組み込みイベントレポート:
【ESEC2012】「次はこれが来る!!」――家電や身近なサービスへの応用が期待される注目技術
2012年5月9〜11日の3日間、東京ビッグサイトで「第15回 組込みシステム開発技術展(ESEC2012)」が開催された。本稿では、近々家電製品に搭載されるとみられる最先端技術や、身近に触れる機会のありそうな最新ソリューションなどを多数の写真を交えて紹介する。(2012/5/25)
人とくるまのテクノロジー展2012:
ルネサスの「R-Car」が次世代品で車載イーサネットに対応、量産開始は2015年
ルネサスは、車載向けSoC「R-Carシリーズ」の次世代品に車載イーサネットの制御回路を搭載して、2015年から量産を開始する方針だ。(2012/5/24)
ルネサス RX220グループ:
「RXファミリ」の新製品、16ビットマイコン並みの価格で最大50DMIPSの性能を実現
汎用向けの32ビットマイコン「RX220グループ」は、最大50DMIPS(32MHz動作時)を実現している他、家電向けの安全規格IEC60730にも対応している。(2012/5/24)
無線通信技術 BAN:
人体通信網向けの新規格、策定開始から5年で正式に発進
人体通信網(BAN)に向けた新しい規格「IEEE 802.15.6」が正式に発行された。これにより、「Bluetooth Low Energy」や「IEEE 802.15.4」の置き換えが進むと予想されている。(2012/5/23)
ルネサス PS9905:
長沿面距離が14.5mmのインバータ用フォトカプラ、1個のみで安全規格に対応可能
インバータ用フォトカプラ「PS9905」は、14.5mmの長沿面距離と7500Vrmsの絶縁耐圧を実現している。これまでは、ルネサスの従来品を2個用いて安全規格IEC61800に対応していたが、PS9905を使用すれば、1個で済むようになる。(2012/5/18)
ビジネスニュース 企業動向:
ルネサスの2011年度売上高は前年比23%減、「利益確保を重視した事業計画を策定中」
ルネサス エレクトロニクスの2011年度決算では、東日本大震災、タイの洪水、欧州と中国を中心とする市況悪化などにより半導体売上高が前年度比23%減の7860億円に落ち込んだ。同社はこの厳しい結果を受け、売り上げ規模の拡大よりも利益の確保を重視した新規の事業計画を策定している。(2012/5/9)
マイクロマウスで始める組み込み開発入門(1):
「何これ、超速い!」――キミは知っているか、小さくて賢いロボット「マイクロマウス」を
1980年から30年以上継続されているロボットコンテスト「全日本マイクロマウス大会」をご存じだろうか? 小さくて賢いロボット「マイクロマウス」を題材に、組み込み開発の基本を楽しく身に付けよう!(2012/5/8)
ルネサス μPA2600/2601:
2mm角と小さい携帯向けパワーMOSFET、「業界トップ」の低損失をうたう
ルネサス エレクトロニクスが携帯機器のロードスイッチや充放電制御などに使える小型・低損失のパワーMOSFETを発表した。取り扱える電力の大きさが1W以下のいわゆる「セミパワーMOSFET」である。外形寸法が2mm角と小さく、機器の小型化に役立つ。(2012/4/20)
無線通信技術 スマートメーター:
Wi-SUN Allianceが初の説明会を開催へ、参加企業の募集をスタート
スマートメーターなどを対象にした無線通信規格の業界団体である「Wi-SUN Alliance」は、2012年4月27日に東京都内でオープンハウス(説明会)を開催する。(2012/4/19)
まずはサラウンドビューから:
車載イーサネット標準化団体が勢力を急拡大、発足5カ月で30社以上が参加
車載イーサネットの標準化団体である「OPEN Alliance SIG」が勢力を急速に拡大させている。2011年11月の発足時の6社から、5カ月後の現在は33社にまで参加社数を伸ばしている。(2012/4/17)
ESEC2012 開催直前情報!!:
組み込みボードのアットマークテクノ、ルネサスの最新CPU搭載品でデモ実演
小型CPUボード「Armadillo」シリーズを手掛けるアットマークテクノはESEC 2012で、「スマート&エコで10周年・Armadillo」をテーマとして掲げ、スマートメーターを想定したGUIデモなどを実施する予定である。(2012/4/16)
電子ブックレット:
電池レスで無線LAN機器にデータ送信、新発想の「SN比変調」で実現
センサーノードのピーク消費電力を数μWに抑えつつ、無線LANやBluetoothなどに対応したホスト機器にデータを無線送信できる。環境発電で生成した電力だけでセンサーノードを稼働させられる上、ホスト機器にハードを追加する必要がない。(2012/4/10)
“異色のエンジニア” 竹内 健氏 ロングインタビュー(1):
マーケティングを人任せにするな
1990年代前半から東芝でフラッシュメモリの開発を担当し、主力事業に成長させる技術を確立した竹内氏。その後米国でMBAを取得した、日本では異色といえるエンジニアだ。帰国後も同事業に携わり、世界のライバルと渡り合うも、事業の絶頂期に退社し、大学に転じた。同氏の目に今、日本の電機/半導体はどう映るのか。(2012/4/6)
ドコモ、メーカー5社との半導体共同開発を中止 役割分担の調整つかず
富士通やNEC、韓国サムスン電子など通信機器メーカー5社と結んでいた半導体の開発・販売についての合弁契約を解消したと発表した。(2012/4/2)
ルネサス、世界中で展開するマーケティング活動を効率化
ルネサス エレクトロニクスは世界10地域で実施するイベントやセミナーなどのマーケティングキャンペーン業務を、新たなシステムを導入することで効率化した。(2012/3/29)
ビジネスニュース アナリストリポート:
2011年の半導体売上高ランキング、Samsungの猛追及ばずIntelが首位獲得
IHS iSuppliが発表した最終的な集計結果によると、半導体売上高シェアのランキングでは、Intelが他社を大きく引き離して首位に立った。(2012/3/28)
ビジネスニュース アナリストリポート:
モバイル用GPUコアの市場シェア、Imaginationが他社を圧倒
スマートフォンやタブレットPCの普及で、モバイル機器向けグラフィックスプロセッサ(GPU)の市場は拡大の一途をたどっている。その市場で他を圧倒するシェアを占めるのがImagination Technologiesだ。市場調査会社のリポートによれば、残るベンダー全てを合計したシェアを上回るという。(2012/3/26)
ビジネスニュース 市場動向:
2011年のマイコン市場、震災乗り越えルネサスが首位を維持
東日本大震災による打撃にもかかわらず、ルネサス エレクトロニクスが世界のマイコン市場でトップの座を維持した。タッチパネル向けマイコンを提供するAtmelなどのメーカーも売上高を伸ばしている。(2012/3/23)
日本法人トップが明言:
「シェアトップは必ず奪還する」、フリースケールが車載マイコンの国内展開を強化
フリースケール・セミコンダクタは、車載マイコンのトップシェア奪還に向けて、国内顧客向けの取り組みを強化する方針を打ち出した。(2012/3/23)
ルネサス R-Home S1:
「STB用は戦略製品」、ルネサスが民生用機器向けSoC「R-Home」第1弾を発表
「開発サイクルの短い民生用機器向けSoCからは撤退する」方針を表明していたルネサスが、民生用機器向けSoCプラットフォーム「R-Home」の第1弾製品「R-Home S1」を発表した。ハイブリッド型セットトップボックス(STB)や家庭用マルチメディアサーバを主な用途としている。(2012/3/19)
ビジネスニュース 市場動向:
タブレット向けCPU市場、Apple以外の陣営も健闘
タブレット端末がもはやAppleの独壇場ではないように、同端末向けのCPU市場においてもApple以外の各メーカーの成長が目立ってきている。(2012/3/9)
震災から1年、再生へ向けた取り組み:
地デジの空きチャンネルに「絆」を深めるコンテンツを――NECが配信システムの運用検証を仮設住宅で開始
NECは、宮城県亘理町の仮設住宅85世帯を対象に「まちづくりコミュニティ形成支援システム(愛称:絆チャンネル)」の運用検証を開始する。ルネサス エレクトロニクスとシマフジ電機の技術協力を得て試作開発した「超小型送信ユニット」を用いる。(2012/3/8)
Wired, Weird:
トランジスタの“落とし穴”はブレークダウンにあり
電子回路に広く利用されているトランジスタは、長期間使用しているとブレークダウンに起因する劣化や破損を起こすことがある。ブレークダウンの要因は基板内に隠れていて見つけにくいが、絶対最大定格のある項目に注意を払うことで問題を解決できることがある。(2012/3/6)
製造マネジメントニュース:
ルネサスがグローバル調達体制強化の組織変更を発表
ルネサス エレクトロニクスがグローバル調達を強化。全体最適に向けた調達専門のチームを2012年4月1日から立ち上げる。(2012/2/29)
プロセッサ/マイコン:
ルネサスが32ビット車載マイコンを統合へ、40nmプロセス採用の「RH850」を発表
32ビット車載マイコンとして広く利用されている「V850」と「SuperH」を展開するルネサス エレクトロニクス。40nmプロセスを採用した「RH850」は、さらなる高性能化/低消費電力化を実現するとともに、V850とSuperHの統合を目指している。(2012/2/29)
ビジネスニュース 企業動向:
パナソニック デバイス社が成長戦略を発表、注力3市場の売上高を4500億円に拡大
2012年1月から新体制を発足させたパナソニック。半導体や電子部品を扱うデバイス社は、モバイル機器、環境対応車、環境インフラの3市場に注力する。3市場を合計した売上高を、2015年度には2010年度の約4倍となる4500億円まで伸ばす計画だ。(2012/2/24)
玄人志向、2000円台のロープロ対応USB 3.0増設カード
玄人志向は、PCI Express接続に対応したUSB 3.0インタフェースカード「USB3.0R-P2-PCIe」を発売する。(2012/2/24)
ISSCC 2012 無線通信技術:
LTE-Advanced携帯の受信部向けA-D変換器、ルネサスとIMECが共同開発
250Mサンプル/秒動作の11ビット逐次比較(SAR)型A-D変換器ICである。消費電力を1.7mWと極めて低く抑えた。LTE-Advancedの他、次世代Wi-Fi「IEEE802.11ac」に対応する端末の受信部に使えるという。(2012/2/24)
ルネサス V850E2/Fx4-L:
消費電流を従来比1/3に低減した車載マイコン、処理能力は1.3倍に
自動車のボディ電子システム向け32ビットマイコンである。90nmプロセスで製造したMONOS構造の内蔵フラッシュメモリを採用することで大幅な消費電流の低減を実現した。AUTOSARやISO 26262に対応するための機能も備えている。(2012/2/21)
EE Times Japan Weekly Top10:
スマホを巡る「Apple vs. Samsung」のシェア争い、NokiaのWindows Phoneの行方は?
EE Times Japanで先週(2012年2月12日〜2月18日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2012/2/20)
ビジネスニュース 業界動向:
国内3社のシステムLSI事業統合、「言うは易く行うは難し」
ルネサス、富士通、パナソニックによるシステムLSI事業統合の報道から1週間が過ぎた。この3社が統合に向けて動き出した引き金は何だったのか。そして、もはや既定路線のように見える事業統合は成功するのだろうか。(2012/2/17)
最新スマートフォン徹底比較(2011年度冬春モデル編):
第1回 基本スペックが充実/持ちやすいスマートフォンは?――36機種を横並び比較
2011年から新モデルの主役は従来のケータイからスマートフォンに替わり、それに伴ってスマートフォンの機種数も急増した。本コーナーでは2011年10月から発売、または発売予定の36機種を横並びで比較していくので、購入の参考になれば幸いだ。(2012/2/17)
ルネサス μPA2812T1L:
オン抵抗を半減したpチャネルパワーMOSFET、ノートPCの省電力化/小型化が可能
ノートPCに搭載するリチウムイオン電池の充放電制御回路に用いるpチャネルパワーMOSFETである。従来品と比べてオン抵抗を半減するとともに、外形寸法が3.3mm角の小型パッケージを採用している。(2012/2/16)
無線通信技術 LTE:
LTEスマホを150〜300ドルの価格帯へ、ルネサスが新プラットフォーム発表
LTE/HSPA+/EDGEの3つの規格に対応するトリプルモードのモデム回路と、アプリケーションプロセッサを同社としては初めて1個のチップに統合した。これにRFトランシーバやパワーマネジメント、オーディオ処理を担うチップを組み合わせ、ソフトウェアを含むプラットフォームとして機器メーカーに提供する。(2012/2/15)
EE Times Japan Weekly Top10:
ルネサス・富士通・パナソニックの半導体事業統合報道、米国のEE Times編集長はこう見る
EE Times Japanで先週(2012年2月5日〜2月11日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2012/2/13)
業界動向 オピニオン:
荒波に向かう日の丸半導体、ルネサス・富士通・パナソニックが事業統合か
日本経済新聞は2月8日、ルネサス エレクトロニクスと富士通、パナソニックの3社がシステムLSI事業を統合する方向で協議を始めたと報じた。成功のシナリオは書けるのか。3社の思惑は。米国のEE Timesで編集長を務める筆者はこう見ている。(2012/2/8)
富士通、ルネサス、パナソニックが半導体事業統合へ協議
富士通とパナソニック、ルネサスエレクトロニクスの3社がシステムLSI事業を統合する方向で協議を始めた。(2012/2/8)
EE Times Japan Weekly Top10:
IBMの磁気メモリの新技術、HDDの記録密度が100倍に高まる可能性も!?
EE Times Japanで先週(2012年1月29日〜2月4日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2012/2/6)
EDN/EE Times編集部が展望する:
2012年期待のエレクトロニクス技術(計測ツール/部品編)
米国EDN/EE Timesの編集部が、2012年の発展を期待するエレクトロニクス技術をピックアップ。第3回は、計測ツール、マイコン、プリント基板について、各担当編集者の展望をお届けする。(2012/2/3)
ビジネスニュース 企業動向:
ルネサスは下期の黒字化が困難、2012年度の業績回復は選択と集中が鍵に
ルネサスは、欧州や中国の市況悪化とタイの洪水により、目標としていた2011年度下期の黒字化が困難な情勢にある。2012年度の業績回復は、「選択と集中」をどこまで進められるかが鍵になりそうだ。(2012/1/31)
ビジネスニュース 企業動向:
ルネサス、テレビ用大型ディスプレイ駆動IC事業から撤退
価格の下落や市場の縮小など、フラットパネル市場は苦境が続いている。そのような中、ディスプレイ駆動IC事業を手掛けるルネサスは、同事業から手を引くという決断を下した。(2012/1/31)
カーエレ展/EV・HEV展:
半導体メーカーが多数出展、電気二重層キャパシタも注目集める
半導体メーカーが多数出展していた今年の「カーエレ展/EV・HEV展」。各社の展示から筆者が特に気になったものと、注目の蓄電デバイスである電気二重層キャパシタの展示を紹介する。(2012/1/26)
ルネサス SiC複合パワーデバイス:
SiC-SBDとSiパワー半導体を1パッケージ化、ルネサスがモジュール製品を投入
ルネサスの「SiC複合パワーデバイス」シリーズは、SiC-SBDとSiパワー半導体を1パッケージ化したモジュール製品である。臨界モードPFC用、連続モードPFC用、インバータのハーフブリッジ回路用の3品種を用意した。(2012/1/25)
ルネサス V850E2/PJ4-E:
機能安全対応の走行モーター用マイコン、外付けのレゾルバ用変換器ICが不要に
ルネサスの「V850E2/PJ4-E」は、自動車向け機能安全規格ISO 26262に対応する走行モーター制御用マイコンだ。従来は外付けしていたレゾルバ用変換器ICが不要になる機能も搭載している。(2012/1/20)
カーエレ展/EV・HEV展:
ルネサスも車載イーサネットに対応、日立製コーデックでHD映像を低遅延で伝送
ルネサスが車載情報機器向けイーサネットとして注目を集めているEthernet AVBに対応するICの開発を進めている。日立製作所製のH.264コーデックと組み合わせて、フルHDの映像データを低遅延で伝送できる製品を投入する計画だ。(2012/1/20)
ルネサス IPネットワーク対応STB:
USBドングル型のSTB評価ボード、接続するだけでテレビがネット連携可能に
ルネサス エレクトロニクスの「IPネットワーク対応STB」の評価ボードは、USBドングル型の形状で、外形寸法は6.5×2.1×1.1cmまで小型化されている。テレビのMHL端子もしくはHDMI端子に接続するだけで、インターネット動画の視聴機能をはじめとするネットワーク連携機能を実現できる。(2012/1/13)
ビジネスニュース 企業動向:
NTTドコモのLTEベースバンドIC合弁企業、Samsungはファウンドリを担当
NTTドコモなど6社が設立するLTE向けを中心としたベースバンドICの合弁企業において、各社の役割が明らかになった。Samsung ElectronicsはICの設計/開発には関与せず、生産のみを行うファウンドリとなる予定だ。(2011/12/28)
ルネサスが車載サーマルFETのオン抵抗を25%低減、会社統合によりプロセスを最適化
(2011/12/20)
高転流特性の白物家電向けトライアック、ゲートトリガー電流は12mA以下
(2011/12/19)
組み込み企業最前線 − ユビキタス −:
無線LANソリューションでInternet of Things時代の勝者となるか!?
軽量な組み込みソフトウェア製品を数多く手掛けるユビキタス。現在、スマートフォンを中心とした無線LAN対応機器の普及を追い風に、組み込み機器向けの無線LANソリューションを軸とした新たな事業展開を推し進める。(2011/11/28)