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「アプリケーションプロセッサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「アプリケーションプロセッサ」に関する情報が集まったページです。

Arm最新動向報告(2):
Armのサーバ向け戦略十年の計は実を結ぶか、新プロセッサ「Neoverse」
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第2回のテーマはサーバ/クラウド向けの新たなブランド名として発表された「Neoverse」だ。(2019/1/16)

electronica 2018でMaximがデモ:
手のひらサイズのPLCで実現する「エッジでの自律性」
Maxim Integratedは「electronica 2018」で、同社の最新の産業用IoTプラットフォーム「Go-IO」のデモを披露した。手のひらに収まるサイズの超小型PLCのレファレンスデザインである。(2018/12/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

ET2018レポート【東芝デバイス&ストレージ】:
PR:セキュア、省エネ、小型…… IoTに進化をもたらす東芝の最新ソリューションを一挙紹介
先端の組み込み技術やIoT(モノのインターネット)技術にフォーカスした総合技術展「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018」(ET2018)が11月に開催された。東芝デバイス&ストレージは、セキュアなIoTネットワークシステムを構築するためのプラットフォームや、省エネにつながるモータソリューションなどIoTの進化に欠かせないさまざまなソリューションを展示した。ここでは、ET2018で注目を集めた東芝デバイス&ストレージの展示を紹介していく。(2018/12/5)

頭脳放談:
第222回 初期費用ゼロ円はArmにとっても良いアイデア?
Armの「DesignStartプログラム」は、初期費用ゼロ円で特定のArmコアが利用できるというもの。これからIoT分野に打って出ようという小さなベンチャーなどに最適なプログラムだ。これによりArmも市場を広げられる可能性が。(2018/11/29)

低データレートでの消費電力を劇的に低減:
PR:モバイルDRAMの省電力に新機能、ディープパワーダウンとセルフリフレッシュモードが融合
スマートフォンなどモバイル機器の多くは、待機状態の割合が長く、待機時の消費電力削減が重要です。モバイル機器に搭載されるDRAM(モバイルDRAM)も低データレートでの消費電力削減が求められています。そうした中で、ウィンボンドは、低データレートで動作するモバイルDRAMの消費電力を劇的に低減させる新機能を開発しました。(2018/11/14)

人工知能ニュース:
エッジデバイスへの機械学習導入を促進するツールキットとソリューション
NXPセミコンダクターズは、エッジデバイス向けの新たな機械学習(ML)開発環境として、MLツールキット「NXPエッジインテリジェンス環境(eIQ)」「ターンキー統合型MLソリューション」を発表した。(2018/11/12)

東芝 TC35681IFTG:
Bluetooth v5.0 Low Energy規格準拠の車載向けIC
東芝デバイス&ストレージは、Bluetooth v5.0 Low Energy規格に準拠した車載向けIC「TC35681IFTG」を発表した。動作温度範囲は−40〜125℃で、車載用電子部品信頼性規格のAEC-Q100準拠を予定しており、厳しい車載環境で使用できる。(2018/11/12)

サイレックス・テクノロジー:
i.MX8対応の802.11ac/Bluetoothコンボタイプ無線LANモジュール「SX-PCEAC2」
サイレックス・テクノロジーは、802.11ac Wave 2対応の2×2無線LANモジュール「SX-PCEAC2」の国内出荷開始を発表した。(2018/11/12)

消費電力を半減、大きさ1/10に:
Maxim、新たな産業用IoTプラットフォームを発表
Maxim Integrated Products(以下、Maxim)は、同社として3世代目となる産業用IoT(モノのインターネット)プラットフォーム「Go-IO」を発表した。(2018/11/7)

組み込み開発ニュース:
1つのMIPIポートに複数接続できるCMOSイメージセンサー
ソニーは、グローバルシャッター機能を搭載したセンシング向けのCMOSイメージセンサー「IMX418」を発表した。1つのMIPI入力ポートに複数のセンサーを接続できるため、配線数を削減する。また、移動体向けに低電圧で駆動し消費電力を抑える。(2018/11/6)

IoT観測所(50):
IoTから脱落した巨人インテルの蹉跌、かくもIoTビジネスは難しい
IoTの団体や規格/標準についての解説をお届けしてきた本連載も最終回。最後は、団体ではなくインテルという特定の企業のこの数年の動向を紹介しながら、IoTというビジネスを総括してみたい。(2018/10/30)

1つのMIPIポートで対応:
複数のイメージセンサー信号を1つのAPで受信
ソニーは、新たなデータ転送機能を搭載したセンシング向けグローバルシャッター機能付きCMOSイメージセンサー「IMX418」を商品化した。1つのMIPI(Mobile Industry Processor Interface)入力ポートを備えたアプリケーションプロセッサ(AP)に対して、複数のイメージセンサーを接続してデータ転送が可能となる。(2018/10/25)

安心・安全を担保しながら:
PR:自動運転の実現へ、着実に歩みを進めるセンシング&コネクティビティ技術
自動車のトレンドで注目を集める「自動運転」。ただ、自動運転の実現に向けては、さまざまな技術課題が存在するのも事実だ。そうした中で、NXP Semiconductorsは、ドライバーの目や頭脳に代わるセンシング/プロセッシング技術の開発を着実に進めている。さらに、コネクティビティ技術を組み合わせ、より安心、安全な自動運転の時代を切り拓きつつある。(2018/10/10)

さらなる安全性の向上に向け:
Armが「Cortex-A76AE」を発表、Split-Lockを搭載
Armは2018年9月26日(英国時間)に、自社のエコシステムパートナーに向けた新しいプログラム「Arm Safety Ready」と、Split-Lock機能を搭載したSoC(System on Chip)開発者向けのアップグレード版プロセッサコア「Cortex-A76AE」を発表した。いずれも、ADAS(先進運転支援システム)および自動運転車の時代に求められる高い安全基準に対応することが可能だ。(2018/10/9)

XDF 2018:
必要なのは“適応力”、Xilinxが7nmプラットフォーム「Versal」を発表
Xilinxは2018年10月2日(米国時間)、米国カリフォルニア州サンノゼで開催中のユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」で、同社の新たな製品群「ACAP(エーキャップ):Adaptive Compute Acceleration Platform」(開発コード名Everest(エベレスト))として「Versal」を発表した。(2018/10/3)

90年代から開発着手も:
EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。(2018/9/7)

3Dプリンタニュース:
1個から個別製造できる複合装置を開発、筐体の3Dプリントから基板実装まで
慶應義塾大学は、科学技術振興機構(JST)発の研究開発成果を紹介する「JSTフェア2018」(2018年8月30〜31日、東京ビッグサイト)において、卓上でIoTデバイスを1個から製造可能とする複合装置「FABRICATOR(ファブリケーター)」を披露した。(2018/8/31)

PC時代からのパートナーシップ:
AppleとIntelの蜜月はいつまで続く?
Steve Jobs氏の時代から始まったAppleとIntelの良好なパートナーシップ。両社ともPCからモバイル分野へと事業を広げる中、AppleとIntelは現在はどのような関係性なのだろうか。(2018/8/28)

半導体開発だけではない:
製造装置の国産化を加速する中国
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。(2018/8/9)

STマイクロエレクトロニクス STUSB4500:
USB Type-Cへの容易な移行を実現するUSB Type-C/PDコントローラー
STマイクロエレクトロニクスは、スタンドアロン型のUSB Type-C/USB Power Delivery(USB PD)コントローラー「STUSB4500」を発表した。(2018/8/1)

IoT観測所(46):
「Azure Sphere」の半端ない専用チップコストは下げられるのか
2018年4月にMicrosoftが発表した「Azure Sphere」。「Windows 10」よりも高いセキュリティ機能を担保できるソリューションであることをうたっているが、現時点では高価な専用チップが普及に向けてのボトルネックになりそうだ。(2018/6/29)

車載半導体:
ベンツの新型車は組み込みAIを採用、ザイリンクスとの共同開発で
ザイリンクスは、同社のAI(人工知能)ソリューションがメルセデスベンツブランドの新型車に搭載されると発表した。ザイリンクスとダイムラーで車載システムを共同開発する。オートモーティブアプリケーションでの深層学習(ディープラーニング)による処理に、ザイリンクスのソリューションであるSoC(System on Chip)とAIアクセラレーションソフトウェアを採用することが決まった。(2018/6/28)

日本TI TAS2770、TAS5825M、TAS3251:
スマートスピーカー向けのClass-Dオーディオアンプ
日本テキサス・インスツルメンツは、スマートホームや音声対応のアプリケーション向けに、Class-Dオーディオアンプ「TAS2770」「TAS5825M」「TAS3251」を発表した。(2018/6/18)

製品分解で探るアジアの新トレンド(29):
世界初「ディスプレイ指紋認証スマホ」分解で感じた中国Vivoの魅力
今回は、世界で初めてディスプレイ指紋認証機能を実現したとみられるスマートフォン「Vivo X20 Plus UD」(Vivo製)を分解し、チップ内部も含めて観察した様子を報告する。世界的なスマホメーカーに成長したVivoの端末の魅力を感じることができた。(2018/6/18)

紙のメモをスマホに同期できる「Neo smartpen」、シリーズ最細・最軽量の「M1」登場
NeoLABは、6月8日に世界最細・最軽量の光学式スマートペン「Neo smartpen」の新シリーズ「Neo smartpen M1」を販売開始。一般のペンと同程度のサイズに既存の機能を集約・搭載し、好み応じて選べるカラーバリエーションを用意している。(2018/6/13)

ローム BD71837MWV:
電源系統と機能を1チップで供給するPMIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71837MWV」を開発した。i.MX 8Mプロセッサに必要な電源系統と機能を1チップに集積している。(2018/6/8)

IoT環境をより早く、簡単に構築:
顧客に寄り添い、価値あるIoTの実現へ貢献するTED
東京エレクトロン デバイス(TED)は、「第7回IoT/M2M展【春】」で、IoT(モノのインターネット)事業を進めるに当たっての課題を浮き彫りにし、これらを解決するためのソリューションを提案した。(2018/5/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
躍進の兆しを見せる「RISC-V」、最初のターゲットは?
フリーの命令セットアーキテクチャである「RISC-V」が盛り上がりを見せている。さまざまなベンダーが取り組んでおり、市販製品への実装も近いように見える。では、どのような機器にRISC-V製品が搭載されるのだろうか。(2018/5/15)

米との貿易摩擦で投資が加速:
中国が新たに半導体ファンド立ち上げへ、5兆円規模か
中国政府が支援する投資会社が、国内の半導体産業の強化に向けて第2回資金調達ファンドを近く開設するという。調達額は、当初の予定を大きく上回るとみられる。(2018/5/14)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
MicrosoftがWindows不要のIoTセキュリティ「Azure Sphere」を投入するワケ
注力分野が「Windows」を中心としたクライアントソリューションより、「Azure」を中心としたクラウドサービスに移りつつあるMicrosoft。Windowsを必要としない新たなIoTセキュリティサービスである「Azure Sphere」投入の狙いを探る。(2018/5/7)

半導体“自給自足”への動き?:
Alibabaが中国の組み込みCPUコアメーカーを買収
中国のAlibaba Groupが、中国の組み込み向け32ビットCPUコアの設計を手掛ける中国C-Sky Microsystemsを買収した。中国における、半導体“自給自足”の動きが加速するのだろうか。(2018/4/25)

チップ、OS、クラウドで構成:
Linuxを採用、Microsoftが発表した「Azure Sphere」とは
Microsoftは2018年4月16日(米国時間)、セキュリティ確保を目的とした新IoTソリューション、「Azure Sphere」を発表した。チップ、LinuxベースのセキュアOS、Microsoft Azureによるサービスの三位一体で構成される。Linuxを採用している点が注目される。(2018/4/17)

製品分解で探るアジアのトレンド(27):
古いプロセスで超高密度に集積、進化する中国のインプリ能力
中国製のドライブレコーダーを分解し、内部のチップを開封すると、中国メーカーがチップを設計する能力、いわゆる“インプリ力”が見えてくる。(2018/4/12)

NXP ECNRソリューション:
ハンズフリー通話向け車載ECNRソリューション
NXPセミコンダクターズは、ハンズフリー通話向けの車載「ECNRソリューション」を発表した。通話により発生するエコーや車内外からのノイズを低減し、通信の音声品質を向上する。同社のチップセットに移行可能で、実装も容易だ。(2018/4/10)

2019年に出荷へ:
AI性能20倍、Xilinxが7nm世代製品「ACAP」発表
Xilinxは2018年3月19日(米国時間)、7nmプロセスを用いる新たな製品群「ACAP」(エーキャップ)を発表した。新たなプログラマブル演算エンジンなどを搭載し、現行のFPGA製品よりも20倍高いAI(人工知能)演算性能を発揮するという。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが7nmプロセスの新製品「ACAP」を投入、AI処理性能は20倍以上に
ザイリンクスは、新しい製品カテゴリーとなる「ACAP」を発表した。これまで同社が展開してきた製品とは異なるカテゴリーに位置付けられ、幅広いアプリケーションとワークロードの需要に適応可能とする。TSMCの7nmプロセスで開発されており、2018年内に開発を完了し、2019年に製品出荷を始める計画だ。(2018/3/20)

大統領によって阻止はされたが:
BroadcomによるQualcomm買収、業界が恐れた理由は
BroadcomがQualcommに仕掛けた敵対的買収は、「国家安全保障に対する脅威」という理由で発令された大統領令によって阻止された。この理由の是非はともかく、半導体業界では両社の合併に対して懸念の声があちこちで聞かれたのも事実だった。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
Armプロセッサに対応するT-Kernel 2.0ベースのオープンソースパッケージ
日立超LSIシステムズは、Armの「Cortex-A」や「Cortex-R」に対応し、「IAR Embedded Workbench for Arm」をレファレンス統合開発環境として採用したT-Kernel 2.0ベースのオープンソースパッケージ「OpenTK」を発売した。(2018/3/8)

embedded world 2018:
いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用 NXP
NXP Semiconductorsは「embedded world 2018」で、14nm FinFETプロセスを適用した組み込み向けの汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」を発表した。NXPは、「これまで主にスマートフォン向けのプロセッサに使われてきたFinFETプロセスが、いよいよ組み込みプロセッサにも適用される」と強調する。(2018/3/7)

NXPとの合併、EUの承認も完了:
中国との距離縮めたいQualcomm、買収承認の行方
QualcommによるNXP Semiconductorsの買収は、詳細な調査を理由に承認を長引かせていたEUからも承認が下りた。残るは中国だけだ。一部の観測筋は楽観視しているが、Qualcommには“弱み”もある。(2018/2/1)

28nm製品が伸び悩み:
UMC、増収見込めず設備投資を大幅削減
台湾の半導体ファウンドリーUMCが、2018年度の設備投資費を大幅に削減する。激しい競争が続く28nmプロセスでの売り上げが伸び悩んだことが要因だ。(2018/1/31)

迫るQualcommとの統合:
車載半導体首位・NXPの製品/技術戦略を幹部に聞く
車載半導体シェア首位ながら、Qualcommによる買収を間近に控えるNXP Semiconductors。今後、どのような車載半導体ビジネス戦略を描いているのか。同社オートモーティブ事業部門の最高技術責任者(CTO)を務めるLars Reger氏に聞いた。(2018/1/31)

7nmでシェア100%を狙う?:
堅調なTSMC、5nmのリスク生産は19年Q1にも開始
TSMCは、半導体メーカーのファブライト化や、HPC(High Performance Computing)向けチップの需要の高まりにより、堅調な成長を続けている。7nmや5nmプロセスの開発も順調だとする。(2018/1/24)

スマートドライビング向け:
より安全、よりコネクテッド、より環境に優しい
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド 2018」で、「より安全」「よりコネクテッド」「より環境に優しい」自動車を実現するための半導体ソリューションを紹介した。(2018/1/19)

RISC-V Day 2017 Tokyo:
「RISC-V」はEmbeddedでマーケットシェアを握れるのか
2017年12月に開催された「RISC-V Day 2017 Tokyo」から、著者が注目した4つの講演を紹介する。(2018/1/17)

電子ブックレット:
中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国製スマートフォンの分解を通じて、欧米や日本が得意としてきた“領域”でも中国メーカーが追い上げていることを紹介します。(2018/1/14)

株価は1日で急落:
Appleが電力管理ICを自社開発か、Dialogに打撃も
Appleが、電力管理ICを自社で開発する可能性があるという。これによって大打撃を受けるとみられるのが、iPhoneの電力管理ICのサプライヤーである英Dialog Semiconductorだ。(2017/12/5)

STマイクロ BlueNRG-MESH SDK:
Bluetoothメッシュネットワーク用ソフトウェア
STマイクロエレクトロニクスは、ネットワーク接続型機器と制御用スマートフォンアプリの開発を容易にする、Bluetoothメッシュネットワーク用ソフトウェア「BlueNRG-MESHソフトウェア開発キット(SDK)」を発表した。(2017/11/13)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。