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「プロセス技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

関連キーワード

マキシムがレファレンスキットを発表:
ポケットサイズのPLCでインダストリー4.0を加速
Maxim Integrated Products(マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ)が発表したPLC(プログラマブルロジックコントローラー)開発プラットフォーム「Pocket IO」は、ポケットに入ってしまうほど小型な点が特長の1つだ。従来品の「Micro PLC」に比べてサイズは5分の2になっている。消費電力は30%低減された。(2016/9/29)

プロセス微細化を精力的に進める:
TSMCの7nm FinFET、2017年4月には発注可能に?
TSMCは米国カリフォルニア州サンノゼで開催されたイベントで、7nm FinFETプロセス技術について言及した。3次元(3D)パッケージングオプションを強化して、数カ月後に提供を開始する計画だという。(2016/9/28)

サイプレス セミコンダクタ Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ:
車載ボディー制御向けフラッシュ内蔵マイコン、CAN FD/eSHEに対応
サイプレス セミコンダクタは、車載ボディー制御向けマイコンとして、40nmプロセス技術を採用し、セキュアな高速ネットワーク機能を備えたフラッシュ内蔵マイコン「Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ」のサンプル出荷を開始した。(2016/9/28)

EE Times Japan Weekly Top10:
「世界初のICメーカー」が消えた日
EE Times Japanで2016年9月17〜23日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/9/24)

自律走行に必要なリアルタイム性能も実現:
高度な安全機能を備えた「ARM Cortex-R52」
ARMは、次世代の自律走行システムなどの用途に向けたリアルタイムプロセッサ「ARM Cortex-R52」を発表した。「ARMv8-Rアーキテクチャ」を採用した最初のプロセッサとなる。(2016/9/23)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/09/23
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年9月23日)(2016/9/23)

ギガビット未満の混載MRAMもサポート:
GFの7nm FinFETプロセス、2018年にも製造開始へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、7nm FinFETプロセスの開発計画を発表した。2018年後半には同プロセスでの製造を開始する予定だという。さらに、同じく2018年には、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスで製造するチップにおいて、ギガビット未満の低容量の混載MRAM(磁気抵抗メモリ)をサポートする予定だ。(2016/9/21)

頭脳放談:
第196回 なぜIntelがARMプロセッサの受託製造を始めるのか
ARMプロセッサの製造をIntel Custom Foundryで行えるようになるという。世界最先端のIntelのファブで製造できれば、他を圧倒するようなARMプロセッサができるはず。でも、なぜIntelがARMプロセッサの製造を行うのだろうか?(2016/9/21)

2025年までは28nm FinFETが優勢だが:
半導体プロセス技術、開発競争が過熱
FinFETの微細化が進む一方で、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)にも注目が集まっている。専門家によれば、2025年までは28nm FinFETプロセスが優勢だとするが、それ以降はFD-SOIが伸びる可能性もある。(2016/9/15)

サイプレス Traveo S6J342xxxシリーズ:
CAN FD/eSHE対応の車体制御向け40nmマイコン
サイプレス セミコンダクタは2016年9月13日(米国時間)、車載ボディー制御向けマイコンとして、セキュアな高速ネットワーク機能を備えた「Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ」を発表した。(2016/9/14)

設計に最も使われているのは65nm以前:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
7nm、5nmプロセスの実現に向けて微細化の研究開発が進められているが、設計の現場は当然ながら、より現実的だ。28nm以前のプロセスを適用した製品が大半を占め、さらに設計で最も多く使われているのは65nm以前のプロセス、という統計データがある。(2016/9/5)

2017年にサンプル出荷へ:
ルネサス、2020年にTSMCで28nmマイコンを量産へ
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月、28nmプロセスを用いたフラッシュ内蔵マイコンを2017年にサンプル出荷、2020年から量産すると発表した。(2016/9/1)

AlteraからIntel FPGAへ「需要は高く、好循環だ」
Intelに買収されたFPGA大手のAlteraだが、これはIntelの事業領域変化に起因すると考えられる。同社幹部は「好循環といえる状態だ」と現状を高く評価する。(2016/9/1)

「Kaby Lake」搭載品は2016年秋にも登場か:
Intel、14nm+適用のCoreプロセッサを正式発表
Intelが、「Kaby Lake」のコード名で開発してきた第7世代Coreプロセッサを正式に発表した。14nm+プロセスを適用したもので、ビデオエンジンが改良されている。同プロセッサを搭載した製品は、2016年秋にも登場するとIntelはみている。(2016/9/1)

買収から半年経過:
Alteraから「Intel FPGA」に向けて積極投資
2015年にFPGA大手Alteraを買収したIntel。2016年8月30日にIntelのFPGA事業を担当する幹部が来日し、今後の製品開発方針やIntelとしてのFPGA事業の位置付けなどについて語った。(2016/8/31)

Alteraの買収完了から8カ月:
Intel、Altera製品のサポート加速を明言
Intelは、米国で開催した「Intel SoC FPGA Developer Forum(ISDF) 2016」において、Altera製品のサポートを強化すると強調した。(2016/8/22)

オン・セミコンダクター 副社長 David Somo氏:
PR:強みは5万品種に上る製品群、IoT向けプラットフォーム構築を目指す
2006年以降だけで11件にも及ぶM&Aを実施し、積極的に製品群の拡大を行ってきたオン・セミコンダクター(ON Semiconductor)。手掛ける製品は4万8000品種に上る。広範な製品群を武器に、センサー、マイコン、無線接続機能向けの製品をさらに充実させ、IoT(モノのインターネット)機器開発に向けたプラットフォームを構築するというシナリオを描いている。コーポレートストラテジ&マーケティング担当副社長のDavid Somo氏に同社の技術/製品戦略などについて聞いた。(2016/8/22)

「IDF 2016」:
Intelの工場でARMベースのチップが作れる
Intelは、開発者会議「Intel Developer Forum 2016(IDF 2016)」で、10nmプロセス技術開発においてARMと協業することを発表した。(2016/8/19)

福田昭のデバイス通信(83):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(後編)
今回はステッパー(縮小投影分割露光装置)の進化の歴史をたどる。1980〜1990年代半ばにかけて、g線ステッパーでは光学系の開口数(N.A.)が順調に向上し、i線ステッパーへと移行していく。その後、1996〜1997年になると、量産に使えるKrFレーザーステッパーが登場する。(2016/8/17)

ネットワークSoCのトップ人材が流出:
設立から1年半、迷走するソシオネクスト
ソシオネクスト欧州支社のSoC設計チームでは、トップクラスの人材が複数、同社を退職したようだ。2015年3月に発足して以来、ソシオネクストは迷走しているように見える。(2016/8/17)

STMicroelectronics VIPER01:
スマートホームや産業機器の電源に最適なAC-DCコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、スマートホームや産業機器の電源向けに、AC-DCコンバーター「VIPER01」を発表。出力電圧5Vの低消費電力なスイッチング電源を可能で、IoT機器のMCUの補助電源にも対応する。(2016/8/10)

STマイクロ VIPER01:
超低消費電力のAC-DCコンバーター、IoT機器にも
STマイクロエレクトロニクスは2016年7月、スマートホームや産業機器の電源向けに、高電圧AC-DCコンバーター「VIPER01」を発表した。800Vアバランシェ耐圧のパワーMOSFET、パルス幅変調(PWM)電流モードのコントローラー、各種保護機能を搭載しているという。(2016/8/1)

FAニュース:
より繊細に、より強力に、NEDOが次世代レーザー加工技術を開発へ
NEDOは、高付加価値製品の製造に適した高精度・高品位加工に対応する次世代レーザー加工技術の研究開発を開始した。(2016/7/13)

ルネサス 社長兼CEO 呉文精氏:
ルネサス成長へ材料はあるが「意欲足りない」
経営危機を脱し、成長フェーズへと移ろうとしているルネサス エレクトロニクスの社長兼CEOに就任した呉文精氏。「ワールドカップ優勝、世界市場で勝つ」とグローバルな半導体メーカーとしての成功を目標に掲げる同氏にインタビューした。(2016/7/8)

Society 5.0を世界に先駆けて実現へ:
産総研、2030年に向けた研究戦略を策定
産業技術総合研究所(産総研)は、2030年に向けた産総研の研究戦略を策定した。2030年の産業像や社会像を見据え、「超スマート社会(Society 5.0)」の実現など、大きく4つの研究目標を定め開発に取り組む。(2016/6/30)

Polarisの狙いは?:
AMDの最新GPU「Radeon RX 480」まとめ
2枚構成なら500ドル以下の価格で“競合ハイエンド”を上回るという「Radeon RX 480」が発売。ミドルレンジでGPU市場のイニシアチブを奪還できるのか?(2016/6/29)

見据える先は「IoT」:
ソニーの低消費ICはウェアラブルの希望になるか
ソニーは、ウェアラブル端末向けにGPS(全地球測位システム)受信IC「CXD5602」を新しく展開した。28nmのFD-SOIを採用し、従来製品より大幅に消費電力を低減。パワーマネジメントICと無線通信用LSIを組み合わせたシステムでの展開も進める。その見据える先はIoTという。(2016/6/22)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(4):
FinFETの次なるトランジスタはナノワイヤ?
ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum 2016(ITF 2016)」(2016年5月24〜25日)では、FinFETの次なるトランジスタとして、ナノワイヤが話題に上った。(2016/6/22)

「経験と勘」に「計算科学」を融合:
材料開発の新手法を構築へ、開発期間を1/20に
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、機能性材料の試作回数や開発期間を20分の1に短縮することを目指した共通基盤技術の開発を行う。材料分野における日本の技術競争力を維持・強化していくのが狙い。(2016/6/22)

材料、プロセス、デバイスを一体的に開発:
4人の研究から始まった山形大発プリンテッドエレ
山形大学有機エレクトロニクス研究センター(ROEL)の時任静士教授と熊木大介准教授らは2016年5月、プリンテッドエレクトロニクスの研究開発成果を事業展開するベンチャー「フューチャーインク」を設立した。時任氏と熊木氏に、今までの研究内容や今後の事業展開について話を聞いた。(2016/6/21)

現行体制でも十分に戦える!:
TI、車載向けの豊富な製品群と参照設計を提供
TIは、幅広い製品ポートフォリオや半導体プロセス/パッケージの技術革新などにより、車載半導体事業の拡大を図る。(2016/6/20)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(3):
FinFETサイズの物理的な限界は?
ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、2.5D(2.5次元)のチップ積層技術や、FinFETのサイズの物理的な限界についても触れられた。(2016/6/17)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(2):
EUVは、微細化の“万能策”ではない
半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV(極端紫外線)リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。(2016/6/9)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(1):
わずかな微細化、見合わぬ労力
「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、半導体業界の将来に関する基調講演やインタビューが多数行われた。GLOBALFOUNDRIESのCTOを務めるGary Patton氏は、「2年ごとにコストを35%ずつ下げ、性能を20%ずつ上げることのできた時代は20nmプロセスで終わった」と述べる。(2016/6/8)

「Cortex-A73」/「Mali-G71」:
ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か
「COMPUTEX TAIPEI 2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。(2016/6/3)

IMEC Technology Forum:
次世代メモリ、STT-MRAMが優勢か
IMECは、STT-MRAM(スピン注入磁化反転型磁気メモリ)を次世代メモリの最有力候補とみているようだ。(2016/6/2)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
毎秒56Gビットの無線伝送、CMOS回路で実現
富士通は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP)2016」で、富士通研究所と東京工業大学が開発した、毎秒56Gビットの無線伝送を可能とするCMOS無線送受信チップとそのモジュール技術を紹介した。(2016/5/30)

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

米のスタートアップが開発:
ダイヤモンド半導体、実用間近か
ダイヤモンドが近い将来、半導体業界にとって“親友”のような存在になるかもしれない。米国の新興企業であるAkhan Semiconductorが、ダイヤモンド半導体を確実に実現できる見込みであることを明らかにした。(2016/5/17)

企業動向を振り返る 2016年4月版:
熊本地震で影響を受けた各社工場一部再開へ/インテル大規模人員削減計画
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年4月は、熊本地震の影響を受けた製造業各社の生産再開見込みに関する速報や、国内外の大手企業による人員整理の話題に注目が集まりました。(2016/5/12)

10nm、7nm世代の開発方針も公表:
Samsung、2016年内に14nm LPCプロセス提供へ
Samsung Semiconductorは、第1世代の14nmプロセス技術「14LPP」よりもコストを抑えられる第2世代14nmプロセス技術「14LPC」を2016年中にも提供するとの方針を明らかにした。10nmプロセス技術でも、第1世代の「10LPE」と第2世代の「10LPP」を提供するという。(2016/4/27)

STMicroelectronics TSB572/TSB611:
「BiCMOS」プロセス技術採用、車載/産業機器向け36V耐圧オペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器/産業機器の性能と耐久性を向上させる36V耐圧オペアンプ「TSB572」「TSB611」を発表した。(2016/4/27)

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」:
PR:40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress(サイプレス)は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術/製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。(2016/4/28)

設備投資は10nmプロセスと3D NANDに:
Intelの再編、メモリとIoTに舵を切る
最大で1万2000人の人員削減を行うと発表したばかりのIntel。現在、全製品を見直し、どのように構造改革を行っていくかを検討している段階だという。アナリストの中には、Intelの再編の動きを評価する声もある。(2016/4/25)

「VLSI技術シンポジウム 2016」プレビュー:
0.03μm2のSRAMから最先端のIII-V族FinFETまで
米国ハワイで2016年6月13〜16日に開催される「VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits(以下、VLSIシンポジウム)」は、最先端の半導体デバイス/回路技術が一堂に会する国際会議だ。VLSIシンポジウムを実行するVLSIシンポジウム委員会は4月20日、都内で記者説明会を開催し、同イベントの概要と注目論文を紹介した。(2016/4/25)

元エルピーダ社長の動きにも注目:
“メモリ大国”を目指す中国(後編)
メモリ技術の開発に積極的な中国だが、話はそれほど簡単ではない。中国では、元エルピーダメモリ社長の坂本幸雄氏がDRAMメーカーを立ち上げるなど、注目に値する動きも出てきている。(2016/4/19)

福田昭のストレージ通信 次世代メモリ、STT-MRAMの基礎(1):
STT-MRAMの基礎――情報の蓄積に磁気を使う
次世代不揮発メモリの候補の1つに、STT-MRAM(スピン注入磁化反転型磁気メモリ)がある。データの読み書きが高速で、書き換え可能回数も多い。今回から始まるシリーズでは、STT-MRAMの基本動作やSTT-MRAが求められている理由を、「IEDM2015」の講演内容に沿って説明していこう。(2016/4/19)

STマイクロ TSB572/TSB611:
ESD耐性最大4kVの車載向け36V耐圧オペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器/産業機器の性能と耐久性を向上させる36V耐圧オペアンプ「TSB572」「TSB611」を発表した。動作電圧は4.0〜36V、静電気放電耐性は最大4kV(HBM)である。(2016/4/15)

前途多難なのか:
“メモリ大国”を目指す中国(前編)
中国がメモリ技術の開発に注力している。中国のファウンドリーであるXMCは、「3D NAND型フラッシュメモリでSamsung Electronicsに追い付く」と、非常に積極的な姿勢を見せている。(2016/4/14)

10nm以降もCMOSに注力:
Intel、「ムーアの法則は微細化の実現ではない」
「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。(2016/4/11)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。