最新記事一覧
“新しい”第4世代Coreプロセッサー・ファミリーとチップセットは、これまでと何が違うのか? 期待の“アンロック”なCPUとともにおさらいしておこう。
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東芝パソコンシステムは、インテルの最新CPU「第4世代Coreプロセッサ(開発コード名:Haswell)」ファミリに対応した、組み込み用途向けマザーボード「TEM140」を同年8月下旬に発売すると発表した。
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直販モデルのエントリー販売が始まり、一般先行予約の販売開始を明日に控えた「VAIO Duo 11」。独特のスライド式ボディに注目が集まるが、やはりUltrabookとしての基礎体力も気になるところ。レビュー後編は各種テストでその実体に迫る。
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CFD販売は、GIGABYTE製となるIntel H77/Z77チップ採用Mini-ITXマザーボード「GA-H77N-WIFI」「GA-Z77N-WIFI」の取り扱いを開始する。
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IDF 2012でIntelは、HaswellなどIntelプラットフォームのアップデートを多数紹介している。その資料から浮かび上がる2013年以降のUltrabookの姿とは。
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2回に渡ってお届けする「FMV LIFEBOOK UH75/H」の開発者ロングインタビュー。後編は実機を分解しつつ、“HDD搭載のUltrabookで最薄”を実現した内部の作り込みに迫る。
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14型Ultrabook「XPS 14」と同時に発表された15.6型ノートPC「XPS 15」。XPS 14と同じデザインだが、そのコンセプトは大きく異なる。最高クラスのパーツ群を搭載できるXPS 15は、あらゆる場面で高いパフォーマンスを発揮する。
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ASUSTeKは、Intel Z77チップセット採用マザーボード「P8Z77-V PREMIUM」を発表。ISRT対応の32GバイトSSDを装備した。
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Ultrabookに生まれ変わった「VAIO T」は、期待通りの実力を発揮してくれるのか? レビュー後編では仕様が異なる4台のVAIO Tを集め、パフォーマンス、スタミナ、騒音、発熱を検証する。
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かつて小型軽量モバイルノートPCの名機として支持された「VAIO T」が、Ivy Bridge搭載のUltrabookとして復活した。まったくの別物となったVAIO Tをどう解釈すべきか。4台の新生“T”でその実力を確かめる。
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ソニーは「VAIO」の2012年夏モデルを6月9日より順次発売する。Ivy Bridgeこと第3世代Coreの採用とともに、同社初のUltrabook、ハイエンドモバイルノートPCの15周年記念モデル、BRAVIAの高画質回路を搭載した液晶一体型など、ラインアップを大幅に強化した。
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Ivy Bridge世代が大型連休から出荷を開始。深夜販売も予定されて盛り上がる“第3世代”CPUに導入した新技術と、ハイエンドマザーのちょっと困った事情を解説。
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インテルは、4月8日に“第3世代Coreプロセッサーファミリー”に対応する新しいチップセットシリーズを発表し、その仕様を“ようやく”明らかにした。
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インテルは、CeBIT 2012で行った説明会で、Ivy BridgeとIntel 7シリーズチップセットの概要を説明。チップセットにUSB 3.0を統合することを公式に認めた。
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インテルは日本の関係者に向けて、同社吉田社長が「これからドカンと大きくやろうとしている」というUltrabookで導入する新技術の概要を紹介した。
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Intelは、“Ultrabook”でノートPCを再定義するだけでなく、モバイル向けCPUの戦略も大きく見直している。ムーリー・エデン氏がその詳細を語った。
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Intelの基調講演では復帰したショーン・マロニー氏が登壇。次期CPU「Ivy Bridge」や超薄型ノート「Ultrabook」など、PCプラットフォームの“再発明”戦略が語られた。
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