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「アプリケーションプロセッサ」最新記事一覧

市場活性化につながるのか:
Qualcomm、10nmプロセスのARMサーバチップを発表
Qualcomm(クアルコム)が、10nmプロセスを適用したARMサーバプロセッサ「Centriq 2400」を発表した。同チップの登場は、いまひとつ勢いがないARMサーバ市場の活性化につながるのだろうか。(2016/12/9)

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

大いなるポテンシャル:
シリコンが次の手、村田製作所のキャパシター戦略
2016年10月に村田製作所が買収したフランスのIPDiAは、シリコンキャパシターを事業として手掛けるほぼ唯一のメーカーだ。積層セラミックコンデンサーに比べてかなり高価なシリコンキャパシターは、その用途は限られている。それにもかかわらず、なぜ村田製作所はIPDiAの買収に至ったのか。(2016/11/18)

MediaTek Helio X30:
MediaTek、10nmプロセスSoCを2017年Q2に出荷へ
MediaTekが、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けSoC(System on Chip)「Helio X30」を2017年第2四半期から出荷する予定だという。ファウンドリーはTSMCを利用する。(2016/11/16)

electronica 2016:
「Synergy」欧州でも手応え、FA向けIPも追加予定
ルネサスは、現在ドイツ・ミュンヘンで開催されている「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、IoT(モノのインターネット)/組み込み機器向けの設計プラットフォーム「Renesas Synergyプラットフォーム(以下、Synergy)」のデモを展示している。ファクトリーオートメーション(FA)をけん引する欧州を意識して、高精度のアナログIP(Intellectual Property)をSynergyに追加する予定だという。(2016/11/11)

electronica 2016:
Qualcomm+NXPは怖くない、車載ルネサスの自負
ルネサス エレクトロニクスは、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)に出展し、車載情報システム向けハイエンドSoCや、ADAS向け開発キットのデモを披露している。車載半導体メーカーのM&Aが続く中、ルネサスの強みは何なのか。(2016/11/9)

i.MX8はどうなる?:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(後編)
後編となる今回は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の「i.MX8」アーキテクチャや、プロセス技術、マシンビジョンなどの側面から、今回の買収による影響を掘り下げる。(2016/11/7)

半導体史上最高額の買収劇:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(前編)
Qualcomm(クアルコム)が、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の買収を正式に発表した。この買収の影響を、車載分野を中心に検証していきたい。(2016/11/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(9):
中身が大変身した「iPhone 7」とその背景
2016年9月に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 7」。一部では、あまり目新しい新機能が搭載されておらず「新鮮味に欠ける」との評価を受けているが、分解して中身をみると、これまでのiPhoneから“大変身”を果たしているのだ。今回は、これまでのiPhoneとiPhone 7の中身を比較しつつ、どうして“大変身”が成されたのかを考察していこう。(2016/10/27)

製品分解で探るアジアの新トレンド(9):
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状
ARMコアを使うことで、中国半導体メーカーも最新のCPUコアを用いたチップが作れるようになった。それは同時に、中国において、「老舗のメーカーは守りに入り、新興のメーカーに攻めに出る」という状況をもたらしている。(2016/10/24)

28GHz帯をサポート:
クアルコム、5G対応モデムチップを発表
Qualcomm(クアルコム)が28GHz帯をサポートする5G対応モデムチップを発表した。800MHzの帯域幅をサポートすることで、最大5Gビット/秒の下り通信速度を実現できるとしている。サンプル出荷は2017年後半となる予定だ。(2016/10/19)

EE Times Japan Weekly Top10:
うまくいかない半導体製造装置メーカー間のM&A
EE Times Japanで2016年10月1〜7日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/10/11)

Telit Wireless Solutions LE920A4:
「LTE Cat 4」準拠の車載モジュール、2016年後半に量産出荷開始予定
Telit Wireless Solutionsは、高速モバイル通信データ「LTE Cat 4」に準拠した車載モジュール「LE920A4」を発売した。(2016/10/3)

Telit LE920A4:
最大150Mビット/秒の車載向けLTE Cat 4モジュール
Telit Wireless Solutionsは、「LTE Cat 4」に準拠した車載モジュール「LE920A4」を発売した。車両緊急通報システム「eCall」「ERA GLONASS」もサポートしている。(2016/9/16)

2025年までは28nm FinFETが優勢だが:
半導体プロセス技術、開発競争が過熱
FinFETの微細化が進む一方で、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)にも注目が集まっている。専門家によれば、2025年までは28nm FinFETプロセスが優勢だとするが、それ以降はFD-SOIが伸びる可能性もある。(2016/9/15)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

Apple初の無線SoC「W1」など:
Appleの新しいカスタムチップ3種を考察
Appleは2016年9月7日(米国時間)、「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。(2016/9/9)

EE Times Japan Weekly Top10:
中国スマホメーカーの動向に、注目が集まる
EE Times Japanで2016年8月27日〜9月2日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/9/3)

製品分解で探るアジアの新トレンド(8):
中国スマホメーカー、模倣からの脱却
中国メーカーのスマートフォンは当初、AppleやSamsung Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。だが、進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。(2016/9/1)

クローズアップ・メガサプライヤ:
デンソーがクルマに載せられるAIの開発に注力、「かなり早めに出せる」
デンソーが東京都内で報道陣向けにAI(人工知能)取材会を開催。自動運転やADAS(高度運転支援システム)向けでAIを実用化するために開発しているさまざまな技術を、デモンストレーションで披露した。(2016/8/29)

上位20社で減収はIntelとルネサスのみ:
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進
米国の市場調査会社IC Insightsは、2016年第2四半期(4〜6月期)における半導体メーカーの売上高ランキングを発表した。全体の売上高は、前四半期比7%増となっている。(2016/8/18)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
ソフトバンクのARM買収は正しい選択か?
3連休の最終日に英国から入ってきたビッグニュース。ソフトバンクグループは英ARMをなぜ買収するのか、それは正しい選択なのかを考察する。(2016/7/20)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

Intel無線事業のカンフル剤となるのか:
「iPhone 7」、IntelのLTEチップを採用か
Appleの次期スマートフォン「iPhone 7」(仮称)に、Intelのベースバンドチップが採用される可能性があるという。これが本当であれば、Intelは、スマートフォン向けモデム市場でシェアを大きく伸ばすこともあり得る。(2016/6/15)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
5Gが達成を求められている、技術上のマイルストーン
「第5世代移動通信(5G)」への期待と要求は高まっていますが、そのウイッシュ・リストの内容はさまざまです。リスト内容を取捨選択する(恐らく)最上の方法は、5Gについて考えているエンジニアが、既に少なくとも3カテゴリ存在するのを認識することです。(2016/6/7)

FPGAとASSPのいいとこ取り:
MIPI D-PHYブリッジIC、ラティスが製品化
ラティスセミコンダクターは、モバイル機器に搭載されたカメラや表示装置で用いられる主要なプロトコルに対応したMIPI D-PHYブリッジIC「CrossLink」を発表した。(2016/6/1)

Qualcomm、ウェアラブル向けSoC「Snapdragon Wear 1100」出荷開始
Qualcommが、子どもやお年寄り用の追跡端末やフィットネスバンドなど向けのSoC「Snapdragon Wear 1100」の出荷を開始した。(2016/5/31)

バラして見ずにはいられない:
帰ってきた防水、新しい放熱機構 「Galaxy S7 edge」の“中身”を分解して知る
防水ボディーが復活し、新しい放熱機構も搭載した「Galaxy S7 edge」。その中身を分解してレポートする。(2016/5/31)

デュアルバンド802.11acとBluetooth 4.1に対応:
i.MX 6UL搭載セキュア無線モジュール、IoT機器向け
ディジ インターナショナル(Digi International)は、セキュアワイヤレスモジュール開発キット「ConnectCore for i.MX 6UL」を発表した。IoT機器などの用途に向ける。(2016/5/24)

敗因はx86コアへの固執か:
当初から険しい道のり、IntelのモバイルSoC事業
モバイル向けSoC事業の打ち切りを発表したIntel。PC向けプロセッサでは一時代を築いた同社だが、スマートフォンという巨大市場での競争には、とうとう勝つことはできなかった。(2016/5/9)

Atomシリーズを終了:
Intel、モバイル向けSoC事業を廃止
2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC(System on Chip)の「Atom」シリーズを終了する。(2016/5/6)

バラして見ずにはいられない:
iPhone 5s/6sと何が違う? 「iPhone SE」を分解してみた
iPhone 5sと同じデザイン・サイズで、iPhone 6s相当のスペックとなった「iPhone SE」。中身はどうなっているのか分解してみた。(2016/4/20)

「創業以来の大変革」:
Maxim、スマホリスク排除し車/産機軸に転換へ
Maxim Integrated(マキシム インテグレーテッド)は2016年3月9日、国内メディア向けに事業戦略説明会を開催し、このほど大幅な事業見直しを実施し、自動車/産業機器などの成長市場にフォーカスする新たな事業方針を発表した。(2016/3/11)

ソニー Exmor RS IMX318:
最速0.03秒の高速AFや3軸電子手振れ補正を内蔵するスマホ向け積層型CMOSセンサー
ソニーは、スマートフォンなど向けCMOSイメージセンサーとして1/2.6型で有効画素数2250万画素の「Exmor RS IMX318」を商品化した。(2016/2/26)

最速0.03秒の高速AFや動画向け手振れ機能を内蔵:
ソニー、1/2.6型で2250万画素のCMOSセンサー
ソニーは、スマートフォンなど向けCMOSイメージセンサーとして1/2.6型で有効画素数2250万画素の積層型CMOSイメージセンサーを発表した。最速0.03秒の高速AF機能や、動画向け3軸電子手振れ補正機能を「業界で初めて」(ソニー)内蔵しているという。(2016/2/25)

iPhone 7用「A10」でSamsungは排除?
iPhone 6s/6s PlusのA9プロセッサで性能差がうわさされたSamsungとTSMCだが、その影響なのか。(2016/2/17)

製品分解で探るアジアの新トレンド(2):
Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー
今回は、急成長する中国の半導体メーカーを紹介したい。これらのメーカーは、勢いや脅威という点では、米国を中心とする大手半導体メーカーのそれを上回るほどだ。Android Media Playerを分解しつつ、中国の新興半導体メーカーに焦点を当てていこう。(2016/2/4)

ラティスセミコンダクター 社長 竹原茂昭氏:
PR:小型/低消費電力FPGAに最新インタフェースIP群が加わり、新たなビジネスモデル創出へ
Lattice Semiconductorは、2015年3月にSilicon Imageを買収し、新体制となった。標準規格対応の最新インタフェースIPコアを実装した小型/低消費電力のFPGAを容易に実現できるなど、合併によるシナジー効果に期待がかかる。Lattice Semiconductorの日本法人であるラティスセミコンダクターの社長を務める竹原茂昭氏が、2016年の事業戦略などについて語った。(2016/1/12)

CES 2016:
スマートフォンの世界を越えて「Snapdragon」を拡大するQualcomm
Qualcommが、Snapdragon 820を搭載したスマートフォンを発表した。Snapdragon 820は、スマホ向けのハイエンドなチップセットだが、一方で同社は、このSnapdragonの技術をより広い分野へ拡大していくことを狙っている。(2016/1/6)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(2):
トライクラスタのモバイル・プロセッサやフルHD12Ch処理SoCが登場
今回は、セッション4〜6のハイライトを紹介する。セッション4では、MediaTekが、ARMv8AアーキテクチャのCPUコアを10個内蔵するモバイル・プロセッサを披露する。動作周波数の違いによってCPUコアを3つのクラスタ(トライクラスタ)に分けているものだ。ルネサス エレクトロニクスは、フルHDのビデオ処理を12チャンネル実行する車載情報機器向けSoCを発表する。(2015/12/24)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

「自動運転レベル2、3を超えることができる」:
ルネサス 自動運転車の頭脳となる次世代SoC発表
ルネサス エレクトロニクスは2015年12月2日、車載情報システム向けSoC「R-Carシリーズ」の第3世代品を発表した。2018年以降に市販される自動車への搭載を見込んだ製品群。第1弾製品として同日、サンプル出荷を開始した「R-Car H3」は“自動運転時代のSoC”と位置付けたハイエンド品で、最先端となるTSMCの16nm世代FinFET+プロセスを採用し、高性能な処理能力を盛り込んだ。(2015/12/2)

ARM TechCon 2015基調講演リポート:
“印刷”のCortex-M0から64bit化を推進するCortex-A35、mbed OSまで、ARMの示す未来像
英ARMが同社の取り組みを紹介する「ARM TechCon 2015」を開催した。内容は多岐にわたるが、ここではCTO Mike Muller氏による基調講演から、ローエンド64bitCPUやセキュリティ、mbed OSなど、ARMの目指す未来像について紹介する。(2015/11/24)

EUも現在調査中:
韓国、Qualcommに独禁法違反の疑いで勧告
韓国公正取引委員会が、Qualcommに対し、独占禁止法(独禁法)違反の疑いで報告書を提出した。Qualcommは複数の国において同様の調査を受けていて、中国とはようやく折り合いが付いたばかりだ。(2015/11/24)

Aシリーズの設計で差別化できているのか:
「A9」に秘められたAppleの狙い(前編)
「iPhone」向けのプロセッサはかつて、「Appleは、他社の市販のプロセッサに切り替えるべき」だといわれたこともあった。だが今、「Aシリーズ」の性能は一定の評価を得ている。(2015/11/18)

最先端プロセスを適用する必要はない:
IoT向けSoCでは、ムーアの法則を追わず
コストと性能のバランスが最も重視されるIoT機器に搭載されるSoCでは、最先端のプロセスを適用することは必ずしも最善の策ではない。(2015/11/12)

今でも需要が高い「iPhone 5s」をリニューアル?:
Apple、4型ディスプレイのiPhoneを2016年に発表か
Appleが、2016年に4型ディスプレイを備えた「iPhone」を発表するのではないかとみられている。大型ディスプレイを備えた「iPhone 6」以降の機種の売れ行きは好調だが、「iPhone 5s」のように4型ディスプレイの機種へのニーズはいまだに高く、Appleは同機種を価値のある端末と位置付けているという。(2015/11/10)

ET2015 開催直前情報:
「開発期間短縮と高品質の両立」を披露、IARシステムズ
ARMマイコンを中心に高いシェアを誇る「IAR Embedded Workbench」を提供するIARシステムズ。今回は静的解析機能も追加され、より利便性を高めた本製品をアピールする他、IoT開発の実例とも呼べるデモを実施する。(2015/11/5)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。