サーモグラフィ検査で発見される代表的な欠陥は以下の通りである。
下記の写真(図7)は、サーモグラフィ検査によって接続箱の端子部における接続不良を発見した例である。この例における欠陥部分は工事によって接続された部分ではなく、製造メーカーの造作部分となっている。このことから、端子部の検査範囲はEPCの工事部分だけではなく、機器そのものも含める必要があることがわかる。
サーモグラフィ検査によって得られるモジュールの測定結果には、回路自体の欠陥の他に、外的な要因による温度分布の差異も含まれる。下記の写真(図8)では温度分布の差異が確認されるが、実際にはモジュールの上空に電線が存在しており、その影が抵抗となって表れている。気象状況その他により影の視認が難しいケースも多々あり、検査員は慎重に周囲の状況も含めて観察しておく必要がある。
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