NECの「N703iμ」、MM総研大賞2007の「ものづくり優秀賞」を受賞
» 2007年06月15日 23時55分 公開
[ITmedia]
世界最薄の折りたたみケータイ「N703iμ」NECは6月15日、同社がNTTドコモ向けに供給している折りたたみ型ケータイ「N703iμ」が、MM総研の「MM総研大賞2007」でものづくり優秀賞を受賞したと発表した。
MM総研大賞は、IT分野で積極的に新商品や新市場開拓に取り組むベンダーが開発したユビキタス社会の核となる製品や、サービス分野を表彰するもので、2004年に創設された。N703iμが受賞したものづくり優秀賞は、今回新設された賞で、日本が世界に誇るものづくりの分野で代表的な商品を表彰する。
N703iμの折りたたみ型携帯電話では世界最薄となる11.4ミリのボディが、薄型という新たな付加価値市場を生んだことが高く評価され、受賞がきまったという。
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スリムさに目がいくN703iμだが、厚さ11.4ミリのボディ強度とはどれくらいだろうか。また、そのデザインにはどんな思いが込められたのか？ “サバ折り”にも耐えらるタフネスボディの秘密に迫った。
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11.4ミリという折りたたみ端末では世界最薄を実現したN703iμ。11.4ミリという薄さをいかにして実現されたのか。その開発の背景や薄型化の工夫について、NECの開発陣に聞いた。
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