最新記事一覧
三井不動産は事業説明会で「産業デベロッパー」への領域拡大を発表した。従来の物流拠点供給にとどまらず、研究開発施設や自動運転対応を進める。データセンター事業には累計6000億円超を投じ、稼働済みの3棟に加え7棟を開発中だ。
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日立製作所は2026年7月、インテルや産業技術総合研究所（産総研）と協力し、「シリコン量子コンピュータ」の研究開発を始めると発表した。2030年度には1000量子ビット規模の「誤り耐性型シリコン量子コンピュータ」試作機を完成させる計画である。
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NTTドコモは、ロボット統合制御基盤とフィジカルAIの研究開発を行うスタートアップ「ROBOTS」をスピンアウトした。ROBOTSは、まずは警備分野での社会実装を目指し、将来は設備点検／保守や建設／土木分野への展開も視野に入れる。
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矢崎総業は、新たに開設したイノベーション施設「Innovation Hub - REN（錬）」（IH-REN）を報道陣に公開した。IH-RENでは、AI／ロボティクスを活用した次世代のモノづくりに向けて、自働化の検証や産学連携による研究開発を推進し、新たな価値の創出を目指す。
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セレンディクスは、建設用3Dプリンタで造形した構造体を対象に、飛翔体衝突実験を実施した。構造形状や素材処理の違いが耐衝撃性能に与える影響を比較し、高い防護性能が求められる構造物の研究開発に向けたデータを取得した。
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北都鉄工とTengun-labelは、フィジカルAIとデジタルツイン技術を用いた橋梁塗装自動化システムの研究開発に取り組む。
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ソニーグループはエンタテインメントロボット「aibo」の将来的な機能拡大に向けて研究開発用試作機を開発した。東京大学とカリフォルニア大学バークレー校の研究室へ試作機と開発ツールを貸与し応用研究に協力する。米国で開催されるコンピュータグラフィックスの国際会議「SIGGRAPH 2026」にて試作機を展示する。
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富士フイルムは2026年7月14日、同社半導体事業のR＆Dにおけるデジタルトランスフォーメーション（DX）戦略について、メディア向け説明会を開催した。半導体微細化によって材料メーカーに課題解決の役割が求められるなか、同社は独自のデジタルツインを導入。活用によって2030年度の売上5000億円達成を目指す。
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Tower Semiconductor（以下、Tower）は2026年7月14日、日本国内における300mmシリコンフォトニクス（SiPho）、シリコンゲルマニウム（SiGe）および先端パッケージングの研究開発および製造能力を拡充すると発表した。
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量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所は、南フランスで世界30カ国以上が協力して建設中の核融合実験炉「ITER」で、5基目の真空容器セクターモジュールの据え付けに成功した。
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NTTドコモ、NEC、1FINITYら5社の提案が、総務省の研究開発事業「電波資源拡大のための研究開発」に採択された。2030年代の6G実現に向け、AIを活用して複数の周波数帯を最適に制御するネットワーク技術の開発に取り組む。
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ホンダの新事業創出プログラム「IGNITION」発のスタートアップであるPathAheadは、高エネルギー加速器研究機構（KEK） 物質構造科学研究所 助教の本田孝志氏との共同研究が、国土交通省の「2026年度 SBIR建設技術研究開発助成制度」に採択されたと発表した。
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連載「必要とされるモノづくりの追求」では、研究開発と実際の現場／ユーザーとの間に生じるギャップを整理しながら、技術の価値をどこに置くべきかを問い直し、必要とされるモノづくりの在り方を考察する。第5回は、大学の研究教育の場で「モノづくり×研究」をどのように学生へ伝えるべきかを、スマートメカトロニクス研究室の実践を交えながら考える。
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ADEKAは2026年7月2日、半導体材料の研究開発に特化した研究施設「半導体イノベーションセンター」（埼玉県久喜市）の本格稼働を開始した。世界シェア1位の先端メモリ向けALD材料のさらなる開発に加え研究領域を拡大し、ロジックや後工程も含む総合半導体材料メーカーを目指すという。
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「AWS Summit Japan 2026」のスペシャルセッションに登壇したファナック 常務執行役員 ロボット研究開発統括本部長 安部健一郎氏が合同取材に応じた。安部氏は、ファナックのフィジカルAIへの向き合い方、AWSと目指す世界、ロボットの制御性、ソフトPLCなど多岐のテーマについて語った。
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「過去の実験データが散在していて再利用できない」――そんなエラストマー製品の研究開発現場が抱える共通課題を、素材メーカー自らが解決に乗り出した。日本ゼオンは2026年6月29日、エラストマー研究に特化したデータマネジメントシステムの提供を開始した。
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AWSジャパンの年次イベント「AWS Summit Japan 2026」の2日目に行われたスペシャルセッションに、ファナック 常務執行役員 ロボット研究開発統括本部長 安部健一郎氏が登壇。フィジカルAIにおけるAWSとの最新の取り組みと今後の展望を語った。
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福井村田製作所は2026年3月、福井県越前市に「セラミックコンデンサ研究開発センター」、通称「C4-Lab.」（シーラボ）を開業した。同施設は村田製作所としては初となる、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の研究開発に特化した施設だ。村田製作所のMLCC研究開発戦略や同施設の活用方針を紹介する。
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トヨタが研究開発拠点のトヨタテクニカルセンター下山を報道関係者に公開した。従来は社外秘だった研究開発現場においても、情報公開を戦略的に活用する姿勢が広まっている。トヨタのケースではどのような狙いがあるのか。
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研究開発において論文に残らない失敗データや詳細なプロセスが重要だ。この気付きを生かして、無機材料の研究者でもあるさくらインターネットの研究員が開発したノートアプリケーションのオープンβ版が提供されている。同アプリの開発背景や特徴、今後の展開について迫る。
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オムロンは、同社の研究子会社であるオムロン サイニックエックスが研究開発に取り組むAI技術「Decentralized X（以下、DcX）」の概要について説明した。
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海洋研究開発機構（JAMSTEC）は、スパコン「地球シミュレータ」を使った予測として、今夏に北西太平洋で台風の活動が活発化する可能性があると公表した。地球シミュレータは1月の時点でエルニーニョ現象の発生を予測していた。
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量子科学技術研究開発機構（QST）と兵庫県立大学および高輝度光科学研究センター（JASRI）らによる研究グループは、東京科学大学やNTTと共同で、レーザー光パルス照射により、電子スピンの向きを書き換えることができる「磁気メモリ材料」を開発した。電流によって電子スピンの向きを反転させる従来方式に比べ、約1000倍も高速な動作が可能となる。
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量子科学技術研究開発機構（QST）と兵庫県立大学、高輝度光科学研究センターが、電流の代わりに光で磁気メモリの記録を書き換えられる材料の開発に世界で初めて成功したと発表した。「従来方法に比べて約1000倍高速かつ省エネルギーな次世代磁気メモリ実現に道を拓く」（研究チーム）という。
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マクセルは、宇宙航空研究開発機構（JAXA）と全固体電池の共同研究を始める。温度管理設備を最小限に抑えた小型衛星における「機体の軽量化」や「設計自由度の向上」を目指す。
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三菱電機と千葉工業大学は、国産フィジカルAI技術の研究開発に関する基本協定を締結した。共創センターを設立し、多種多様な自律制御ロボットを活用したAIロボティクスソリューションの事業化を推進する。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構は、航空機に使用する炭素繊維強化プラスチックのリサイクルに関する研究開発として「次世代航空機向け静脈産業構築事業」を開始する。
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PwC Japanグループは、シンギュラリティー時代を見据えた「AIリスクガバナンスアーキテクチャ」の研究開発および実証実験を開始した。同社が開始した無人店舗での実証実験の狙いと、次世代アーキテクチャの要点を紹介する。
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村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、タイヤ内蔵用のRFIDセンサータグを紹介した。タイヤ内部の温度やひずみなどをリアルタイムで取得できるもので、レーシングカー用タイヤの状態監視や研究開発現場での試験などでの利用を想定する。
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連載「必要とされるモノづくりの追求」では、研究開発と実際の現場／ユーザーとの間に生じるギャップを整理しながら、技術の価値をどこに置くべきかを問い直し、必要とされるモノづくりの在り方を考察する。第4回は、現在の研究教育における専門性重視の構造と、“必要とされるモノづくり”との関係について考える。
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タイセーは、研究開発や試作、評価用途に適した小型真空リフロー炉「TR-200-300」を発売した。研究開発者が使いやすいサイズ感と実用性を両立し、研究開発現場の実験効率向上と内製化のニーズに対応する。
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AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。
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コマツは、ローバー本体の質量を超える荷物を積載できる物流ローバーの走行装置と、レゴリス（月面を覆う微細な砂）を自動掘削する建機の研究開発を開始する。
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京都大学 工学研究科 准教授の金子光顕氏は、炭化ケイ素（SiC）を用いた高温動作LSIの研究開発と事業化に取り組んでいる。まずは高温環境向けのA-Dコンバーター（ADC）開発を進め、2028〜2029年ごろのサンプル出荷を目指す。SiC LSIの可能性や社会実装に向けた課題、事業化の展望について聞いた。
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KDDIと楽天モバイルは、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に採択された。両社はデータセンターと無線アクセスネットワークの消費電力削減に向けた研究開発を開始する。2030年度までに通信インフラの性能向上と省電力化を両立する技術を確立し、消費電力の約40％削減を目指す。
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パルマー・ラッキー氏創業のAI防衛技術企業Anduril Industriesは、50億ドルの資金調達を実施し、企業評価額が610億ドルに達した。トランプ政権による軍の近代化を背景に、AIや自律技術を融合させた防衛システムの製造能力拡大と研究開発を加速させる。
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製造業では、研究開発に関わる技術情報や設計図面、品質証明書、取引帳票など、多様なデータが企業間で流通している。近年は生成AIの活用が進む一方で、こうしたデータの「真正性」や「出所」を担保し、データの改ざんや権利侵害からどう守るのかが、新たな経営課題として浮上している。AI時代における製造業のデータガバナンスはどうあるべきか、トヨタ自動車 先進データサイエンス統括部 DS基盤開発室 室長の山室直樹氏とウイングアーク1st 執行役員 Business Data Empowerment SBU Senior Vice President 技術本部 副本部長の崎本高広氏が対談した。
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TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。
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トヨタ自動車は、研究開発拠点「Toyota Technical Center Shimoyama（TTC-S）」を公開した。
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アイキューブは、スウェーデンのHjort Creationが開発した大型／高速造形に対応する密閉型の産業用FFF方式3Dプリンタ「Yggdrasill」の販売開始を発表した。ビルドサイズは500×500×1000mmで、研究開発や先端試作、小ロット生産などに対応する。
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連載「必要とされるモノづくりの追求」では、研究開発と実際の現場／ユーザーとの間に生じるギャップを整理しながら、技術の価値をどこに置くべきかを問い直し、必要とされるモノづくりの在り方を考察する。第3回は、専門分野や担当部署の枠を超えて物事を見ることが、なぜ“必要とされるモノづくり”につながるのかをテーマに、その重要性を考える。
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三井不動産は「くまもとサイエンスパーク イノベーション創発エリア」の整備について、熊本県合志市と「くまもとサイエンスパーク」事業推進パートナー協定を締結した。産官学／日台連携によって、3nmプロセスなどの先端半導体のR&Dから量産までの幅広いエコシステム構築とイノベーション創出を目指す。
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早稲田大学は、宇宙航空研究開発機構（JAXA）、東京大学、慶應義塾大学との共同研究で、極超音速実験機による音速の5倍（時速約5400km）に相当するマッハ5燃焼実験に成功した。同校によれば「日本初」。【訂正あり】
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レゾナックは2026年4月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」のR&Dセンターを米国シリコンバレーに開設し、コンソーシアムの本格稼働開始を発表した。「米国初」の後工程特化R＆Dセンターで、シリコンバレー企業の後工程コンセプト検証を6カ月から最大1カ月に短縮することを目指すという。
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次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関であるLSTCが、経済産業省の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に採択された「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について説明した。
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早稲田大学や物質・材料研究機構（NIMS）、日本原子力研究開発機構、東京大学および、名古屋大学の研究グループは、自然界には存在しない構造を持った2次元酸化鉄を作製することに成功した。
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Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。
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生成AI、ロボティクス、デジタル技術の急速な進化により、製造業は新たな転換期を迎えている。ビジネスエンジニアリングは「mcframe Day 2026」を開催した。本稿では、生成AIの現在地と、製造業の新たな価値創出を後押しする「フィジカルAI」の可能性を紹介した、デンソー 研究開発センター シニアアドバイザーの成迫剛志氏による基調講演の内容をレポートする。
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赤沢亮正経済産業相は11日、先端半導体の国産化を目指すラピダスに対し、2026年度の研究開発委託費として6315億円の追加支援をすると発表した。北海道千歳市の同社工場で行われた新施設の開所式で明らかにした。戦略分野として半導体を最重要視する高市早苗政権のもと、目標とする2027年度後半の量産化に向けて一段とアクセルを踏み込む。
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NECは、同社玉川事業所（神奈川県川崎市）に設立した新しいイノベーション拠点である「NEC Innovation Park」を披露した。同拠点は「新結合を起こし、変革を生み、世界へ広げる」をコンセプトに掲げ、研究開発から事業化までのプロセスを加速させる、未来の社会価値創造に向けた共創の場として活用していく。
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