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技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）ら5者は2026年10月20日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募において「推論に特化した2nm世代半導体を活用する高速・低消費電力な医用画像処理システムの研究開発」が採択されたと発表した。日本で生産される最先端半導体のユースケース創出と医療の高度化に貢献するとしている。
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東北大学は2026年10月21日、半導体の先端パッケージングおよびヘテロ集積化技術に関する研究開発コンソーシアム「T-CHIPS」が発足したと発表した。産学／異業種連携を推進し、半導体後工程技術の研究開発や研究成果の産業界への展開を支援する。
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ARCHIONは、同社傘下の日野自動車と三菱ふそうトラック・バスの研究開発機能の統合に向けた取り組みについて説明した。
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ニコンによれば、新たに始めるデジタル露光装置の開発が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が進める「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（補助）」に採択された。
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JCOM（以下、J:COM）は「CEATEC 2026」（2026年10月13〜16日、幕張メッセ）に出展し、同社R＆Dセンターにおける取り組みを紹介した。Wi-Fi 8の高速通信技術であるDSO、NPCAの実証実験や、AIを活用したネットワーク運用システムの構築などを行う。
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NTTら5社は、NEDOの公募において、光チップレットの生産技術の研究開発テーマが採択されたと発表した。光電融合デバイスの量産技術開発を本格化し、一貫した光チップレットの量産技術の確立と、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指す。
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Applied Materialsは50億米ドルを投じて、研究開発施設「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center」を開設した。半導体チップの開発サイクルが短くなる中、ファブレスから装置メーカーまでを集結させ、半導体の研究開発および商業化を加速させることを狙う。
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9月末に開かれたファーウェイの日本メディア向けプレスツアーで、深?の旗艦店と、欧州の街並みを模した東莞の研究開発拠点「松山湖キャンパス」を見学した。店には日本未発売のスマートフォンやPC、同社が開発に関わる車が並び、運転支援システムを使った公道の試乗もあった。写真で紹介する。
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横浜ゴムとdotDataは、製造業の研究開発を支援するAIエージェントの共同開発を開始した。特徴量自動設計と生成AIを組み合わせて、技術者の仮説形成や解釈を支援する仕組みを構築する。
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マツダは、微細藻類から油脂成分を抽出して精製されるバイオディーゼル燃料の社会実装に向けた研究開発がNEDOのプログラムに採択されたと発表した。出光興産の協力の下、2030年代前半に国内工場で生産する全ディーゼル車へのバイオディーゼル燃料の初期給油開始を目指す。
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ELYZAは、再帰的自己改善（RSI）の研究開発を推進する「ELYZA RSI Research」を立ち上げたと発表した。併せて、自律研究基盤を用いた音声対話AIエージェント「ELYZA Voice Agent」やフィジカルAIに関する取り組みについても紹介した。
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ホンダの研究開発子会社である本田技術研究所は、大成建設および大成ロテックと共同で、走行中のEVに非接触で給電が可能な「磁界結合方式無線給電道路システム」の基盤技術を開発したと発表した。今後2027年度以降に高速道路での実証実験を実施する予定である。
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日本原子力研究開発機構の研究支援サイトで2419件のファイルが不正アクセスに遭い、原子力研究施設の利用者が提出した身分証200件や6人分のマイナンバーなどが漏えいしたことが発覚した。
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村田製作所は、マルチAIエージェントを活用した「AI駆動型研究開発基盤」を開発した。このシステムを活用すれば、実験計画からデータ解析、レポート作成の3工程における実行効率が、従来の業務フローに比べ約22.5倍も向上できると試算している。
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Ericssonは次世代モバイルネットワークインフラ技術の推進に向けて、村田製作所および住友電工それぞれと個別協定を締結したと発表した。横浜に新設したR＆Dセンターを活用し、6GおよびAI時代に向けたネットワーク性能の向上、製品のエネルギー効率向上のための技術開発を行う。
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SAIMEMORYは同社が手掛ける次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory：ザム）」の研究開発および商用化において、新光電気工業と協業することを発表した。NEDOプロジェクトでのZAM研究開発の先を見据えての協業だという。
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三菱電機は、量子コンピュータの大規模化に向けた研究開発を始める。新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に採択された2件のプロジェクトを通じ、量子コンピュータの産業応用に向けた研究を加速させる。
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堀場製作所は、燃料電池用触媒材料の研究開発を効率化する「自動・自律実験システム」の開発を本格化する。複数の分析、計測装置とソフトウェアを統合し、触媒材料開発の実験を自動化する。
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資生堂ジャパンは研究開発領域にAIエージェントを導入し、膨大な候補から有望な原料を見極める研究員の「目利き」を再現した。探索時間が縮んだだけでなく、提案される原料の数も増えた。同社はエージェントを「誰が作るか」でも作り分けている。
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日立建機は2026年10月から、油圧ショベルのオペレーター操作を学習し、現場の状況に応じて適切な操作を判断／実行するフィジカルAIの研究開発を開始する。将来は災害現場でのがれき除去や建設／鉱山現場での掘削／積込作業などでの自律運転の実現を目指す。
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経済産業省とNEDOの下で国内の生成AI開発を推進するGENIACは、「ロボット基盤モデルの研究開発事業（多用途ロボット等）」と「データエコシステムの構築等に関する研究開発事業・第4回公募」の採択事業者を発表した。
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水電解によるグリーン水素製造の研究開発において、試験液への金属イオン溶出は大きな課題だ。この解決策として、JFEテクノリサーチは、接液部に金属を一切使用しない「金属フリー構造」の水電解評価試験装置を開発した。
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EMTは、新たに開設した「R＆Dセンター」で、R＆Dビジョン説明会を開催。ブランドプロミス「Daily Magic」の実現に向けた開発体制強化の方針と、2027年に投入予定の日本向けの軽EVの進捗状況などについて説明した。
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量子科学技術研究開発機構（QST）と同志社大学の研究グループは、複数のレーザービームを高い精度で重ね合わせることによって、従来の約1000倍となるピーク出力を達成した。
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ヤマザキマザックは、新たな研究開発拠点「Mazak Innovation Hub」を2027年8月に開設する。分散していた既存の研究、設計、試作／評価の機能を集約し、次世代技術の研究と革新的な製品開発を効率的に推進する。
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NanoFrontierは、東北大学産学連携先端材料研究開発センターに、ナノ粒子の「量産製造室」を開設する準備を開始した。同社で初となる量産専用スペースで、ナノ粒子の量産と品質管理体制の確立を目指す。
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日立製作所が研究開発グループ傘下の宇宙プロジェクトの開発成果第1弾となる「構造化電波技術」について説明。現行の観測衛星に搭載されている光学カメラやSAR（合成開口レーダー）の画像が基本的に2次元なのに対し、構造化電波を用いることで3次元画像を取得できるようになる。
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パナソニック ホールディングス（パナソニックHD）が技術部門の再編を行うと発表。現行のDX・CPS本部を「事業開発本部」に名称変更し、「AI・ロボティクス研究開発本部」を新設する。AI・ロボティクス研究開発本部長には同社 執行役員 グループCAIO（最高AI責任者）の榊原彰氏が就任する。
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Quemixと三井金属は、量子コンピュータを活用した材料シミュレーションの実用化に向け、資本業務提携を締結した。量子コンピュータの社会実装に向けた研究開発の加速と、材料開発を通じた社会課題の解決を目指す。
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AIロボット協会は、2026年6月に主たる事務所を東京都文京区本郷から東京都大田区平和島へ移転したと発表した。実環境から獲得したデータを継続して学習、検証できる環境を整備し、フィジカルAI技術の開発体制を強化する。
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YKK APなどの8者は、「資源循環型社会構築に向けたアルミニウム資源のアップグレードリサイクルの実用化開発」の研究開発を開始した。社会実装に向け、量産規模でのプロセスの自動化や長時間鋳造の検証、サプライチェーンへの適合を進める。
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東陽テクニカは、量子科学技術研究開発機構（QST）および、Type-I Technologiesと共同で、量子センシング技術に関する研究を始める。ダイヤモンドNVセンターを用いた量子センサーや量子センシング装置の製品化に取り組み、量子センシング技術の早期社会実装を目指す。
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産業技術総合研究所（産総研）と東京科学大学、量子科学技術研究開発機構（QST）らによる研究グループは、ダイヤモンド量子センサーを用い、交流と直流の電流比を同じ装置で測定できる「電流比較器」を開発した。
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連載「必要とされるモノづくりの追求」では、研究開発と実際の現場／ユーザーとの間に生じるギャップを整理しながら、技術の価値をどこに置くべきかを問い直し、必要とされるモノづくりの在り方を考察する。最終回となる第6回では、学生や企業、自治体、地域との連携を通じて、「必要とされるモノづくり」を次の世代へつないでいくための取り組みを紹介する。
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データ・デザインは、製造現場向けのAIエージェント活用に関する研究開発と実証実験を開始した。CADやCAMなどのツールを連携させ、設計から品質管理までの業務プロセスの自動化と効率化を目指す。
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日本原子力研究開発機構は、結晶構造が左右対称なウラン化合物「URhSn」で、電子の配列だけがカイラリティを持つ新しい電子秩序を発見した。電子由来のカイラリティを利用することで、光や電流、磁場による高速な機能制御が期待される。
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TOTOは、TOTO茅ケ崎工場（神奈川県茅ケ崎市）敷地内にセラミック事業の研究開発棟を建設すると発表した。2028年4月に竣工の予定で、投資額は約170億円。
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AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。【修正あり】
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NTN EUROPEは、フランスのオートサヴォア県アヌシー市に本社新社屋と研究開発センターを開設した。分散していた本社機能や事業部門、研究開発部門を集約し、事業運営の効率化と開発力の強化を図る。
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日立製作所は、シリコン量子コンピュータの研究開発を開始する。インテルや産業技術総合研究所と連携し、量産化を踏まえた大規模で信頼性の高いシリコン量子コンピュータの研究開発を加速する。
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ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2〜3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。
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「2026年度版 実装技術ロードマップ」（JEITA発行）の「第2章 注目される市場と電子機器群」を引き続き紹介する。今回は、海外の取り組みとの比較や、電子機器群の分類／定義について取り上げる。
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三井不動産は事業説明会で「産業デベロッパー」への領域拡大を発表した。従来の物流拠点供給にとどまらず、研究開発施設や自動運転対応を進める。データセンター事業には累計6000億円超を投じ、稼働済みの3棟に加え7棟を開発中だ。
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日立製作所は2026年7月、インテルや産業技術総合研究所（産総研）と協力し、「シリコン量子コンピュータ」の研究開発を始めると発表した。2030年度には1000量子ビット規模の「誤り耐性型シリコン量子コンピュータ」試作機を完成させる計画である。
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NTTドコモは、ロボット統合制御基盤とフィジカルAIの研究開発を行うスタートアップ「ROBOTS」をスピンアウトした。ROBOTSは、まずは警備分野での社会実装を目指し、将来は設備点検／保守や建設／土木分野への展開も視野に入れる。
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矢崎総業は、新たに開設したイノベーション施設「Innovation Hub - REN（錬）」（IH-REN）を報道陣に公開した。IH-RENでは、AI／ロボティクスを活用した次世代のモノづくりに向けて、自働化の検証や産学連携による研究開発を推進し、新たな価値の創出を目指す。
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セレンディクスは、建設用3Dプリンタで造形した構造体を対象に、飛翔体衝突実験を実施した。構造形状や素材処理の違いが耐衝撃性能に与える影響を比較し、高い防護性能が求められる構造物の研究開発に向けたデータを取得した。
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北都鉄工とTengun-labelは、フィジカルAIとデジタルツイン技術を用いた橋梁塗装自動化システムの研究開発に取り組む。
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ソニーグループはエンタテインメントロボット「aibo」の将来的な機能拡大に向けて研究開発用試作機を開発した。東京大学とカリフォルニア大学バークレー校の研究室へ試作機と開発ツールを貸与し応用研究に協力する。米国で開催されるコンピュータグラフィックスの国際会議「SIGGRAPH 2026」にて試作機を展示する。
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富士フイルムは2026年7月14日、同社半導体事業のR＆Dにおけるデジタルトランスフォーメーション（DX）戦略について、メディア向け説明会を開催した。半導体微細化によって材料メーカーに課題解決の役割が求められるなか、同社は独自のデジタルツインを導入。活用によって2030年度の売上5000億円達成を目指す。
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