最新記事一覧
政府の宇宙政策委員会が、安全保障と民生の両面で重要度が増す宇宙活動の自立性を確保するため、技術開発の方向性を定めた「宇宙技術戦略」を初めて策定し、東京都内で高市早苗宇宙政策担当相に報告した。高市氏は「私たちの命や暮らしを守る中で宇宙技術は必要だ。新たなサービスや産業も生む」などと応じ、着実に実行していく姿勢を示した。
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今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。
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新しいシステムの導入は人的要因で失敗することがある。新システムに適応するには少なからず負担がかかる。そこで重視すべきが「チェンジマネジメント」だ。本稿ではチェンジマネジメントに基づくシステム導入のコツを紹介する。
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AWSは現在提供中のAIトレーニングについて、無料の範囲を拡大すると発表した。生成AIに関連した5つのコースを新設する。
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Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究/開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産(ファウンドリー)事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機(モチベーション)について考察していきたい。
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なぜ企業が今、サイバーセキュリティ対策をする必要があるのか。サイバーセキュリティクラウドの小池敏弘社長兼CEOに、安全なサイバー空間をいかにして創出していくかを聞いた。
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Cloudflareは、RustフレームワークPingoraのオープンソース化を発表した。Pingoraは、Cloudflareが開発したHTTPプロキシサービスの構築を支援するRustの非同期マルチスレッドフレームワークだ。
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後編となる今回は、「セラミックコンデンサの高容量化・低ESR化、薄型化」や「チップ抵抗器の高電力化」について解説する。
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SK hynixがHBM3Eの量産を開始した。2024年3月下旬から顧客に供給する予定としていて、NVIDIAの新世代GPU向けとみられる。
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Googleは2024年後半からサードパーティーCookieのサポートを段階的に終了する。まずはそれまでのロードマップと、今後訪れる変化にマーケターがどう対応すべきかを解説する。
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EYSCは「マルチモーダルAI」を活用して新たな価値創出を支援する「マルチモーダルAIを活用した新規価値創出支援サービス」を2024年4月1日から開始すると発表した。
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日産自動車とホンダは自動車の電動化や知能化に向けて戦略的パートナーシップの検討を開始する覚書を締結した。
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前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2 技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。
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Gartnerは2024年のサイバーセキュリティのトップトレンド予測を発表した。トップトレンドの推進要因として、「生成AI」「セキュリティ意識の低い従業員の行動」「サードパーティーのリスク」など6点を挙げた。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute&Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】
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本連載第32回、第45回、第51回、第57回、第90回、第100回で北欧全体のデータ駆動型デジタルヘルス施策を取り上げてきたが、今回はフィンランドの医療/社会福祉におけるDXやSXの動向に焦点を当てる。
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急速に普及するEV(電気自動車)では車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム(BMS)が多様化し、複雑になっている。そうした中、BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応えるバッテリ監視チップセットを開発したのがヌヴォトン テクノロジージャパンだ。
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改正省エネ法の施行など、カーボンニュートラル実現に向け、企業にも新たな対応が求められている昨今。省エネルギー小委員会の第44回会合では、エネルギー小売事業者から消費者への情報・サービス提供に関する新制度や、エネルギー消費機器のデマンドレスポンス(DR)対応、省エネ法定期報告情報の開示制度の在り方について議論が行われた。
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JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。
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Microsoftは2024年2月初め、「回復パーティション」のサイズを拡張するサンプルスクリプトを公開しました。もし、このサンプルスクリプトを実行したい場合は、クロスプラットフォーム対応の「PowerShell 7.x」ではなく、Windowsのコンポーネントである「Windows PowerShell 5.1」の使用をお勧めします。なぜなら、サンプルスクリプト内で使用されている「Split」メソッドの挙動に重大な違いがあるからです。
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合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。
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次世代の移動手段としての注目度が、大阪府に隣接する和歌山県でも上昇中だ。県は今年2月、実用化に向けて民間企業3社と連携協定を結び、年内にも実証実験(試験飛行)を始める方針。
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ドイツ・ハノーバーで開催される世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ(HANNOVER MESSE) 2024」(2024年4月22〜26日)の開催を前に、主催のドイツメッセが2024年2月下旬、現地で記者説明会を開催した。ドイツメッセCEOのヨッヘン・コックラー氏は、同見本市の開催概要や見どころを語るなかで、生成AIをはじめとしたAI技術の急速な発展が産業界にもたらす可能性を強調していた。
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HPが、世界中のパートナー企業を集めたリアルイベント「HP Amplify Partner Conference 2024」を開催している。イベントの最初に行われる基調講演では、HPの幹部や主要なパートナー企業のCEOが登壇し、将来の展望を語った。
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東洋建設は建築施工職員を対象に、AIを活用した「能力評価システム」と、場所や時間を選ばずに利用できる教育プラットフォーム「LMS」を導入した。将来は能力評価データを人事データと結合し、各個人のロードマップや、能力に応じた研修プログラム、ジョブローテーションに活用する。
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グローバルにビジネスを展開する製造業にとって、デジタルトランスフォーメーション(DX)の重要性は高まる一方であり、企業が競争力を発揮するためにはDXへの取り組みが不可欠です。本連載では基幹系DX基盤のあるべき姿と、その実現に向けてポイントとなるソリューションを提案します。第3回ではさまざまなSaaSソリューションを活用し、企業に最適化されたITエコシステムを実現する仕組みについて解説します。
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今回は第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。
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SymphonyAIは、金融機関のさまざまな業務をAI技術で効率化し、金融犯罪を未然に防ぐことを目指している。同社製品ロードマップについて、金融サービス部門プレジデントに話を聞いた。
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Micron Technologyが、8層積層の24GバイトHBM3E(広帯域幅メモリ3E)の量産を開始した。1βプロセスを適用する。2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載されるという。
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JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項(3.4.6)「電磁シールド」の概要を説明する。
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Dockerは「Docker Build Cloud」の一般提供を開始した。DockerコンテナイメージのビルドをAmazon Web Servicesで実行することで開発ワークフローの速度向上が見込めるという。
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Intelが、半導体の受託生産(ファウンドリー)サービスに関するイベントを開催した。その中で、
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Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC(System on Chip)の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems(CSS)」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。
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NTTは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施企業に採択された。研究に際し400億円超の支援を受ける予定で、光電融合技術の開発とIOWN(Innovative Optical and Wireless Network)事業の加速を目指す。
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Armがクラウド/サーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代プロダクトを発表。また、Neoverseを採用したIC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮するためのサブシステムIP「Arm Neoverse Compute Subsystems(CSS)」の適用範囲を拡大する。
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会話型のインタフェースで内容を要約したり、内容についての質問に答えたり、文章を生成したりできるという。
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今回は第3章第4節第5項(3.4.5)「樹脂封止技術(アンダーフィル、モールディング)」の概要を説明する。
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マルチクラウド/ハイブリッドクラウドの利用が進む昨今、脅威アクターはクラウドを狙った攻撃を実行するようになってきています。本稿はこれを防ぐために“13のクラウドの設定ミス”を解説します。
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DX時代の運用管理者を対象に、ITIL 4の生かし方を解説する本連載。第5回は、ビジネス目標を達成するためにデジタル技術をどう活用すべきかのヒントとなる「HVIT」(ハイベロシティIT)を取り上げる。
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今回は、第3章第4節第4項(3.4.4)「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。
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温室効果ガス削減への取り組みが活発化する中、国内でも、国際的な基準であるGHGプロトコルによる温室効果ガス排出量の算定が進んでいる。関西電力のセミナーより、気候変動対応を取り巻く情勢や日本企業における環境目標などを紹介する。
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ロードマップの価値は、テクノロジーをビジネス目標と結び付けることにある。本稿では、ステークホルダーにとって価値のあるものにする4つのステップを紹介しよう。
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「クラウドネイティブ」という言葉がなじんだ今、市場に登場した新たなデータベースやデータベースを支えるプラットフォームにまつわる情報を紹介していきます。今回は、Yugabyteの共同創業者で製品開発を担当しているKannan Muthukkaruppan氏に話を伺いました。
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新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックによるサプライチェーンの混乱を経験した半導体/エレクトロニクス業界では、商社とサプライヤー、メーカーの関係性は少しずつ変化している。今回は、コアスタッフの社長である戸澤正紀氏と、アナログ半導体企業のエイブリックで取締役会長を務める石合信正氏が、それぞれ商社とサプライヤーの立場から、コロナ後の調達網について語った。
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ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT(Digital Lithography Technology)」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。
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Apple Vision Proがいよいよ発売された。筆者は渡米の準備を進めており、この記事が載る頃には入手できていると思われる……のだが、そこまでして“初物”の入手に注力する理由を、改めて説明しようと思う。
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HDDとNAND型フラッシュメモリの事業を分社化する方針を明らかにしたストレージベンダーWestern Digitalに、立ち消えになっていた“キオクシアとの統合”の話が再浮上した。状況を整理しておこう。
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IntelがAI関連のタスクを処理することを前提にしたプロセッサを正式発表するなど、ノートPCの分野に新たな風が吹いている。これからノートPCとプロセッサを選ぶ際は、何を基準にすればいいのか。
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ランサムウェアの脅威はかつてないほど深刻で、予防策は依然として不十分であり、新たなインシデント報告とコンプライアンス規制の波が押し寄せている。専門家たちが2024年に注目する5つのセキュリティトレンドとは。
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