「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「なくなったら半導体産業が成立しない」　ソフトバンクGが絶大な信頼を置く企業「Arm」とは何者か
孫正義社長が3.3兆円で買収した、半導体設計企業のArm。AI時代に欠かせない存在となった同社は、一体どのような企業なのか。（2026/5/15）

上期業績予想も上方修正：
レゾナック26年1Qは126.4％増益　後工程材料が絶好調
レゾナックは2026年5月13日、2026年12月期第1四半期（2026年1〜3月）の決算を発表した。売上高は3079億円で前年同期比4.1％減、営業利益（国際会計基準［IFRS］ではコア営業利益）は336億円で同126.4％増、純利益は153億円で同74.6％増だった。減収も半導体・電子材料の好調やケミカルの赤字縮小などで増益した。（2026/5/14）

エレファンテックが開発：
無加圧低温接合を実現、パワー半導体向け接合材
エレファンテックは、無加圧でも十分な接合強度を実現できるパワー半導体向け接合材「SAphire D02」を開発した。半導体チップと基板を接続するダイアタッチ材や基板と放熱プレートを接続するTIM（Thermal Interface Material）として用いることができる。（2026/5/14）

組み込み開発ニュース：
CPLD級のプログラマブルロジックを統合したマイコンを発表
Microchip Technology（マイクロチップ）は、CLBを搭載したマイクロコントローラー「PIC16F13276」「PIC18-Q35」ファミリーを発表した。専用ハードウェアによるロジック実装により、システムを簡素化しつつ起動時の安全性も確保する。（2026/5/13）

統合協議で見えてきた課題にも言及：
パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長
ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。（2026/5/13）

26年度は増収増益、黒字転換へ：
「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字　ローム
ロームの2025年度通期業績は、純損益1584億円と過去最大の赤字となった。赤字は前期から2年連続。SiCパワー半導体の生産設備を中心に1936億円の減損損失を計上した結果で、同社社長の東克己氏は「（これまでの『膿み』は）今回の減損で出し切れたとみている。これからは上げていく方向だけに注力できる」と述べた。（2026/5/13）

低α線量の高純度微粒球状アルミナ販売：
住友化学が高純度アルミナの事業展開加速、先端半導体向け
住友化学は、低α線量の高純度微粒球状アルミナ「ELAシリーズ」を販売する。これを機に、先端半導体市場に向けた高純度アルミナ製品の事業展開を加速する。（2026/5/13）

「半導体部品の調達コストが4倍から10倍に急騰している」と米ストレージベンダーCEO　製品価格への転嫁進む
エンタープライズ向けストレージベンダーとして知られるEverpure（旧Pure Storage）の会長兼CEOであるチャールズ・ジャンカルロ（Charles Giancarlo)氏は、4月23日付けで公開した同社のブログ「サプライチェーンの深刻な混乱に関するお客様へのお知らせ」で、同社製品の価格を70％値上げすることの背景として、この約1年で同社が調達する主要な半導体部品の調達コストが4倍から10倍にまで急騰していることを明らかにしました。（2026/5/12）

日本以外は2〜3桁の大幅増：
26年3月の世界半導体市場は79％増、日本も10カ月ぶりプラス成長
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年3月の世界半導体売上高が前年同月比79.2％増の995億米ドルと大幅な増加となった。前月（2026年2月）まで9カ月連続でマイナス成長だった日本も7.1％増となり、全地域でプラス成長になった。（2026/5/12）

ソニー過去最高益の裏で進む半導体リスク　十時CEOが語る「TSMC提携」とフィジカルAIへの布石
AI需要の急拡大によって、半導体メモリーの供給不足が深刻化している。ソニーグループの十時裕樹CEOは、経営方針および業績に関する説明会で、PS5の価格戦略やメモリー確保の状況に加え、TSMCとの提携による次世代投資の狙いについても言及した。十時CEOの発言を基に、その要点をまとめた。（2026/5/12）

製造マネジメントニュース：
日米12社による次世代半導体パッケージ開発のコンソーシアムが稼働開始
レゾナックら日米の12社が参画する、次世代半導体パッケージ分野の技術開発を目的としたコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始した。共同開発を通じて、パッケージの最新コンセプト検証期間の短縮を目指す。（2026/5/12）

ソニーG連結決算、エンタメ好調で営業利益1.4兆円と過去最高　TSMCとの連携も発表
ソニーグループが8日発表した2026年3月期連結決算は、売上高と本業のもうけを示す営業利益が過去最高を更新した。純利益はホンダと共同出資した会社の電気自動車（EV）の開発中止に伴う追加損失の計上が響いて減益だった。27年3月期は中東情勢緊迫化に伴う景気への影響を考慮しつつ、国内外で好調なゲームや音楽、アニメなどのエンターテインメントや半導体事業をさらに強化し、過去最高益の更新を狙う。（2026/5/11）

25年度は過去最高益を更新：
ソニー半導体、26年度は減収見込み メモリ市況不透明
ソニーグループは2026年5月8日、2026年度通期の業績見通しを発表した。イメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度売上高は前年同期比4％減の2兆700億円と、減収を見込んでいる。一方、営業利益は同12％増の4000億円になると見ている。（2026/5/11）

水銀灯の代替光源など想定：
先端パッケージング向け4.5W紫色半導体レーザー、ヌヴォトン
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、4.5Wの紫色半導体レーザー「KLC434FL01WW」を量産開始する。h線に近い波長に対応し、先端半導体パッケージでのマスクレス露光用光源などでの用途を見込む。（2026/5/11）

豊前工場には「焼成棟」を建設中：
半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO
TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。（2026/5/11）

製造マネジメントニュース：
ソニーとTSMCが新たな合弁検討、半導体のファブライト化とフィジカルAI見据え
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。（2026/5/8）

次世代半導体パッケージ向け：
独自のTGVフィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック
エレファンテックは、次世代半導体パッケージに向けたガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。高いアスペクト比（AR）のガラス基板貫通ビア（TGV）における導通形成において、低い収縮特性と高い信頼性を実現している。（2026/5/8）

Tech TIPS：
SSD高騰時代の救世主？　Windows 11「NTFS圧縮」でファイルを消さずに容量を稼ぐ裏ワザ
半導体市場のAIシフトにより、SSDやメモリの価格上昇が深刻化している。安易にストレージを増設できない今、Windows 11に標準搭載されている「NTFS圧縮」が空き容量確保の有力な選択肢となる。本Tech TIPSでは、ファイルを削除せずに容量を節約できるこの機能の仕組みから、パフォーマンスへの影響、利用時の注意点までを解説する。（2026/5/8）

AIサーバ、車載など向け：
SiC／GaNモジュールにも好適　78ピコ秒PWM搭載のDSC
マイクロチップ・テクノロジーは、AIサーバやデータセンター、車載、産業機器向けDSC「dsPIC33AK256MPS306」を発表した。78ピコ秒の分解能を有するPWMを搭載している。（2026/5/7）

2026年5月20日（水）／視聴無料：
SiC／GaNの最新動向からEMCまで――「パワーデバイスセミナー」開催！
EE Times Japan／EDN Japanは2026年5月20日（水）、オンラインセミナー「パワーデバイスセミナー 2026 春 『省エネの主役』に躍り出たパワー半導体の最前線」を開催いたします。（2026/5/1）

ベースプレート構造で小型化：
小型化しつつ電力35％向上、装置の機能拡張に対応したAC-DC電源
TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。（2026/5/1）

2025年比で95.7％増に：
パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え　酸化ガリウムも一定規模に
富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。（2026/5/1）

コニカミノルタの東京サイト八王子：
半導体検査装置向けレンズの研磨工程が稼働、生産能力2.6倍に
コニカミノルタが東京サイト八王子内に設置した「半導体検査装置向けレンズの研磨工程」が稼働した。これによって2026年度の半導体検査装置向けレンズの生産能力は、2024年度に比べ2.6倍に拡大するという。（2026/5/8）

工場ニュース：
半導体や航空宇宙産業の集積進む米国南西部に新拠点、マザックがサポート強化
ヤマザキマザックは、半導体関連産業の投資拡大が相次ぐ米国アリゾナ州に、新たなサポート拠点として「フェニックステクニカルセンタ」を開設した。（2026/5/1）

省エネ情報処理デバイス開発に応用：
DRAMセルの熱とエントロピー、「電子1個単位」で同時測定
NTTは、半導体メモリ素子（DRAMセル）における熱とエントロピーを、電子1個単位で同時測定することに世界で初めて成功した。省エネルギー情報処理デバイスや次世代メモリ技術への応用が期待される。（2026/4/30）

ローム、東芝との統合協議にも言及：
パワー停滞も光デバイス堅調、三菱電機の半導体部門
三菱電機は2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）業績を発表した。半導体部門（セミコンダクター・デバイスセグメント）の売上高は前年度比7億円増の2871億円、営業利益は同69億円増の475億円だった。パワー半導体の需要停滞は継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。（2026/4/30）

EE Exclusive：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地
AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。（2026/4/30）

ローム、東芝との事業統合協議：
「3社のパワー半導体事業を切り出し合弁設立したい」三菱電機社長
三菱電機の社長である漆間啓氏は2026年4月28日、ロームおよび東芝と進めるパワー半導体事業統合協議について、「3社のパワー半導体事業を切り出し、合弁会社を設立したい」と述べた。（2026/4/28）

「AI需要で半導体不足」の裏で本当に起きていること　東京エレクトロン デバイス幹部が明かす
AI需要による半導体不足が叫ばれている。その裏側で何が起こっているのか。東京エレクトロン デバイスの幹部が語った要点をまとめた。（2026/4/28）

2030年までに完成：
産官学／日台連携で先端半導体推進　「くまもとサイエンスパーク」始動
三井不動産は「くまもとサイエンスパーク　イノベーション創発エリア」の整備について、熊本県合志市と「くまもとサイエンスパーク」事業推進パートナー協定を締結した。産官学／日台連携によって、3nmプロセスなどの先端半導体のR&Dから量産までの幅広いエコシステム構築とイノベーション創出を目指す。（2026/4/28）

湯之上隆のナノフォーカス（91） He／ナフサ供給危機と半導体（3）：
ナフサ危機で迫る「レジスト供給途絶」――世界の半導体工場を停止させる、もう一つの臨界点
中東情勢に伴うナフサ供給危機の影響は、フォトレジストにも及ぶ。それは「世界の半導体工場を停止させる臨界点」になり得るほど、多大なものだ。本稿では、主にリソグラフィ専門家に向けて、フォトレジストにおける「ナフサ供給危機」のリスクを詳細に解説する。さらに、リソグラフィ専門家に対する対策の提言と、政府・業界団体に対する提言をまとめる。（2026/4/28）

工場ニュース：
NGKが半導体向け高機能サセプターの新工場を設立、約700億円を投資
半導体市場の成長を見据え、NGKが石川県能美市に約700億円を投じて新たな生産拠点を設立する。2029年10月から量産を開始する予定だ。（2026/4/28）

東京エレクに7億6000万円支払い命令、元社員に懲役10年　台湾、TSMC機密漏洩で
【台北＝西見由章】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報不正取得事件を巡り、台湾の知的財産・商業法院（知財高裁に相当）は4月27日、国家安全法違反罪などに問われた半導体製造装置大手、東京エレクトロンの台湾子会社に罰金1億5000万台湾元（約7億6000万円）、主犯の子会社元社員に懲役10年を言い渡した。（2026/4/27）

人工知能ニュース：
日立と日立ハイテクが独自エッジAI半導体を開発、先端GPU比で処理効率10倍以上
日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。（2026/4/27）

AI半導体などの製造プロセス向け：
「世界初」フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト、富士フイルム
富士フイルムは、AI半導体など先端半導体の製造プロセス向けに、「フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト」を開発した。「世界初」（同社）となる製品で、既にサンプル出荷を始めていて、顧客先での評価を経て早期販売を目指す。（2026/4/27）

LSTC主導、imecも技術協力：
「Rapidusの隣」に光電融合パッケージ開発拠点、28年度の完成目指す
技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の採択事業である「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について詳細を説明した。（2026/4/24）

湯之上隆のナノフォーカス（90-1） He／ナフサ供給危機と半導体（1）：
「装置は動くがプロセスが成立しない」――He供給危機とナフサ不足の本質
半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。（2026/4/24）

Appleシリコン立ち上げにも貢献：
Apple新CEOはエンジニア出身　製品開発重視への回帰か
AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。（2026/4/24）

山村グループ2社が台湾ITRIらと：
半導体向けガラスセラミック基板開発で日台連携
日本山村硝子と山村フォトニクスは、台湾の工業技術研究院（ITRI）および中國製釉と連携し、半導体向け大画面ガラスセラミック基板の開発を一段と加速していく。（2026/4/24）

材料技術：
世界初のフッ素フリーネガ型ArF液浸レジスト、AI半導体向け先端ノードに対応
富士フイルムは、フッ素由来の材料を一切使わずに、優れた酸反応効率と高い撥水性を両立させた「フッ素フリー」のネガ型ArF液浸レジストを世界で初めて（同社調べ）開発した。（2026/4/24）

US-JOINT本格稼働：
GAFAM半導体開発に寄与　レゾナックが「米国初」後工程特化R＆D開設
レゾナックは2026年4月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」のR&Dセンターを米国シリコンバレーに開設し、コンソーシアムの本格稼働開始を発表した。「米国初」の後工程特化R＆Dセンターで、シリコンバレー企業の後工程コンセプト検証を6カ月から最大1カ月に短縮することを目指すという。（2026/4/24）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
「半導体を選ぶ力」を持つということ
“数十年のツケ”が回ってきた印象です。（2026/4/23）

AI関連需要追い風で：
ディスコは6期連続最高益、売上高は初の4000億円突破
ディスコの2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）売上高は前年度比11.1％増の4368億円と過去最高で、4000億円の大台を初めて突破した。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引役となった。営業利益も同10.9％増の1849億円、純利益も同9.4％増の1355億円で過去最高を記録。6期連続で最高益を更新した。（2026/4/23）

メモリ高騰が市場押し上げ：
「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場
Gartnerによると、2026年の半導体市場は前年比63.9％増の1兆3200億米ドル規模に拡大する見込みだ。しかし、同社シニアディレクターアナリストの山地正恒氏は「成長の実態は出荷数量の増加ではなく値上がりだ」と指摘する。また、日本企業が恩恵を受けにくい構図も浮き彫りになった。（2026/4/23）

「宇宙は極低温だから放熱が楽」は本当か？　宇宙データセンターの実現に欠かせない冷却の話
「宇宙空間は真空で冷たく、AI半導体のような高発熱機器も地上より楽に冷やせるのではないか」――そんな直感から、軌道上データセンター構想を合理的な未来像として語る言説もある。だが実際の宇宙機開発では、熱をどう集め、どう運び、どう捨てるかは、今もなお難しい課題だ。（2026/4/28）

複数のトポロジーに対応：
過酷環境での電力変換向けSiCモジュール、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、過酷な環境下での電力変換用途向けSiCパワーモジュール「BZPACK mSiC」を発表した。高温、高湿環境下での信頼性規格「HV-H3TRB」に適合している。（2026/4/23）

AI半導体製造・検査装置向け：
AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」、OKIネクステック
OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。（2026/4/23）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
なぜAppleは「半導体」と「製品」のトップを統合したのか　クック退任より重要な「CHO新設」と究極の垂直統合
Appleが15年ぶりにCEOを交代する――このニュースは新旧CEOにばかり目が行ってしまいがちだが、新体制で新設される「CHO（最高ハードウェア責任者）」という役職にも注目すべきだ。（2026/4/22）

モビリティメルマガ 編集後記：
北海道は“Rapidusパーク”で半導体不毛の地から脱却できるか
正式名称は「北海道バレー構想」ですかね。（2026/4/22）

実機環境で冷却性能を評価：
半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す
アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。（2026/4/23）