　USBの普及を進める業界団体「USB Implementers Forum」（USB-IF）は5月20日、次世代USB規格「USB 3.0」の準備状況について報告した。「これだけのペースで仕事をしているのは信じられないくらいのこと」――USB-IFのプレジデント、ジェフ・レーベンクラフト氏はこう語り、スケジュールは前倒しで進んでいるという認識。「今年の半ばにはプロダクションチップの提供が可能で、2010年の早い段階には市場投入できるだろう」としている。

　USB 3.0は、USB 2.0／1.1と互換性を持つ次世代インタフェース。NECや米Intel、米Microsoftなどが参加する「USB 3.0 Promoter Group」が昨年11月、規格を完成させた。物理層のデータ転送速度は、「Super Speed」モード時で最大5Gbpsと、USB 2.0（High Speed）の480Mbpsから約10倍以上に高速化している。NECエレクトロクスによると、Blu-ray Disc1枚分・25Gバイトのデータを転送する場合、実効レートでUSB 2.0は14分かかるが、USB 3.0なら70秒で済むとしている。

数値は190～200Mバイト／秒だった

　レーベンクラフト氏は、Fresco LogicのPC用インタフェースカード（PCI-Express）を利用したデモを披露。190～200Mバイト／秒のスループットが出ていることを示した。「まだプロトタイプのシリコンだが、それでもこれだけ速度が出る。実際はこれよりずっと高い数値が出るだろう。この環境でHigh Speedでデモを行った場合は大体30Mバイト／秒程度の速度」（レーベンクラフト氏）。

　USBは、一般ユーザーが扱うデータの大容量化に対応して高速化してきた。USB 3.0は、今後5年間は対応可能な規格として開発。「多くの消費者は転送を初めて1分たつといらだちを感じるといい、場合によっては転送処理を中止する。もっと早くできないかという期待がある」（レーベンクラフト氏）

　USB 2.0に比べパワーマネージメント機能も向上し、ホストが各デバイスに対して行うポーリングを効率化することでアイドル状態での電力を抑えるようにした。また、High Speedで採用しているブロードキャスト方式もSuper Speedは採用しない。ブロードキャスト方式では、特定のデバイスに送る情報であっても、接続しているデバイス全部に情報を送るが、Super Speedでは情報が必要なデバイスのみに送信するようにしている。

　PCなどホストとつなぐコネクタは、形状は従来のUSB 2.0と同じだが、コネクタの奥には従来の4本のピンに加え、送信用×2本、受信用×2本、グランド×1本の計5本の新しいピンが追加されている。このためケーブルも専用になる。Super Speedは、ホスト、デバイス、ケーブルのすべてがUSB 3.0対応でないと利用できない。

コネクタの形状

　比較的大きな周辺機器に利用する「Standard B」コネクタや、携帯機器などで利用される「Micro B」コネクタは、従来型にUSB 3.0用端子が追加されている専用形状になっている。USB 3.0デバイス側のポートは専用形状に対応する必要があるが、このポートにはUSB 2.0コネクタを接続できるようになっており、後方互換性に配慮している。

　Windows 7での対応については、Microsoftのプリンシパルプログラムマネージャー、フレッド・ベサニア氏は「必要なクラスドライバでちゃんと機能するようにしたい」としている。