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「Texas Instruments」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Texas Instruments」に関する情報が集まったページです。

アナログ設計のきほん【ADCとノイズ】(3):
ΔΣADC内ノイズの概要 ―― 本当に必要なノイズ特性は何かを探ってみる
これまで、アナログ/デジタルコンバーター(以下、ADC)のノイズ特性を、その特長や原因から測定方法や規定方法まで、詳しく説明しました。今回は、これまでに得られた理論的な理解を現実の設計例に当てはめていきます。最終的に「自分の設計に本当に必要なノイズ特性は何か?」という問いの答えに必要な知識を読者に身に付けてもらい、次のアプリケーションでは自信を持ってADCを選択できるようになることが目標です。(2019/4/24)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(34):
正体不明の異物はあるのか? 最新サーバの搭載チップ事情
今回は、一部で異物(=正体不明のハードウェア)が搭載されているとの情報が流れたサーバ製品をいくつか分解し、チップ内部まで解析した結果を紹介していく。(2019/4/17)

次期iPhoneのバッテリー共有機能、著名アナリストも予想
3月25日既報のバッテリー共有機能を、ミン=チー・クオ氏も予想している。(2019/4/2)

製品分解で探るアジアの新トレンド(37):
欧米製から“自前”へ、通信チップにも進出し始めた中国
以前は主に欧米製のチップが採用されていた、Wi-FiやBluetoothなどの通信チップ。最近は、優れた通信チップを設計、製造する中国メーカーも増えている。(2019/4/1)

アナログ設計のきほん【ADCとノイズ】(2):
ΔΣADCのノイズ測定と絶対/相対ノイズパラメーター比較
前回に引き続き、ADコンバーターにおけるノイズの基本を説明していきます。今回はADCノイズの測定方法、データシートにおけるノイズ仕様、絶対ノイズパラメーターと相対ノイズパラメーターの比較を紹介します。(2019/3/20)

人とロボットの共存に向けた技術解説:
PR:ぶつからないロボットに欠かせない! 超音波センシングのススメ
人とロボットの共存には、ロボットは障害物を検出することが不可欠です。障害物を検出する技術はいくつかありますが、超音波センシング技術の利用をオススメします。超音波センサーを使う利点や超音波センシングシステムの構成要素をご紹介しましょう。(2019/3/11)

PR:編集長も納得 至高の空間が広がるFMV「ESPRIMO FH-X/C3」で自分だけの世界を手に入れる
平成が終わろうとする中でライフスタイルの多様化が進む一方、個々人の生き方や時間の過ごし方にこだわる層が増えている。そんな“最高の自分時間”を追い求めている人に最適なPCをお届けしよう。(2019/3/16)

通信向けにTIが開発:
BAW共振器をマイコンに内蔵、外付けの水晶が不要に
Texas Instruments(TI)はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、通信インフラやネットワークルーターなどのクロック源としてBAW(バルク弾性波)共振器を搭載したワイヤレスマイコン「SimpleLink CC2652RB(以下、CC2652RB)」と、ネットワーククロックシンクロナイザー「LMK05318」を発表した。(2019/3/5)

製品分解で探るアジアの新トレンド(36):
勝負は決まった? 魅力ある「お掃除ロボット」市場での半導体情勢
現状、お掃除ロボットに強い半導体メーカーはどこか? 今回は、さまざまなお掃除ロボットを分解、調査して浮き彫りになってきた事実をレポートする。(2019/3/1)

半導体/IP業界にとって:
ISO 26262第2版、何が変わったのか?
ISO 26262規格の最新版「ISO 26262:2018」(ISO 26262 第2版)は、これまでとどう変わったのでしょうか。半導体/IPサプライヤーの視点から、ISO 26262 第2版を紹介します。(2019/2/27)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V 2019年動向予測
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M&Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス/組み込み業界動向を予測する。(2019/2/25)

Apple、5ナノチップに一番乗り?
2020年のAppleチップは5ナノでTSMCが製造か。(2019/2/23)

エコシステムを拡大:
新CEOの下で巻き返しを図るImagination
2018年12月13日にCEO(最高経営責任者)に就任したImagination Technologies(以下、Imagination)のRon Black氏は、グラフィックスIP(Intellectual Property)ベンダーとしてなすべきことを鋭敏に察知している。(2019/2/8)

アナログ設計のきほん【ADCとノイズ】(1):
デルタ-シグマADC内のノイズの概要
デルタ-シグマADCのノイズに関する包括的な理解を深めるために、代表的なシグナルチェーンの一般的なノイズ源を調べ、ノイズを低減して高精度の測定を維持する手法を解説していきます。第1回は、ADCノイズの基本を重点的に見ていきながら、「ノイズとは何なのか」「高分解能ADCと低分解能ADCではノイズにどのような違いがあるか」などの疑問について、詳しく説明していきます。(2019/2/1)

知財ニュース:
イノベーションは特許活用がカギ、ホンダが知財戦略を語る
クラリベイト・アナリティクス(Clarivate Analytics)は2019年1月23日、世界で最も革新的な企業100社「Derwent Top 100 グローバル・イノベーター 2018-19」を選出したと発表した。8回目となる今回は日本企業が39社受賞し、前回に続き日本が世界最多受賞国となった。(2019/1/24)

Gartnerが発表:
2018年半導体売上高ランキング、1位はSamsung
米国の市場調査会社Gartnerによると、2018年の世界半導体売上高は4767億米ドルに達し、過去最高となった。2017年比で13.4%増加している。売上高ランキングでは、Samsung Electronicsが2017年に続き首位を維持した。【訂正あり】(2019/1/18)

製品分解で探るアジアの新トレンド(34):
“余計なもの”って何? 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす
Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。(2018/12/17)

2017年に続きトップを維持:
2018年半導体売上高1位はSamsungか、Intelとの差が開く
2018年の半導体売上高ランキングでは、Samsung ElectronicsがIntelとの差をさらに広げ、2017年に続き首位に立つ見込みだという。市場調査会社のIC Insightsが発表した。(2018/12/4)

SIIから独り立ち:
「頼れない精神」が突き動かす、新生エイブリックの熱意
2018年1月から、「エイブリック」として営業を開始したアナログ半導体メーカーの旧エスアイアイ・セミコンダクタ。名称の変更が示すように、筆頭株主はセイコーインスツル(SII)から日本政策投資銀行(DBJ)へと変わっている。SIIから巣立ち、独立したアナログ半導体メーカーとして、エイブリックはどのように進んでいくのか。社長の石合信正氏に聞いた。(2018/11/9)

Texas InstrumentsのBLEチップに脆弱性、CiscoなどのWi-Fiアクセスポイントに影響
攻撃者が密かにエンタープライズネットワークに侵入し、脆弱性のあるチップにバックドアを仕込んだり、デバイスを制御したりすることが可能とされる。(2018/11/2)

製造業IoT:
PR:Bluetoothで工場見える化を実現? 導入のハードルを一気に下げる“簡単IoT”
IoTの進展により工場の見える化ソリューションなどに大きな注目が集まっているが、多くの製造現場にとっては機器のコストやノウハウなどの点で、まだ難しい場合が多い。そのハードルを一気に下げる可能性を示すのが、東京エレクトロンデバイスが展開するBluetoothを活用した“簡単IoTキット”である。(2018/10/23)

東京エレクトロン デバイス:
「BLEでIoTは難しい」を解消するIoT構築キット「Cassia BLTキット for Azure」
東京エレクトロン デバイスは、長距離Bluetooth Low Energy(BLE)通信、複数BLEデバイスの同時接続とセンサー情報の見える化を低コストかつ省電力で実現する「Cassia BLT キット for Azure」の販売開始を発表した。(2018/10/9)

バッテリーはL字型の1セルに:
「iPhone XS」を分解、Qualcommのモデムは見当たらず
Appleが2018年9月に発表した最新機種「iPhone XS」「iPhone XS Max」。これらの“中身”について考察してみよう。(2018/10/1)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年8月版】:
ロボット活用でLED照明の製造ラインを自動化したアイリスオーヤマ つくば工場
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、2018年4月から本格稼働を開始しているアイリスオーヤマ つくば工場の完全自動化ラインの取り組みを紹介した記事が第1位に。その他、相次ぐCEO辞任に揺れたエレクトロニクス業界の話題や、“メイド・イン・ジャパン”品質を海外生産並みのコストで実現する山形カシオの自動組み立てラインの記事に注目が集まりました。(2018/9/28)

西菱電機:
IoTゲートウェイ化できる「Raspberry Pi 3」向けのmicroSDを発売
西菱電機は、シングルコンピュータ「Raspberry Pi 3」向けに、IoTゲートウェイ接続に必要なソフトウェアがインストールされたmicroSDを発売した。(2018/9/26)

組み込み開発ニュース:
「Raspberry Pi 3」に挿入するだけでIoTゲートウェイ化できるmicroSD
西菱電機は、シングルコンピュータ「Raspberry Pi 3」向けに、IoTゲートウェイ接続に必要なソフトウェアがインストールされたmicroSDを発売した。Raspberry Pi 3に挿入するだけで、ゲートウェイとして使用できる。(2018/9/14)

製品分解で探るアジアの新トレンド(31):
貿易摩擦に屈しない、中国半導体技術の“体力”
トライ&エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。(2018/9/12)

必要な技術を探る:
AIチップの過去・現在・未来
人工知能(AI)技術の発端を理解するために、今日に至るまでのその進化の過程を時系列に沿って見ていきます。また、AIチップの現状を踏まえ、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転車の実現によって私たちの日々の生活を大きく変えるには、AIチップに何が必要なのかを考えていきます。(2018/8/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
クルザニッチCEOがインテルを去った「本当」の理由
2018年夏はエレクトロニクス企業の首脳が相次いで離職した時期として記録されるかもしれない。インテルにラムバス、それにTIのCEOが辞任し、QualcommのNXP買収もご破算となったことで戦略の再構築を迫られている。(2018/8/10)

イノベーションは日本を救うのか(28):
“ポストピラミッド構造”時代の中堅企業、グローバル化の道を拓くには
製造業界では長らく、”ピラミッド構造”が存在していた。だが、その産業構造は変わり始め、ティア1以降の中堅企業が、自らの意思で事業のかじ取りをしなくてはならない時代になりつつある。中小企業がグローバル展開を見据える場合、どのような方法があるのだろうか。(2018/8/8)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(27):
1つのシリコンを使い尽くす ―― 米国半導体メーカーの合理的な工夫
半導体チップ開発は、プロセスの微細化に伴い、より大きな費用が掛かるようになっている。だからこそ、費用を投じて作ったチップをより有効活用することが重要になってきている。そうした中で、米国の半導体メーカーは過去から1つのチップを使い尽くすための工夫を施している。今回はそうした“1つのシリコンを使い尽くす”ための工夫を紹介していく。(2018/8/6)

どの企業も何らかの形で関わる?:
AIの開発、半導体業界にとってますます重要に
どの半導体メーカーが、何らかの形でAI(人工知能)分野に携わっているのかは、簡単にリストアップすることができる。ほぼ全てのメーカーが該当するからだ。機械学習(マシンラーニング)は、幅広い可能性を秘めているため、ほとんどの半導体チップメーカーが研究に取り組んでいる状況にある。(2018/7/17)

大山聡の業界スコープ(7):
富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる? 日本の半導体工場
2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考えてみたい。(2018/7/5)

オペアンプを完璧にシミュレーションするために(1):
オペアンプの【出力インピーダンス】を正しく理解する
この連載では、全ての主要オペアンプ仕様やそれらがアプリケーション性能に影響する仕組み、テスト回路設計を支える手法など、オペアンプ用の包括的なシミュレーション・テスト・ベンチを紹介します。(2018/6/15)

東芝は7位、ルネサスは12位:
産業用半導体ランキング、ADIが2位に躍進
英国の市場調査会社であるIHS Markitによると、Analog Devices(ADI)は、ライバル企業であるLinear Technologyを148億米ドルで買収したことにより、2017年の世界産業用半導体市場ランキングにおいて、2位の座を獲得したという。首位は、引き続きTexas Instruments(TI)が維持している。(2018/6/14)

Broadcomがシェアトップに:
成長するMEMS市場、勢力図も急速に変化
Robert Bosch(以下、Bosch)とSTMicroelectronicsはいずれも、2017年のMEMS市場ランキングにおいてトップの座に就くことができなかった。世界第1位のMEMSメーカーの座を獲得したのは、Broadcomだったのだ。MEMS市場は、モバイルと自動車にけん引され、急速に成長している。それに伴い、勢力図にも変化が訪れている。(2018/6/12)

TIのミリ波レーダー戦略:
DSPを搭載したレーダーチップ、狙いは産業用途
車載レーダーシステムに限界があることは、よく知られている。従来のレーダーは距離分解能が低いため、近くの物体を識別できない。レーダーは、誤警報を鳴らすことも知られている。高速道路で役に立つようなレベルの迅速な情報処理には全く対応できていない。(2018/6/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(25):
リーマンショックも影響? “蔵出しFPGA”の真相を探る
前回に続き、2017年発売ながらチップに開発した年を意味する「2009」と刻まれていたIntel製FPGA「Cyclone 10 LP」を取り上げる。さらに多くのCycloneシリーズ製品のチップを観察し、2009年に開発されたチップであるという確証を探しつつ、なぜ2017年の発売に至ったのかをあらためて考察していく。(2018/5/31)

半導体業界をいかに生き抜いたか:
小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く
TSMC、MediaTek、Foxconn――。小さな国ながら、エレクトロニクス業界では多くの優良企業を抱える台湾は、いかにしてエレクトロニクス産業を成長させ、生き抜いているのだろうか。(2018/5/24)

推論ジョブ向け:
AIベンチマークの作成に着手、EEMBC
組み込み向けベンチマークテストの作成を手掛ける業界団体であるEEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)は、ネットワークエッジに設置されたデバイスで実行されるジョブのための機械学習ベンチマークを定義する取り組みを開始した。この取り組みは、先進運転支援システム(ADAS)に使用するチップ向けにEEMBCが2018年6月にリリースする別のベンチマークからのスピンアウトプロジェクトである。(2018/5/21)

メカ設計ニュース:
ポメラが10周年、電子ペーパーを採用して折り畳みキーボードが復活、Kickstarterにも
キングジムは2018年5月15日、新製品『デジタルメモ「ポメラ」DM30』を発表した。価格は4万3000円(税別)で、同年6月8日から販売開始する。2018年度の販売目標数量は1万台だ。2016年10月に「DM200」を発売して以来、約1年7カ月ぶりの新製品登場だ。(2018/5/17)

TIがシェア拡大:
2017年アナログICメーカー売上高ランキング
IC Insightsは2018年5月1日(米国時間)、2017年におけるアナログICメーカーの売上高上位10社を発表した。(2018/5/2)

2017年半導体売上高ランキング:
NVIDIA、2017年の半導体売上高でトップ10に
2017年の半導体売上高ランキングトップ10にNVIDIAが初めてランクインした。また、2017年の世界半導体売上高は前年比21.7%増となる4291億米ドルで、メモリチップが前年比60.8%増となる当たり年であったことが大きい。(2018/4/17)

IoT観測所(43):
アマゾンよりも面白い?「Mongoose OS」がIoT開発のハードルを下げる
「Mongoose OS」は、IoT機器開発のハードルを下げることを売りにしている開発環境だ。組み込み技術者にもその利点は分かりやすく、Armの「Mbed OS」やアマゾンの「Amazon FreeRTOS」と比べても面白い存在になるかもしれない。(2018/3/30)

車載や産機、医療向け:
書き換え100兆回、遅延ゼロで書き込めるFRAM
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、車載システムや産業機器、医療機器などのデータ収集用途に向けた不揮発性メモリの新ファミリーを発表した。データの取りこぼしがなく、書き換え回数など耐久性にも優れている。(2018/3/16)

米政府の業界介入が増えるのか:
Qualcomm買収を阻止した大統領令、戸惑いの声も
BroadcomによるQualcommの買収劇は、大統領令によって終止符を打たれた。業界の中には、今回の発令に対する戸惑いの声もある。(2018/3/16)

embedded world 2018:
センサーからクラウドまで対応できるメーカーへ TI
Texas Instruments(TI)は「embedded world 2018」で、IoT(モノのインターネット)に必要となる、センサー、制御、クラウドへの接続をTIだけで提供できると強調した。(2018/3/13)

製造業IoT:
PR:エレクトロニクス商社がなぜIoTに力を注ぐのか、その可能性と将来像
エレクトロニクス商社である東京エレクトロンデバイスは「IoTカンパニー」を設立し、IoT事業の本格立ち上げに取り組んでいる。エレクトロニクス商社がなぜIoTに力を注ぐのか。その取り組みと可能性について紹介する。(2018/3/12)

Appleの「HomePod」をiFixitが分解 導電性スクリューポストなどの工夫
Appleがまず米国で発売したスマートスピーカー「HomePod」を、iFixitがさっそく分解した。メッシュは簡単にはがせるようになっているが、粘着剤が多用されており、「修理しやすさ」は最低の1だ。(2018/2/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波
2018年1月はCPUの脆弱(ぜいじゃく)性や仮想通貨近隣こそ騒がしかったが、エレ/組み込み企業に驚きを伴う動きはなかった。しかし、FPGA業界は再編の波が迫っているように見える。(2018/2/13)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。