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「SoFIA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

IBMのソリューションやソフトウェアに対し、そのテクニカルコミュニティーにおいて高度な貢献をしたエンジニアを表彰する制度「IBM Champions」。今回はIBM Champion for Cloud 2019に選出された平岡大祐氏に、その知見・ノウハウを体感できる記事を執筆していただいた。昨今のDXトレンドなどについて聞いたショートインタビューとともに、3回にわたって「Red Hat OpenShift on IBM Cloud」の実践的な活用方法をお届けする。2回目はマイクロサービス化と運用監視について。

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2016年、2017年に引き続き、エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2018/IoT Technology 2018」の“獣道”レポートをお送りする。中国発の注目のArmチップや新たなLPWA規格などの展示があったものの、組み込みAI関連の展示は盛り上がらなかったようで……。

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IntelによるMobileyeの買収発表は、業界にさまざまな反応を引き起こした。専門家の見解は両極端だが、この2社によって自動運転車市場が独占されるのではないか、そしてそれは、健全な競争を妨げるのではないかという懸念は確実に存在する。

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インテルは「データに関わるところをエンドツーエンドでカバーする、データカンパニーになる」(インテル 社長の江田麻季子氏)。既に有力な地位を築き上げているクラウド/サーバ分野だけでなく、5G対応モデムICなどのネットワーク分野、IoTのフレームワークにおけるエッジコンピューティング分野を含めて製品開発を強化していく。

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現在、米国サンフランシスコで、Intelの開発者会議「Intel Developer Forum(IDF) 2016」が開催されている。同社は5G(第5世代移動通信)のネットワークでは、(Software Defined Network)とNFV(Network Function Virtualization)が鍵になるとしている。

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今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。

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2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。

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“グローバル競争の主戦場・アジア”に出回るスマートフォンやタブレット端末などエレクトロニクス製品の分解を通じ、アジアから発信される新たなテクノロジートレンドを探っていく新連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」。第1回は中国のスマートフォン/タブレット市場で「シェア第2グループ」に属するメーカーのタブレット端末2機種を分解して見えてきたトレンドを紹介する。

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J.P.モルガンのアナリストは、モバイル市場がインテルにとって採算性の悪い市場であることから、モバイル市場から撤退すべきだと主張している。しかし、インテルはLenovoやFoxconnなどのメーカーとの長期契約を武器に、モバイル市場で勝負を続けるとしている。

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