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「研究開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、タイヤ内蔵用のRFIDセンサータグを紹介した。タイヤ内部の温度やひずみなどをリアルタイムで取得できるもので、レーシングカー用タイヤの状態監視や研究開発現場での試験などでの利用を想定する。

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連載「必要とされるモノづくりの追求」では、研究開発と実際の現場/ユーザーとの間に生じるギャップを整理しながら、技術の価値をどこに置くべきかを問い直し、必要とされるモノづくりの在り方を考察する。第4回は、現在の研究教育における専門性重視の構造と、“必要とされるモノづくり”との関係について考える。

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AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。

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京都大学 工学研究科 准教授の金子光顕氏は、炭化ケイ素(SiC)を用いた高温動作LSIの研究開発と事業化に取り組んでいる。まずは高温環境向けのA-Dコンバーター(ADC)開発を進め、2028〜2029年ごろのサンプル出荷を目指す。SiC LSIの可能性や社会実装に向けた課題、事業化の展望について聞いた。

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KDDIと楽天モバイルは、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に採択された。両社はデータセンターと無線アクセスネットワークの消費電力削減に向けた研究開発を開始する。2030年度までに通信インフラの性能向上と省電力化を両立する技術を確立し、消費電力の約40%削減を目指す。

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製造業では、研究開発に関わる技術情報や設計図面、品質証明書、取引帳票など、多様なデータが企業間で流通している。近年は生成AIの活用が進む一方で、こうしたデータの「真正性」や「出所」を担保し、データの改ざんや権利侵害からどう守るのかが、新たな経営課題として浮上している。AI時代における製造業のデータガバナンスはどうあるべきか、トヨタ自動車 先進データサイエンス統括部 DS基盤開発室 室長の山室直樹氏とウイングアーク1st 執行役員 Business Data Empowerment SBU Senior Vice President 技術本部 副本部長の崎本高広氏が対談した。

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TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション(AD)部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場(福岡県豊前市)では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。

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連載「必要とされるモノづくりの追求」では、研究開発と実際の現場/ユーザーとの間に生じるギャップを整理しながら、技術の価値をどこに置くべきかを問い直し、必要とされるモノづくりの在り方を考察する。第3回は、専門分野や担当部署の枠を超えて物事を見ることが、なぜ“必要とされるモノづくり”につながるのかをテーマに、その重要性を考える。

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三井不動産は「くまもとサイエンスパーク イノベーション創発エリア」の整備について、熊本県合志市と「くまもとサイエンスパーク」事業推進パートナー協定を締結した。産官学/日台連携によって、3nmプロセスなどの先端半導体のR&Dから量産までの幅広いエコシステム構築とイノベーション創出を目指す。

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レゾナックは2026年4月21日、日米の半導体材料/装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」のR&Dセンターを米国シリコンバレーに開設し、コンソーシアムの本格稼働開始を発表した。「米国初」の後工程特化R&Dセンターで、シリコンバレー企業の後工程コンセプト検証を6カ月から最大1カ月に短縮することを目指すという。

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次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関であるLSTCが、経済産業省の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」に採択された「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について説明した。

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生成AI、ロボティクス、デジタル技術の急速な進化により、製造業は新たな転換期を迎えている。ビジネスエンジニアリングは「mcframe Day 2026」を開催した。本稿では、生成AIの現在地と、製造業の新たな価値創出を後押しする「フィジカルAI」の可能性を紹介した、デンソー 研究開発センター シニアアドバイザーの成迫剛志氏による基調講演の内容をレポートする。

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赤沢亮正経済産業相は11日、先端半導体の国産化を目指すラピダスに対し、2026年度の研究開発委託費として6315億円の追加支援をすると発表した。北海道千歳市の同社工場で行われた新施設の開所式で明らかにした。戦略分野として半導体を最重要視する高市早苗政権のもと、目標とする2027年度後半の量産化に向けて一段とアクセルを踏み込む。

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NECは、同社玉川事業所(神奈川県川崎市)に設立した新しいイノベーション拠点である「NEC Innovation Park」を披露した。同拠点は「新結合を起こし、変革を生み、世界へ広げる」をコンセプトに掲げ、研究開発から事業化までのプロセスを加速させる、未来の社会価値創造に向けた共創の場として活用していく。

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Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions(RCS)」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式が行われ、経済産業大臣の赤澤亮正氏や北海道知事の鈴木直道氏、千歳市市長の横田隆一氏による祝辞が贈られた。

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連載「必要とされるモノづくりの追求」では、研究開発と実際の現場/ユーザーとの間に生じるギャップを整理しながら、技術の価値をどこに置くべきかを問い直し、必要とされるモノづくりの在り方を考察する。第2回は、「現場を理解したつもりになる」ことがなぜズレを生むのかをテーマに、腰痛予防デバイスの開発を例に、その背景と構造を整理する。

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東京大学とデンソーが10年間にわたる産学協創協定を締結。DWPT(走行中無線給電システム)をはじめ、これまで両社が特定分野で行ってきた共同研究の枠組みを拡大し、モビリティを起点とする持続可能な社会システムの構築に向け、中長期の視点で研究開発から実証、社会実装、人材育成までを一体で進めることを目指す。

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電力需要の増大でパワー半導体の性能向上の重要性が高まる中、次世代パワー半導体の研究開発が進んでいる。中でも優れた物性値を誇り、「究極の半導体材料」と称されるのがダイヤモンドだ。ダイヤモンド半導体の研究を進めるPower Diamond Systems(PDS) Co-Founder&CEOの藤嶌辰也氏、同社 事業連携統括 宇田川昌和氏に、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた同社の取り組みについて聞いた。

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海洋研究開発機構などの研究チームが、日本の探査機「はやぶさ2」が小惑星リュウグウから持ち帰った砂状の試料から、生命の遺伝情報を担う核酸を形づくる5種類の「塩基」を全て発見したと発表した。地球の生命の源となる材料は宇宙で作られ、原始の地球に飛来したとする仮説を、さらに強く裏付ける成果となった。

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大学の研究者が自身の専門性を生かし、企業の研究開発に「副業」という形で関わる−。こうした新しい産学連携の形を広げようと、ベンチャーのアークレブ(東京都港区)が研究者と企業を結ぶ取り組みを進めている。企業が研究者の知見を活用してイノベーションにつなげるとともに、研究者が成果を社会に還元する機会を広げる狙いだ。

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パナソニックホールディングスは、パナソニックグループの研究/開発の中核地点として新設した「Technology CUBE」を本格稼働すると発表した。同社は、同拠点を中核として研究/開発のスピードを上げ、技術の社会実装力や外部のさまざまなパートナーとの協働力を進化させていく。

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太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション(CD)1.6μmの3層再配線層(RDL)形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。

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連載「必要とされるモノづくりの追求」では、研究開発と実際の現場/ユーザーとの間に生じるギャップを整理しながら、技術の価値をどこに置くべきかを問い直し、必要とされるモノづくりの在り方を考察する。第1回は、「最新の優れた技術」がなぜ現場で使われないのかをテーマに、その背景を筆者の経験を通して掘り下げる。

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CAE活用が広がる一方、多くの現場では、解析データが部門単位で分断され、単に蓄積されるだけにとどまっている。クラウドへの移行も進みつつあるが、データの活用には十分に至っていない。こうした課題を打開する鍵として、クラウドとAIを組み合わせ、解析データを“使い切る資産”へと転換するアプローチ、例えば、エンジニアが業務の全容を把握し、関連する全KPIを分析し、最も関連性の高い知見を関係者と共有できる状態の実現を提示しているのがRescaleだ。

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多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第3回では、金沢工業大学の革新複合材料研究開発センター(ICC)に参画する4社の製造業の取り組みから、エコシステムの実像を紹介する。

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