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「プロセス技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

しきい値電圧変動を大幅に低減:
GaN-MOSFET向けゲート絶縁膜プロセス、東芝が開発
東芝は、GaNパワーデバイス向けにゲート絶縁膜プロセス技術を開発したと発表した。「IEDM 2017」で発表したもの。しきい値電圧の変動を極限まで低減するという。(2017/12/12)

Intelの主張に対し:
「EyeQ5とXavierの比較が不適切」 NVIDIAが反論
「Intelが車載関連のイベントで示した、Intel『EyeQ5』と、NVIDIA『Xavier』の比較が不適切だ」――。NVIDIAから、EE Timesにこのような電話が入った。一体、どういうことなのだろうか。(2017/12/8)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
「初音ミク」も産んだ歴史あるIT産業集積地――北海道IT産業クラスター(北海道)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第5回。札幌を中心とした北海道で推進されている「北海道IT産業クラスター」を取り上げる。(2017/12/8)

製造マネジメントニュース:
悲願の製品出荷、印刷方式有機ELパネルがソニーの医療用モニターに採用
有機ELパネルの技術開発を推進するJOLEDは、世界で初めてRGB印刷方式による有機ELパネルを製品化し出荷を開始した。ソニーの医療用モニターで採用されたという。現在はパイロットラインでの生産を行っているが2019年には量産を開始する計画。(2017/12/6)

WDが移行を発表:
関心高まるRISC-V、Armやx86の代替となり得るか
2017年11月28〜30日にかけて、米国シリコンバレーで「7th RISC-V Workshop」が開催された。オープンな命令セットアーキテクチャ「RISC-V」は、Arm系やx86系の命令セットの代替となり得る技術として確実に台頭してきている。(2017/12/5)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
「Made in Mt.Fuji」を世界に売る――ファルマバレープロジェクト(静岡県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第4回。富士山麓に広がる静岡県東部で進めている医療健康産業クラスター「ファルマバレープロジェクト」を紹介する。(2017/12/1)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
近未来技術で地域の課題を強みに――仙北市(秋田県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第3回。今回は、ドローンや無人運転など近未来技術に本気で取り組む秋田県仙北市を紹介する。(2017/11/24)

AMD GPU搭載のCoreプロセッサで:
“打倒NVIDIA”に向け動き出したIntelとAMD
長年のライバルが、“歴史的な協業”を果たした。Intelのモバイル向け第8世代「Core」プロセッサに、AMDのGPUが内蔵されるのである。“NVIDIA対策”とも取れる今回の協業について、専門家たちの意見を聞いた。(2017/11/10)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
企業連携でアイデアを形に――GLIT(茨城県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第2回。茨城県で若手経営者が連携し、革新的技術でモノづくりする「GLIT」を紹介する。(2017/11/10)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
うわさのサーバ向けARMプロセッサ「Qualcomm Centriq 2400」が正式ローンチ Intel Xeonと比較した実力は?
Qualcommが投入したサーバ向けARM SoC「Centriq 2400」は、Intel Xeonの牙城を崩せるのか。米カリフォルニアで開催されたローンチイベントを現地からレポートする。(2017/11/9)

福田昭のデバイス通信(117) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(1):
IEDM 2017の全体スケジュールと基調講演
ことしも「IEDM」の季節がやってきた。最先端電子デバイスの研究開発に関する国際学会「IEDM 2017」が、12月に米国で開催される。本シリーズでは、概要と注目の技術講演を紹介していく。(2017/11/7)

NXP LX2160A:
ARMの64bitコア、Cortex-A72を採用したSoC
NXPセミコンダクターズは、ARM 64ビット16コアを採用したSoC「LX2160A」を発表した。最大100GbpsのイーサネットとPCI Express Gen4のインターコネクト規格をサポートする。(2017/11/1)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
神話の地から最先端の発信を――ITしまね開業支援事業(島根県)
「次世代の地方創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを地方の地域性を交えながら紹介する連載がスタート。第1回は島根県が推進する「ITしまね開業支援事業」をお届けする。(2017/10/27)

TSMCも工場を建設:
中国でファウンドリー事業が加速
TSMCなど大手専業ファウンドリーが、中国に製造工場を建設し始めている。中国のファウンドリーの売上高成長率は、世界のファウンドリーの売上高成長率に比べて2倍以上になる見込みだ。(2017/10/26)

NXP LX2160A:
ARM 64ビット16コアを採用したSoC
NXPセミコンダクターズは、ARM 64ビット16コアを採用したSoC(System on Chip)「LX2160A」を発表した。最大100Gビット/秒(bps)のイーサネットとPCI Express Gen4のインターコネクト規格をサポートする。(2017/10/19)

ソフトウェアの開発負荷を軽減:
NXPが車載用MCU/MPUを一新へ
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)は、車載システム向けの新たなコンピューティングアーキテクチャ「NXP S32プロセッシングプラットフォーム」を発表した。自動運転などを視野に入れた新型自動車の迅速な市場投入を可能とする。(2017/10/16)

IoTからデータセンターまで:
データ処理のボトルネック、FPGAで解決
Intelのグループ会社である日本アルテラは、東京都内で「インテルFPGAテクノロジー・デイ(IFTD17)」を開催した。IoTからデータセンターまで、スマートにつながる未来を実現するためのFPGAソリューションを提案した。(2017/10/13)

SamsungとTSMCは導入へ向け加速:
IntelはEUV競争を静観か、導入時期は明言避ける
EUV(極端紫外線)リソグラフィの開発、導入をめぐって競争を続けてきたIntel、Samsung Electronics、TSMCだが、ここのところIntelは、1歩引いて静観しているようだ。(2017/10/12)

車載センサー用途で設計工程削減:
車載オペアンプでノイズ設計フリーを実現
ロームはノイズ設計フリーの車載オペアンプを開発、「CEATEC JAPAN 2017」では実演デモを交え紹介した。(2017/10/11)

体調が非接触で分かる:
顔の表情や生体情報から、感情や眠気を推定
パナソニックは、人間の表情や生体情報から、感情や体調を瞬時に推定できる技術などを「CEATEC JAPAN 2017」で紹介した。(2017/10/3)

アナログ回路設計講座(14):
PR:電力密度の高いシステムが要求する「大電流コンバータ」
FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧/大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧/大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。(2017/10/2)

太陽光:
東芝が太陽電池効率で世界記録、フィルム型のペロブスカイト
東芝はフィルム型のペロブスカイト太陽電池モジュールで、世界最高という10.5%の変換効率を記録した。(2017/9/27)

TIの協力を得て:
米大学が低コストのパワーSiC「PRESiCE」を発表
2017年9月、米大学がTexas Instruments(TI)の協力を得て、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイスを低コストで製造できる独自技術を開発したと発表した。(2017/9/26)

17年に7nmをテープアウト:
TSMC、7nm/EUVの開発状況をアップデート
TSMCは2017年9月、米国で開催されたイベントで7nmプロセス技術やEUV(極端紫外線)リソグラフィの開発状況などを説明した。(2017/9/25)

搭載部品を中心に紹介:
「iPhone 8」を分解
2017年9月22日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 8」。10nmプロセス技術を使用した新プロセッサ「A11 Bionic」を搭載し、iPhoneとしては初めてワイヤレス充電に対応した同端末。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが分解し、その様子をWebサイトで公開した。(2017/9/22)

チャネル領域の抵抗を約4割減:
東芝、SiC-MOSFETの抵抗を下げる新プロセス開発
東芝は2017年9月19日、SiC-MOSFETのチャネル領域の抵抗を約40%低減する新しいプロセス技術を開発したと発表した。(2017/9/20)

フラッシュメモリの価格低下か:
17年半導体設備投資、過去最高も過剰投資の懸念
 市場調査会社のIC Insightsは2017年8月31日(米国時間)、2017年における半導体設備投資が過去最高の809億米ドルを記録すると予測した。同時に、過度の投資がフラッシュメモリの供給過剰を招き、それに伴いフラッシュメモリ価格の低下が起きるとの懸念も示している。(2017/9/5)

モバイルにクアッドコアのパワーをもたらす:
第8世代Coreプロセッサーを発表 最大40%の性能アップ
Intelから第8世代Coreプロセッサーが発表された。その概要を速報しよう。(2017/8/21)

ADASや自動運転を視野に:
タワージャズ、車載用アナログ製造技術を提供
タワージャズは、ADASや自動運転システムを支える車載用の先端RFICと高性能アナログ(HPA)ICに対応する製造プロセスを提供していくと発表した。(2017/8/15)

ソニー、面記録密度で業界最高 磁気テープストレージ技術を共同開発
テープストレージメディアとして業界最高となる、面記録密度1平方インチ当たり201Gbit(ギガビット)の磁気テープストレージ技術を、IBMチューリッヒ研究所と共同開発した。(2017/8/7)

1巻330TB実現する磁気テープ技術、ソニーとIBMが開発
ソニーとIBMチューリッヒ研究所が高密度な磁気テープストレージ技術を開発。カートリッジ1巻当たり約330TBの記録が可能になるという。(2017/8/3)

ソニーとIBM研究所が共同開発:
面記録密度が従来比20倍の磁気テープストレージ
ソニーは、平方インチ当たり201Gビットの面記録密度を達成した磁気テープストレージ技術をIBMチューリッヒ研究所と共同で開発した。(2017/8/3)

手のひらサイズで330Tバイト――磁気テープストレージの新技術、ソニーとIBMが開発
ソニーとIBMチューリッヒ研究所は、面記録密度201Gビット/inch2の磁気テープストレージを実現する技術を共同開発した。(2017/8/3)

材料技術:
200年謎だったガラスとシリコーンの基本構造を世界初解明、高機能化に道筋
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と産業技術総合研究所(AIST)など5者は、ガラスやシリコーンの基本単位構造であるオルトケイ酸の結晶の作製に成功したと発表。この研究成果は、ケイ素化学における200年の謎を解明するとともに、ケイ素材料の高機能、高性能化に道筋を付けるものだ。(2017/7/28)

今後の半導体業界を見据え:
パッケージングとEDAの技術革新が必要 AMDのCTO
AMDは現在、7nmプロセスの実用化に向けて開発を加速している。同社の製品のうち、7nmプロセスを最初に適用するプロセッサは「Zen 2」「Zen 3」の予定だ。AMDのCTOを務めるMark Papermaster氏は、プロセスの微細化や、「ムーアの法則プラス」の時代では、パッケージング技術とEDAツールにおける技術革新が必要になると話す。(2017/7/26)

工場ニュース:
鍛造品開発用サーボ式プレスライン完成、IoTで開発期間短縮へ
愛知製鋼は、愛知県東海市にある実験工場内に鍛造品開発用サーボ式プレスラインを完成した。HV、PHVなど自動車の電動化による機構変化を見据え、鍛造技術開発を進める。(2017/7/26)

製品分解で探るアジアの新トレンド(18):
「無名」「ローエンド」だからと見下すな、中国チップセットベンダーの実力
スマートフォン向けのチップセットで、日米欧メーカーの背中を追いかけてきた中国メーカー。デジタルだけでなくアナログ設計においても、その実力は確かだ。“追う者”の成長は速い。無名だから、ローエンドだからと高をくくっていると、あっという間に追い越され、引き離させてしまうだろう。(2017/7/7)

低耐熱性基板への印刷が可能:
4μmの微細配線を連続印刷できる配線形成技術
トッパン・フォームズは、線幅4μmの微細配線の連続印刷が実用レベルで可能な新しい印刷微細配線形成技術を確立したと発表。同技術を用いれば、耐熱性の低い基材への印刷と配線の透明化を両立できるという。(2017/7/6)

FinFET代替なるか:
IBM、5nmナノシートで画期的成果を発表
IBMなどが積層シリコンナノシートをベースにした新しいトランジスタ(シリコンナノシートトランジスタ)アーキテクチャを開発した。5nmノードの実現に向けて、FinFETに代わる技術として注目される。(2017/6/12)

蓄電・発電機器:
緑色植物の光合成を再現、資源制約のない光触媒
東京工業大学の前田和彦氏らは、窒化炭素とルテニウム(Ru)複核錯体からなる融合光触媒が、可視光照射下でのCO2のギ酸への変換反応に対して特異的に高い活性を示すことを発見した。(2017/6/12)

読み出し速度2.5倍:
ルネサス、65nmSOTBで低消費/高速の内蔵SRAM
ルネサス エレクトロニクスは、SOTB(Silicon On Thin BOX)プロセス技術を用いた、ASSP向け低消費電力SRAMを試作した。基板バイアスを制御することにより、極めて小さいスタンバイ電力と高速読み出し動作を実現する。(2017/6/8)

COMPUTEX TAIPEI 2017:
「ムーアの法則は終わった」、NVIDIAのCEOが言及
台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2017」で、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、「ムーアの法則は終わった。マイクロプロセッサはもはや、かつてのようなレベルでの微細化は不可能だ」と、ムーアの法則の限界について言及した。(2017/6/5)

三重富士通セミコン DDC技術で:
電源電圧0.5Vで動作するミリ波帯CMOS増幅器
広島大学は2017年6月5日、三重富士通セミコンダクターの低消費電力CMOS技術「Deeply Depleted Channel(DDC)」を使用して、電源電圧0.5Vで動作するミリ波帯(W帯)増幅器を開発したと発表した。(2017/6/5)

オンリーワン技術×MONOist転職(12):
「空飛ぶ乗り物」をMade in Japanで――ヒロボー
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第12回。今回は、世界シェアトップクラスのラジコンヘリ技術を武器に「1人乗り有人ヘリコプター」という新市場へチャレンジするヒロボーを紹介する。(2017/6/5)

ロイヤルティーフリーも検討:
Intel、いずれはThunderboltをCPUに統合へ
Intelの高速インタフェース「Thunderbolt」は、USBに比べて、対応製品の価格が高かったり、種類が少なかったりするなどの課題がある。同社はこれを解決すべく、将来的にはThunderboltをCPUに直接、統合する計画を立てているようだ。(2017/6/2)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(16):
ムーアの法則は健在! 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷
今回はSamsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S8+」に搭載されているプロセッサ「Exynos8895」を中心に、Galaxy Sシリーズ搭載プロセッサの進化の変遷を見ていく。そこには、ムーアの法則の健在ぶりが垣間見えた。(2017/5/26)

14オングストロームプロセス!?:
IMECの半導体ロードマップ展望
IMECのプロセス技術関連のベテラン専門家であるAn Steegen氏が、2017年の半導体ロードマップを発表し、半導体プロセスの微細化に対し楽観的な見方を示した。(2017/5/24)

機械学習アクセラレーターなど:
IMEC、全く新しいAIチップの情報を公開
IMECはベルギーで開催された年次イベント「IMEC Technology Forum」でAI(人工知能)や機械学習に関連した新しい概念のチップに関する開発成果を公表した。(2017/5/23)

勢いづくNVIDIA:
トヨタがNVIDIAのAI技術を採用、Intelに焦りか
2017年5月10日、トヨタ自動車がNVIDIAのAI(人工知能)プラットフォームを採用する計画を明かした。自動車用AIプラットフォームを巡っては、Mobileye買収をするIntelと、NVIDIAが激しく競り合う。トヨタの採用でNVIDIAの優勢が明白になったが、勝敗の決着はまだ先のようだ。(2017/5/18)

製造業×IoT キーマンインタビュー:
ルネサスの「e-AI」が切り開く組み込みAIの未来、電池レス動作も可能に
ルネサス エレクトロニクスは、安価なマイコンにもAIを組み込める技術「e-AI」を発表した。同社 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部本部長の横田善和氏に、e-AI投入の狙い、製品開発に適用する次世代技術などについて聞いた。(2017/5/18)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。