「アプリケーションプロセッサ」最新記事一覧

バラして見ずにはいられない：
「新しいiPad」　国内版の“中身”を分解して知る
Appleが発売した第3世代のiPadは、今後の同社の製品ラインアップを占う上でも重要なデバイスだ。すでにさまざまなメディアで「新しいiPad」の中身が明らかにされているが、6月のWWDCの開催を前に、改めて国内モデルのiPadを分解し、その中身を確認してみたい。（2012/5/24）

電子ブックレット（EDN）：
ARM vs. Intel、プロセッサアーキテクチャの覇権はどちらの手に？
ARMと同社プロセッサIP（Intellectual Property）のライセンシー企業（ライセンスを受けている企業）から成るARM陣営と、Intelをはじめとするx86アーキテクチャを展開するx86陣営による電子機器市場の主導権を巡る争いが過熱している。（2012/5/18）

写真と動画で解説する「GALAXY S III SC-06D」
これまでのGALAXY Sシリーズは、どちらかというと「スペック推し」の印象が強かったが、GALAXY S IIIはスペックを向上させたのはもちろん、ユーザーの使い勝手に配慮した機能も充実させ、バランスの取れた1台に仕上がっている。（2012/5/17）

描き下ろしイラスト＆サイン入りィィィ！：
人間賛歌をスマホで体験せよッ！――ジョジョコラボのスマートフォン「L-06D JOJO」登場ッ！
「ジョジョの奇妙な冒険」連載25周年を記念したコラボスマートフォンがドコモから登場する。その名も「L-06D JOJO」。背面に荒木飛呂彦氏の直筆サインと描き下ろしイラストがあしらわれており、豊富なコンテンツやカラー版コミックをプリインしている。（2012/5/16）

電子ブックレット：
HPのタブレット「TouchPad」はQualcommのチップを多数採用、コストは32Gバイト機で318ドル
技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsが、Hewlett-Packard（HP）初のタブレットPC「TouchPad」を分解したところ、Cypress SemiconductorとLG Electronics、Qualcomm、SanDisk、Samsung Electronicsが大きなデザインウインを獲得したことが明らかになった。（2012/5/11）

ビジネスニュース 企業動向：
ルネサスの2011年度売上高は前年比23％減、「利益確保を重視した事業計画を策定中」
ルネサス エレクトロニクスの2011年度決算では、東日本大震災、タイの洪水、欧州と中国を中心とする市況悪化などにより半導体売上高が前年度比23％減の7860億円に落ち込んだ。同社はこの厳しい結果を受け、売り上げ規模の拡大よりも利益の確保を重視した新規の事業計画を策定している。（2012/5/9）

ビジネスニュース オピニオン：
ST-Ericssonの再建計画はお粗末、STMicroelectronicsの足かせに
ST-Ericssonは、プロセッサ部門を、親会社であるSTMicroelectronicsに譲渡することで再建を図ろうとしている。だが、この計画は、STMicroelectronicsの株主たちの怒りを買い、最後まで遂行できない可能性もある。（2012/5/7）

ビジネスニュース 企業動向：
ST-Ericsson、プロセッサ部門をSTMicroelectronicsに譲渡へ
売却秒読みとみられていたST-Ericssonは、同社のプロセッサ部門をSTMicroelectronicsに譲渡する計画を明らかにした。同時に他の事業部門でも縮小/統合を図り、1700人のリストラを敢行する予定だという。（2012/4/26）

ビジネスニュース：
モバイル機器はどう進化する？ ARMやHPが国際展示会で公開討論へ
2012年4月下旬に英国で開催される「The Future World Symposium（FWS）」では、“モバイル機器の未来”について活発な討論が行われるとみられている。「『2001年宇宙の旅』に出てくるコンピュータのような性能を持つ機器が登場するのではないか」という予測もある。（2012/4/10）

ビジネスニュース 市場動向：
2011年の携帯機器向け半導体市場は前年比で20％成長、スマホ/タブレットがけん引役に
携帯機器向け半導体市場が堅調な成長を見せている。同市場の売上高シェアは、10社のトッププレーヤだけで全体の7割強を占める。（2012/4/5）

ポルシェ カレラ カップ ジャパン 2012で実装確認：
時速285kmの世界で車両情報、心拍数・心電図をリアルタイム把握
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、アクティブセーフティ、そして、バイオメトリクスデータのリアルタイム取得・発信を可能とする、新コンセプトの「ドライバーアシストシステム」をレーシングカーに実装する計画を発表。まず、3月31日、4月1日に岡山国際サーキットで開催される「ポルシェ カレラ カップ ジャパン 2012」の第1、2戦において実装確認試験を行う。（2012/3/29）

センシング技術 ソフトウェア：
MEMSが巻き起こすセンサーフュージョン、ソフトウェアベースの手法を米社が提案
現代のモバイル機器には、数多くのMEMSセンサーが搭載されている。そこから得たデータを使って高度な認識機能を実現する、いわゆる「センサーフュージョン」への注目が高まりつつある。そこで課題になるのが、そのデータ処理をどのように実装するかだ。それ次第で、システムの消費電力や性能が大きく左右されてしまう。（2012/3/29）

ビジネスニュース アナリストリポート：
モバイル用GPUコアの市場シェア、Imaginationが他社を圧倒
スマートフォンやタブレットPCの普及で、モバイル機器向けグラフィックスプロセッサ（GPU）の市場は拡大の一途をたどっている。その市場で他を圧倒するシェアを占めるのがImagination Technologiesだ。市場調査会社のリポートによれば、残るベンダー全てを合計したシェアを上回るという。（2012/3/26）

有機EL搭載の薄型防水・防塵スマホ「P-04D」、3月29日発売
パナソニック モバイルコミュニケーションズ製の薄型Androidスマートフォン「P-04D」の発売日が3月29日に決まった。（2012/3/22）

新iPadのRetina Display、原価は87ドル――iSuppliの分解調査
IHS iSuppliが新iPad分解価格調査結果を発表した。Samsung製の部品が多く、同社は東芝とともにNANDフラッシュも供給していることが分かった。（2012/3/19）

製品解剖 フォトギャラリー：
まずはヒートガンでシーリング材を軟化、新型iPadの分解手順をリポート
Appleが3月16日に発売したばかりの第3世代iPadを分解。その様子を数多くの写真でリポートする。手際よい作業で、見る間にiPadの「3枚おろし」が出来上がる。（2012/3/18）

製品解剖 タブレット：
第3世代iPadを分解、新型プロセッサ「A5X」と従来品の差異が明らかに
Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。（2012/3/18）

ビジネスニュース：
ST-Ericssonが売却秒読みか、累積赤字は20億ドル超
NokiaやSony Ericssonの売上高の落ち込みを受け、巨額の損失を抱えているST-Ericssonが、売却準備の段階に入ったとみられている。売却先として、AMDやIntel、NVIDIA、TIが挙がっているという。（2012/3/16）

Mobile IT Asia：
“スマートデバイス化”をサポートするQualcommの技術と強み
Snapdragonをはじめとするチップセットや無線技術の開発で知られるQualcomm。スマートフォンやタブレットが急増する中、同社の存在感も高まっている。クアルコムジャパンの山田社長が語った戦略をまとめた。（2012/3/16）

ビジネスニュース：
スマホ市場でのシェア拡大を狙うMediaTek、カギは中国メーカーとの連携強化
台湾の半導体ベンダーであるMediaTekは近年、中国の携帯電話機メーカーとの関係を強化している。MediaTekは、「当社は、次世代スマートフォンの担い手になると自負している」と述べる。（2012/3/14）

ビジネスニュース アナリストリポート：
第3世代iPadのコストは16G機で310ドル、Appleのもうけは従来機より低下
技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsの推定によると、Appleが先週発表した新型iPadは、部品コストが従来機に比べて上昇しており、1台当たりの利益率は低下しているとみられる。具体的には、実機の分解調査前の見積もりだが、16GバイトのLTE機で310米ドルと推定されている。（2012/3/12）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
“新しいiPad”が追求したスペック以上の魅力
第3世代となる“新しいiPad”は、想像される範囲内のハードウェア変更にとどまったと言える。しかし、スペックだけを見ても、新iPadの本当の実力は見えてこない。（2012/3/10）

ビジネスニュース 市場動向：
タブレット向けCPU市場、Apple以外の陣営も健闘
タブレット端末がもはやAppleの独壇場ではないように、同端末向けのCPU市場においてもApple以外の各メーカーの成長が目立ってきている。（2012/3/9）

ビジネスニュース 業界動向：
グラフィックス強化の第3世代iPad、GPUコアとLTEチップのベンダーは？
Appleが新型iPadで大きく打ち出したのは「グラフィックスの強化」だった。それを担うのは高精細ディスプレイと新型プロセッサ「A5X」である。アナリストらは、A5XにImagination TechnologiesのGPUコアが採用されたとみるが、その具体的な品種については見解が分かれている。（2012/3/8）

Mobile World Congress 2012：
“真のHDR撮影”が可能――ドルビーが「JPEG-HDR」ベースの新画像技術を公開
iPhone 4／4Sをはじめ、HDR（ハイダイナミックレンジ）撮影ができるスマートフォンが増えている。ドルビーはこのHDR撮影機能を独自に拡張した技術を発表。主な特長は「手ブレ補正」と「フォーマット」だ。（2012/3/7）

PR：「お世辞抜きで、とにかく速い」――使って分かった「AQUOS PHONE SoftBank 104SH」の“ここがスゴイ”
1.5GHzデュアルコアCPU、4.5インチHD液晶、最薄部8.9ミリの防水防塵薄型ボディ、そしてAndroid™ 4.0の採用――基本性能の高さがスペックから垣間見える「AQUOS PHONE SoftBank 104SH」だが、実際の使い勝手はどうか。日々Android端末に接している「アプリ★ゲット」の菅原編集長に104SHを使ってもらい、その感想を聞いた。（2012/3/7）

Mobile World Congress 2012：
“4＋1”のクアッドコアCPUを搭載する「Tegra 3」の特長とは
NVIDIAが最新アプリケーションプロセッサー「Tegra 3」を発表し、MWCではTegra 3を搭載したスマートフォンも多数発表された。「クアッドコア」が大きなインパクトを与えるTegra 3だが、どんな特長を持つのだろうか。（2012/3/6）

Mobile World Congress 2012：
“非同期”がSnapdragonの強み、最新「Snapdragon S4」のデモも実施――Qualcomm
デュアルコア、そしてクアッドコアCPUを備えたプロセッサーが登場しているが、Qualcommが開発している「Snapdragon」にはどんな特長があるのか。MWCのQualcommブースで確認した。（2012/3/2）

Mobile World Congress 2012：
2012年夏に日本で発売、海外展開も視野に――富士通がTegra 3搭載の新型ARROWSを披露
「Ultra Hi-Spec」というコンセプトを持つ富士通製スマートフォンの新機種（試作機）がMWCで展示されている。クアッドコアCPUに4.6インチ液晶を備え、LTE通信もサポートする。（2012/2/28）

Mobile World Congress 2012：
カメラと音楽機能を強化――HTCがスマートフォンの新シリーズ「HTC One」を発表
HTCがMobile World Congress 2012の開催に先立ち、スマートフォンの新シリーズ「HTC One」に属する3機種を発表した。いずれもAndroid 4.0を搭載し、カメラと音楽を中心に機能や操作性が向上している。（2012/2/28）

ISSCC 2012 フォトギャラリー：
“舌インタフェース”やDRAM積層128コアARMプロセッサなど、デモに注目
世界中から半導体回路の最新成果が集結するISSCC。採択論文を口頭発表する一般公演に加えて、「デモセッション」も参加者の関心が高いイベントだ。採択論文の中から、実チップを使ったデモが可能な論文を選定し、発表者が会場でそのデモを披露するという企画である。その様子を、数多くの写真でリポートする。（2012/2/28）

Mobile World Congress 2012：
HuaweiがAndroid 4.0＋クアッドコアの「Ascend D」シリーズ発表――日本でのLTE版展開にも期待
日本でもデータ通信端末やモバイルWi-Fiルーター、Androidスマートフォンを積極的に投入するHuawei Technologiesが、Mobile World Congress 2012で最新ハイエンドモデル「Ascend D」シリーズを披露した。（2012/2/27）

ビジネスニュース：
Android 4.0搭載タブレット、ベースバンドチップにもMIPSアーキテクチャを採用
MIPSとIngenicが2011年に発表したAndroid 4.0搭載タブレット端末には、MIPSベースのアプリケーションプロセッサが搭載されている。同タブレットには、同じくMIPSアーキテクチャのベースバンドチップが採用されることになったという。（2012/2/27）

Mobile World Congress 2012：
ZTE、LTEスマートフォンなど新モデル8機種をMWCで発表
ZTEは、LTEスマートフォンなど新モデル8機種を「MWC 2012」で発表すると予告した。Android 4.0搭載機やクアッドコアモデル、NVIDIAのHSPA＋対応チップセット「Icera450」を搭載したモデルが登場する。（2012/2/24）

製品解剖　スマートフォン：
Samsungの「Galaxy Nexus i515」を分解、LTEチップの価格が旧品種の半分に
この機種のモデムは、VIA Telecom製のCDMA/EV-DO Rev.AチップとSamsung製のLTEベースバンドチップを組み合わせて構成されている。そのうちSamsungのベースバンドチップは旧バージョンでは23米ドルだったが、今回はその約半分の価格になっているという。（2012/2/20）

最新スマートフォン徹底比較（2011年度冬春モデル編）：
第1回 基本スペックが充実／持ちやすいスマートフォンは？――36機種を横並び比較
2011年から新モデルの主役は従来のケータイからスマートフォンに替わり、それに伴ってスマートフォンの機種数も急増した。本コーナーでは2011年10月から発売、または発売予定の36機種を横並びで比較していくので、購入の参考になれば幸いだ。（2012/2/17）

ビジネスニュース 市場予測：
2012年の半導体市場、NANDフラッシュや32ビットマイコンは好調か
IC Insightsが発表した半導体の分野別の成長率予測によると、NANDフラッシュ市場は、スマートフォン/タブレット端末市場の成長を受け、大きく伸びるとみられる。一方でDRAM市場は縮小傾向が続き、ついにNANDフラッシュ市場と規模の逆転が起きそうだ。（2012/2/16）

無線通信技術 LTE：
LTEスマホを150〜300ドルの価格帯へ、ルネサスが新プラットフォーム発表
LTE/HSPA＋/EDGEの3つの規格に対応するトリプルモードのモデム回路と、アプリケーションプロセッサを同社としては初めて1個のチップに統合した。これにRFトランシーバやパワーマネジメント、オーディオ処理を担うチップを組み合わせ、ソフトウェアを含むプラットフォームとして機器メーカーに提供する。（2012/2/15）

マキシム・ジャパン 代表取締役社長 滝口 修氏：
5000円高くても売れる、そんな製品作りましょう
Maxim Integrated Productsは、電源関連ICなどで知られるアナログ半導体メーカーだ。同社は今、機能集積度を大幅に高めた製品群を強化している。日本法人社長の滝口 修氏は、これにより国内の機器メーカーが付加価値を作り込むことで、「店頭で5000円高くても売れる製品」を実現できるように支援したいと語る。（2012/2/10）

EDN/EE Times編集部が展望する：
2012年期待のエレクトロニクス技術（近未来ガジェット編）
米国EDN/EE Timesの編集部が、2012年の発展を期待するエレクトロニクス技術をピックアップ。第2回は、医療、携帯オーディオ、自動車という3つの機器分野について、各担当編集者の展望をお届けする。（2012/1/27）

ビジネスニュース 企業動向：
Samsungグループの投資予算、2012年は過去最高額となる410億ドルに
メモリや液晶ディスプレイで確固たる地位を確立しているSamsungは、400億米ドルを超える金額を投入し、ロジックICや有機ELディスプレイに注力する構えだ。（2012/1/19）

本田雅一のエンベデッドコラム（11）：
「Androidで誰がもうかるのか？」――誰かがもうかるルールの下でゲームをしよう！
「Androidで利益を出せるのは誰なのだろうか？」。“誰ももうからないルール”の下でゲームをするのではなく、誰かがもうかるルールへと切り口を変えることが、Android搭載機器を考える上で重要だ。（2011/12/16）

ビジネスニュース：
低価格タブレットの先駆けに、 Android 4.0搭載品が99米ドルで登場
「Kindle Fire」の好調な売れ行きからも分かるように、消費者の関心が低価格のタブレット端末に向いている。そのような中、ついに100米ドルを切る製品が販売される。（2011/12/8）

ディスプレイ技術 触覚フィードバック：
ギターの弦のわずかな感触をあなたの指に、タッチパネル向け新技術が開発
Immersionが新たに開発した触覚フィードバック技術を使えば、モバイル機器のコンテンツに応じたさまざまな感触を利用者に伝えられる。触覚は人の感覚のうちで極めて重要であるにもかかわらず、モバイル機器にほとんど活用されてこなかった。（2011/12/7）

製品解剖 フォトギャラリー：
Amazonのタブレット「Kindle Fire」を分解、主要部品はTIや台湾企業が供給
米国で2011年11月14日に出荷が始まったAmazon初のAndroidタブレット「Kindle Fire」を分解した。本稿では、速報リポートとして、分解の様子を手順を追いながら数多くの写真でお伝えしよう。（2011/11/18）

ET2011 速報：
「集める」「つなげる」「共有する」を意識させないホーム・ヘルス・ハブ
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンとディジ インターナショナルはテレヘルス・アプリケーション向け「ホーム・ヘルス・ハブ」のリファレンスプラットフォームを共同開発。ヘルスケア機器と接続し、データを収集、ネットワーク上での健康管理機能を実現する。（2011/11/16）

ARMで省電力と処理能力を両立する：
Windows 8を目指すARMの「CPU＆GPU」戦略
ARMが日本で行った「ARM Technical Symposia 2011」では、“ARMのGPU”こと「Mali-T658」などARMの最新技術が紹介された。省電力に優れるARMで高性能を実現する秘策とは！（2011/11/16）

シリーズ10周年!! 次世代Armadillo登場：
R-Mobile A1をいち早く評価できる「Armadillo-800 EVA」
Armadilloの最新版はルネサス モバイルの「R-Mobile A1」を採用。PowerVR搭載でAndroidベースのフルハイビジョンデジタルサイネージシステム開発も可能に。（2011/11/10）

組み込み技術 フォトギャラリー：
「ARM TechCon 2011」（後編）――腕時計……と思ったらAndroid端末
2011年10月25〜27に米カリフォルニア州サンタクララで開催されたARM主催の技術者向けイベント「ARM TechCon 2011」。本稿では前編に引き続き、展示の一部を写真で紹介する。注目は、SkypeやFacebookなどのアプリを動かせるAndroidベースの腕時計型コンピュータだ。（2011/11/2）

組み込み技術 フォトギャラリー：
「ARM TechCon 2011」（前編）――ルービックキューブを5秒で解く！
ARM主催の技術者向けイベント「ARM TechCon 2011」（2011年10月25〜27日、米カリフォルニア州サンタクララ）から、展示の一部を写真で紹介する。ルービックキューブを高速に解くCortex-A9搭載ロボットや、Cortex-M4マイコンを利用したレコードプレーヤなどが注目を集めた。（2011/11/2）