最新記事一覧
ドイツの老舗カメラメーカー「ライカ（Leica）」の本拠地には、「ライツパーク（Leitz Park）」という展示館がある。常に順風満帆とはいえなかった同社の歩みと奥深さを改めて知ることができる。
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データサイエンティスト協会は、日本と米国、インド、ドイツの4カ国で、データサイエンティストの認知・理解に関する調査結果を発表した。
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Xiaomiは、9月26日（現地時間）にドイツ・ベルリンで「Xiaomi 14T」「Xiaomi 14T Pro」を発表した。ライカ監修のカメラは、センサーサイズを大判化して画質を高めている。AIを活用した翻訳機能を備え、ボイスレコーダーが文字起こしにも対応した。
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Infineon Technologiesが「世界初の300mm GaNウエハー技術」（同社）を開発した。今回、EE Times Japan記者がドイツ・ノイビーベルクのInfineon本社を訪れ、その概要を聞いた。
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ドイツの研究者は、1960年代に14回も宝くじに当選したルーマニアのステファン・マンデルさんの手法を分析した研究報告を発表した。マンデルさんが初期に用いた手法「Combinatorial Condensation」は長年謎に包まれていたが、その手法を解明しようと試みた。
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Intelは2024年9月16日（米国時間）、同社のファウンドリー事業に関する方針などを示した。Intel CEOのPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。
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三菱電機は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、モールドタイプのxEV用インバーター用パワー半導体モジュール「J3」シリーズや、鉄道および直流送電などの大型産業機器向けのSBD内蔵SiC MOSFETモジュールなど、各分野向けに開発した新製品を紹介していた。
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ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。
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田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業および田中電子工業は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」に出展。独自開発の低温で接合可能ながら高温耐熱性を持つ独自開発のシート状接合材である「AgSn TLPシート」などを展示していた。
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ドイツ・ベルリンで9月6日に開幕したIFA 2024に合わせて、Lenovoが新型のAI PCを発表した。コンシューマー向けモデルの一部は日本での展開も決まっており、既に予約／購入可能なものもある。
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Lenovoがドイツで開催中の「IFA 2024」において、AI PCの進化形ともいえるコンセプトモデルの実機「Lenovo Auto Twist AI PC」を展示している。
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たびたび遅れが報じられてきた計画ですが...
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IntelがLuna Lakeこと「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデルという位置付けだが、どのような特徴があるのだろうか。ドイツ・ベルリンで開催された発表会で得られた情報をもとにまとめた。
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欧州の半導体業界は、RISC-Vへの注力をますます強めている。ただし、欧州での半導体投資が米国ほどダイナックではないことに懸念を示す業界関係者も存在する。さらに、ドイツなど国によっては技術を製品化する際にも幾つかの制約があるという。
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GitHubは、米国、ブラジル、インド、ドイツの企業におけるソフトウェア開発者など2000人を対象に、ソフトウェア開発におけるAIコーディングツールの導入状況や導入のメリット、課題などを調査した結果を発表した。
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8月に開催したセキュリティカンファレンス「DEF CON 32」において、ドイツのダルムシュタット工科大学に所属する研究者らが電気自動車をゲームコントローラーに変換する改造方法を発表した。
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TSMCは2024年8月20日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。
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マイルドな味が日本人の口にもぴったり！
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Intelについては、最近の同社の状況から、工場建設の中止を懸念する声も上がっています。
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アリカ・シュミット選手が選手村をレポートしました。
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ベッコフオートメーションのモジュール型制御盤「MX-System」をドイツの窓枠メーカーが導入した。
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Intelが、ドイツ・ベルリンで開催される「IFA 2024」に合わせて、モバイル向け「新型Coreプロセッサ」（Lunar Lake）を正式発表することを予告した。日本時間の深夜となるが、発表イベントのライブ中継も行われる。
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2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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Schneider Electricは、世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2024」において、生成AI（人工知能）を活用した、PLCなどの制御プログラム開発を支援するシステムのデモを公開した。ユーザーが自然言語で作成したいコードを伝えると、システムがコードを自動生成、考慮すべき点や参照ドキュメントなども提示する。
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生成AIの活用が広がる中、製造業でもモノづくり業務の中にいかに生成AIを取り込むかに注目が集まっている。日本マイクロソフトは、ハノーバーメッセ2024での最新事例などから生成AIの活用方法などを訴えるセミナー「AIが加速させる インダストリー トランスフォーメーション」を開催した。
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またサイゼのファンが増えましたね。
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ドイツの化学大手Merckが、半導体業界向けの計測／検査装置を手掛けるフランスのUnity-SCを買収する。規制当局による承認などの関連要件を満たすことを条件とし、2024年末までに買収を完了する予定だ。
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ヤマハは、ドイツのデザイン賞「Red Dotデザイン賞2024」のデザインコンセプト部門で、エレキギターのコンセプトモデル「アップサイクリングギター」と体験型インスタレーション「e-plegona」が受賞したと発表した。
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ローム子会社でSiCウエハー製を手掛けるドイツSiCrystalが、ドイツ・ニュルンベルクにおいて、SiCウエハーの生産能力拡大に向けた新棟を起工した。2026年初旬に完成予定で、既存施設も含めたSiCrystal全体の生産能力は2027年に3倍（2024年比）になる予定だという。
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双日プラネットは、ドイツのEtimex製ポリプロピレン（PP）フィルム「Etimex Purelay Pharm」と「Etimex Purelay Lid」を組み合わせたPTP包装の展開を進めている。
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ザ・ベストテンのあれだー！
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ミネベアパワーデバイス（旧：日立パワーデバイス）がドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、開発中の電気自動車（EV）向けSiCパワーモジュールを初公開した。同社独自の構造である「VC Fin-SiC」構造のSiC トレンチMOSFETを採用する予定で、量産に向けて開発を進めているという。
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ドイツのクラブチーム、ドルトムントがホームスタジアムに「Wi-Fi 6E」準拠の無線LANを導入し、顧客体験の向上と運営の効率化を図る。Wi-Fi 6Eにどのような効果を見込んでいるのか。
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川崎重工とダイムラー・トラックはドイツ向けの液化水素サプライチェーンの確立と欧州における液化水素ステーションの輸送網の構築に向けた協力の覚書を締結した。
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世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。33カ国以上から集まった620以上の企業／団体が、パワーエレクトロニクス分野の最新技術やイノベーションを紹介している。
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ドイツ側が撮るとメルケル首相が強そうだし、アメリカ側が撮るとトランプ大統領が強そうに……？
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マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日）で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。
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STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、エッジAI（人工知能）機能やモーター制御、センシングなどを備えたモータードライバーリファレンス設計によるデモを公開した。
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ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。
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Infineon Technologiesはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」において、IoT機器などでのエンドデバイスで本格的なAI搭載が実現できる最新マイコンファミリー「PSOC Edg E8シリーズ」の詳細を公開した。
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Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。
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ドイツの高級カメラメーカーLeicaが、iPhone用カメラアプリ「Leica LUX」の配信を6月6日までに開始した。ライカならではのカラーやレンズシミュレーションによるボケ味を再現した撮影が可能。
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Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT（モノのインターネット）プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X（以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M／NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR＋」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。
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NXP Semiconductorsは、電気自動車（EV）に向けたSiC（炭化ケイ素）ベースの800Vトラクションインバーター開発で、自動車部品を製造するドイツZF Friedrichshafenとの提携を発表した。
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香港の証券会社TF International SecuritiesのアナリストMing-Chi Kuo氏は、Appleは6月中旬までにイギリス、フランス、ドイツ、中国、日本、シンガポールなど、米国外の市場にApple Vision Proを出荷する予定だとする出荷調査情報をX（旧Twitter）に投稿した。
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サムスンのスマートフォンの中でも「XCover」シリーズはタフなボディーのモデルです。最新モデルの「XCover7」は2024年1月から海外各国で販売されています。今回はドイツの販売店の店頭で実機を触ってみました。背面パネルを取り外してバッテリーの交換も可能です。
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フォーミュラEとDHLはドイツ ベルリンから中国 上海への航空貨物の輸送にSAFを使用した。
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デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、ドイツのリリウム（Lilium）が2026年を目標に開発を進めているeVTOL（電動垂直離着陸機）「Lilium Jet」に採用されたモーターを披露した。
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マイクロソフトは世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ2024」に出展し、MRデバイスや生成AI機能などを活用した新たなモノづくりの姿を紹介した。先進デジタル技術によって製造業はどう変わるのだろうか。
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