「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
48V電源に直接対応する車載検出スイッチを発売
アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EVに直接対応した車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを発売した。高電圧環境での信頼性確保と回路の簡素化を両立する。（2026/8/7）

組み込み開発ニュース：
強度20倍のフィルム採用で折り目が目立ちにくい折りたたみスマホの新技術
サムスン電子は、折りたたみスマートフォン向けに、耐久性の向上と折り目の目立ちにくさを両立した新技術「Flex Titanium」を発表した。チタン部品の組み合わせにより薄さと柔軟性、強度を両立する。（2026/8/3）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
想定以上に早い生産再開、10年前の教訓生きる
免震／耐震強化や、日ごろの避難訓練がいかに大切かが、本当によく分かります。（2026/8/3）

電子ブックレット（組み込み開発）：
インテル“ヤマネコ”の実力は？／「Renesas 365」は3カ月かかる作業が1分に
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2026年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2026年4〜6月）」をお送りする。（2026/8/3）

組み込み開発ニュース：
基本波で625MHzまでの高周波に対応する次世代水晶デバイスを本格量産を開始
大真空は、次世代水晶デバイス「Arkh」シリーズの本格的な量産を開始した。高周波に対応する水晶発振器「Arkh.2G」を供給することで、光トランシーバー市場への本格的な参入とシェア拡大を目指す。（2026/7/31）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（105）：
2026年は「2nm商用化元年」 Panther Lake搭載PCなど最新機を分解
今回は2026年前半に発売された、AppleやSamsungなど大手メーカーのノートPC／スマートフォンを分解する。2026年はいわゆる2nm（相当を含む）の商用化元年だ。秋ごろにはAppleやGoogleからも2nmプロセッサの登場が予想されるが、現在はどのプロセッサもArmの同バージョンCPUを搭載するなどで、横並び比較がしやすい。（2026/8/3）

組み込み開発ニュース：
富士通からC／C++およびJava対応のソースコード解析ツールの資産を取得
DTSインサイトは、富士通が提供してきたソースコード解析ツール「Agile+Relief」の関連資産を取得し、サポートサービスを承継した。今後、後継製品「CodeRelief」として次世代の品質向上ソリューションを展開する。（2026/7/30）

従量課金制がコスト予測を困難に。測定方法は？：
「AIコーディングより人を雇う方が安くなる」　2028年までに起こる逆転現象を防ぐ5つの運用施策
Gartnerは2028年までにAIコーディングのコストが開発者の平均給与を上回るとの予測を発表した。LLMのトークン消費量増加と従量課金制ライセンスへの移行が要因で、ソフトウェアエンジニアリング部門の予算を圧迫している。（2026/7/30）

組み込み開発 インタビュー：
“3つの頭脳”で80TOPSの処理性能を実現　AMDが語る「次世代AIチップ」戦略
近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。（2026/7/30）

人工知能ニュース：
組み込みソフトのAI駆動開発を可能に、高セキュリティと低コストを両立
フィックスターズは、組み込みソフトウェア開発企業向けに、高いセキュリティと低運用コストを両立するAI駆動開発アプライアンスの提供を開始した。オープンウェイト大規模言語モデルを顧客の専用環境で運用する。（2026/7/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
縮小続くディスクメディア　21世紀の映画は1000年後に届くのか
Blu-rayが役目を終えたとき、マニアのコレクション棚はどんな様相をするのでしょうか。（2026/7/27）

組み込み開発ニュース：
MediaTek製SoCを搭載するSOMの事業を拡大、エッジAI開発の支援に向け
富士ソフトは、SOM販売事業を拡大するため、台湾のテクノロジー企業2社と販売店契約を締結した。MediaTek製チップを搭載したSOMなどを国内展開するほか、顧客が海外SOM製品を安心して導入できるよう支援する。（2026/7/27）

組み込み開発ニュース：
上面放熱構造により高放熱と高耐圧を両立したSiC-MOSFETの新パッケージ
ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。（2026/7/24）

組み込み開発 インタビュー：
インフィニオンのヒューマノイド向け半導体戦略、2050年に3億台の市場を捉える
フィジカルAIの代表的なアプリケーションとして期待を集めるヒューマノイド。このヒューマノイド市場に向けた提案活動に注力しているのがインフィニオン テクノロジーズだ。2050年に3億台に達するという同市場に向けた事業戦略について、同社のディルク・ガイガー氏に聞いた。（2026/7/24）

人工知能ニュース：
組み込み機器向けコンパイラと機械学習スイートの無償提供を開始
Microchip Technology（マイクロチップ）は、これまで有償ライセンスで販売していた「MPLAB XC Proコンパイラ」と「MPLAB ML開発スイート」の無償提供を開始した。開発者は初期費用の負担なしで安全性を重視した設計に取り組める。（2026/7/23）

組み込み開発ニュース：
誤差1m以下の検知が可能なUWB位置検知システムを提供
村田製作所は、超広帯域無線技術を用いた、工場や物流現場向けの高精度位置検知システムの提供を開始した。障害物が多い屋内環境でも誤差1m以下の位置検知が可能で、作業者の動線管理や物品の所在管理を効率化する。（2026/7/22）

組み込み開発ニュース：
サブ1nm半導体チップ技術を発表、性能最大50％向上
IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。（2026/7/21）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
自動車は95％の時間は止まっている……「使わない時間」から考える可能性
完全なる余談ですが、学生時代の試験前に寝ている間も勉強できないかと考え、枕の下に教科書を入れてみたことがあったのを思い出しました。（2026/7/21）

組み込み開発ニュース：
既設光ファイバーで450Tbps伝送に成功、周波数帯域幅を従来の4倍以上に拡大
情報通信研究機構は、都市の既設光通信インフラを用いた実証実験で450Tbpsの伝送に成功した。利用可能な周波数帯域幅を従来の4倍以上に拡大し、既存光ファイバーでの伝送容量の世界記録を更新した。（2026/7/16）

IT系上場企業の平均年収を業種別にみてみた：2026年版　ソフトウェア／サービス系、SI／システム開発系、クラウド／通信キャリア編
IT系企業で平均年収が高いのは、勢いのあるネットベンチャー系企業なのか、それとも伝統的なSIerなのでしょうか。毎年恒例の記事を今年も公開します。（2026/7/15）

組み込み開発ニュース：
先端パッケージ技術の採用加速へ、図研がTSMCのEDAアライアンスに参加
図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。（2026/7/14）

組み込み開発ニュース：
TSMCの“Beyond 2nm”技術の現在地、「A14」で第2世代ナノシートトランジスタへ
TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。（2026/7/14）

組み込み開発ニュース：
タムロンと大阪大学が薄型軽量で耐熱性に優れたMIM構造の近赤外光源を実用化
タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。（2026/7/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Intelの夢の跡――頓挫したドイツ工場予定地のいま
いまは亡きあのDRAMメーカーの『遺伝子』継ぐ企業の名前が。（2026/7/13）

組み込み開発ニュース：
新画素構造で20％以上高精細化した1/2型モバイル用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、高解像度とオートフォーカス性能を両立する新画素構造を採用した、1/2型で有効約6400万画素のモバイル用積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」を発表した。（2026/7/9）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（35）：
周波数を使って熱電対センサーの測定値を安価な電線でより遠くまで伝送する
「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第3回。第2回では熱電対センサーの測定値を、安価な電線を使って10m程度離れた距離から確認できるようにした。今回は同じく安価な電線を使って測定値をより遠くまで伝送する方法を検討する。（2026/7/9）

組み込み開発ニュース：
村田製作所が製品データ自動取得サービスの対象範囲を24倍に大幅拡大
村田製作所は、外部システムから同社の最新の製品情報をリアルタイムに自動取得できる「製品情報管理APIサービス」の対象を拡充した。従来の3カテゴリーから同社Webサイトに登録中の全73カテゴリーへと拡大している。（2026/7/7）

組み込み開発ニュース：
直径33mmの超低消費電力IoT機器向けプロトタイピングプラットフォームを発売
Nordic Semiconductorは、最高4Mbpsの高速通信に対応した超低消費電力ワイヤレスIoT機器向けの小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発売した。直径33mmのコンパクトな設計で、各種センサーを搭載する。（2026/7/6）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
北上工場で考えた投資のブレーキとアクセル
投資の判断は本当に難しいと思いますが、とにかく「東芝から離れてよかったな」と感じたしだいです。（2026/7/6）

ものづくりワールド［東京］2026：
数μmの傷を手で触って判別できる触覚増幅デバイス、デジタル化も視野に
DICは、「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展である「第1回 フィジカルAI展［東京］」において、最小で数μmレベルの微細な凹凸や傷を手で触って検知できる触覚増幅デバイス「Tacthancer（タクトハンサー）」を披露した。（2026/7/6）

組み込み開発 インタビュー：
フィジカルAIに“二刀流”で対応するアドバンテック、日本に第3の製造拠点を構築
産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。（2026/7/3）

組み込み開発ニュース：
平面アンテナを47％軽量化、ドローンや車両などへ搭載可能に
情報通信研究機構らは、NTN向け平面アンテナの重量を47％削減することに成功した。新設計の排熱デバイスを統合し、ドローンなどに搭載可能な衛星通信端末としての動作を確認した。（2026/7/2）

製造ITニュース：
車載開発の解析工数を最大約70％削減する時系列データ統合モニタリングツール
シーイーシーは、自動車メーカーやサプライヤーの車載組み込み開発向けに、信号と映像を自動同期する時系列データ統合モニタリングツール「Connected SynQuest」の提供を開始した。（2026/7/2）

組み込み開発ニュース：
消費電流0μAの多機能ロードスイッチICを発売
トレックス・セミコンダクターは、105℃の環境に対応する多機能ロードスイッチIC「XC8115」「XC8116」シリーズを開発した。電力を大幅に削減して動作時と待機時の消費電流を0μAに抑えている。（2026/7/1）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが2035年の売上高3倍増も視野に、AIで3段階の成長を目指す
ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。足元で半導体市場の拡大をけん引するAIに焦点を当てた事業展開を強化し、AIインフラ、フィジカルAIとSDV、「Intelligence at the Edge」の3段階で優位なポジションを構築し成長を目指す。（2026/6/30）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNアンプはどんな音がする？ Siアンプと聴き比べたら
DACチップの音の違いを楽しむ世界なので、音で増幅素子を選べるようになったらもっと楽しくなりそうです。（2026/6/29）

組み込み開発ニュース：
主要産業のAIトランスフォーメーション推進に向け日立とインテルが戦略的協業
日立製作所は、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域におけるフィジカルAIや次世代デジタルインフラの進展を加速するため、Intel（インテル）と戦略的協業を開始した。（2026/6/29）

電子ブックレット（組み込み開発）：
「Matter」によるスマートホームの“理想郷”／Rapidusの顧客獲得が進捗
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2026年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2026年1〜3月）」をお送りする。（2026/6/29）

ロボット開発ニュース：
リコーが多能工ヒューマノイドを披露、工場ではPoCから導入に向けた実証段階へ
リコーは、「AWS Summit Japan 2026」において、フィジカルAI搭載の多能工ヒューマノイドのデモンストレーションを披露した。既に工場内でPoCを始めており、今夏までをめどに多能工ヒューマノイドが一部の工程を担うより実用的な実証を始めたい考えだ。（2026/6/26）

組み込み開発ニュース：
高速撮像と低ノイズ化を両立した直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、最大2万6100fpsの高速撮像と低ノイズ性能を両立した、検査および計測機器向けの直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー「IMX711」の量産出荷を開始した。（2026/6/25）

組み込み開発ニュース：
EVのバッテリーに体組成計!?　TIが第6世代バッテリーモニターICに新技術
日本TIが第6世代となるバッテリーモニターIC「BQ79826Z-Q1」について説明。体組成計と同じ測定原理を用いたEISエンジンによってバッテリーセル内部の潜在的な異常をリアルタイムで検知できるとともに、業界初の26セル直列接続を実現するなどの特徴を備えている。（2026/6/25）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
宙に浮く透明な会議室？　村田製作所の新拠点から見る「オフィスの現在形」
オフィスの構造を眺めると、その企業が社内外のステークホルダーに何を期待し、どのように向き合おうとしているのかが見えてくる気がします。（2026/6/22）

組み込み開発ニュース：
インテル「シリーズ3」はフィジカルAIでも力を発揮、“ヤマネコ”の実力は？
インテルがメインストリームPC向け製品「インテル Core シリーズ3 プロセッサー」と、ハンドヘルドゲーミングPC向け製品「インテル Arc G3 プロセッサー」について説明。また、「COMPUTEX TAIPEI 2026」に併せて発表したエッジAI／フィジカルAI向けソリューションも紹介した。（2026/6/22）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（34）：
熱電対センサーの測定値を安価な電線で伝送しアナログメーターに表示する
「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第2回。第1回で薪ストーブに取り付けた熱電対センサーについて、その測定値を安価な電線を使って10m程度離れた距離からアナログメーターで確認できるようにする。（2026/6/22）

必須技術を基礎から解説：
なぜUSB規格は難しい？ 歴史から読み解く種類やコネクターの違い
今回はUSB規格の歴史や種類、機能、組み込み開発における基礎知識などを解説します。（2026/6/19）

組み込み開発ニュース：
2012Mサイズで静電容量を倍増、48V電源システム向け車載樹脂外部電極チップMLCC
村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。（2026/6/17）

組み込み開発ニュース：
最大205℃の連続動作に対応した車載向けSiCパワーモジュール
Infineon Technologiesは、最大205℃までの連続動作に対応するEV用インバーター向けの1300V耐電圧SiCパワーモジュールを発売した。既存のプラットフォームへのシームレスな組み込みが可能で、システムの高出力化や低コスト化に貢献する。（2026/6/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム
TSMCの撤退を受け、8インチでのGaNパワー半導体自社製造に舵を切ったローム。「あと1年半で量産」という目標に向け、浜松に技術者が集結しています。（2026/6/15）

組み込み開発ニュース：
ルネサスマイコンをMBD環境に統合できるハードウェアサポートパッケージ
MathWorks（マスワークス）は、ルネサス製マイコンに対応した、新しいハードウェアサポートパッケージを発表した。MBDとシミュレーションを直接連携させることで、組み込みシステムの実機検証や試行を迅速化できる。（2026/6/15）

組み込み開発ニュース：
ミリ波とテラヘルツ波を統合動作させるビームフォーミング通信の実証に成功
情報通信研究機構（NICT）は、ミリ波とテラヘルツ波を統合動作させ、通信環境に応じて自動で切り替えられるビームフォーミング通信の実証に成功した。（2026/6/11）