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「ラティスセミコンダクター」最新記事一覧

FPGAとASSPのいいとこ取り:
MIPI D-PHYブリッジIC、ラティスが製品化
ラティスセミコンダクターは、モバイル機器に搭載されたカメラや表示装置で用いられる主要なプロトコルに対応したMIPI D-PHYブリッジIC「CrossLink」を発表した。(2016/6/1)

Lattice Semiconductor Lattice Diamond:
ラティス製FPGAの性能を強化するFPGA用設計ツール
ラティスセミコンダクターは、FPGA用設計ツール「Lattice Diamond」のバージョン3.7を公開した。(2016/3/28)

ラティスセミコンダクター:
FPGAの性能を強化する設計ツールの最新版を発表
ラティスセミコンダクターは、FPGA用設計ツール「Lattice Diamond」のバージョン3.7を公開したと発表した。ECP5/MachXO2/MachXO3 FPGAファミリーの性能を強化している。(2016/3/22)

EE Times Japan Weekly Top10:
ラティスの“身売り”報道が注目を集める
EE Times Japanで2016年2月27日〜3月4日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/3/5)

候補には中国企業も?:
ラティスが身売りを検討か
Reuters(ロイター通信)によると、Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、投資銀行とともにLatticeの事業売却先を探っているという。その結果、中国企業が名乗りを挙げたようだ。(2016/3/2)

ラティスセミコンダクター 社長 竹原茂昭氏:
PR:小型/低消費電力FPGAに最新インタフェースIP群が加わり、新たなビジネスモデル創出へ
Lattice Semiconductorは、2015年3月にSilicon Imageを買収し、新体制となった。標準規格対応の最新インタフェースIPコアを実装した小型/低消費電力のFPGAを容易に実現できるなど、合併によるシナジー効果に期待がかかる。Lattice Semiconductorの日本法人であるラティスセミコンダクターの社長を務める竹原茂昭氏が、2016年の事業戦略などについて語った。(2016/1/12)

まだ止まる気配なし:
半導体業界のM&A、2015年のペースは例年の6倍
IC Insightsが、半導体業界における2015年9月までの大型買収案件(買収額が1億米ドル以上)をまとめた。買収額の総計は700億米ドル超に上り、過去5年間の平均に比べて約6倍と、非常にハイペースでM&Aが進んでいることが分かる。(2015/10/7)

ラティスセミコンダクター Sil7012/7013/7014:
USB Type-C製品を拡充、コスト効率などが向上
ラティスセミコンダクターは、USB Type-CポートコントローラICファミリとして、新たに3製品を追加した。実装面積、コスト、消費電力などの効率を高めたICで、スマートフォンやノートPC、周辺機器などの用途に向ける。(2015/8/19)

MAX 10 FPGAで学ぶFPGA開発入門(1):
なぜFPGAが注目されるのか、開発ボードに触れて確認する
最近では「FPGAの重要性」について語られる機会が増え、適用事例も増加している。ではなぜ今FPGAなのか。実際の開発ボードでFPGAを学びながら、FPGAへの理解を深めよう。連載で使う「MAX 10 FPGA 評価キット」の読者プレゼントもご用意。(2015/8/10)

USB Type-Cで4K映像とUSB 3.1データの同時伝送を実現:
ラティスが「世界初」のSuperMHLソリューション
ラティスセミコンダクターは、USB Type-Cコネクタを介して、4K/60fpsのビデオ信号とUSB 3.1 Gen 1/Gen 2データを、同時に伝送することが可能となるSuperMHLトランスミッタIC「Sil8630」及びレシーバIC「Sil9396」を発表した。(2015/8/6)

どう使う?:
たった5ドルで手に入る!? 10mm角の8ピンFPGAモジュール
ドイツのTrenz Electronicが、10mm×10mmのFPGAモジュールを5ドルで販売するプロジェクト「DIPSY」を進めている。2.54mmピッチのDILを採用し、5本のI/O端子はDIP8 PCB、ATtiny85と互換性のあるピン配置になっている。(2015/7/13)

高速シリアルインタフェース技術 superMHL:
リアルな風景に近い映像表示を可能に、8K対応の有線接続規格「superMHL」
MHLコンソーシアムとSilicon Image(シリコンイメージ)は、東京都内で記者会見し、民生電子機器やモバイル機器向けの次世代有線接続規格「superMHL」の概要説明と、superMHL規格に準拠したチップセットを発表した。(2015/3/18)

USB前夜から歴代コネクタたちを偲びつつ:
これから世界を席巻する!? USB Type-Cを知る
これから、世界を席巻するであろう新しいコネクタ『USB Type-C』(USB-C)。USB前夜や歴代USBコネクタを振り返りながら、素晴らしいUSB Type-Cを紹介していこう。(2015/3/5)

プログラマブルロジック:
1.4mm角、待機電流35μAのウェアラブル機器向けFPGA
ラティスセミコンダクターは2015年2月、ウェアラブル機器など向けに低消費電力化、小型化を追求した新しいFPGA「iCE40 UltraLiteファミリ」を発表した。(2015/2/4)

腕時計にFPGAが搭載された!:
「ウェアラブルは最も強みを生かせる分野」――ラティスCEO
ラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor)は、東京都内で記者説明会を開催し、ウェアラブル機器に向けた取り組みなどについて語った。シチズン時計の新型腕時計に同社のFPGAが採用されるなど、日本での事業にも弾みをつける。(2014/10/3)

ラティスセミコンダクター 社長 吉田幸二氏:
PR:ASICやマイコンに負けない! 小型・低価格・低消費電力を兼ね備えたFPGAの可能性
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は、他のFPGAベンダーと一線を画し、モバイル機器、産業機器、通信機器市場に共通する“小型・低価格・低消費電力”のニーズに応えるFPGAを展開する。ウェアラブル端末にさえ搭載可能な次世代FPGA製品の開発にも着手し、民生機器のみならず、「産業機器、通信機器でも、評価が高まりつつある」というラティスの製品・技術に関して、日本法人 社長の吉田幸二氏に聞いた。(2014/8/18)

ラティスセミコンダクター iCE40 Ultra:
モバイル機器向けのFPGA、2.1×1.7mmパッケージに乗算器や不揮発メモリを搭載
モバイル機器向けのFPGAとして「iCE40」ファミリを展開しているラティスセミコンダクターは、同ファミリの新製品「iCE40 Ultra」を発表した。2.1×1.7mmのパッケージに、16ビット×16ビット乗算器や不揮発性コンフィギュレーションメモリ、I2CやSPIなどのハードマクロIPを搭載している。(2014/7/24)

ラティスセミコンダクター ECP5ファミリ:
小型で低コストと低消費電力を達成、量産用途向けミッドレンジFPGA
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)の「ECP5」ファミリは、通信システムなどに搭載されるASICやASSPの機能を補完するコンパニオンチップとして仕様を最適化したFPGAである。競合メーカーの同等機能品に比べて、価格は最大40%安く、消費電力は最大30%の削減を可能とした。(2014/4/11)

ビジネスニュース 企業動向:
サムスンのGALAXYも搭載! 低価格/小型FPGAで再浮上するラティスセミコン
ラティスセミコンダクターは、事業戦略説明会を開き、「われわれは、低消費電力、低コスト、小サイズのFPGAに注力する」(同社社長兼CEOを務めるDarin G.Billerbeck氏)との方針を示した。(2014/1/31)

プロセッサ/マイコン:
Cortex-A7/A8と同等レベルのAndroid向けプロセッサコア、ロイヤリティフリーで登場
Beyond Semiconductorは、ロイヤリティフリーの32ビットプロセッサコア「BA25」を発表した。Linux/Androidアプリケーション向けとして位置付けられるもので、初期費用のみ支払えば、あとはロイヤルティフリーで利用できる。(2013/2/6)

ビジネスニュース 企業動向:
FPGA業界で買収、中堅のLatticeが新興のSiliconBlueを6200万ドルで取得
FPGA業界では、2000年代の後半になって新興企業の創設が相次いだ。いずれも米国に本社を置くファブレス企業で、大手ベンダーとは異なる特徴を打ち出していた。今回、そのうちの1社を中堅ベンダーが買収すると発表した。新興勢も設立から年月がたち、新たな展開の時期に差し掛かりつつあるのかもしれない。(2011/12/15)

LatticeのSERDES搭載FPGA、6Gbps対応の新ファミリが登場
(2011/11/29)

プログラマブルロジック FPGA:
LatticeのSERDES搭載FPGA、6Gbps対応の新ファミリが登場
低消費電力・低コストを特徴とするSRAMベースFPGAの新ファミリである。高速シリアルインタフェース用SERDESの動作速度を既存品の2倍に高めた他、ロジックと内蔵メモリの容量をそれぞれ拡大し、デジタル信号処理性能や汎用入出力の動作速度も向上させた。製造に使う半導体プロセスは65nm世代で、既存品から変えていない。(2011/11/29)

低消費電力の差動伝送規格:
SLVSインタフェースをFPGAで活用せよ
SLVSは、データ信号を高速かつ低消費電力で伝送する用途において、LVDSに替わって利用される機会が増加しているデータ伝送規格である。FPGAにSLVSを実装する場合には、LVDSを実装する場合とは異なるさまざまな知見が必要になる。本稿では、SLVSの概要と、FPGAにおける応用例を紹介する。(2011/9/20)

65nmプロセス採用のCPLD、2.5mm角のWLCSP封止品が登場
(2011/9/16)

主要プロダクトと実装時の課題を解説!:
FPGAの可能性を広げるプロセッサコア(後編)
FPGAに実装できるプロセッサコアは、FPGAベンダーやIPベンダーから、さまざまなプロダクトが提供されている。それらは、ハードコアやソフトコアという違いだけでなく、機能、回路規模、コストなどについても異なっている。後編では、これらのプロセッサコアをFPGAに実装する際の課題について、インターコネクト、メモリー、アクセラレータ、デバッグという4つの観点に分けて解説する。(2011/8/30)

主要プロダクトと実装時の課題を解説!:
FPGAの可能性を広げるプロセッサコア(前編)
FPGAに実装されるさまざまな回路の中で、プロセッサコアの果たす役割の重要度が高まっている。しかし、プロセッサコアをFPGAに実装して、有効に活用するためにはいくつかの課題に留意しておく必要がある。本稿では、まず、FPGAにおけるプロセッサコア利用の歴史と、主要ベンダーのプロダクトを紹介する。(2011/8/23)

プログラマブルロジック FPGA:
Latticeの次世代FPGAは28nmプロセスを適用、新CEOが来日会見で表明
現行品「ECP3」とその後継品で高速シリアルトランシーバを改良する「ECP4」は、65nm世代のプロセス技術で製造する。ECP4の次期品種「ECP5」で、28nm世代に移行する考えだ。性能を向上させつつ、65nm世代品からコストと消費電力を半減させるという。(2011/5/26)

ビジネスニュース 震災復興:
「日本は必ず立ち上がる。それも力強く」、海外のエレクトロニクス各社トップから激励集まる
東日本大震災を受け、日本のモノづくり業界に海外のエレクトロニクス関連企業各社のトップからメッセージが寄せられている。(2011/4/5)

Lattice社がCPLDの新製品を発表、低価格化で小規模FPGAの市場を狙う
(2011/1/1)

プログラマブルロジック FPGA:
姿を現す次世代FPGA、400Gネットワーク支える基盤に
次世代FPGAの姿がいよいよ鮮明に見え始めた。ハイエンドFPGAは、ネットワーク機器の高性能化に対応すべく、入出力帯域幅を大幅に広げる。そうした中、ハイエンド品に適用する製造プロセス技術の微細化競争で新たな動きがあった。微細化は、ハイエンド品の応用可能範囲に大きな影響を及ぼす要素だ。微細化が進むのはハイエンド品だけではない。異なる市場を狙う不揮発性FPGAでも、次世代品がその姿を次第に現し始めている。(2010/12/6)

【ビデオ講座】アナログ設計の新潮流を基礎から学ぶ:
PR:電源回路設計の手順と勘所(3) FPGAの電源に課せられた要件を理解する
(2010/11/1)

電源管理とデジタル制御に対応したプログラマブルIC
(2010/11/1)

プログラマブルロジック FPGA:
FPGAのアクテルをマイクロセミが4億3000万米ドルで買収
(2010/10/12)

求められる最適な機器設計手法:
プログラマブルなアナログICで何が変わるのか?
プログラマブルなアナログICに普及の兆しが見えてきている。この柔軟性の高いデバイスに対する設計者の期待は大きい。しかしながら、ブレッドボードを用いた従来の設計手法のままで、そのメリットを十分に生かすことは可能なのだろうか。柔軟性と引き換えに複雑さを増したアナログICを使う上で、適切な設計手法とはどのようなものなのか。本稿ではこの点について考察する。(2009/11/1)

FPGA設計の消費電力を見積もる
FPGAを最終製品へ搭載する例が増加している。その場合、FPGAの利点を生かして設計期間を短縮するには、論理設計と並行して回路基板の設計を行う必要がある。このとき重要になるのが、設計初期段階におけるFPGAの消費電力の見積もりである。本稿では、この見積もりをより正確に行うための手法について解説する。(2009/8/1)

組み込み設計を変えるFPGA
FPGAを初めて利用する際には、従来からの設計手法を大幅に変更する必要がある。これは設計者にとっては大きな負担であり、また、それなりのリスクを伴う決断になる。にもかかわらず、FPGA技術は組み込みシステムの設計者にとって貴重な武器となりつつある。その理由は何なのか。(2009/7/1)

高い信頼性を確保する設計とは:
高電力機器のホットスワップ回路
データ処理/通信処理用途に用いられる高性能なブレードサーバーでは、バックプレーン電源をオンにしたまま内部のブレードを取り外して交換できるホットスワップ機能が求められる。これを実現するホットスワップ回路はありふれた設計では実現できない。本稿では、信頼性の高いホットスワップ回路の設計例を紹介する。(2008/3/1)

ASICからの移行で失敗しないために:
FPGA設計のチェックポイントを知る
今日では製品設計にFPGAを使いたいと考える設計者が増えている。ASICやSoCを設計/製造するときの複雑な処理、マスク代、ツールにかかる費用がますます高額になってきたためだ。しかし、ASICからFPGAへと移行するには、その長所や短所も含めて、考察すべきいくつかの要素がある。本稿では、FPGAをうまく使いこなすために、設計者が事前に知っておくべきいくつかのチェックポイントをまとめる。(2007/11/1)

主要4製品の使い勝手を実践検証!:
低価格FPGA開発キットの実用性を探る
FPGAは、通信/産業の分野で圧倒的優位に立った。それに続き、FPGAベンダーは自動車やコンスーマ機器などの市場をも制覇しようともくろんでいる。そのために鍵となるのは、FPGAそのものの実力もさることながら、開発キットの価格と使いやすさである。本稿では、低価格のFPGA開発キット4製品をピックアップし、その実用性を検証する。 (2007/2/1)

基幹系ネットワーク機器の低コスト化と設計期間短縮に向けて:
PCI Expressの可能性を探る
PCI Expressは拡張性に富み、かつ低コストであることから、基幹系ネットワーク機器の設計において魅力的な選択肢となる。次世代の基幹系ネットワークでは、高コストな独自構造のバスに代わってPCI Expressが選択されるようになるかもしれない。 (2007/1/1)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。