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「アプリケーションプロセッサ」最新記事一覧

チップ、OS、クラウドで構成:
Linuxを採用、Microsoftが発表した「Azure Sphere」とは
Microsoftは2018年4月16日(米国時間)、セキュリティ確保を目的とした新IoTソリューション、「Azure Sphere」を発表した。チップ、LinuxベースのセキュアOS、Microsoft Azureによるサービスの三位一体で構成される。Linuxを採用している点が注目される。(2018/4/17)

製品分解で探るアジアのトレンド(27):
古いプロセスで超高密度に集積、進化する中国のインプリ能力
中国製のドライブレコーダーを分解し、内部のチップを開封すると、中国メーカーがチップを設計する能力、いわゆる“インプリ力”が見えてくる。(2018/4/12)

NXP ECNRソリューション:
ハンズフリー通話向け車載ECNRソリューション
NXPセミコンダクターズは、ハンズフリー通話向けの車載「ECNRソリューション」を発表した。通話により発生するエコーや車内外からのノイズを低減し、通信の音声品質を向上する。同社のチップセットに移行可能で、実装も容易だ。(2018/4/10)

2019年に出荷へ:
AI性能20倍、Xilinxが7nm世代製品「ACAP」発表
Xilinxは2018年3月19日(米国時間)、7nmプロセスを用いる新たな製品群「ACAP」(エーキャップ)を発表した。新たなプログラマブル演算エンジンなどを搭載し、現行のFPGA製品よりも20倍高いAI(人工知能)演算性能を発揮するという。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが7nmプロセスの新製品「ACAP」を投入、AI処理性能は20倍以上に
ザイリンクスは、新しい製品カテゴリーとなる「ACAP」を発表した。これまで同社が展開してきた製品とは異なるカテゴリーに位置付けられ、幅広いアプリケーションとワークロードの需要に適応可能とする。TSMCの7nmプロセスで開発されており、2018年内に開発を完了し、2019年に製品出荷を始める計画だ。(2018/3/20)

大統領によって阻止はされたが:
BroadcomによるQualcomm買収、業界が恐れた理由は
BroadcomがQualcommに仕掛けた敵対的買収は、「国家安全保障に対する脅威」という理由で発令された大統領令によって阻止された。この理由の是非はともかく、半導体業界では両社の合併に対して懸念の声があちこちで聞かれたのも事実だった。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
Armプロセッサに対応するT-Kernel 2.0ベースのオープンソースパッケージ
日立超LSIシステムズは、Armの「Cortex-A」や「Cortex-R」に対応し、「IAR Embedded Workbench for Arm」をレファレンス統合開発環境として採用したT-Kernel 2.0ベースのオープンソースパッケージ「OpenTK」を発売した。(2018/3/8)

embedded world 2018:
いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用 NXP
NXP Semiconductorsは「embedded world 2018」で、14nm FinFETプロセスを適用した組み込み向けの汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」を発表した。NXPは、「これまで主にスマートフォン向けのプロセッサに使われてきたFinFETプロセスが、いよいよ組み込みプロセッサにも適用される」と強調する。(2018/3/7)

NXPとの合併、EUの承認も完了:
中国との距離縮めたいQualcomm、買収承認の行方
QualcommによるNXP Semiconductorsの買収は、詳細な調査を理由に承認を長引かせていたEUからも承認が下りた。残るは中国だけだ。一部の観測筋は楽観視しているが、Qualcommには“弱み”もある。(2018/2/1)

28nm製品が伸び悩み:
UMC、増収見込めず設備投資を大幅削減
台湾の半導体ファウンドリーUMCが、2018年度の設備投資費を大幅に削減する。激しい競争が続く28nmプロセスでの売り上げが伸び悩んだことが要因だ。(2018/1/31)

迫るQualcommとの統合:
車載半導体首位・NXPの製品/技術戦略を幹部に聞く
車載半導体シェア首位ながら、Qualcommによる買収を間近に控えるNXP Semiconductors。今後、どのような車載半導体ビジネス戦略を描いているのか。同社オートモーティブ事業部門の最高技術責任者(CTO)を務めるLars Reger氏に聞いた。(2018/1/31)

7nmでシェア100%を狙う?:
堅調なTSMC、5nmのリスク生産は19年Q1にも開始
TSMCは、半導体メーカーのファブライト化や、HPC(High Performance Computing)向けチップの需要の高まりにより、堅調な成長を続けている。7nmや5nmプロセスの開発も順調だとする。(2018/1/24)

スマートドライビング向け:
より安全、よりコネクテッド、より環境に優しい
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド 2018」で、「より安全」「よりコネクテッド」「より環境に優しい」自動車を実現するための半導体ソリューションを紹介した。(2018/1/19)

RISC-V Day 2017 Tokyo:
RISC-VはEmbeddedでマーケットシェアを握れるのか
2017年12月に開催された「RISC-V Day 2017 Tokyo」から、著者が注目した4つの講演を紹介する。(2018/1/17)

電子ブックレット:
中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国製スマートフォンの分解を通じて、欧米や日本が得意としてきた“領域”でも中国メーカーが追い上げていることを紹介します。(2018/1/14)

株価は1日で急落:
Appleが電力管理ICを自社開発か、Dialogに打撃も
Appleが、電力管理ICを自社で開発する可能性があるという。これによって大打撃を受けるとみられるのが、iPhoneの電力管理ICのサプライヤーである英Dialog Semiconductorだ。(2017/12/5)

STマイクロ BlueNRG-MESH SDK:
Bluetoothメッシュネットワーク用ソフトウェア
STマイクロエレクトロニクスは、ネットワーク接続型機器と制御用スマートフォンアプリの開発を容易にする、Bluetoothメッシュネットワーク用ソフトウェア「BlueNRG-MESHソフトウェア開発キット(SDK)」を発表した。(2017/11/13)

村田製作所 NFMJMPC226D0E3など:
1209Mサイズで22μFを実現した3端子積層セラコン
村田製作所は、スマートフォン向けデカップリング用に、3端子積層セラミックコンデンサー1209Mサイズと1005Mサイズの同社最大容量品を発表した。静電容量は1209Mサイズが22μFで、1005Mサイズが14μFとなる。(2017/11/6)

長引く審査:
QualcommのNXP買収、完了は2018年にずれ込む
QualcommによるNXP Semiconductorsの買収は、当初は2017年内に完了する予定だったが、2018年初頭にずれ込む可能性が高くなった。中国と欧州の規制当局による審査が長引いているからだ。(2017/11/2)

TSMCの創立30周年記念式典で:
「半導体の可能性を強く信じる」 AppleのCOO
TSMCの創立30周年記念式典で、Apple COO(最高執行責任者)であるJeff Williams氏が、TSMCとのパートナーシップや、半導体業界の今後の10年などについて語った。同氏は、半導体の可能性を強く信じていると強調した。(2017/10/27)

TSMCの売上高でも10%を占める:
10nmプロセスチップの需要、iPhone Xなどで増大
TSMCによれば、10nmプロセスチップのニーズが増大しているという。TSMCにおいて10nmプロセスの売上高は確実に増加していて、2017年7月時点で同プロセスの売上高は全体の10%を占めるまでになっている。(2017/10/24)

東芝もデザインウィンを獲得:
「Apple Watch Series 3」を分解
TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP(System in Package)の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。(2017/10/13)

Lattice、3年ぶりの「CEATEC」で:
USBの代わりの無線コネクターなど主要製品を展示
Lattice Semiconductorは、3年ぶりの出展となった「CEATEC JAPAN 2017」で、超小型のFPGAや、USBコネクターの代わりに使える無線コネクター技術など、同社の主要製品を展示した。(2017/10/11)

TechInsightsが分解:
iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身
TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC(System on Chip)「A11 Bionic」の写真を公開した。(2017/10/3)

STマイクロエレクトロニクス SPBTLE-1S:
認証取得済、海外展開を容易にするBluetooth LEモジュール
STマイクロエレクトロニクスがBQEに加えてFCC/IC、CE-REDの認定を得たBluetooth low energyモジュール「SPBTLE-1S」を発表した。北米およびEUにおける最終製品の認証取得を簡略化できる。(2017/10/2)

IoT観測所(37):
メッシュネットワークの草分け「Z-Wave」の知られざる実力
メッシュ接続に関する仕様が策定されたBluetoothだが、メッシュネットワークの草分けと言えば、ZigBeeとZ-Waveがある。このうちZ-Waveは、ゼンシスという1企業が策定した規格から始まっているものの、15年以上の歴史とともに、さまざまな顧客企業に利用されているという実績も持っている。(2017/9/29)

「The Next Platform」で読むグローバルITトレンド(11):
PythonはFPGAアクセラレーションの裾野を広げるか
FPGAによる演算処理高速化の恩恵をPythonユーザーが享受できるようにするための取り組みを、科学技術演算分野で南カリフォルニア大学が進めている。Cよりも10倍以上高速な結果が得られたケースもあるという。(2017/9/12)

車載半導体:
NXPと長安汽車が提携、自動運転やインフォテインメントシステムを共同開発
NXP Semiconductors(NXP)と中国自動車メーカー大手の長安汽車は、戦略的提携包括協定を締結した。提携による共同開発は長期にわたり、第1フェーズではインフォテインメントシステム向けの車載半導体や製品、ソリューションの提供と業界標準の策定に注力する。(2017/9/5)

5.9GHz ITSバンドで直接通信:
クアルコム、セルラーV2Xチップセットを発表
Qualcomm Technologies(クアルコム)は、3GPP Release 14仕様のPC-5に基づいた直接通信に対応するセルラーV2X(Cellular Vehicle-to-Everything)向けのチップセット「Qualcomm 9150」を発表した。(2017/9/4)

短距離通信市場を狙う:
ミリ波技術をコネクターの世界に 米Keyssa
米国のKeyssaは、ミリ波帯を利用してデバイス間を超高速に接続する技術を開発するメーカーだ。同社が注力するのは、「無線技術」ではなく、「コネクター技術」である。(2017/9/4)

モバイルで得た知見を生かし:
クアルコム、SnapdragonをIoT市場へ
Qualcommが、これまでスマートフォン向けに提供してきたハイエンドSoC(System on Chip)「Snapdragon」をIoT(モノのインターネット)機器市場にも投入する。(2017/8/30)

IntelやXilinxも独自技術を発表:
Hot Chips 2017、チップ積層技術に注目集まる
米国カリフォルニア州クパチーノで2017年8月20〜22日に開催された「Hot Chips 2017(Host Chips 29)」では、パッケージング技術やインターコネクト技術などを含め、特に2.5D(2.5次元)のチップ積層技術に注目が集まった。(2017/8/28)

富士キメラ総研 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧:
スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し
一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。(2017/8/22)

iPhoneなどがけん引役:
PCB市場は堅調に成長、スマホ向けに新技術も
富士キメラ総研は、2017年4〜7月にかけてプリント配線板(PCB)やパッケージ、実装関連装置の市場を調査し、その結果をまとめた報告書を発表した。これらの市場のけん引役はスマートフォンで、特に高密度実装が求められるハイエンドスマートフォン向けに、新しいPCBやパッケージング技術が登場していて、今後、成長すると期待されている。(2017/8/18)

製品分解で探るアジアの新トレンド(19):
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
家庭用ゲーム機や全天球カメラ、IoT(モノのインターネット)機器には、「中国メーカーのプロセッサ+中国メーカーの電源IC」という組み合わせのチップが数多く搭載されている。これは、新しい形態のチップセットの1つといえるだろう。(2017/8/9)

低電力化の将来に向けて:
PR:低電圧メモリICの有効な活用法
モバイル機器やウェアラブル機器などあらゆる機器は、消費電力を低減するためにデバイス動作電圧の低電圧化が進みつつあります。そうした中で、1.2Vや1.5Vで動作する低電圧メモリが登場しています。今回は、ウィンボンド(Winbond)が展開する低電圧メモリを取り上げながら、低電圧メモリの利点や活用法を紹介しましょう。(2017/8/22)

ディジ インターナショル ConnectCore 6UL SBC Pro:
耐環境性に優れたi.MX6ULベースのシングルボードコンピュータ
ディジ インターナショナルがPico-ITX規格のシングルボードコンピュータ(SBC)「ConnectCore 6UL SBC Pro」を発表した。IEC 60068-2-1に準拠し、温度や振動に対して強い耐環境性を持つ。(2017/7/27)

ディジ インターナショナル ConnectCore 6UL SBC Pro:
セルラーコネクティビティ対応i.MX6ULベースのSBC
ディジ インターナショナルは、NXP Semiconductorsのアプリケーションプロセッサ「i.MX6UL」をベースとしたシングルボードコンピュータ(SBC)「ConnectCore 6UL SBC Pro」を発売する。(2017/7/26)

STマイクロエレクトロニクス BlueNRG-2:
BLE対応の「次世代」省電力SoC
Bluetooth Low Energy(BLE)に対応した省電力SoCとして「BlueNRG-2」をSTマイクロエレクトロニクスが発表した。“次世代のBluetoothアプリケーションプロセッサ”をうたう。(2017/7/19)

2017年4〜6月売上高の1%:
TSMCが10nmプロセスで売り上げを初めて計上
TSMCは、Samsung Electronicsに後れを取っている10nmプロセスで初の売り上げ計上が生じたと明らかにした。(2017/7/18)

「ARMコアの普及」(前編)――AppleとNokiaに見初められたプロセッサIP
ソフトバンクによる買収で知名度を上げたARMだが、ARMが扱う「CPUの設計図」である「ARMコア」の用途はスマートフォンに限るものではなく、さまざまな分野で利用されている。なぜ「ARMコア」は広まったのか。(2017/7/18)

STマイクロ BlueNRG-2:
最新スマホとの相互通信、BLEアプリプロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、次世代のBluetooth low energy(BLE)アプリケーションプロセッサ「BlueNRG-2」を発表した。低消費電力で高効率な32ビットARM Cortex-M0プロセッサに加え、複数の低消費電力モードを採用している。(2017/7/14)

製品分解で探るアジアの新トレンド(18):
「無名」「ローエンド」だからと見下すな、中国チップセットベンダーの実力
スマートフォン向けのチップセットで、日米欧メーカーの背中を追いかけてきた中国メーカー。デジタルだけでなくアナログ設計においても、その実力は確かだ。“追う者”の成長は速い。無名だから、ローエンドだからと高をくくっていると、あっという間に追い越され、引き離させてしまうだろう。(2017/7/7)

既に潜在入札企業と話し合いも:
Imaginationが身売りへ、Appleの取引停止宣告余波
AppleからGPUコアの技術利用停止の通達を受けたImagination Technologiesが、全社売却を決定した。Appleの通達を受けたとImaginationが発表してから、わずか2カ月後のことだ。(2017/6/23)

組み込み開発ニュース:
Android Things向けIoTプラットフォームが「Google Cloud IoT Core」をサポート
NXPセミコンダクターズは、同社のIoTプラットフォームがGoogleの「Google Cloud IoT Core」をサポートすると発表した。企業や都市開発業者は、セキュアに管理されるスマートな相互接続デバイスシステムの開発が可能になる。(2017/6/16)

製品分解で探るアジアの新トレンド(17):
中国で勝ち残るコツ、“ジャストフィットな仕様”を追求する
米国のプロセッサメーカーAmlogicは、中国のSTB(セットトップボックス)市場で首位の座を獲得し続けている。Amlogicが中国市場で勝ち残ってきた要因は、何だろうか。中国で発売されるSTBやAndroid TV boxを分解すると、その答えが見えてくる。(2017/6/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(16):
常識外れの“超ハイブリッドチップ”が支える中国格安スマホ
中国Ulefoneが発売した「Ulefone U007」は、わずか54米ドルという超格安スマートフォンだ。なぜ、これほどまでの低価格を実現できたのか。スマートフォンを分解して現れたのは、常識を覆すほど“ハイブリッド化”された台湾製チップと多くの中国製チップだった。(2017/5/15)

Amazon Alexa向け NXPレファレンスプラットフォーム:
「Amzon Alexa」の開発を簡素化する新プラットフォーム
オランダのNXP Semiconductorsは、米Amazonのファーフィールド音声認識技術とAmazon Alexa Voice Serviceを統合したAmazon Alexa向けのNXPレファレンスプラットフォームを発表した。高性能音声対応機器の開発の簡素化に貢献する。(2017/5/11)

電子ブックレット:
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国の半導体メーカーAmlogicのアプリケーションプロセッサ「S905」など、ARMのクアッドコア「Cortex-A53」を搭載したチップ3種類を概観する。(2017/5/7)

組み込み開発ニュース:
「Amazon Alexa」の開発を簡素化する新プラットフォームを発表
オランダのNXP Semiconductorsは、米Amazonのファーフィールド音声認識技術とAmazon Alexa Voice Serviceを統合したAmazon Alexa向けのNXPレファレンスプラットフォームを発表した。高性能音声対応機器の開発の簡素化に貢献する。(2017/5/1)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。