最新記事一覧
セイコーグループが2020年に銀座でリニューアルオープンした時計の博物館「セイコーミュージアム銀座」が人気を集めている。セイコーグループ セイコーミュージアム銀座 主査の中原雄毅氏と学芸員の小池京子氏に話を聞いた。
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住友商事傘下のSIer・SCSKが、自動車メーカー各社の最新モデルやコンセプトモデルが集まる「Japan Mobility Show 2025」（10月30日〜11月9日、東京ビッグサイト）で、同社が初めて作ったコンセプトカーを公開した。
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本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第8回となる今回は、生成AIとの融合で大きな進化を見せているロボットの世界について解説する。
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AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？ なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。
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オリンパスの新CTOであるサヤード・ナヴィード氏が「OLYSENSE」「エンドルミナルロボティクス」「シングルユース内視鏡（SUE）」の3領域を重点プロジェクトとする中長期の技術戦略について説明。今後3〜5年で、これら3領域の新製品を市場投入していく方針である。
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AI投資が過熱している。この動きは“ITバブル”の時と近しいが、違いは何なのか。
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矢野経済研究所は、ソフトウェア開発ベンダーやIT系半導体メーカー、マイコンベンダーなど、国内の車載ソフトウェア市場に関する調査結果を発表した。2030年の市場規模は1兆118億円に達する見込みだ。
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2025年4月にRapidusの最高技術責任者（CTO）に就任した石丸一成氏が、日本における先端ロジック半導体製造の復活に向けた技術戦略を明かす。RUMS構想（※1）による前後工程の統合、人材育成体制の整備、設計支援ツール「Raads」の開発（※2）など、次世代ファウンドリモデルの実現に向けた取り組みとその展望を語る。
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三井不動産が、国内半導体産業のエコシステム構築の促進を目的とする一般社団法人「RISE-A」を設立した。2025年10月に東京・日本橋に開設予定の「RISE GATE NIHONBASHI」を拠点として活動を始める予定である。
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一番苦しいのは、日本企業ではないかもしれません。
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「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】
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Rapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援などを行うQuest Globalと協力覚書（MOC）を締結した。Quest Globalの顧客はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを利用可能となる。Rapidusは協業を通じて顧客開拓も目指す。
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Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。
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本連載では、筆者が参加したIoTを活用した大田区の中小製造業支援プロジェクトの成果を基に、小規模な製造業が今後取り組むべきデジタル化の方向性や事例を解説していきます。第1回は同プロジェクトのデジタル化の実証実験の概要と、結果について紹介します。
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日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第6回は、上下水道の高度水処理システムや半導体工場のクリーンルームといったユーティリティーソリューションを手掛ける水・環境BUをクローズアップする。
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自動車業界で注目を集める「SDV」。その価値を実現していくには、ソフトウェアの開発や設計を抜本的に刷新することが求められる。言葉や概念としては目新しいが、刷新のヒントはすでに自動車業界でよく知られた「モデルベース開発」にある。モデルベース開発はどのようにSDVにつながっていくのか。自動車メーカーやティア1サプライヤーに伴走するネクスティ エレクトロニクスに聞いた。
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2024年も残りわずかとなった。振り返ってみるといろいろあったが、12月初頭のIntelのパット・ゲルシンガーCEOの退任がもっともインパクトが大きかったように思える。
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ホンダと日産自動車の経理統合が話題だが、それを前のめりでゴリ押ししているのが、霞ヶ関の高級官僚たちだ。その狙いは……。
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ArmがQualcommをライセンス契約違反で提訴したのが2022年のこと。話し合いが続いていたようだが、合意できなかったようで、ついに期限を切った争いとなったようだ。実は、このような争いは昔からある。その争いの歴史から、この紛争の落としどころを予想してみた。
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英国の放送通信庁（Ofcom）が、同国における放送通信コンテンツの将来像を検討した報告書を公開している。いろいろ検討しているが、テレビ放送をやめてゆくゆくは全てインターネット上に移行してしまうという話で、英国営放送BBCはこれを支持しているという。なぜこのような検討を行うに至ったのか考えてみたい。
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IntelがモバイルPC向けの新型SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。本SoCは、Appleが自社製品のために開発している「Apple Silicon」との類似点が多く見られる一方で、決定的に異なるポイントがある。
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シャープは、EVのコンセプトモデル「LDK+」を、同社の技術展示イベントで公開すると発表した。
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Microsoftが「Copilot+ PC」を発表した。その第1弾として指定されたのは、Qualcommの「Snapdragon Xシリーズ」搭載のPCだった。今まで鳴かず飛ばずだったArmベースのWindows PCは、これを気に飛躍するのだろうか。
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製造業のバリューチェーンを10のプロセスに分け、DXを進める上で起こりがちな課題と解決へのアプローチを紹介する本連載。第10回は、日本の製造業DXの勝ち筋になり得る「保守サービス」について解説する。
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このところ静かなブームとなりつつあるのが、日本の「SDV出遅れ」論だ。何としてでもニッポン出遅れの材料を探し続けるその熱意には感服至極である。要するに、SDVに出遅れた日本の自動車メーカーが、絶望的な窮地に陥（おちい）ると言わんばかりのことを記事にする媒体が現れて、新たなトレンドになりそうな気配がしている。
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日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。
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自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。
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バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。
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本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。
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近年、韓国発祥のwebtoonという新しい形態のマンガ／コミックが急成長している。今後、漫画とwebtoonはどちらが優位に立つのだろうか？両者の現状を再確認した上で将来を展望する。
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省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして注目されるGaN（窒化ガリウム）を用いたパワー半導体。OKIと信越化学工業のタッグが、その本格的な普及のための課題解決につながる新技術を開発した。同技術の詳細や開発の経緯、今後の展望を聞いた。
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日本のモノづくりの現状を示す「2023年版ものづくり白書」が2023年6月に公開された。本連載では3回にわたって「2023年版ものづくり白書」の内容を紹介していく。
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これまで2回にわたり、半導体業界の構造変化を概観し、主要各国が有する強みを整理してきた。本稿では各国・地域における政策・投資動向から半導体業界に係る考え方及びねらいと、それらが与える影響を考察する。
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開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。
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トヨタが「ル・マン24時間」に、将来的に水素エンジン（内燃機関）車で参戦する方針を発表し、その試作車を公開。水素エンジン車の投入はトヨタの脱炭素戦略における水素エンジン開発の本気度を示している。
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東京大学教授兼地経学研究所長の鈴木一人氏は2023年6月22日、半導体サプライチェーンに関するセミナーに登壇し、米国による先端半導体に関する輸出管理などの半導体をめぐる「地経学」リスクを語った。
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日の丸××でうまくいった試しはないと言いますが……。
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レゾナックは2023年4月27日、パワー半導体用のSiCエピウエハーの事業戦略に関する記者説明会を実施した。同社は、「SiCエピウエハー事業の売上高を、5年以内に2022年比で5倍に拡大することを目指す」と述べた。
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インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説してきた。最終回となる第5回では、今まで触れてきた製造業がプラットフォーム戦略を取る際の論点について整理する。
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インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第4回は、デジタル化による水平分業で日本の製造業が生かせる強みと、新たな競争力を担保する「製造業プラットフォーム戦略」について紹介する。
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キャディが開催した「Manufacturing DX Summit 2023」から、同社 代表取締役の加藤勇志郎氏と東京エレクトロンで会長を務めたRapidus（ラピダス） 取締役会長の東哲郎氏による対談を抜粋して紹介する。
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インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第3回はインダストリー5.0においてキーコンセプトとなってきているGAIA-Xや、Catena-Xなどのデータ共有ネットワークの動向について紹介する。
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セレンディクスは、3Dプリンタによる住宅建築の社会実装を目指すスタートアップ企業。住宅建設コストの大部分となる人件費を3Dプリンタによる自動化で最小化し、「住宅ローンから脱却して、クルマを買い替えるように、低価格で家を買い替えるようにする」と標ぼうしている。これまでは、3Dプリンタによる家づくりは、建築基準法にどう適合させるかや耐久性のあるマテリアル（素材）をどうするかなどのハードルがあったが、セレンディクスの3Dプリンタ住宅にはそうした課題に対する解決策があるという。
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インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第2回は、グローバルで進むインダストリー5.0（第5次産業革命）のインパクトについて解説する。
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インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第1回は、前提となるインダストリー4.0のインパクトについて解説する。
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今回は、半導体業界にとって主要なアプリケーションの1つである自動車業界を例にとって、日本の半導体関係者が着眼すべきポイントについて、述べたいと思う。
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ソニーとホンダの共同出資会社「ソニー・ホンダモビリティ」が始動した。10月13日に開催された設立会見にて、2025年前半にEV第1弾の先行受注を開始し、2026年前半に北米、26年後半に日本へデリバリーすることを明かした。
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キャディは、地政学リスクなどによる製造業への影響調査の結果と事業戦略に関する記者説明会を開催。調査結果のサマリーとともに、地政学リスクによる製造業への影響に対する“必要な打ち手”について、同社 代表取締役の加藤勇志郎氏が解説した。
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米国政府がNVIDIAのGPUについて中国への輸出を制限する新たな規制を行ったことについて、あるアナリストは、「世界をリードする中国のAI（人工知能）開発が、減速する可能性がある」と指摘する。
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「モバイル端末は人々の生活を大きく変えたメガトレンドだった。次のメガトレンドはモビリティだ」。そもそも日本のケータイビジネスはどのようにして成長してきたのか。ケータイを作っていたメーカーの立ち位置は？ 石川温氏が解説する。
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