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「メンター・グラフィックス」最新記事一覧

熱流体解析技術と熱抵抗測定で熱問題を解決:
車載向けIGBT、最大128個を同時にテスト可能
メンター・グラフィックスは、EV/HEVなどに搭載されるパワー半導体/モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。実測値を活用することで、シミュレーション精度を大幅に向上することができるという。(2016/5/25)

設計開発ツール:
車載パワーデバイスのシミュレーションエラーを20%から0.5%に低減
メンター・グラフィックス・ジャパンは、電気自動車やハイブリッド車に搭載するパワーデバイスの信頼性を評価する新製品「MicReD Power Tester(マイクレッドパワーテスター) 600A」を発表した。非破壊的な診断法によってパワーデバイスの熱特性や劣化を評価するとともに、1回のシステム試験で最大128個のIGBTについてパワーサイクル試験を実施できるようにした。(2016/5/24)

人テク展2016 開催直前情報:
「動く電子機器」となったクルマの開発は、従来の設計手法では対処できない
メンター・グラフィックス・ジャパンは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、「EEアーキテクチャ設計のためのシステムエンジニアリング」をテーマに電装システム向けの開発ツールや試験機のデモンストレーションを行う。(2016/5/11)

メンター・グラフィックス HyperLynx:
PCB設計の効率化に貢献する解析検証ツールに新版が登場!
メンター・グラフィックスは、PCB解析検証ツール「HyperLynx」の最新版を発表。SI/PI解析や3D電磁界ソルバ、高速ルーチンチェックなどが単一環境に統合されている。(2016/4/15)

「HyperLynx」に“複雑さを解消”する新バージョン
メンター・グラフィックスがPCB解析検証ツール「HyperLynx」の最新版を発表した。新バージョンではSI/PI解析や3D電磁界ソルバ、高速ルーチンチェックなどが単一環境に統合されており、PCB設計の効率化に大きく貢献する。(2016/4/5)

設計開発ツール:
GMがワイヤーハーネス設計を全面刷新、メンターの「Capital」へ
Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)は、同社の電装システム設計ツール「Capital」をGeneral Motors(GM)が採用したと発表した。GMはワイヤーハーネスの設計ツールを全社的に同製品で統一し、新モデルの設計から過去の設計資産まで全てCapitalで取り扱えるようにする。(2016/2/26)

「PCB製造のインターネット化」を推進、ベンダー非依存の実況通信仕様「OML」
メンター・グラフィックスがPCB実装に特化した、ベンダー非依存の実装フロア通信仕様「Open Manufacturing Language(OML)」を発表した。“PCB製造のインターネット化”を促進する。(2016/2/19)

メンター・グラフィックス Mentor Embedded Linux:
Yocto 2.0対応「Mentor Embedded Linux」発表、産業機器向け機能を強化
メンター・グラフィックスは、Yocto Project 2.0に対応し、セキュリティの強化や産業機器向けプロトコルのサポートが追加された「Mentor Embedded Linux」の最新版を発表。(2016/2/12)

Yocto 2.0対応、産業機器向け機能を強化した「Mentor Embedded Linux」最新版
Mentor Embedded Linuxの最新版が発表。Yocto Project 2.0に対応し、セキュリティの強化や産業機器向けプロトコルのサポートが追加されている。(2016/2/12)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
「SoC」or「SoC」?統合へのさまざまな道
1つのダイに複数機能を実装するSoC(System on Chip)化の波は高まるばかりです。アーキテクトはダイ間接続とマルチダイパッケージングの動向に注意を払い、コストや消費電力、将来性までも視野に入れた選択をしなければなりません。(2016/2/10)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
セキュアな組み込みシステムを求めて「信頼」を掘り下げる
組み込みシステムは誤動作せず、高い信頼性を持たなくてはなりません。ですが、「信頼」はどこまで求めることができるのでしょうか。できる限りの掘り下げを行ってみましょう。(2015/12/25)

設計開発ツール:
自動車の電子/電気システム開発をフロントローディング化、メンターが新ツール
Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)は、自動車や航空機のE/E(電子/電気)システムとソフトウェアを統合的に設計開発できるシステムエンジニアリングツール「Capital Systems」を発表した。(2015/12/17)

車載ソフトウェア:
車載情報機器のソフト基盤がイーサネットAVB対応、2018年までに5000万台が採用
Mentor Graphicsは、車載情報機器をはじめデジタルメーターや先進運転支援システムなどに適用可能な車載ソフトウェアプラットフォーム「Mentor Automotive Connected OS」を発表した。車載イーサネットとして知られるイーサネットAVBへの対応を最大の特徴とする。(2015/10/27)

「Mentor Embedded Linux」がAMD Rシリーズ向けのサポート拡大、無償版提供も
メンターが組み込みLunix「Mentor Embedded Linux」の「AMD Rシリーズ」向けサポートを拡大。対応無償版の提供を開始した。(2015/10/23)

ET2015 開催直前情報:
企画段階からEDA、メンターは3つの軸と7つのデモで課題解決をサポート
ET2015にてメンター・グラフィックス・ジャパンは、「Mentor Embedded」「Mentor Automotive」「Mentor EDA」と3つの領域に渡って7つのデモ展示を行い、“総合的なシステム完成”を手助けする。(2015/10/19)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第41回 IBIS AMIの基本
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第41回はIBIS AMIの基本について解説する。(2015/9/2)

Mentor Forum 2015:
「最初から正しい設計を」メンターが訴えるPCB設計のトレンド
Mentor Graphicsがプリント基板(PCB)の設計者を対象としたセミナーを開催、PCB設計のトレンドや「Xpedition」の最新情報を発信するとともに、複雑化するPCB設計の方向性について紹介した。(2015/8/28)

業界動向:
FD-SOIの利用加速へ、欧州で専門プロジェクトが発足
CEA-Letiとそのパートナー各社が、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)を使ったデバイスの開発を加速するためのプロジェクト「Silicon Impulse」をスタートする。FD-SOIの開発メーカーは、アーキテクチャレベルからシステム実装まで、幅広い範囲にわたり専門家からアドバイスや提案を受けられる予定だ。(2015/6/12)

組み込み開発ニュース:
メンター「Nucleus RTOS」にウェアラブル向け「Mentor Embedded Nucleus」
メンター・グラフィックスがウェアラブル/IoT端末向けのRTOSとして「Mentor Embedded Nucleus」を発表した。(2015/5/7)

実装ニュース:
ダイ−パッケージ−プリント基板の協調設計を実現、メンターが新ツール
Mentor Graphics(メンター)は、ICに内蔵するダイの設計データを基に、最適なパッケージ基板やプリント基板の設計を可能にする電気CADプラットフォーム「Xpedition Package Integrator」を発表した。(2015/3/24)

FAニュース:
産業オートメーション向け組み込みシステムソリューションを発表
メンター・グラフィックスは、産業オートメーション向けの組み込みシステムソリューションを発表した。エンドノードからクラウドまで、幅広い組み込みシステム製品ポートフォリオを提供する、組み込みマルチプラットフォームとなる。(2015/2/27)

組み込み開発ニュース:
アルテラ、FPGA仮想化プラットフォームをメンターと共同提供
アルテラはメンター・グラフィックスと共同で、FPGA(SoC FPGA)の仮想化プラットフォームを提供する。「Stratix 10 SoC」を含む、全ての同社SoC FPGAが対象だ。(2015/2/19)

実装ニュース:
「HyperLynx」がクラウドベースで無償利用可能に、まずはアルテラ向けから
Mentor Graphics(メンター)、同社の回路基板設計/解析用ツール「HyperLynx」を用いたクラウドベースの「仮想ラボ(Virtual Labs)」によって、開発効率の向上を目指す「HyperLynx Alliance」を主要パートナーと共同で設立した。(2015/2/4)

「ムーアの法則」はもう何もおごってくれない!:
SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術
チップ設計者に「タダ飯」をごちそうしてくれた“ムーアの法則”がなくなろうとしている。これからチップ設計者が生きていくには性能向上と消費電力低減を実現する革新的方法を自ら生み出していくしかない。(2014/12/24)

ET2014:
メンターは組み込みにEDAのチカラをプラス、RTOS「Nucleus」へ安全認証パッケージ提供も
メンター・グラフィックス・ジャパンは「Embedded Technology 2014」に出展、オートモーティブ関連という従来からの注力分野に加え、IoT(Internet of Things)という大きなトレンドもプラスしての展示を行っている。(2014/11/20)

ET2014 開催直前情報:
メンターはオートモーティブにIoT(Internet of Things)をプラス
2014年11月19〜21日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2014/組込み総合技術展」において、メンター・グラフィックス・ジャパンは得意とするオートモーティブ関連のみならず、“IoT”(Internet of Things)を視野に入れたデモと展示を行う。(2014/10/27)

組み込みにグラフィックの力を:
PR:画像処理パフォーマンスが武器、組み込み機器へ多彩な選択肢を用意するAMD
PC向けx86 CPUのイメージが強いAMDだが、元来はさまざまな製品を手掛けるベンダーであり、近年ではARMコアの採用を発表するなど、組み込み機器への注力を強めている。多彩な製品と強力なグラフィック処理、この2つを武器に積極的な事業展開を行う日本AMDに話を聞いた。(2014/10/21)

組み込みニュース:
メンター「Nucleus RTOS」に新バージョン、メモリ管理とマルチコア対応を強化
Mentor GraphicsがRTOS「Mentor Embedded Nucleus RTOS」の新バージョンを発表した。メモリ管理機能を強化したほか、ヘテロジニアスSoCのためのフレームワークも備える。(2014/8/19)

車載ソフトウェア:
HTML5対応とスマートフォン連携に注力、韓国OBIGOが車載情報機器分野で事業拡大
韓国のソフトウェアベンダーであるOBIGOは、HTML5ベースのアプリケーションフレームワーク「Obigo App Framework(OAF)」や、車載情報機器とスマートフォンアプリの柔軟な連携を可能にする「App Connector」などを投入し、自動車メーカーや車載情報機器メーカーへの浸透を図っている。(2014/7/29)

実装ニュース:
PCB設計データを一元管理するツール、メンターが「Xpedition」に追加
Mentor Graphics(メンター)は、プリント基板(PCB)の設計/製造用プラットフォーム「Xpedition」の最新ラインアップとして、PCBの設計プロセス全体にわたる情報を一元管理するツール「Xpedition Data Management(xDM)」を発表した。(2014/7/28)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第29回 3次元実装と熱
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第29回は、採用が広がりつつある3次元実装と熱の関係について取り上げる。(2014/7/23)

組み込みニュース:
メンターがヘテロジニアスSoC向け包括ソリューションを提供、作業効率アップを狙う
Mentor Graphics(メンター)が「業界初」(同社)というヘテロジニアス(異種混在)マルチコアSoC対応の包括的開発ソリューションを発表した。2014年夏以降の提供を予定する。(2014/7/17)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第28回 熱への挑戦
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第28回は、電子機器を設計する上で必ず乗り越えなければならない問題である「熱」について取り上げる。(2014/7/16)

企業動向:
「クルマがロボットになる時代、設計は変わる」 メンターが独XS Embedded買収
Mentor Graphicsが車載システムアーキテクチャとリファレンスボードを手がける、ドイツのXS Embeddedを買収した。ワンストップの車載システム開発を提供する狙い。(2014/7/10)

PLMニュース:
NECのPLM「Obbligato III」に、電気系CADデータの検索・閲覧対応の新製品
「Obbligato III/Electronic CAD Viewer」は、国内外の主要な電気系CADソフトのファイル形式に対応。プリント基板設計時の検図作業を効率化するという。独自の検索機能(クロスプローブ)、集計機能、簡易編集機能なども搭載している。(2014/6/9)

実装ニュース:
サイバネットが電気CADの販売パートナーをケイデンスからメンターに変更
Mentor Graphics(メンター)は、電気CAD「Xpedition」などを中核とした電子回路基板設計ソリューションを日本国内で販売/サポートするための代理店契約をサイバネットシステムと締結した。(2014/6/4)

AMDが第2世代「Rシリーズ」発表:
HSAに対応し「Haswellより40%超上回る性能」
AMDは、組み込み機器向けAPU/CPUファミリ「AMD Rシリーズ」の第2世代製品(開発コードネーム:Bald Eagle)を発表した。Bald EagleはHSA(Heterogeneous System Architecture)機能を初めて搭載した製品で、28nmプロセス技術で製造する。「競合製品に比べて、3Dグラフィックス性能は最大44%向上し、コンピューティング性能は最大46%上回る」と主張する。(2014/5/21)

実装ニュース:
メンターがパワエレの信頼性試験を自動化、試験時間は10分の1に
Mentor Graphics(メンター)は、MOSFETやIGBT、ダイオードなどを用いたパワーエレクトロニクスの信頼性を確認するパワーサイクル試験を自動化する装置「MicReD Power Tester 1500A」を開発。「試験時間を従来比で10分の1に短縮できる」(同社)という。(2014/5/14)

実装ニュース:
メンターが中堅EDAベンダーのBDAを買収、「ナノメーター回路検証で業界最強に」
Mentor Graphics(メンター)は、中堅EDAベンダーのBerkeley Design Automation(BDA:バークレー・デザイン・オートメーション)を買収した。(2014/4/9)

実装ニュース:
PCB設計者の“ニュータイプ”に贈る――メンターが電気CADの新製品を発表
Mentor Graphics(メンター)は、プリント基板(PCB)設計プラットフォームの新製品「Xpedition」の第1フェーズとして、大幅に機能を拡充した電気CADを発表した。「システム開発全領域の問題解決を多彩な能力で解決するPCB設計スペシャリストの“ニュータイプ”に向けて開発した」(同社)という。(2014/3/18)

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン 社長 ディビッド M. ユーゼ氏:
PR:“ソリューション・プロバイダ”として日本企業とより密な関係を
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、日本企業と協業し、通信機器や車載機器を短期間で開発できる製品群の提供に注力してきた。社長のディビッド M. ユーゼ氏は、「2014年も協業関係の拡大を図り、“ソリューションプロバイダ”としての成長を目指す。特にIoT(モノのインターネット化)の分野では、高い専門技術を持つ中小企業に注目している」と語る。(2014/1/14)

FAニュース:
メンター・グラフィックスの「Embedded Hypervisor」、医療/産業デバイスの機能統合とセキュリティを確保
マルチコアプロセッサ上にアプリケーションを統合したシステムの開発やアプリケーションの安全な切り離しと分離、ARM TrustZoneテクノロジの活用が可能に。(2013/12/9)

車載半導体:
ARMが放つ車載プロセッサ市場への刺客、「ARMv8-R」は仮想化でECU統合を実現
ARMが新たに発表したプロセッサアーキテクチャ「ARMv8-R」は、車載システムや産業機器の市場を意識した機能拡張が施されている。リアルタイム処理が可能なプロセッサコアとして初めてタイプ1ハイパーバイザをサポートしたことにより、1個のECUで複数の車載システムを制御するECUの統合が可能になるという。(2013/11/29)

ET2013:
車載システムの仮想化に最適、メンターのタイプ1ハイパーバイザ
メンター・グラフィックス・ジャパンは、「ET2013」において、車載情報機器やディスプレイメーター、運転支援システムなど複数の車載システムを1つのハードウェア上で運用する仮想化技術の導入に最適なハイパーバイザ「Mentor Embedded Hypervisor」を紹介した。(2013/11/27)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第27回 B787とハーネス
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第27回は、航空機や自動車に搭載されている電子システムの間を接続するのに用いられているハーネスと、ハーネスに起因するEMIについて取り上げる。(2013/11/14)

JISSO PROTEC 2013リポート:
日本の「モノづくり革新」は実装技術が支える、国内大手の最新機種が一堂に
実装技術の展示会「JISSO PROTEC 2013(第15回実装プロセステクノロジー展)」では、「高品質」、「省人化」、「自動化」などをキーワードに最新の実装機や検査機、生産管理システムなどが展示された。(2013/6/19)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第24回 EMI対策と対策部品
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第24回は、EMI対策でも必要になる「フロントローディング」という考え方と、開発プロセスの各段階で行うEMI対策やEMI対策部品について解説する。(2013/5/29)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第23回 EMIの原理と対策
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第23回は、任天堂の最新ゲーム「Wii U」を例にとりながら、EMIの原理と対策について解説する。(2013/5/16)

Mentor FloTHERM XT:
MCADとECADの設計データを統合可能な熱解析ツール、熱設計フローを短縮
Mentor Graphicsの「FloTHERM XT」は、電子機器の設計に用いられるMCADツールとECADツールのデータを統合して、冷却システムなどの熱設計を効率よく行える熱流体解析ツールである。従来と比べて熱設計フローを短縮できるとともに、熱解析の専門家ではない電子回路設計者でも熱設計の検証を比較的容易に行うことが可能だ。(2013/3/21)

実装技術 シグナルインテグリティ:
高速シリアルの多レーン化がもたらすシグナルインテグリティの新たな課題
電子設計の世界では、マルチレーン高速バスの採用が一般化し、設計の複雑化と高速化が進行中だ。それによって、シグナルインテグリティに関わる新たな問題が生じている。そこで米国のEDN誌は、シグナルインテグリティの専門家を取材し、彼らの見解を仮想的なパネルディスカッションとして誌上に再構成した。なお、シグナルインテグリティには数多くの要因があるが、本稿ではクロストークとEMIに焦点を絞っている。(2013/2/27)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。