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「アプリケーションプロセッサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「アプリケーションプロセッサ」に関する情報が集まったページです。

安心・安全を担保しながら:
PR:自動運転の実現へ、着実に歩みを進めるセンシング&コネクティビティ技術
自動車のトレンドで注目を集める「自動運転」。ただ、自動運転の実現に向けては、さまざまな技術課題が存在するのも事実だ。そうした中で、NXP Semiconductorsは、ドライバーの目や頭脳に代わるセンシング/プロセッシング技術の開発を着実に進めている。さらに、コネクティビティ技術を組み合わせ、より安心、安全な自動運転の時代を切り拓きつつある。(2018/10/10)

さらなる安全性の向上に向け:
Armが「Cortex-A76AE」を発表、Split-Lockを搭載
Armは2018年9月26日(英国時間)に、自社のエコシステムパートナーに向けた新しいプログラム「Arm Safety Ready」と、Split-Lock機能を搭載したSoC(System on Chip)開発者向けのアップグレード版プロセッサコア「Cortex-A76AE」を発表した。いずれも、ADAS(先進運転支援システム)および自動運転車の時代に求められる高い安全基準に対応することが可能だ。(2018/10/9)

XDF 2018:
必要なのは“適応力”、Xilinxが7nmプラットフォーム「Versal」を発表
Xilinxは2018年10月2日(米国時間)、米国カリフォルニア州サンノゼで開催中のユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」で、同社の新たな製品群「ACAP(エーキャップ):Adaptive Compute Acceleration Platform」(開発コード名Everest(エベレスト))として「Versal」を発表した。(2018/10/3)

90年代から開発着手も:
EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。(2018/9/7)

3Dプリンタニュース:
1個から個別製造できる複合装置を開発、筐体の3Dプリントから基板実装まで
慶應義塾大学は、科学技術振興機構(JST)発の研究開発成果を紹介する「JSTフェア2018」(2018年8月30〜31日、東京ビッグサイト)において、卓上でIoTデバイスを1個から製造可能とする複合装置「FABRICATOR(ファブリケーター)」を披露した。(2018/8/31)

PC時代からのパートナーシップ:
AppleとIntelの蜜月はいつまで続く?
Steve Jobs氏の時代から始まったAppleとIntelの良好なパートナーシップ。両社ともPCからモバイル分野へと事業を広げる中、AppleとIntelは現在はどのような関係性なのだろうか。(2018/8/28)

半導体開発だけではない:
製造装置の国産化を加速する中国
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。(2018/8/9)

STマイクロエレクトロニクス STUSB4500:
USB Type-Cへの容易な移行を実現するUSB Type-C/PDコントローラー
STマイクロエレクトロニクスは、スタンドアロン型のUSB Type-C/USB Power Delivery(USB PD)コントローラー「STUSB4500」を発表した。(2018/8/1)

IoT観測所(46):
「Azure Sphere」の半端ない専用チップコストは下げられるのか
2018年4月にMicrosoftが発表した「Azure Sphere」。「Windows 10」よりも高いセキュリティ機能を担保できるソリューションであることをうたっているが、現時点では高価な専用チップが普及に向けてのボトルネックになりそうだ。(2018/6/29)

車載半導体:
ベンツの新型車は組み込みAIを採用、ザイリンクスとの共同開発で
ザイリンクスは、同社のAI(人工知能)ソリューションがメルセデスベンツブランドの新型車に搭載されると発表した。ザイリンクスとダイムラーで車載システムを共同開発する。オートモーティブアプリケーションでの深層学習(ディープラーニング)による処理に、ザイリンクスのソリューションであるSoC(System on Chip)とAIアクセラレーションソフトウェアを採用することが決まった。(2018/6/28)

日本TI TAS2770、TAS5825M、TAS3251:
スマートスピーカー向けのClass-Dオーディオアンプ
日本テキサス・インスツルメンツは、スマートホームや音声対応のアプリケーション向けに、Class-Dオーディオアンプ「TAS2770」「TAS5825M」「TAS3251」を発表した。(2018/6/18)

製品分解で探るアジアの新トレンド(29):
世界初「ディスプレイ指紋認証スマホ」分解で感じた中国Vivoの魅力
今回は、世界で初めてディスプレイ指紋認証機能を実現したとみられるスマートフォン「Vivo X20 Plus UD」(Vivo製)を分解し、チップ内部も含めて観察した様子を報告する。世界的なスマホメーカーに成長したVivoの端末の魅力を感じることができた。(2018/6/18)

紙のメモをスマホに同期できる「Neo smartpen」、シリーズ最細・最軽量の「M1」登場
NeoLABは、6月8日に世界最細・最軽量の光学式スマートペン「Neo smartpen」の新シリーズ「Neo smartpen M1」を販売開始。一般のペンと同程度のサイズに既存の機能を集約・搭載し、好み応じて選べるカラーバリエーションを用意している。(2018/6/13)

ローム BD71837MWV:
電源系統と機能を1チップで供給するPMIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71837MWV」を開発した。i.MX 8Mプロセッサに必要な電源系統と機能を1チップに集積している。(2018/6/8)

IoT環境をより早く、簡単に構築:
顧客に寄り添い、価値あるIoTの実現へ貢献するTED
東京エレクトロン デバイス(TED)は、「第7回IoT/M2M展【春】」で、IoT(モノのインターネット)事業を進めるに当たっての課題を浮き彫りにし、これらを解決するためのソリューションを提案した。(2018/5/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
躍進の兆しを見せる「RISC-V」、最初のターゲットは?
フリーの命令セットアーキテクチャである「RISC-V」が盛り上がりを見せている。さまざまなベンダーが取り組んでおり、市販製品への実装も近いように見える。では、どのような機器にRISC-V製品が搭載されるのだろうか。(2018/5/15)

米との貿易摩擦で投資が加速:
中国が新たに半導体ファンド立ち上げへ、5兆円規模か
中国政府が支援する投資会社が、国内の半導体産業の強化に向けて第2回資金調達ファンドを近く開設するという。調達額は、当初の予定を大きく上回るとみられる。(2018/5/14)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
MicrosoftがWindows不要のIoTセキュリティ「Azure Sphere」を投入するワケ
注力分野が「Windows」を中心としたクライアントソリューションより、「Azure」を中心としたクラウドサービスに移りつつあるMicrosoft。Windowsを必要としない新たなIoTセキュリティサービスである「Azure Sphere」投入の狙いを探る。(2018/5/7)

半導体“自給自足”への動き?:
Alibabaが中国の組み込みCPUコアメーカーを買収
中国のAlibaba Groupが、中国の組み込み向け32ビットCPUコアの設計を手掛ける中国C-Sky Microsystemsを買収した。中国における、半導体“自給自足”の動きが加速するのだろうか。(2018/4/25)

チップ、OS、クラウドで構成:
Linuxを採用、Microsoftが発表した「Azure Sphere」とは
Microsoftは2018年4月16日(米国時間)、セキュリティ確保を目的とした新IoTソリューション、「Azure Sphere」を発表した。チップ、LinuxベースのセキュアOS、Microsoft Azureによるサービスの三位一体で構成される。Linuxを採用している点が注目される。(2018/4/17)

製品分解で探るアジアのトレンド(27):
古いプロセスで超高密度に集積、進化する中国のインプリ能力
中国製のドライブレコーダーを分解し、内部のチップを開封すると、中国メーカーがチップを設計する能力、いわゆる“インプリ力”が見えてくる。(2018/4/12)

NXP ECNRソリューション:
ハンズフリー通話向け車載ECNRソリューション
NXPセミコンダクターズは、ハンズフリー通話向けの車載「ECNRソリューション」を発表した。通話により発生するエコーや車内外からのノイズを低減し、通信の音声品質を向上する。同社のチップセットに移行可能で、実装も容易だ。(2018/4/10)

2019年に出荷へ:
AI性能20倍、Xilinxが7nm世代製品「ACAP」発表
Xilinxは2018年3月19日(米国時間)、7nmプロセスを用いる新たな製品群「ACAP」(エーキャップ)を発表した。新たなプログラマブル演算エンジンなどを搭載し、現行のFPGA製品よりも20倍高いAI(人工知能)演算性能を発揮するという。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが7nmプロセスの新製品「ACAP」を投入、AI処理性能は20倍以上に
ザイリンクスは、新しい製品カテゴリーとなる「ACAP」を発表した。これまで同社が展開してきた製品とは異なるカテゴリーに位置付けられ、幅広いアプリケーションとワークロードの需要に適応可能とする。TSMCの7nmプロセスで開発されており、2018年内に開発を完了し、2019年に製品出荷を始める計画だ。(2018/3/20)

大統領によって阻止はされたが:
BroadcomによるQualcomm買収、業界が恐れた理由は
BroadcomがQualcommに仕掛けた敵対的買収は、「国家安全保障に対する脅威」という理由で発令された大統領令によって阻止された。この理由の是非はともかく、半導体業界では両社の合併に対して懸念の声があちこちで聞かれたのも事実だった。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
Armプロセッサに対応するT-Kernel 2.0ベースのオープンソースパッケージ
日立超LSIシステムズは、Armの「Cortex-A」や「Cortex-R」に対応し、「IAR Embedded Workbench for Arm」をレファレンス統合開発環境として採用したT-Kernel 2.0ベースのオープンソースパッケージ「OpenTK」を発売した。(2018/3/8)

embedded world 2018:
いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用 NXP
NXP Semiconductorsは「embedded world 2018」で、14nm FinFETプロセスを適用した組み込み向けの汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」を発表した。NXPは、「これまで主にスマートフォン向けのプロセッサに使われてきたFinFETプロセスが、いよいよ組み込みプロセッサにも適用される」と強調する。(2018/3/7)

NXPとの合併、EUの承認も完了:
中国との距離縮めたいQualcomm、買収承認の行方
QualcommによるNXP Semiconductorsの買収は、詳細な調査を理由に承認を長引かせていたEUからも承認が下りた。残るは中国だけだ。一部の観測筋は楽観視しているが、Qualcommには“弱み”もある。(2018/2/1)

28nm製品が伸び悩み:
UMC、増収見込めず設備投資を大幅削減
台湾の半導体ファウンドリーUMCが、2018年度の設備投資費を大幅に削減する。激しい競争が続く28nmプロセスでの売り上げが伸び悩んだことが要因だ。(2018/1/31)

迫るQualcommとの統合:
車載半導体首位・NXPの製品/技術戦略を幹部に聞く
車載半導体シェア首位ながら、Qualcommによる買収を間近に控えるNXP Semiconductors。今後、どのような車載半導体ビジネス戦略を描いているのか。同社オートモーティブ事業部門の最高技術責任者(CTO)を務めるLars Reger氏に聞いた。(2018/1/31)

7nmでシェア100%を狙う?:
堅調なTSMC、5nmのリスク生産は19年Q1にも開始
TSMCは、半導体メーカーのファブライト化や、HPC(High Performance Computing)向けチップの需要の高まりにより、堅調な成長を続けている。7nmや5nmプロセスの開発も順調だとする。(2018/1/24)

スマートドライビング向け:
より安全、よりコネクテッド、より環境に優しい
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド 2018」で、「より安全」「よりコネクテッド」「より環境に優しい」自動車を実現するための半導体ソリューションを紹介した。(2018/1/19)

RISC-V Day 2017 Tokyo:
「RISC-V」はEmbeddedでマーケットシェアを握れるのか
2017年12月に開催された「RISC-V Day 2017 Tokyo」から、著者が注目した4つの講演を紹介する。(2018/1/17)

電子ブックレット:
中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国製スマートフォンの分解を通じて、欧米や日本が得意としてきた“領域”でも中国メーカーが追い上げていることを紹介します。(2018/1/14)

株価は1日で急落:
Appleが電力管理ICを自社開発か、Dialogに打撃も
Appleが、電力管理ICを自社で開発する可能性があるという。これによって大打撃を受けるとみられるのが、iPhoneの電力管理ICのサプライヤーである英Dialog Semiconductorだ。(2017/12/5)

STマイクロ BlueNRG-MESH SDK:
Bluetoothメッシュネットワーク用ソフトウェア
STマイクロエレクトロニクスは、ネットワーク接続型機器と制御用スマートフォンアプリの開発を容易にする、Bluetoothメッシュネットワーク用ソフトウェア「BlueNRG-MESHソフトウェア開発キット(SDK)」を発表した。(2017/11/13)

村田製作所 NFMJMPC226D0E3など:
1209Mサイズで22μFを実現した3端子積層セラコン
村田製作所は、スマートフォン向けデカップリング用に、3端子積層セラミックコンデンサー1209Mサイズと1005Mサイズの同社最大容量品を発表した。静電容量は1209Mサイズが22μFで、1005Mサイズが14μFとなる。(2017/11/6)

長引く審査:
QualcommのNXP買収、完了は2018年にずれ込む
QualcommによるNXP Semiconductorsの買収は、当初は2017年内に完了する予定だったが、2018年初頭にずれ込む可能性が高くなった。中国と欧州の規制当局による審査が長引いているからだ。(2017/11/2)

TSMCの創立30周年記念式典で:
「半導体の可能性を強く信じる」 AppleのCOO
TSMCの創立30周年記念式典で、Apple COO(最高執行責任者)であるJeff Williams氏が、TSMCとのパートナーシップや、半導体業界の今後の10年などについて語った。同氏は、半導体の可能性を強く信じていると強調した。(2017/10/27)

TSMCの売上高でも10%を占める:
10nmプロセスチップの需要、iPhone Xなどで増大
TSMCによれば、10nmプロセスチップのニーズが増大しているという。TSMCにおいて10nmプロセスの売上高は確実に増加していて、2017年7月時点で同プロセスの売上高は全体の10%を占めるまでになっている。(2017/10/24)

東芝もデザインウィンを獲得:
「Apple Watch Series 3」を分解
TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP(System in Package)の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。(2017/10/13)

Lattice、3年ぶりの「CEATEC」で:
USBの代わりの無線コネクターなど主要製品を展示
Lattice Semiconductorは、3年ぶりの出展となった「CEATEC JAPAN 2017」で、超小型のFPGAや、USBコネクターの代わりに使える無線コネクター技術など、同社の主要製品を展示した。(2017/10/11)

TechInsightsが分解:
iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身
TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC(System on Chip)「A11 Bionic」の写真を公開した。(2017/10/3)

STマイクロエレクトロニクス SPBTLE-1S:
認証取得済、海外展開を容易にするBluetooth LEモジュール
STマイクロエレクトロニクスがBQEに加えてFCC/IC、CE-REDの認定を得たBluetooth low energyモジュール「SPBTLE-1S」を発表した。北米およびEUにおける最終製品の認証取得を簡略化できる。(2017/10/2)

IoT観測所(37):
メッシュネットワークの草分け「Z-Wave」の知られざる実力
メッシュ接続に関する仕様が策定されたBluetoothだが、メッシュネットワークの草分けと言えば、ZigBeeとZ-Waveがある。このうちZ-Waveは、ゼンシスという1企業が策定した規格から始まっているものの、15年以上の歴史とともに、さまざまな顧客企業に利用されているという実績も持っている。(2017/9/29)

「The Next Platform」で読むグローバルITトレンド(11):
PythonはFPGAアクセラレーションの裾野を広げるか
FPGAによる演算処理高速化の恩恵をPythonユーザーが享受できるようにするための取り組みを、科学技術演算分野で南カリフォルニア大学が進めている。Cよりも10倍以上高速な結果が得られたケースもあるという。(2017/9/12)

車載半導体:
NXPと長安汽車が提携、自動運転やインフォテインメントシステムを共同開発
NXP Semiconductors(NXP)と中国自動車メーカー大手の長安汽車は、戦略的提携包括協定を締結した。提携による共同開発は長期にわたり、第1フェーズではインフォテインメントシステム向けの車載半導体や製品、ソリューションの提供と業界標準の策定に注力する。(2017/9/5)

5.9GHz ITSバンドで直接通信:
クアルコム、セルラーV2Xチップセットを発表
Qualcomm Technologies(クアルコム)は、3GPP Release 14仕様のPC-5に基づいた直接通信に対応するセルラーV2X(Cellular Vehicle-to-Everything)向けのチップセット「Qualcomm 9150」を発表した。(2017/9/4)

短距離通信市場を狙う:
ミリ波技術をコネクターの世界に 米Keyssa
米国のKeyssaは、ミリ波帯を利用してデバイス間を超高速に接続する技術を開発するメーカーだ。同社が注力するのは、「無線技術」ではなく、「コネクター技術」である。(2017/9/4)

モバイルで得た知見を生かし:
クアルコム、SnapdragonをIoT市場へ
Qualcommが、これまでスマートフォン向けに提供してきたハイエンドSoC(System on Chip)「Snapdragon」をIoT(モノのインターネット)機器市場にも投入する。(2017/8/30)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。