MediaTekが同社初の5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」など3製品を発表

[山本竜也，ITmedia]

　台湾MediaTekは5月23日、同社初となるミリ波に対応したスマートフォン向け5G対応SoCとなる「Dimensity 1050」など、3つの新SoCを発表した。

Dimensity 1050

搭載スマートフォンは2022年第2四半期以降に発売予定

　Dimensity 1050は、Sub-6帯域での3CCキャリアアグリゲーションと、ミリ波帯域での4CCキャリアアグリゲーションに対応するスマートフォン向けのSoCで、LTE＋ミリ波アグリゲーションのみの場合と比較し、データ転送速度が最大53％向上したとしている。

　5G SA＋5G SAのDual VoNRにも対応している。6nmプロセスで製造されており、最大2.5GHzのArm Cortex-A78 CPUを2基含むオクタコア構成で、GPUにはArm Mali-G610を搭載する。独自のHyperEngine 5.0ゲーミングテクノロジーに対応し、ゲームパフォーマンスを向上させる低遅延接続を実現するとしている。

　この他、5G対応の「Dimensity 930」と4Gの「Helio G99」が同時に発表されている。どちらもゲーミングをうたっており、Dimensity 930はHyperEngine 3.0 Liteや120Hz ／フルHD＋ディスプレイとHDR10+ビデオに対応したMiraVision HDR映像再生／表示機能を搭載する。Helio G99は、Helio G96と比較し、より高いスループットと優れた電力効率を実現したとしている。

Dimensity 1050の概要

　Dimensity 930を搭載したスマートフォンは2022年第2四半期、Dimensity 1050とHelio G99を搭載したスマートフォンは、2022年第3四半期にそれぞれ発売予定となっている。