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「プロセス技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

製造業アンケート:
製造業大手15社に聞いたIoT導入の“いま”、求められる技術者像も多様化
いまこそIoT導入のタイミングと考える製造業は多いと思われるが、実際にはどうなのだろうか? 製造業大手15社のIoT導入の“いま”と、IoT導入で顕在化した求められる技術者像をアンケートで探った。(2017/4/28)

サイプレス 組み込みフラッシュメモリ内蔵LSI:
低消費電力の組み込みフラッシュメモリ内蔵LSI
サイプレスセミコンダクタと中国のShanghai Huali Microelectronics Corporationは、SONOS型フラッシュメモリIPと55nm低消費電力(LP)プロセス技術を活用した、低消費電力の組み込みフラッシュメモリ内蔵LSIの初期生産を開始した。(2017/4/27)

スマホの在庫調整で:
TSMCがファウンドリー市場の見通しを下方修正
スマートフォン市場とPC市場の厳しい在庫調整を受け、TSMCが、ファウンドリー市場の成長見通しを下方修正した。(2017/4/19)

福田昭のデバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):
3次元集積化(3D IC)の理想と現実
今回は、なぜシステムを複数のチップに分ける必要があるのかを説明する。後半では、パッケージに求められる目標を達成する“究極のパッケージング技術”として期待されたシリコン貫通ビア(TSV: Through Silicon Via)と、旧世代のパッケージング技術との間に存在する、大きなギャップについて解説したい。(2017/4/13)

「IRPS」で発表:
IBM、7nmプロセス向けの新しい絶縁材料を開発
IBMが7nmプロセス以降の技術に適用できる、新しい絶縁材料を開発したと発表した。SiBCNとSiOCNで構成され、動作電圧を向上させるとする。(2017/4/12)

競合に対する優位性を示す?:
Intelが10nmプロセスの詳細を明らかに
Intelは2017年に10nmチップ製造を開始する予定だ。さらに、22nmの低電力FinFET(FinFET low power、以下22nm FFL)プロセスも発表した。GLOBALFOUNDRIESなどが手掛けるFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)に真っ向から挑み、ファウンドリービジネスで競い合う。(2017/4/4)

オンリーワン技術×MONOist転職(10):
成熟したアナログ技術を武器に――イサハヤ電子
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第10回。今回は、アナログ技術の需要が急増する中で“アナログ専業の国産半導体メーカー”として存在感を示しているイサハヤ電子を紹介する。(2017/4/4)

Intelも加えた三つどもえ戦で:
Samsung、10nmプロセス技術開発でTSMCをリード
半導体分野のアナリストによると、10nmプロセスの開発では、Intel、Samsung Electronics、TSMCが三つどもえ戦を繰り広げているが、現在はSamsungが一歩先を行っているようだ。(2017/3/28)

車載用モーター向け:
角度センサー、モーターの回転角を高精度に検出
パナソニックは、車載用モーター向けに小型で高精度の角度センサーを開発した。最高レベルの安全性を求められる「ASIL D」のシステムにも対応可能である。(2017/3/28)

プラズマCVMで:
厚み加工精度2nmで1008サイズ水晶振動子を製品化
京セラクリスタルデバイスは2017年3月、1008(1.0×0.8mm)サイズの水晶振動子を製品化すると発表した。水晶素子の加工精度を大幅に高めた独自製造方法により「世界最小の水晶振動子を実現した」(同社)(2017/3/27)

Cypress PSoC 6:
Cypress、低消費でより強固なセキュリティ実現
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT機器に向けたマイクロコントローラー(MCU)アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。(2017/3/27)

IoT機器に特化した新PSoC:
Cypress、低消費でより強固なセキュリティ実現
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT機器に向けたマイクロコントローラ(MCU)アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。(2017/3/14)

SPIE Advanced Lithography 2017:
ASML、EUVリソグラフィ開発を加速
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2017」において、ASMLがEUV(極端紫外線)スキャナーを発表した。(2017/3/3)

オンリーワン技術×MONOist転職(9):
高精度技術はスマホから宇宙へ――中島田鉄工所
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第9回。今回は、スマホの極小ネジ製造装置から航空宇宙関連事業まで、高精度な加工・組み立て技術で挑戦を続ける中島田鉄工所を紹介する。(2017/3/3)

長く曲がりくねった道のり:
EUVリソグラフィ開発、進展するも課題は山積み
米国で半導体リソグラフィ技術の国際会議「SPIE Advanced Lithography 2017」が開催中だ。IntelやSamsung Electronics、imecなどが発表した論文からは、EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術が、大きく進展しつつも課題はまだ山積みであり、より一層開発を加速する必要のある部分もあることが明らかになっている。(2017/3/2)

MWC 2017:
スマホチップ大手の傾向で探る次期iPhoneのヒント
「MWC 2017」で、スマートフォン向けアプリケーションプロセッサを手掛けるQualcommやSamsung Electronics、MediaTekといった主要サプライヤーの最新製品を見ていると、Appleの次期「iPhone」に搭載される可能性が高い技術が見えてくる。(2017/3/1)

5Gワイヤレスを視野に:
16nm MPSoCにRFデータコンバーターを統合
Xilinx(ザイリンクス)は、RFクラスのアナログ技術を統合した「All Programmable RFSoC」について、その技術概要を発表した。(2017/2/22)

成都に100億ドル規模を投資:
GFが中国に工場建設、痛手を負うのは?
GLOBALFOUNDRIES(GF)が中国の成都に工場を建設する。巨額の資金を投じて半導体産業の強化を進める中国にとって、これは朗報だろう。では、痛手を被る可能性があるのは誰なのか。(2017/2/16)

IoT機器の進化を支える:
有機CMOS回路で、高速/高集積化に成功
トッパン・フォームズや富士フイルム、パイクリスタルなどの研究グループは、印刷技術で製造できる有機半導体CMOS回路について、より高速な動作が可能で、集積度を高めることができる技術を開発した。(2017/2/16)

電力消費は競合製品の半分:
マイクロセミ、ミッドレンジFPGA分野に進出
Microsemi(マイクロセミ)は、ミッドレンジFPGA市場へ本格進出する。競合製品に比べて電力消費を最大50%削減しつつ、クラス最高レベルのセキュリティを実現した「PolarFire」ファミリーを発表した。(2017/2/15)

EUVの導入も検討か:
Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ
Intelが、アリゾナ州に保有する製造工場「Fab 42」に70億米ドルを投資する予定であることを明らかにした。Intelは2014年1月に、Fab 42の稼働を延期することを発表したが、7nmプロセスの実現に向け、EUV(極端紫外線)露光装置の導入なども検討しつつ、同工場への投資を進めるとみられる。(2017/2/15)

電子ブックレット:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回のテーマはプロセス技術です。7nm、5nmプロセスの実現に向けた研究開発が進められていますが、実際に設計現場で使われているプロセスは、どのノードなのでしょうか。統計データから考察します。(2017/2/5)

2018年にサンプル出荷へ:
パナソニックとUMC、40nm ReRAMの共同開発で合意
パナソニック セミコンダクターソリューションズは、半導体ファウンドリである台湾UMCと、40nm量産プロセスの抵抗変化メモリ(ReRAM)共同開発に合意したと発表した。(2017/2/1)

リコー RP510Lシリーズ:
2.3MHzの高周波動作が可能なDCーDCコンバーター
リコーは、周波数2.3MHzで動作し、最大4A出力が可能な同期整流型の降圧DC-DCコンバーターICシリーズを発表した。車載機器や産業機器、民生機向けに3つの品質ランクをそろえた。(2017/1/31)

フロントエンドでの“最良の選択”が鍵:
バックエンドのタイミングクロージャー問題の解消法
昨今、チップ設計は複雑性が増し、設計期間は長くなっています。特に、タイミングクロージャー問題が、設計期間を延ばし、最悪の場合、タイミングを収束できずチップ設計自体が中止になる場合があります。そこでチップ開発終盤のタイミングクロージャー問題を回避する方法を提案します。(2017/1/27)

中国メーカーの幹部らが擁護:
「中国の半導体政策は正しい」、米の報告書に反論
中国政府は、中国の半導体産業の発展に不当に関与していると懸念する米国に対し、中国メーカーの幹部らが、「不当な政策ではない」と擁護した。(2017/1/25)

専門家が見解を披露:
ISS 2017で語られた半導体技術の今後(前編)
米国で開催された「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、半導体技術の今後に関する議論が幾つか展開された。ナノワイヤトランジスタやGAA(Gate All Around)トランジスタといった次世代トランジスタ技術や、増加の一途をたどる設計コストなどについて、専門家たちが見解を披露している。(2017/1/19)

不揮発性メモリの用途拡大へ:
産総研、電流ノイズからReRAMの挙動を解明
産業技術総合研究所(産総研)の馮ウェイ研究員らは、幅広い電流レンジでノイズを計測する手法を開発。この技術を用いて抵抗変化メモリ(ReRAM)が極めて小さい消費電力で動作する時の挙動を解明した。環境発電や人工知能デバイスなどに対する不揮発性メモリの用途拡大が期待される。(2017/1/17)

サイプレス eCTフラッシュメモリ内蔵マイコン:
40nm eCTフラッシュ搭載MCU、量産開始
サイプレス セミコンダクタは、同社の「40nm eCT(Embedded Charge-Trap)」フラッシュメモリを搭載したマイコン(MCU)を発表した。従来製品に比べて25%小型化している。(2017/1/16)

三重富士通セミコンダクター 取締役執行役員常務 千々岩雅弘氏:
PR:差異化技術を持つファウンドリとして、大手に対抗する三重富士通セミコンダクター
半導体受託製造専門企業(ファウンドリ)である三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、「低消費電力」「組み込み不揮発性メモリ」「RF」の3つの領域で独自色の濃い差異化技術を構築し、大手ファウンドリに対抗する戦略を実践する。ファウンドリ3年目となる2017年は「差異化技術構築にメドが付き、国内外で積極的に受注を獲得する年」と位置付ける。同社取締役執行役員常務千々岩雅弘氏に、差異化技術の詳細や今後の事業戦略について聞いた。(2017/1/16)

サイプレス 取締役自動車事業本部長 布施武司氏:
PR:広範な製品群とスピード、グローバル体制で車載半導体シェアを伸ばすCypress
Cypress Semiconductorの業績が好調だ。特に自動車向けビジネスは2017年に売上高2桁成長を見込むという。「メモリ、マイコン/プログラマブルSoC(PSoC)、アナログ、そして無線通信ICというユニークで広範な製品群の組み合わせで生まれる“価値”が支持されている」という同社自動車事業本部長を務める布施武司氏に、自動車向けビジネス戦略を聞いた。(2017/1/16)

DSP内蔵の新型マイコン:
ルネサス、車載レーダー分野に本格進出
ルネサス エレクトロニクスは、自動運転に必要となる車載レーダー向けに新シリーズマイコンを市場投入する。これを機に車載レーダー分野へも本格進出する計画だ。(2017/1/5)

高度に洗練された新世代CPU:
Kaby Lakeこと第7世代Coreプロセッサーを理解する
Intelから開発コードネーム「Kaby Lake」こと第7世代Coreプロセッサーの追加ラインアップが発表された。その概要とラインアップのポイントを解説する。(2017/1/5)

台頭しつつあるメーカーは?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(後編)
メモリ分野に注力する中国。後編では、台頭しつつある中国のメモリチップメーカーの動きを探る。(2016/12/27)

酸素発生機能が1100時間超に:
助触媒の自己再生機能を持つ光触媒シート
人工光合成化学プロセス技術研究組合などは、助触媒の自己再生機能を有する光触媒シートを開発した。酸素発生機能の寿命を従来の約20時間から1100時間以上に向上させることに成功したという。(2016/12/26)

自然エネルギー:
自己再生で触媒寿命を55倍に、人工光合成の実用へ成果
人工光合成化学プロセス技術研究組合(ARPChem)と東京大学、東京理科大学は、NEDOプロジェクトにおいて助触媒の自己再生機能を有する光触媒シートを開発した。その結果、人工光合成の社会実装に向け重要な酸素発生機能の寿命を、従来の20時間程度から1100時間以上へ飛躍的に向上させることに成功したという。(2016/12/26)

企業動向を振り返る 2016年11月版:
エレクトロニクス分野で相次ぐ買収劇、「パニックバイ」の可能性は
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。年末が見えそろそろ落ち着いたかと思いきや、SiemensによるMentor Graphics買収という大型案件がありました。(2016/12/21)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(11):
初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”
家庭用テレビゲーム機「任天堂ファミリーコンピュータ」の発売からおおよそ“1/3世紀”を経た2016年11月にその復刻版といえる「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ」が発売された。今回は、この2つの“ファミコン”をチップまで分解して、1/3世紀という時を経て、半導体はどう変わったのかを見ていく。(2016/12/20)

早ければ2022年にも生産開始:
TSMC、3nmチップの工場建設計画を発表
TSMCが5nmおよび3nmチップの製造工場を新たに建設する計画を発表した。大手ファウンドリー各社のプロセス開発競争は激化の一途をたどっている。(2016/12/15)

“当事者”に聞く:
シーメンスのメンター買収、EDA業界への影響は
2016年11月、Siemens(シーメンス)によるMentor Graphics(メンター・グラフィックス)の買収が発表され、業界に衝撃が走った。この買収は、実際のところ設計ツール業界、とりわけEDA業界にどのような影響を与えるのだろうか。Siemens PLM SoftwareとMentorのキーパーソンに直接、その疑問をぶつけてみた。(2016/12/14)

SEMICON Japan直前取材:
銅配線プロセスとメタルハードマスクで新技術
アルバックは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、マルチチャンバー型スパッタリング装置として、メインプラットフォーム向け「ENTRON-EX W300」や、小規模量産ライン向け「MLX-3000N」などを紹介する。(2016/12/12)

IEDM 2016:
進む7nmプロセスの開発、TSMCとIBMが成果を発表
米サンフランシスコで開催された「IEDM 2016」では、TSMCとIBMがそれぞれ最新プロセス技術について発表し、会場を大いに沸かせたようだ。(2016/12/8)

MWE 2016レポート:
複雑な高周波モジュールやアンテナ設計を効率化
AWR Japanは、「MWE 2016」で、RF/マイクロ波回路設計ソフトウェア「NI AWR設計環境」を用いた「マルチテクノロジーモジュールと増幅器設計」や「5G/レーダー向けフェーズドアレイアンテナ設計」などについて紹介した。(2016/12/2)

オンリーワン技術×MONOist転職(6):
紫外線LEDが水銀なき世界を灯す――ナイトライド・セミコンダクター
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第6回。今回は、世界で初めて紫外線LED量産化に成功、高効率化と低コスト化で水銀ランプを置き換えるまで紫外線LEDを“磨き上げた”ナイトライド・セミコンダクターを紹介する。(2016/12/2)

Qualcommのモバイル向けSoC:
次世代Snapdragon、Samsungの10nmプロセスを適用
Qualcommは、同社のSoC(System on Chip)「Snapdragon 835」に、Samsung Electronicsの10nmプロセスを適用すると発表した。QualcommはSamsungとの間で、ファウンドリー契約を10年延長している。(2016/11/21)

MediaTek Helio X30:
MediaTek、10nmプロセスSoCを2017年Q2に出荷へ
MediaTekが、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けSoC(System on Chip)「Helio X30」を2017年第2四半期から出荷する予定だという。ファウンドリーはTSMCを利用する。(2016/11/16)

太陽光:
理論限界を突破、シリコン利用の太陽電池で30.2%
量産可能な太陽電池で変換効率30%の壁を突破したい。ドイツのフラウンホーファー研究所はこの目的に一歩近づいた。シリコン基板と他の材料を組み合わせたこと、組み合わせる際に、マイクロエレクトロニクス分野で実績のあるウエハー接合装置を利用したことが特徴だ。高い変換効率と低コストを両立させる技術開発だといえる。(2016/11/15)

ISSCC 2017プレビュー:
日本論文の採択件数は14件、企業投稿数が減少
2017年2月に開催される「ISSCC 2017」の概要が明らかとなった。論文全体の投稿数や採択数が増加する中で、日本は企業からの投稿数が大幅に減少したこともあり、採択数は前回より4割も減った。(2016/11/15)

自然エネルギー:
人工光合成の効率を100倍以上に、新しい薄膜形成手法を開発
太陽光と水とCO2を使い、酸素や水素、有機物などの貯蔵可能なエネルギーを人工的に生成できる技術として注目されている人工光合成。富士通研究所はこの人工光合成において、酸素の発生効率を100倍以上向上させる新しい薄膜形成プロセス技術を開発した。人工光合成の実用化課題である効率の改善に寄与する技術として期待がかかる。(2016/11/9)

持続可能な社会の実現に貢献:
人工光合成で酸素の発生効率を100倍向上
富士通研究所は2016年11月7日、人工光合成で太陽光のエネルギー変換反応の効率を高めることができる新しい材料技術を開発した。従来技術で開発した光励起材料に比べて、利用可能な太陽光の光量が2倍以上に増え、材料と水の反応表面積は50倍以上に拡大することが可能となる。この結果、電子および酸素の発生効率を100倍以上に改善できることを確認したという。(2016/11/8)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。