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「プロセス技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

MWE 2016レポート:
複雑な高周波モジュールやアンテナ設計を効率化
AWR Japanは、「MWE 2016」で、RF/マイクロ波回路設計ソフトウェア「NI AWR設計環境」を用いた「マルチテクノロジーモジュールと増幅器設計」や「5G/レーダー向けフェーズドアレイアンテナ設計」などについて紹介した。(2016/12/2)

オンリーワン技術×MONOist転職(6):
紫外線LEDが水銀なき世界を灯す――ナイトライド・セミコンダクター
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第6回。今回は、世界で初めて紫外線LED量産化に成功、高効率化と低コスト化で水銀ランプを置き換えるまで紫外線LEDを“磨き上げた”ナイトライド・セミコンダクターを紹介する。(2016/12/2)

Qualcommのモバイル向けSoC:
次世代Snapdragon、Samsungの10nmプロセスを適用
Qualcommは、同社のSoC(System on Chip)「Snapdragon 835」に、Samsung Electronicsの10nmプロセスを適用すると発表した。QualcommはSamsungとの間で、ファウンドリー契約を10年延長している。(2016/11/21)

MediaTek Helio X30:
MediaTek、10nmプロセスSoCを2017年Q2に出荷へ
MediaTekが、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けSoC(System on Chip)「Helio X30」を2017年第2四半期から出荷する予定だという。ファウンドリーはTSMCを利用する。(2016/11/16)

太陽光:
理論限界を突破、シリコン利用の太陽電池で30.2%
量産可能な太陽電池で変換効率30%の壁を突破したい。ドイツのフラウンホーファー研究所はこの目的に一歩近づいた。シリコン基板と他の材料を組み合わせたこと、組み合わせる際に、マイクロエレクトロニクス分野で実績のあるウエハー接合装置を利用したことが特徴だ。高い変換効率と低コストを両立させる技術開発だといえる。(2016/11/15)

ISSCC 2017プレビュー:
日本論文の採択件数は14件、企業投稿数が減少
2017年2月に開催される「ISSCC 2017」の概要が明らかとなった。論文全体の投稿数や採択数が増加する中で、日本は企業からの投稿数が大幅に減少したこともあり、採択数は前回より4割も減った。(2016/11/15)

自然エネルギー:
人工光合成の効率を100倍以上に、新しい薄膜形成手法を開発
太陽光と水とCO2を使い、酸素や水素、有機物などの貯蔵可能なエネルギーを人工的に生成できる技術として注目されている人工光合成。富士通研究所はこの人工光合成において、酸素の発生効率を100倍以上向上させる新しい薄膜形成プロセス技術を開発した。人工光合成の実用化課題である効率の改善に寄与する技術として期待がかかる。(2016/11/9)

持続可能な社会の実現に貢献:
人工光合成で酸素の発生効率を100倍向上
富士通研究所は2016年11月7日、人工光合成で太陽光のエネルギー変換反応の効率を高めることができる新しい材料技術を開発した。従来技術で開発した光励起材料に比べて、利用可能な太陽光の光量が2倍以上に増え、材料と水の反応表面積は50倍以上に拡大することが可能となる。この結果、電子および酸素の発生効率を100倍以上に改善できることを確認したという。(2016/11/8)

中期成長戦略を発表:
ルネサスが見据える2020年、車載/汎用事業の行方
ルネサス エレクトロニクスは2016年11月、2016年12月期第2四半期の業績とともに、2020年ごろに向けた車載事業と産業・ブロードベース事業に関する中期成長戦略を発表した。(2016/11/8)

i.MX8はどうなる?:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(後編)
後編となる今回は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の「i.MX8」アーキテクチャや、プロセス技術、マシンビジョンなどの側面から、今回の買収による影響を掘り下げる。(2016/11/7)

半導体史上最高額の買収劇:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(前編)
Qualcomm(クアルコム)が、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の買収を正式に発表した。この買収の影響を、車載分野を中心に検証していきたい。(2016/11/4)

営業利益率20%以上めざす:
ルネサス、中期経営数値目標を上方修正
ルネサス エレクトロニクスは2016年11月2日、2016年12月期第2四半期業績とともに中期成長戦略を発表し、今後4〜5年先を目標に売上総利益率50%、営業利益率20%以上を目指す方針を示した。(2016/11/2)

Galaxy発火事故で大打撃も:
Samsung、スマホ業績の悪化を半導体事業が補てん
Samsung Electronicsの2016年第3四半期の業績は、スマートフォンの事業は大幅に悪化したものの、好調な半導体事業がそれを補う形となった。(2016/11/1)

車載、産機向けSoC発表:
Intel、IoTを巡ってARMと対決
Intelがこのほど、自動車、産業機器市場向けのリアルタイム性能を備えた新SoCを発表したことで、ARMとのIoT(モノのインターネット)の市場を巡る戦いが激化しつつある。(2016/10/31)

Intelが追い抜かれる勢い?:
7nmプロセス開発、ファウンドリー間の競争激化
2016年12月に米国で開催される、最先端電子デバイスの研究開発に関する国際学会「IEDM 2016」で、TSMCが7nmプロセスに関する発表を行う。7nmプロセスの研究開発では、TSMC、GLOBALFOUNDRIES(GF)、Samsung Electronics(サムスン電子)が火花を散らしている。(2016/10/26)

福田昭のデバイス通信(94):
「SEMICON West 2016」、imecが展望する5nm世代の配線技術(前編)
imceによる、5nm世代のロジック配線プロセスを展望した講演を、前後編の2回にわたりお届けする。前半では、配線抵抗(R)、配線容量(C)、RC積という配線のパラメータの特徴を紹介する。さらに、10nm世代、7nm世代、5nm世代と微細化が進むと、配線抵抗(R)、配線容量(C)、RC積がどのように変化していくかを解説する。(2016/10/19)

福田昭のデバイス通信(93):
「SEMICON West 2016」、Synopsysが予測する5nm世代のトランジスタ技術
Synopsysの講演では、5nm世代のトランジスタのシミュレーション評価結果が報告された。この結果からはFinFETの限界が明確に見えてくる。5nm世代に限らず、プロセスの微細化が進むと特に深刻になってくるのが、トランジスタ性能のばらつきだ。(2016/10/14)

米国の規制当局が認可せず:
Lam ResearchとKLA-Tencorの合併買収が無効に
Lam Researchは2015年に、KLA-Tencorの買収計画を発表したが、この計画は見送られる。米国の規制当局が無効と判断したからだ。(2016/10/11)

Huamiのスマートウォッチ:
ソニー製チップの採用でFD-SOIへの関心高まる?
28nm FD-SOIプロセスを採用したソニーのGPSチップが、中国のスマートウォッチに搭載された。FD-SOIプロセスに対する関心が高まる可能性がある。(2016/10/6)

マキシム Pocket IO:
インダストリー4.0を加速させるポケットサイズのPLC開発キット
マキシムがPLC(Programmable Logic Controller)の開発レファレンスキット「Pocket IO」を発表した。文字通りポケットサイズながら低消費電力化も実現した。(2016/10/3)

マキシムがレファレンスキットを発表:
ポケットサイズのPLCでインダストリー4.0を加速
Maxim Integrated Products(マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ)が発表したPLC(プログラマブルロジックコントローラー)開発プラットフォーム「Pocket IO」は、ポケットに入ってしまうほど小型な点が特長の1つだ。従来品の「Micro PLC」に比べてサイズは5分の2になっている。消費電力は30%低減された。(2016/9/29)

プロセス微細化を精力的に進める:
TSMCの7nm FinFET、2017年4月には発注可能に?
TSMCは米国カリフォルニア州サンノゼで開催されたイベントで、7nm FinFETプロセス技術について言及した。3次元(3D)パッケージングオプションを強化して、数カ月後に提供を開始する計画だという。(2016/9/28)

サイプレス セミコンダクタ Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ:
車載ボディー制御向けフラッシュ内蔵マイコン、CAN FD/eSHEに対応
サイプレス セミコンダクタは、車載ボディー制御向けマイコンとして、40nmプロセス技術を採用し、セキュアな高速ネットワーク機能を備えたフラッシュ内蔵マイコン「Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ」のサンプル出荷を開始した。(2016/9/28)

EE Times Japan Weekly Top10:
「世界初のICメーカー」が消えた日
EE Times Japanで2016年9月17〜23日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/9/24)

自律走行に必要なリアルタイム性能も実現:
高度な安全機能を備えた「ARM Cortex-R52」
ARMは、次世代の自律走行システムなどの用途に向けたリアルタイムプロセッサ「ARM Cortex-R52」を発表した。「ARMv8-Rアーキテクチャ」を採用した最初のプロセッサとなる。(2016/9/23)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/09/23
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年9月23日)(2016/9/23)

ギガビット未満の混載MRAMもサポート:
GFの7nm FinFETプロセス、2018年にも製造開始へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、7nm FinFETプロセスの開発計画を発表した。2018年後半には同プロセスでの製造を開始する予定だという。さらに、同じく2018年には、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスで製造するチップにおいて、ギガビット未満の低容量の混載MRAM(磁気抵抗メモリ)をサポートする予定だ。(2016/9/21)

頭脳放談:
第196回 なぜIntelがARMプロセッサの受託製造を始めるのか
ARMプロセッサの製造をIntel Custom Foundryで行えるようになるという。世界最先端のIntelのファブで製造できれば、他を圧倒するようなARMプロセッサができるはず。でも、なぜIntelがARMプロセッサの製造を行うのだろうか?(2016/9/21)

2025年までは28nm FinFETが優勢だが:
半導体プロセス技術、開発競争が過熱
FinFETの微細化が進む一方で、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)にも注目が集まっている。専門家によれば、2025年までは28nm FinFETプロセスが優勢だとするが、それ以降はFD-SOIが伸びる可能性もある。(2016/9/15)

サイプレス Traveo S6J342xxxシリーズ:
CAN FD/eSHE対応の車体制御向け40nmマイコン
サイプレス セミコンダクタは2016年9月13日(米国時間)、車載ボディー制御向けマイコンとして、セキュアな高速ネットワーク機能を備えた「Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ」を発表した。(2016/9/14)

設計に最も使われているのは65nm以前:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
7nm、5nmプロセスの実現に向けて微細化の研究開発が進められているが、設計の現場は当然ながら、より現実的だ。28nm以前のプロセスを適用した製品が大半を占め、さらに設計で最も多く使われているのは65nm以前のプロセス、という統計データがある。(2016/9/5)

2017年にサンプル出荷へ:
ルネサス、2020年にTSMCで28nmマイコンを量産へ
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月、28nmプロセスを用いたフラッシュ内蔵マイコンを2017年にサンプル出荷、2020年から量産すると発表した。(2016/9/1)

AlteraからIntel FPGAへ「需要は高く、好循環だ」
Intelに買収されたFPGA大手のAlteraだが、これはIntelの事業領域変化に起因すると考えられる。同社幹部は「好循環といえる状態だ」と現状を高く評価する。(2016/9/1)

「Kaby Lake」搭載品は2016年秋にも登場か:
Intel、14nm+適用のCoreプロセッサを正式発表
Intelが、「Kaby Lake」のコード名で開発してきた第7世代Coreプロセッサを正式に発表した。14nm+プロセスを適用したもので、ビデオエンジンが改良されている。同プロセッサを搭載した製品は、2016年秋にも登場するとIntelはみている。(2016/9/1)

買収から半年経過:
Alteraから「Intel FPGA」に向けて積極投資
2015年にFPGA大手Alteraを買収したIntel。2016年8月30日にIntelのFPGA事業を担当する幹部が来日し、今後の製品開発方針やIntelとしてのFPGA事業の位置付けなどについて語った。(2016/8/31)

Alteraの買収完了から8カ月:
Intel、Altera製品のサポート加速を明言
Intelは、米国で開催した「Intel SoC FPGA Developer Forum(ISDF) 2016」において、Altera製品のサポートを強化すると強調した。(2016/8/22)

オン・セミコンダクター 副社長 David Somo氏:
PR:強みは5万品種に上る製品群、IoT向けプラットフォーム構築を目指す
2006年以降だけで11件にも及ぶM&Aを実施し、積極的に製品群の拡大を行ってきたオン・セミコンダクター(ON Semiconductor)。手掛ける製品は4万8000品種に上る。広範な製品群を武器に、センサー、マイコン、無線接続機能向けの製品をさらに充実させ、IoT(モノのインターネット)機器開発に向けたプラットフォームを構築するというシナリオを描いている。コーポレートストラテジ&マーケティング担当副社長のDavid Somo氏に同社の技術/製品戦略などについて聞いた。(2016/8/22)

「IDF 2016」:
Intelの工場でARMベースのチップが作れる
Intelは、開発者会議「Intel Developer Forum 2016(IDF 2016)」で、10nmプロセス技術開発においてARMと協業することを発表した。(2016/8/19)

福田昭のデバイス通信(83):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(後編)
今回はステッパー(縮小投影分割露光装置)の進化の歴史をたどる。1980〜1990年代半ばにかけて、g線ステッパーでは光学系の開口数(N.A.)が順調に向上し、i線ステッパーへと移行していく。その後、1996〜1997年になると、量産に使えるKrFレーザーステッパーが登場する。(2016/8/17)

ネットワークSoCのトップ人材が流出:
設立から1年半、迷走するソシオネクスト
ソシオネクスト欧州支社のSoC設計チームでは、トップクラスの人材が複数、同社を退職したようだ。2015年3月に発足して以来、ソシオネクストは迷走しているように見える。(2016/8/17)

STMicroelectronics VIPER01:
スマートホームや産業機器の電源に最適なAC-DCコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、スマートホームや産業機器の電源向けに、AC-DCコンバーター「VIPER01」を発表。出力電圧5Vの低消費電力なスイッチング電源を可能で、IoT機器のMCUの補助電源にも対応する。(2016/8/10)

STマイクロ VIPER01:
超低消費電力のAC-DCコンバーター、IoT機器にも
STマイクロエレクトロニクスは2016年7月、スマートホームや産業機器の電源向けに、高電圧AC-DCコンバーター「VIPER01」を発表した。800Vアバランシェ耐圧のパワーMOSFET、パルス幅変調(PWM)電流モードのコントローラー、各種保護機能を搭載しているという。(2016/8/1)

FAニュース:
より繊細に、より強力に、NEDOが次世代レーザー加工技術を開発へ
NEDOは、高付加価値製品の製造に適した高精度・高品位加工に対応する次世代レーザー加工技術の研究開発を開始した。(2016/7/13)

ルネサス 社長兼CEO 呉文精氏:
ルネサス成長へ材料はあるが「意欲足りない」
経営危機を脱し、成長フェーズへと移ろうとしているルネサス エレクトロニクスの社長兼CEOに就任した呉文精氏。「ワールドカップ優勝、世界市場で勝つ」とグローバルな半導体メーカーとしての成功を目標に掲げる同氏にインタビューした。(2016/7/8)

Society 5.0を世界に先駆けて実現へ:
産総研、2030年に向けた研究戦略を策定
産業技術総合研究所(産総研)は、2030年に向けた産総研の研究戦略を策定した。2030年の産業像や社会像を見据え、「超スマート社会(Society 5.0)」の実現など、大きく4つの研究目標を定め開発に取り組む。(2016/6/30)

Polarisの狙いは?:
AMDの最新GPU「Radeon RX 480」まとめ
2枚構成なら500ドル以下の価格で“競合ハイエンド”を上回るという「Radeon RX 480」が発売。ミドルレンジでGPU市場のイニシアチブを奪還できるのか?(2016/6/29)

見据える先は「IoT」:
ソニーの低消費ICはウェアラブルの希望になるか
ソニーは、ウェアラブル端末向けにGPS(全地球測位システム)受信IC「CXD5602」を新しく展開した。28nmのFD-SOIを採用し、従来製品より大幅に消費電力を低減。パワーマネジメントICと無線通信用LSIを組み合わせたシステムでの展開も進める。その見据える先はIoTという。(2016/6/22)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(4):
FinFETの次なるトランジスタはナノワイヤ?
ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum 2016(ITF 2016)」(2016年5月24〜25日)では、FinFETの次なるトランジスタとして、ナノワイヤが話題に上った。(2016/6/22)

「経験と勘」に「計算科学」を融合:
材料開発の新手法を構築へ、開発期間を1/20に
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、機能性材料の試作回数や開発期間を20分の1に短縮することを目指した共通基盤技術の開発を行う。材料分野における日本の技術競争力を維持・強化していくのが狙い。(2016/6/22)

材料、プロセス、デバイスを一体的に開発:
4人の研究から始まった山形大発プリンテッドエレ
山形大学有機エレクトロニクス研究センター(ROEL)の時任静士教授と熊木大介准教授らは2016年5月、プリンテッドエレクトロニクスの研究開発成果を事業展開するベンチャー「フューチャーインク」を設立した。時任氏と熊木氏に、今までの研究内容や今後の事業展開について話を聞いた。(2016/6/21)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。