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「アプリケーションプロセッサ」最新記事一覧

製品分解で探るアジアの新トレンド(19):
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
家庭用ゲーム機や全天球カメラ、IoT(モノのインターネット)機器には、「中国メーカーのプロセッサ+中国メーカーの電源IC」という組み合わせのチップが数多く搭載されている。これは、新しい形態のチップセットの1つといえるだろう。(2017/8/9)

ディジ インターナショル ConnectCore 6UL SBC Pro:
耐環境性に優れたi.MX6ULベースのシングルボードコンピュータ
ディジ インターナショナルがPico-ITX規格のシングルボードコンピュータ(SBC)「ConnectCore 6UL SBC Pro」を発表した。IEC 60068-2-1に準拠し、温度や振動に対して強い耐環境性を持つ。(2017/7/27)

ディジ インターナショナル ConnectCore 6UL SBC Pro:
セルラーコネクティビティ対応i.MX6ULベースのSBC
ディジ インターナショナルは、NXP Semiconductorsのアプリケーションプロセッサ「i.MX6UL」をベースとしたシングルボードコンピュータ(SBC)「ConnectCore 6UL SBC Pro」を発売する。(2017/7/26)

STマイクロエレクトロニクス BlueNRG-2:
BLE対応の「次世代」省電力SoC
Bluetooth Low Energy(BLE)に対応した省電力SoCとして「BlueNRG-2」をSTマイクロエレクトロニクスが発表した。“次世代のBluetoothアプリケーションプロセッサ”をうたう。(2017/7/19)

2017年4〜6月売上高の1%:
TSMCが10nmプロセスで売り上げを初めて計上
TSMCは、Samsung Electronicsに後れを取っている10nmプロセスで初の売り上げ計上が生じたと明らかにした。(2017/7/18)

「ARMコアの普及」(前編)――AppleとNokiaに見初められたプロセッサIP
ソフトバンクによる買収で知名度を上げたARMだが、ARMが扱う「CPUの設計図」である「ARMコア」の用途はスマートフォンに限るものではなく、さまざまな分野で利用されている。なぜ「ARMコア」は広まったのか。(2017/7/18)

STマイクロ BlueNRG-2:
最新スマホとの相互通信、BLEアプリプロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、次世代のBluetooth low energy(BLE)アプリケーションプロセッサ「BlueNRG-2」を発表した。低消費電力で高効率な32ビットARM Cortex-M0プロセッサに加え、複数の低消費電力モードを採用している。(2017/7/14)

製品分解で探るアジアの新トレンド(18):
「無名」「ローエンド」だからと見下すな、中国チップセットベンダーの実力
スマートフォン向けのチップセットで、日米欧メーカーの背中を追いかけてきた中国メーカー。デジタルだけでなくアナログ設計においても、その実力は確かだ。“追う者”の成長は速い。無名だから、ローエンドだからと高をくくっていると、あっという間に追い越され、引き離させてしまうだろう。(2017/7/7)

既に潜在入札企業と話し合いも:
Imaginationが身売りへ、Appleの取引停止宣告余波
AppleからGPUコアの技術利用停止の通達を受けたImagination Technologiesが、全社売却を決定した。Appleの通達を受けたとImaginationが発表してから、わずか2カ月後のことだ。(2017/6/23)

組み込み開発ニュース:
Android Things向けIoTプラットフォームが「Google Cloud IoT Core」をサポート
NXPセミコンダクターズは、同社のIoTプラットフォームがGoogleの「Google Cloud IoT Core」をサポートすると発表した。企業や都市開発業者は、セキュアに管理されるスマートな相互接続デバイスシステムの開発が可能になる。(2017/6/16)

製品分解で探るアジアの新トレンド(17):
中国で勝ち残るコツ、“ジャストフィットな仕様”を追求する
米国のプロセッサメーカーAmlogicは、中国のSTB(セットトップボックス)市場で首位の座を獲得し続けている。Amlogicが中国市場で勝ち残ってきた要因は、何だろうか。中国で発売されるSTBやAndroid TV boxを分解すると、その答えが見えてくる。(2017/6/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(16):
常識外れの“超ハイブリッドチップ”が支える中国格安スマホ
中国Ulefoneが発売した「Ulefone U007」は、わずか54米ドルという超格安スマートフォンだ。なぜ、これほどまでの低価格を実現できたのか。スマートフォンを分解して現れたのは、常識を覆すほど“ハイブリッド化”された台湾製チップと多くの中国製チップだった。(2017/5/15)

Amazon Alexa向け NXPレファレンスプラットフォーム:
「Amzon Alexa」の開発を簡素化する新プラットフォーム
オランダのNXP Semiconductorsは、米Amazonのファーフィールド音声認識技術とAmazon Alexa Voice Serviceを統合したAmazon Alexa向けのNXPレファレンスプラットフォームを発表した。高性能音声対応機器の開発の簡素化に貢献する。(2017/5/11)

電子ブックレット:
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国の半導体メーカーAmlogicのアプリケーションプロセッサ「S905」など、ARMのクアッドコア「Cortex-A53」を搭載したチップ3種類を概観する。(2017/5/7)

組み込み開発ニュース:
「Amazon Alexa」の開発を簡素化する新プラットフォームを発表
オランダのNXP Semiconductorsは、米Amazonのファーフィールド音声認識技術とAmazon Alexa Voice Serviceを統合したAmazon Alexa向けのNXPレファレンスプラットフォームを発表した。高性能音声対応機器の開発の簡素化に貢献する。(2017/5/1)

スマホの在庫調整で:
TSMCがファウンドリー市場の見通しを下方修正
スマートフォン市場とPC市場の厳しい在庫調整を受け、TSMCが、ファウンドリー市場の成長見通しを下方修正した。(2017/4/19)

Alexa用リファレンスデザイン:
NXP、音声認識技術でAmazonと協業
NXP Semiconductorsは、Amazonが提供するクラウドベースの音声認識サービス「Amazon Alexa」に対応した機器の開発を簡素化することができる「NXPリファレンスプラットフォーム」を発表した。(2017/4/17)

製品分解で探るアジアの新トレンド(15):
64ビット4コアCPUが5ドル、中国メーカーの価格破壊
「PINE64」は、「ラズパイ3」同様、64ビットのシングルボード・コンピュータである。だが、価格はラズパイ3のおよそ半分。それにもかかわらず、搭載しているチップの性能は、ラズパイ3を上回るものもある。PINE64の分解から見えてきたのは、中国チップメーカーによるCPUの“価格破壊”であった。(2017/4/10)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(14):
Nintendo Switchのチップ解剖から考えるデグレード版Tegra X1を選んだ理由
今回は、任天堂の歴代ゲーム機の搭載チップを簡単に振り返りつつ、2017年3月発売の新型ゲーム機「Nintendo Switch」の搭載チップについて考察する。発売前「カスタマイズされたTegraプロセッサ」とアナウンスされたプロセッサの内部は、意外にも「Tegra X1」の“デグレート版”だった……。(2017/3/29)

NXP i.MX 7ULP:
FD-SOIベースの超低消費電力プロセッサ
NXPセミコンダクターズは、完全空乏型SOI技術(FD-SOI)をベースとして、超低消費電力を可能にする汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 7ULP」を発表した。サスペンド時の消費電力を従来のi.MX 7製品の17分の1となる15μW未満に低減した。(2017/3/28)

FD-SOIを意識:
TSMCが7nmなど最新プロセスの開発状況を報告(前編)
TSMCは2017年3月15日(米国時間)にカリフォルニア州で開催したイベント「TSMC Technology Symposium」で、最先端プロセスの開発状況を報告した。その発表からは、FD-SOIプロセスへの対抗心が垣間見えた。(2017/3/23)

TSMCとも協業:
イーサネットスイッチでBroadcomに挑む新興企業
イーサネットスイッチ市場で圧倒的優位を誇るBroadcom。そのBroadcomに挑むのが、台湾MediaTekからスピンアウトしたNephosだ。(2017/3/10)

製品分解で探るアジアの新トレンド(14):
中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”
中国のスマートフォン市場では相変わらず新興メーカーの台頭が目立っている。そうした若いメーカーが開発するスマートフォンを分解すると、アプリケーションプロセッサなどのプラットフォーム以外の場所でも、中国半導体メーカーの浸透が始まっていることが明らかになった。(2017/3/9)

MWC 2017:
スマホチップ大手の傾向で探る次期iPhoneのヒント
「MWC 2017」で、スマートフォン向けアプリケーションプロセッサを手掛けるQualcommやSamsung Electronics、MediaTekといった主要サプライヤーの最新製品を見ていると、Appleの次期「iPhone」に搭載される可能性が高い技術が見えてくる。(2017/3/1)

EUVの導入も検討か:
Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ
Intelが、アリゾナ州に保有する製造工場「Fab 42」に70億米ドルを投資する予定であることを明らかにした。Intelは2014年1月に、Fab 42の稼働を延期することを発表したが、7nmプロセスの実現に向け、EUV(極端紫外線)露光装置の導入なども検討しつつ、同工場への投資を進めるとみられる。(2017/2/15)

ディジ インターナショナル ConnectCore 6UL開発キット:
i.MX6UL搭載の組み込み無線モジュール開発キット
ディジ インターナショナルが、i.MX6ULを搭載した組み込みネットワークモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」をベースとした開発キット「ConnectCore 6UL開発キット」の出荷を開始した。(2017/1/27)

組み込み開発ニュース:
i.MX 6ULプロセッサをベースとした2つの開発キットを発表
NXP Semiconductorsは、i.MX 6UltraLiteアプリケーション・プロセッサをベースとしたSOMとベースボードで構成される2つの開発キットを発表した。(2017/1/20)

4K解像度やHDR品質に対応:
NXP、新i.MX 8Mプロセッサファミリーを発表
NXP Semiconductorsは、アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M」ファミリーを発表した。4K解像度やHDR(ハイダイナミックレンジ)に対応した動画、オーディオ配信用機器などの用途に向く。(2017/1/18)

製品分解で探るアジアの新トレンド(12):
正体不明のチップを解析して見えた、“オールChina”の時代
中国メーカーのドローンには、パッケージのロゴが削り取られた、一見すると“正体不明”のチップが搭載されていることも少なくない。だがパッケージだけに頼らず、チップを開封してみると、これまで見えなかったことも見えてくる。中国DJIのドローン「Phantom 4」に搭載されているチップを開封して見えてきたのは、“オールChina”の時代だった。(2017/1/12)

ディジ インターナショナル:
i.MX6UL搭載の組み込み無線モジュール開発キット
ディジ インターナショナルは2016年12月、組み込みネットワークモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」をベースに構築した「ConnectCore 6UL開発キット」の出荷を開始した。(2017/1/10)

Windows 10対応でIntelに脅威?:
Qualcommの新Snapdragon、10nmプロセスを採用
Qualcommが「CES 2017」(2017年1月5〜8日)に合わせて、最新SoC「Snapdragon 835」を発表した。10nm FinFETプロセスを採用した、初のアプリケーションプロセッサとなる。(2017/1/5)

メモリとDSPを増加:
常時オンの分散プロセッシングを可能にするFPGA
ラティスセミコンダクターは、2016年12月12日に発表したモバイル機器市場向けのFPGA「iCE40 UltraPlus」の説明会を開催した。従来品と比較して、多くの機能を新たに追加。常時オン接続で複数のセンサーバッファを、低消費電力で実現することが可能という。(2016/12/21)

早ければ2022年にも生産開始:
TSMC、3nmチップの工場建設計画を発表
TSMCが5nmおよび3nmチップの製造工場を新たに建設する計画を発表した。大手ファウンドリー各社のプロセス開発競争は激化の一途をたどっている。(2016/12/15)

市場活性化につながるのか:
Qualcomm、10nmプロセスのARMサーバチップを発表
Qualcomm(クアルコム)が、10nmプロセスを適用したARMサーバプロセッサ「Centriq 2400」を発表した。同チップの登場は、いまひとつ勢いがないARMサーバ市場の活性化につながるのだろうか。(2016/12/9)

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

大いなるポテンシャル:
シリコンが次の手、村田製作所のキャパシター戦略
2016年10月に村田製作所が買収したフランスのIPDiAは、シリコンキャパシターを事業として手掛けるほぼ唯一のメーカーだ。積層セラミックコンデンサーに比べてかなり高価なシリコンキャパシターは、その用途は限られている。それにもかかわらず、なぜ村田製作所はIPDiAの買収に至ったのか。(2016/11/18)

MediaTek Helio X30:
MediaTek、10nmプロセスSoCを2017年Q2に出荷へ
MediaTekが、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けSoC(System on Chip)「Helio X30」を2017年第2四半期から出荷する予定だという。ファウンドリーはTSMCを利用する。(2016/11/16)

electronica 2016:
「Synergy」欧州でも手応え、FA向けIPも追加予定
ルネサスは、現在ドイツ・ミュンヘンで開催されている「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、IoT(モノのインターネット)/組み込み機器向けの設計プラットフォーム「Renesas Synergyプラットフォーム(以下、Synergy)」のデモを展示している。ファクトリーオートメーション(FA)をけん引する欧州を意識して、高精度のアナログIP(Intellectual Property)をSynergyに追加する予定だという。(2016/11/11)

electronica 2016:
Qualcomm+NXPは怖くない、車載ルネサスの自負
ルネサス エレクトロニクスは、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)に出展し、車載情報システム向けハイエンドSoCや、ADAS向け開発キットのデモを披露している。車載半導体メーカーのM&Aが続く中、ルネサスの強みは何なのか。(2016/11/9)

i.MX8はどうなる?:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(後編)
後編となる今回は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の「i.MX8」アーキテクチャや、プロセス技術、マシンビジョンなどの側面から、今回の買収による影響を掘り下げる。(2016/11/7)

半導体史上最高額の買収劇:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(前編)
Qualcomm(クアルコム)が、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の買収を正式に発表した。この買収の影響を、車載分野を中心に検証していきたい。(2016/11/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(9):
中身が大変身した「iPhone 7」とその背景
2016年9月に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 7」。一部では、あまり目新しい新機能が搭載されておらず「新鮮味に欠ける」との評価を受けているが、分解して中身をみると、これまでのiPhoneから“大変身”を果たしているのだ。今回は、これまでのiPhoneとiPhone 7の中身を比較しつつ、どうして“大変身”が成されたのかを考察していこう。(2016/10/27)

製品分解で探るアジアの新トレンド(9):
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状
ARMコアを使うことで、中国半導体メーカーも最新のCPUコアを用いたチップが作れるようになった。それは同時に、中国において、「老舗のメーカーは守りに入り、新興のメーカーに攻めに出る」という状況をもたらしている。(2016/10/24)

28GHz帯をサポート:
クアルコム、5G対応モデムチップを発表
Qualcomm(クアルコム)が28GHz帯をサポートする5G対応モデムチップを発表した。800MHzの帯域幅をサポートすることで、最大5Gビット/秒の下り通信速度を実現できるとしている。サンプル出荷は2017年後半となる予定だ。(2016/10/19)

EE Times Japan Weekly Top10:
うまくいかない半導体製造装置メーカー間のM&A
EE Times Japanで2016年10月1〜7日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/10/11)

Telit Wireless Solutions LE920A4:
「LTE Cat 4」準拠の車載モジュール、2016年後半に量産出荷開始予定
Telit Wireless Solutionsは、高速モバイル通信データ「LTE Cat 4」に準拠した車載モジュール「LE920A4」を発売した。(2016/10/3)

Telit LE920A4:
最大150Mビット/秒の車載向けLTE Cat 4モジュール
Telit Wireless Solutionsは、「LTE Cat 4」に準拠した車載モジュール「LE920A4」を発売した。車両緊急通報システム「eCall」「ERA GLONASS」もサポートしている。(2016/9/16)

2025年までは28nm FinFETが優勢だが:
半導体プロセス技術、開発競争が過熱
FinFETの微細化が進む一方で、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)にも注目が集まっている。専門家によれば、2025年までは28nm FinFETプロセスが優勢だとするが、それ以降はFD-SOIが伸びる可能性もある。(2016/9/15)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。