ITmedia NEWS > 企業・業界動向 >
ニュース
» 2011年01月13日 09時07分 UPDATE

IBMとSamsung、半導体技術の研究で協力

新素材や製造プロセス、パッケージングなどを共同で研究する。

[ITmedia]

 IBMとSamsung Electronicsは1月12日、新たな半導体素材、製造プロセスなどの基礎研究で協力すると発表した。

 両社はスマートフォンから通信インフラまで、幅広い用途に活用できる新しい半導体プロセス技術の共同開発を目指すという。次世代に向けた新たな素材やトランジスタ構造、インターコネクト、パッケージングを研究するとしている。20nm(ナノメートル)半導体技術も共同開発する。

関連キーワード

半導体 | Samsung | IBM | 共同開発 | トランジスタ


Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.