工場に400億円出資
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーは2022年2月15日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)に対して、デンソーが約3.5億米ドル(約400億円)の少数持分出資を行うと発表した。この出資により、デンソーはJASMの10%超の株式を取得することになる。(2022/2/15)

大山聡の業界スコープ(50):
日本における半導体産業のあるべき姿とは 〜議論すべき電子部品メーカーによる半導体内製化
日本電産の半導体に対するこだわりを引用しながら、日本における半導体産業はどうあるべきか、私見を述べてみたい。(2022/2/14)

半導体拠点化、九州で加速 福岡で産学官協議会
県内に立地する世界トップシェア企業や九州大学などと連携し、技術開発や企業誘致、人材育成などに取り組む。(2022/2/3)

製造マネジメントニュース:
ソニー3Q決算は過去最高の売上高と営業利益、モビリティ事業はアセットライトで
ソニーグループは2022年2月2日、2022年3月期(2021年度)第3四半期(10〜12月)の業績を発表した。半導体不足や物流混乱などのマイナスの影響を受けたものの、半導体分野などの大幅増やその他事業の堅調などがあり、第3四半期としては過去最高の売上高と営業利益を達成した。(2022/2/3)

半導体/部品不足の影響続くが:
ソニー、イメージセンサーなど好調で増収増益
ソニーグループは2022年2月2日、2022年3月期(2021年度)第3四半期(2021年10〜12月)決算を発表した。イメージセンサーや映画分野で大幅な増収、増益があり、売上高は前年同期比13%増の3兆313億円、営業利益は同32%増の4652億円とのあった。売上高、営業利益はともに第3四半期業績としては過去最高という。(2022/2/3)

車載イメージセンサー事業の歴史も:
開発担当が語る、ソニーの2層トランジスタ画素積層型CIS
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)は2022年1月25日、グループ理念や事業活動について紹介するイベント「Sense the Wonder Day」をオンラインで開催した。イベントでは、同社が前年12月に発表した「2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術」について開発担当者が説明したほか、車載事業の創業メンバーが車載事業の歴史を語るなどした。(2022/2/1)

スマートリテール:
ソニーとMSのAIラボで老舗食堂発ベンチャーが開発、商品棚監視ソリューション
EBILABは2022年1月6日、ソニーセミコンダクタソリューションズと日本マイクロソフトが設立した「共同イノベーションラボ」のサポートを受けて、「小売業向け棚監視ソリューション」を開発したと発表した。(2022/1/17)

AppleのAR/VRヘッドセットは3つのディスプレイを搭載か 市場調査会社が予想
2つのMicro OLEDディスプレイと1つのAMOLEDパネルを搭載するとディスプレイ専門の調査会社が予想。(2022/1/6)

FA 年間ランキング2021:
半導体不足に右往左往させられた製造現場、スマート工場化の“隙間”にも注目
2021年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について解説。2021年のランキングは、現在も多くの企業が頭を悩ませている半導体不足に関する記事が上位に食い込んできたことが特徴となりました。(2021/12/22)

組み込み開発ニュース:
ソニーの裏面照射型CMOSセンサーが「3階建て」に、飽和信号量2倍でDR拡大
ソニーセミコンダクタソリューションズは「世界初」(同社)の2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を開発した。光を電気信号に変換するフォトダイオードと信号を制御するための画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層することで、従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーと比べて約2倍の飽和信号量を確保した。(2021/12/17)

工場ニュース:
TSMCが半導体ファウンドリーを熊本県に設立、ソニーの半導体子会社が出資
世界的な半導体大手の台湾TSMCは2021年11月9日、半導体に対する世界的な需要の高まりへの対応を目的に、22/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービス子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社(以下、JASM)」を熊本県に設立することを正式に発表した。また、ソニーグループの半導体関連子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズがJASMに少数株主として参画する。(2021/11/10)

ソニーセミコンダクタソリューションズが出資:
TSMC、熊本でのファウンドリー設立を正式発表
TSMCは2021年11月9日(台湾時間)、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22nm/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供する子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)」を設立すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)は、同社に少数株主として参画する。(2021/11/9)

TSMC、熊本での半導体工場建設を正式発表 ソニー子会社が出資 日本政府から「強力な支援」
半導体製造で世界最大手の台湾TSMCが熊本県に製造子会社「JASM」の設立を正式に発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズが少数株主として参画。世界的な半導体需要に対応する。(2021/11/9)

車載向けSerDesの設計を検証:
MIPI A-PHYやASA向けテストソフトウェアを発表
キーサイト・テクノロジーは、車載向け高速インタフェース(SerDes)である、「MIPI A-PHY」や「Automotive SerDes Alliance(ASA)」規格に準拠した物理層の設計検証を行うためのソフトウェア「トランスミッター/チャネル・テストアプリケーション」および、「テスト用アダプター」を発表した。(2021/11/9)

人工知能ニュース:
イメージセンサーを活用したエッジAIセンシングプラットフォームをソニーが提供
ソニーセミコンダクタソリューションズは、AIカメラを活用したセンシングソリューションの効率的な開発と導入を可能にする、エッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS」のサービス提供を開始する。(2021/10/22)

組み込み開発ニュース:
UV波長域対応で有効約813万画素のCMOSイメージセンサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、グローバルシャッター機能を備え、UV波長域に対応した有効約813万画素の2/3型CMOSイメージセンサー「IMX487」を、産業機器向けに商品化すると発表した。(2021/10/13)

ソニーが産業機器向けに商品化:
UV波長域対応の2/3型有効813万画素イメージセンサー
ソニーセミコンダクターソリューションズは2021年9月29日、UV(紫外線)波長域に対応したグローバルシャッター搭載の2/3型有効約813万画素CMOSイメージセンサー「IMX487」を商品化したと発表した。既存市場である半導体パターン欠陥検査のほか、屋外におけるインフラ点検やプラチックリサイクル現場での素材選別など、幅広い産業用途での展開を目指す。(2021/10/8)

「実証実験」の結果:
「おもしろい!」が95% コクヨの“実験店舗”はどんなところなのか
アナログとデジタルを融合させた実証実験の店が登場したことをご存じだろうか。場所は品川駅港南口から徒歩3分ほどのところにある、コクヨの「THE CAMPUS SHOP」だ。筆者が取材したところ……。(2021/9/19)

組み込み開発ニュース:
4.86μm角画素で被写体の変化のみ検出するビジョンセンサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、4.86μm角画素を有し、被写体の変化のみを検出可能な積層型イベントベースビジョンセンサー「IMX636」「IMX637」を商品化する。(2021/9/16)

組み込み開発ニュース:
ソニーが車載LiDAR向けSPADセンサーを商品化、距離300mの検知精度は15cm
ソニーセミコンダクタソリューションズが車載LiDAR向けの積層型直接ToF(dToF)方式のSPAD距離センサー「IMX459」を商品化。10μm角の微細なSPAD画素と測距処理回路を1チップ化し、1/2.9型と小型ながら高精度かつ高速な測距を実現した。また、車載LiDAR向けのSPAD画素を用いた積層型距離センサーを商品化したのは「業界初」(同社)だという。(2021/9/7)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

組み込み開発ニュース:
単露光方式でダイナミックレンジが約8倍のCMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、セキュリティカメラ向け1.2分の1型4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX585」を商品化する。同社従来品と比較して、単露光方式で約8倍のダイナミックレンジを有する。(2021/7/9)

人工知能ニュース:
ソラコムのAIカメラに高機能版、ソニーの「IMX500」採用でリアルタイム性を向上
ソラコムは、AIカメラ「S+ Camera Basic(サープラスカメラベーシック)」にソニーセミコンダクタソリューションズのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を組み込んだ高性能モデル「S+ Camera Basic Smart Edition」を開発したと発表した。(2021/6/23)

ロボット開発ニュース:
次世代TransferJetと自律ロボットで協働型見廻りシステム、伝送速度は5G並み
情報通信研究機構とソニーセミコンダクタソリューションズは共同で、自律移動サービスロボットによる協働型見廻りシステムを開発した。免許不要の次世代通信技術「TransferJet X」を利用し、短時間、非接触で巡回データの収集と配信ができる。(2021/6/21)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文
今回は、VLSIシンポジウムを構成する「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文を紹介する。なお、これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介されたものだ。(2021/6/7)

FAニュース:
TSMCが産総研内に評価用ライン構築、経産省の次世代半導体技術支援で
経済産業省は2021年5月31日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の「先端半導体製造技術の開発(助成)」における実施者として、「高性能コンピューティング向け実装技術」に関するTSMCなど、5件の採択を決定した。(2021/6/1)

組み込み開発ニュース:
ソニーのイメージセンサー事業が「反転攻勢」へ、2025年度シェア60%目標を堅持
ソニーがCMOSセンサーをはじめとするイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の事業戦略を説明。コロナ禍前の2019年5月に発表した、2025年度におけるイメージセンサー金額シェア60%、3D ToFセンサーなどのセンシング事業の売上構成比30%という目標を堅持する方針である。(2021/5/31)

NTTドコモ、建設業向けDXの新会社 コマツ、野村総合研究所などと共同で
NTTドコモが、建設事業者のDXを支援する新会社「EARTHBRAIN」を、建設機械メーカーのコマツや野村総合研究所など3社と共同で設立すると発表。7月をめどに事業を開始する。(2021/4/30)

人工知能ニュース:
ヤマハ発動機と共同開発した小型の組み込み単眼カメラシステムを受注開始へ
ディジタルメディアプロフェッショナルは、ヤマハ発動機と開発した小型の組み込み単眼カメラシステムの受注を開始する。組み込みカメラモジュールとFPGAモジュール、拡張モジュール、SDKで構成している。(2021/4/30)

福田昭のストレージ通信(196) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(23):
Samsungの埋め込みMRAMをソニーのGPSレシーバーLSIが搭載
今回は、Samsung Electronicsが開発した埋め込みMRAM技術の製品化事例を報告する。具体的には、Huaweiのスマートウォッチ「GT2」に搭載されているソニーセミコンダクタソリューションズのGPSレシーバーIC「CXD5605」に、SamsungのMRAMマクロが内蔵されていることが明らかになった。(2021/4/30)

長崎テックでスマホ向け製品を増産:
ソニー、CMOSイメージセンサーの新生産ラインが稼働
ソニーセミコンダクタソリューションズは、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング長崎テクノロジーセンター(長崎テック)の敷地内に建設していた増設棟が完成し、CMOSイメージセンサーの生産を開始したと発表した。(2021/4/21)

知財ニュース:
トップ10に三菱電機、ソニー、パナソニックがランクイン――WIPO国際特許出願数
世界知的所有権機関(WIPO)が2021年3月2日(現地時間)に発表した2020年の国際特許出願状況によると、トップ10の中に三菱電機、ソニー、パナソニックIPマネジメントの3社がランクインした。(2021/3/11)

すでに世界初に挑戦中!:
PR:ソニーの新イメージセンサー開発拠点「大阪オフィス」の現状とこれから
ソニーセミコンダクタソリューションズにとって初めての関西地区におけるイメージセンサー設計開発拠点「大阪オフィス」がまもなく開設1年を迎えようとしている。スマートフォン向けCMOSイメージセンサーの設計能力拡充を目的に開設された大阪オフィスの現状とこれからについて、同拠点の統括担当者にインタビューした。(2021/1/26)

屋外でも3次元計測を高精度に実現:
TED、高耐光性3D ToFカメラ開発キットを発売
東京エレクトロン デバイス(TED)は、屋外でも高い精度で距離測定を可能にする「3D ToFカメラ開発キット」の販売を始めた。(2021/1/19)

2021年2月にオンラインで開催:
「ISSCC 2021」の注目論文、Samsungの3nm GAA SRAMなど
2021年2月13〜22日にオンラインで開催される、半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で今回は全てのセッションをオンラインで行う。会期以降も同年3月31日までオンデマンドで聴講が可能だ。今回は、注目論文を紹介する。(2021/1/18)

産業機器向けフラッシュメモリ:
PR:ソニーの高品質を産業機器へ、フラッシュメモリ製品の新会社Nextorageの挑戦
産業機器向けのストレージデバイスが、これまでの主流だったHDDから、SDカードやSSDといったフラッシュメモリ製品に移行しつつある。SDカードやSSDの選定時に重視したいのが耐久性や品質、さまざまな要件を持つ各産業機器に適応可能な柔軟性である。ソニーグループのNextorageは、これら産業機器向けのニーズに応えるフラッシュメモリ製品をラインアップしている。(2020/11/26)

プログラムは変えず:
「ISSCC 2021」はオンライン化、日本は論文採択率が高い
ISSCC ITPC Far East Regional Subcommitteeは2020年11月17日、オンライン記者説明会を開催し、2021年2月に開催される「ISSCC 2021」の概要と注目論文を紹介した。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、第68回となるISSCC 2021はオンラインで開催される。(2020/11/19)

製造ITニュース:
日立の「Lumada」がパートナー制度を開始、ソニーセミコンや富士フイルムも参加
日立製作所がデジタルソリューション「Lumada」の事業展開のさらなる拡大を目指して「Lumadaアライアンスプログラム」を開始すると発表。「Lumada Solution Hub」をサービス基盤として、パートナーとのオープンイノベーションを進める。既に国内外24社のパートナー企業が同プログラムのビジョンに賛同しているという。(2020/11/5)

21世紀企業に啓示を与える100ページ超の報告書:
Appleが“地球の未来を変える2030年までのロードマップ”を公開、ゼロを掲げる理由
Appleが突如発表した、「2020年度進捗報告書」とは何なのか。その詳細を林信行氏がリポートする。(2020/7/22)

ソニーとマイクロソフトが協業、法人顧客向けスマートカメラ市場に新基盤を
AI(人工知能)スマートカメラと映像解析、それぞれのテクノロジーに強みを持つ二社の協業は、現在の映像解析が抱える課題をどのように解決するのか。(2020/5/22)

組み込み開発ニュース:
AIスマートカメラでソニーとマイクロソフトが協業、エッジとクラウドを融合へ
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、ソニー)とマイクロソフトは2020年5月19日、AI(人工知能)スマートカメラと映像解析を用いたソリューションの構築に向け協業を開始したことを発表した。(2020/5/20)

組み込み開発ニュース:
ソニーセミコンと業務提携、IoTエンジンをグローバル提供へ
JIG-SAWは、IoTエンジン「neqto:」に関する業務提携に向けて、ソニーセミコンダクタソリューションズと基本合意書を締結した。ソニーセミコンダクタソリューションズやその子会社の製品にneqto:を搭載し、IoTサービスをグローバルに提供する。(2020/4/15)

EE Exclusive:
2020年に注目すべき10の技術
エレクトロニクス業界の回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げる。(2020/1/30)

ソニー、CMOSイメージセンサーの開発拠点を大阪に開設へ 20年4月から稼働
ソニーが半導体子会社「ソニーセミコンダクタソリューションズ」の新オフィスを大阪に開設する。設立予定日は2020年4月1日。関西での人材獲得によって、CMOSイメージセンサーの設計・開発を強化する。(2019/12/23)

4方向の偏光子をオンチップ化:
「世界初」の独自構造偏光イメージセンサー、ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、「SEMICON Japan2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で、4方向の偏光子を半導体プロセス上で形成した独自構造の偏光イメージセンサーを展示した。同社は、この構造を実現したのは世界初としている。ブースでは、通常は見えないクルマの傷やレンズのゆがみなどをはっきりと映し出すデモンストレーションが行われた。(2019/12/17)

スマホのToFセンサー搭載も進展:
「5G本格化、2020年はさらに多忙に」ソニー、清水氏
ソニーセミコンダクタソリューションズ社長の清水照士氏が2019年12月11日、「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で開催された「半導体エグゼクティブフォーラム」に登壇。2020年の半導体市場の見通しについて、「5Gをベースとした半導体がものすごく忙しくなると思う。われわれも2019年より相当忙しくなるだろう」と述べた。(2019/12/12)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。