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「アプリケーションプロセッサ」最新記事一覧

Intel無線事業のカンフル剤となるのか:
「iPhone 7」、IntelのLTEチップを採用か
Appleの次期スマートフォン「iPhone 7」(仮称)に、Intelのベースバンドチップが採用される可能性があるという。これが本当であれば、Intelは、スマートフォン向けモデム市場でシェアを大きく伸ばすこともあり得る。(2016/6/15)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
5Gが達成を求められている、技術上のマイルストーン
「第5世代移動通信(5G)」への期待と要求は高まっていますが、そのウイッシュ・リストの内容はさまざまです。リスト内容を取捨選択する(恐らく)最上の方法は、5Gについて考えているエンジニアが、既に少なくとも3カテゴリ存在するのを認識することです。(2016/6/7)

FPGAとASSPのいいとこ取り:
MIPI D-PHYブリッジIC、ラティスが製品化
ラティスセミコンダクターは、モバイル機器に搭載されたカメラや表示装置で用いられる主要なプロトコルに対応したMIPI D-PHYブリッジIC「CrossLink」を発表した。(2016/6/1)

Qualcomm、ウェアラブル向けSoC「Snapdragon Wear 1100」出荷開始
Qualcommが、子どもやお年寄り用の追跡端末やフィットネスバンドなど向けのSoC「Snapdragon Wear 1100」の出荷を開始した。(2016/5/31)

バラして見ずにはいられない:
帰ってきた防水、新しい放熱機構 「Galaxy S7 edge」の“中身”を分解して知る
防水ボディーが復活し、新しい放熱機構も搭載した「Galaxy S7 edge」。その中身を分解してレポートする。(2016/5/31)

デュアルバンド802.11acとBluetooth 4.1に対応:
i.MX 6UL搭載セキュア無線モジュール、IoT機器向け
ディジ インターナショナル(Digi International)は、セキュアワイヤレスモジュール開発キット「ConnectCore for i.MX 6UL」を発表した。IoT機器などの用途に向ける。(2016/5/24)

敗因はx86コアへの固執か:
当初から険しい道のり、IntelのモバイルSoC事業
モバイル向けSoC事業の打ち切りを発表したIntel。PC向けプロセッサでは一時代を築いた同社だが、スマートフォンという巨大市場での競争には、とうとう勝つことはできなかった。(2016/5/9)

Atomシリーズを終了:
Intel、モバイル向けSoC事業を廃止
2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC(System on Chip)の「Atom」シリーズを終了する。(2016/5/6)

バラして見ずにはいられない:
iPhone 5s/6sと何が違う? 「iPhone SE」を分解してみた
iPhone 5sと同じデザイン・サイズで、iPhone 6s相当のスペックとなった「iPhone SE」。中身はどうなっているのか分解してみた。(2016/4/20)

「創業以来の大変革」:
Maxim、スマホリスク排除し車/産機軸に転換へ
Maxim Integrated(マキシム インテグレーテッド)は2016年3月9日、国内メディア向けに事業戦略説明会を開催し、このほど大幅な事業見直しを実施し、自動車/産業機器などの成長市場にフォーカスする新たな事業方針を発表した。(2016/3/11)

ソニー Exmor RS IMX318:
最速0.03秒の高速AFや3軸電子手振れ補正を内蔵するスマホ向け積層型CMOSセンサー
ソニーは、スマートフォンなど向けCMOSイメージセンサーとして1/2.6型で有効画素数2250万画素の「Exmor RS IMX318」を商品化した。(2016/2/26)

最速0.03秒の高速AFや動画向け手振れ機能を内蔵:
ソニー、1/2.6型で2250万画素のCMOSセンサー
ソニーは、スマートフォンなど向けCMOSイメージセンサーとして1/2.6型で有効画素数2250万画素の積層型CMOSイメージセンサーを発表した。最速0.03秒の高速AF機能や、動画向け3軸電子手振れ補正機能を「業界で初めて」(ソニー)内蔵しているという。(2016/2/25)

iPhone 7用「A10」でSamsungは排除?
iPhone 6s/6s PlusのA9プロセッサで性能差がうわさされたSamsungとTSMCだが、その影響なのか。(2016/2/17)

製品分解で探るアジアの新トレンド(2):
Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー
今回は、急成長する中国の半導体メーカーを紹介したい。これらのメーカーは、勢いや脅威という点では、米国を中心とする大手半導体メーカーのそれを上回るほどだ。Android Media Playerを分解しつつ、中国の新興半導体メーカーに焦点を当てていこう。(2016/2/4)

ラティスセミコンダクター 社長 竹原茂昭氏:
PR:小型/低消費電力FPGAに最新インタフェースIP群が加わり、新たなビジネスモデル創出へ
Lattice Semiconductorは、2015年3月にSilicon Imageを買収し、新体制となった。標準規格対応の最新インタフェースIPコアを実装した小型/低消費電力のFPGAを容易に実現できるなど、合併によるシナジー効果に期待がかかる。Lattice Semiconductorの日本法人であるラティスセミコンダクターの社長を務める竹原茂昭氏が、2016年の事業戦略などについて語った。(2016/1/12)

CES 2016:
スマートフォンの世界を越えて「Snapdragon」を拡大するQualcomm
Qualcommが、Snapdragon 820を搭載したスマートフォンを発表した。Snapdragon 820は、スマホ向けのハイエンドなチップセットだが、一方で同社は、このSnapdragonの技術をより広い分野へ拡大していくことを狙っている。(2016/1/6)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(2):
トライクラスタのモバイル・プロセッサやフルHD12Ch処理SoCが登場
今回は、セッション4〜6のハイライトを紹介する。セッション4では、MediaTekが、ARMv8AアーキテクチャのCPUコアを10個内蔵するモバイル・プロセッサを披露する。動作周波数の違いによってCPUコアを3つのクラスタ(トライクラスタ)に分けているものだ。ルネサス エレクトロニクスは、フルHDのビデオ処理を12チャンネル実行する車載情報機器向けSoCを発表する。(2015/12/24)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

「自動運転レベル2、3を超えることができる」:
ルネサス 自動運転車の頭脳となる次世代SoC発表
ルネサス エレクトロニクスは2015年12月2日、車載情報システム向けSoC「R-Carシリーズ」の第3世代品を発表した。2018年以降に市販される自動車への搭載を見込んだ製品群。第1弾製品として同日、サンプル出荷を開始した「R-Car H3」は“自動運転時代のSoC”と位置付けたハイエンド品で、最先端となるTSMCの16nm世代FinFET+プロセスを採用し、高性能な処理能力を盛り込んだ。(2015/12/2)

ARM TechCon 2015基調講演リポート:
“印刷”のCortex-M0から64bit化を推進するCortex-A35、mbed OSまで、ARMの示す未来像
英ARMが同社の取り組みを紹介する「ARM TechCon 2015」を開催した。内容は多岐にわたるが、ここではCTO Mike Muller氏による基調講演から、ローエンド64bitCPUやセキュリティ、mbed OSなど、ARMの目指す未来像について紹介する。(2015/11/24)

EUも現在調査中:
韓国、Qualcommに独禁法違反の疑いで勧告
韓国公正取引委員会が、Qualcommに対し、独占禁止法(独禁法)違反の疑いで報告書を提出した。Qualcommは複数の国において同様の調査を受けていて、中国とはようやく折り合いが付いたばかりだ。(2015/11/24)

Aシリーズの設計で差別化できているのか:
「A9」に秘められたAppleの狙い(前編)
「iPhone」向けのプロセッサはかつて、「Appleは、他社の市販のプロセッサに切り替えるべき」だといわれたこともあった。だが今、「Aシリーズ」の性能は一定の評価を得ている。(2015/11/18)

最先端プロセスを適用する必要はない:
IoT向けSoCでは、ムーアの法則を追わず
コストと性能のバランスが最も重視されるIoT機器に搭載されるSoCでは、最先端のプロセスを適用することは必ずしも最善の策ではない。(2015/11/12)

今でも需要が高い「iPhone 5s」をリニューアル?:
Apple、4型ディスプレイのiPhoneを2016年に発表か
Appleが、2016年に4型ディスプレイを備えた「iPhone」を発表するのではないかとみられている。大型ディスプレイを備えた「iPhone 6」以降の機種の売れ行きは好調だが、「iPhone 5s」のように4型ディスプレイの機種へのニーズはいまだに高く、Appleは同機種を価値のある端末と位置付けているという。(2015/11/10)

ET2015 開催直前情報:
「開発期間短縮と高品質の両立」を披露、IARシステムズ
ARMマイコンを中心に高いシェアを誇る「IAR Embedded Workbench」を提供するIARシステムズ。今回は静的解析機能も追加され、より利便性を高めた本製品をアピールする他、IoT開発の実例とも呼べるデモを実施する。(2015/11/5)

「A9」の製造元はSamsungとTSMCの2社:
iPhone 6s、BOMコストは推定245ドル
2015年9月25日に発売され、販売初速の記録を早くも更新した「iPhone 6s」と「iPhone 6 Plus」。米TechInsightsによると、iPhone 6s(64GB版)のBOMコストは約245米ドルだという。さらに、カナダChipworksの分解により、新型プロセッサ「A9」の製造元は、Samsung ElectronicsとTSMCの2社であることが分かった。(2015/9/30)

IoT観測所(13):
ARM「mbed OS」の現在地
ARMが発表したIoT向けOS「mbed OS」は2015年10月のリリースを目指して作業が進められており、その意図するものもある程度は見えてきた。Bluemix連携やMUCの55mmシフトなどトピックの多いmbed OSの「いま」を解説する。(2015/9/17)

ラティスセミコンダクター Sil7012/7013/7014:
USB Type-C製品を拡充、コスト効率などが向上
ラティスセミコンダクターは、USB Type-CポートコントローラICファミリとして、新たに3製品を追加した。実装面積、コスト、消費電力などの効率を高めたICで、スマートフォンやノートPC、周辺機器などの用途に向ける。(2015/8/19)

「Galaxy S6 edge+」「Note5」を発表:
Samsung、新機種投入もモバイル部門の低迷続く
Samsung Electronicsが、スマートフォンの新機種「Galaxy S6 edge+」と「Galaxy Note5」を発表した。14nmプロセスで製造したオクタコアプロセッサ「Exynos」が搭載されている。ただ、モバイル部門の落ち込みは激しく、2015年第2四半期の売上高は、前年同期比で38%も減少している。(2015/8/14)

USB Type-Cで4K映像とUSB 3.1データの同時伝送を実現:
ラティスが「世界初」のSuperMHLソリューション
ラティスセミコンダクターは、USB Type-Cコネクタを介して、4K/60fpsのビデオ信号とUSB 3.1 Gen 1/Gen 2データを、同時に伝送することが可能となるSuperMHLトランスミッタIC「Sil8630」及びレシーバIC「Sil9396」を発表した。(2015/8/6)

“物言う大株主”の圧力を退けられず……:
Qualcommのリストラは、技術者を軽視した愚行だ
約4700人を解雇すると発表したQualcomm。この決断に至るには、Qualcommの大株主であるJana Partnersからの要請があったのではないかと推察される。だが、この大株主からの要請は、Qualcommの技術開発力を考慮していない、無情なものではないだろうか。(2015/7/29)

「NXPとの合併準備は順調」とCEO:
合併迫るFreescale、過去最高益で有終の美
NXP Semiconductorsとの合併準備が順調なFreescale Semiconductor。2015年第2四半期の決算では、売上高、利益ともに過去最高を記録したという。Freescale CEOのGregg Lowe氏は、業績を報告するとともに、NXPとの合併の進捗(しんちょく)についても語った。(2015/7/28)

ARM Cortex-Mコア搭載マイコンの製品群拡充:
低消費で高速、東芝が新マイコン「TXZ」発表
東芝は、ARM Cortex-Mコアを搭載したマイコンの新ファミリ「TXZファミリ」を開発中だ。現行の「TXファミリ」を発展させた製品で、低消費電力と高速動作を両立した製品ファミリと位置付ける。(2015/7/28)

EE Times Japan Weekly Top10:
食は仕事の源だ! あの会社の社食が話題に
EE Times Japanで2015年7月18〜24日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/7/25)

IoT観測所(11):
Apple流の「網」が張られた家庭内IoT規格「Homekit」
Appleの「Homekit」は家庭内の対応デバイスをiOS端末から操作可能にするホームオートメーションシステムであり、「家庭内IoT」を実現する手法といえる。Appleならではの「網」があり、便利だが汎用性に乏しい一面もある。(2015/7/24)

EE Times Japan Weekly Top10:
スパコン「京」がやってくれた!! Graph500で1位
EE Times Japanで2015年7月11〜17日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/7/20)

フリースケール i.MX 6Dual SCM:
6インチボードを17×14mmに、i.MX搭載モジュール
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、17×14×1.7mmのシングルチップ・モジュール「i.MX 6Dual SCM」を発表した。現行のディスクリート・ソリューションに比べ、ハードウェア開発時間を約25%、サイズを50%以上削減できる。(2015/7/16)

中国のLTEベースバンドチップ市場:
Qualcommのシェアを奪うMediaTek
台湾MediaTekが、LTE市場においてシェアを伸ばしている。特に、中国メーカーとの長年にわたる強力な業務提携を武器に、中国ではQualcommのシェアを奪っていくとみられている。(2015/7/15)

マイコン i.MX7シリーズ:
Cortex-A7とCortex-M4コア搭載、低消費電力状態保持モードでわずか250μW
フリースケール・セミコンダクタは、ARM Cortex-A7コアとARM Cortex-M4コアを搭載したアプリケーションプロセッサ「i.MX 7シリーズ」を発表した。15.7DMIPS/mWの電力効率と、LPSR(低消費電力状態保持)モード時に250μWの低消費電力を達成した。(2015/7/10)

プロセス技術:
「FinFET対FD-SOI」の構図はなくなる? いずれは共存へ
FinFETとFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)の両方の技術を、用途などに合わせて採用しようと考える半導体メーカーが増えているという。ファウンドリ側も、こうしたニーズに柔軟に対応することが必要になってくる。(2015/7/6)

フリースケール開発者会議(FTF)レポート(2):
センサーの値下がりが後押しするIoTの爆発的な広がり
「FTF(Freescale Technology Forum) 2015」2回目のリポートでは、いよいよキーノートの内容をお届けする。同社の社長兼CEOのGregg Lowe氏が登壇し、IoT(モノのインターネット)に不可欠なデバイスであるセンサーの動向や、手のひらサイズのボードコンピュータについて語った。(2015/6/30)

製品解剖:
「LG G4」を分解、量子ドットディスプレイを採用
高級感のある仕上がりが特長となっているLG Electronicsの最新スマートフォン「LG G4」。iFixitの分解の様子を見てみよう。LG G4は、Samsung Electronicsの「Galaxy S6 edge」やAppleの「iPhone 6」に比べて、修理しやすい機種のようだ。(2015/6/24)

企業動向:
Qualcomm中国の元トップがシャオミへ
QualcommとXiaomi(シャオミ)が、それぞれ興味深い人事を発表した。Xiaomiは、Qualcomm Chinaのトップを務めていた人物を、シニアバイスプレジデントとして迎える。(2015/6/17)

Design Ideas 計測とテスト:
白色LEDドライバに調光機能を付加する
カラー表示を備える携帯電話では、消費電力の要求が厳しい。新しいアプリケーションが次々と登場し、低電力設計が不可欠になっている。そこで、今回提案したいのは応用範囲の広い調光方法だ。(2015/6/12)

東芝とMicrosoftがIoTで提携 東芝製センサーとAzureを連携
東芝とMicrosoftがIoTで提携。センサーなど東芝のIoTデバイスと「Azure」を連携させ、データを収集・分析するIoTソリューションを提供する。(2015/6/3)

製造ITニュース:
東芝とマイクロソフトがIoTで提携――まずは物流で形に!
東芝とマイクロソフトはIoTソリューションにおいて提携することを発表した。まずは物流ソリューションを形にしていく方針。(2015/6/3)

バラして見ずにはいられない:
「VAIO Phone」は世界に羽ばたけるか? スマホ低コスト化の理想と現実
何かと話題となった日本通信とVAIOのSIMフリースマホ「VAIO Phone」を分解。いったいどんなパーツと製造技術が使われているのか、そして気になるコスト感について迫った。(2015/5/29)

SoCの低消費電力設計ノウハウ:
ユニットレベルのクロックゲーティングで消費電力が下がる! モジュール方式のSoCインターコネクト
SoCの低消費電力化で見過ごされがちな“インターコネクト”。ここでは、SoCのダイサイズを縮小し、消費電力を低減できるモジュール方式のSoCインターコネクト技術について紹介する。(2015/5/29)

IoT/M2M展:
「3G」と「組み込みボード」の分離構成がM2M導入を加速する
コンピューテックスが「第4回 IoT/M2M展」に出展、M2M向けのSIM付き組み込みモジュール「CM-3G」の動作デモを披露した。早期申し込みのキャンペーンも開始されている。(2015/5/15)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。