最新記事一覧
2024年4月18日、TSMCが2024年第1四半期（1〜3月期）の決算を発表した。ファウンドリー業界で独り勝ち状態のTSMCには、ハイエンドプロセスを中心に需要が集中している。近年の同社決算を振り返り、TSMCの現状や見通しを考えてみる。
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レゾナックは、AI半導体など高性能半導体に向けた絶縁接着フィルム「NCF」と放熱シート「TIM」を増産する。設備投資額は約150億円を予定しており、増産ラインは2024年以降にも順次稼働の予定。
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半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月17日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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SK hynixがHBM3Eの量産を開始した。2024年3月下旬から顧客に供給する予定としていて、NVIDIAの新世代GPU向けとみられる。
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半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月25日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Samsung Electronicsが、「業界初」（同社）となる12層の36Gバイト（GB）HBM3E DRAM製品「HBM3E 12H」を開発した。既にサンプル出荷を行っていて、2024年前半の量産開始を予定している。
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NTTは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施企業に採択された。研究に際し400億円超の支援を受ける予定で、光電融合技術の開発とIOWN（Innovative Optical and Wireless Network）事業の加速を目指す。
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NTTは、「IOWN（アイオン）」として推進する光電融合技術を採用した半導体開発について、「NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択を受けたと発表した。今後、政府の支援などを受けながら、光電融合デバイスの早期実現を目指していく。
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ディスコの2023年度第3四半期業績は、売上高が前年同期比16.9％増の769億円、営業利益は同25.1％増の303億円となった。第4四半期はパワー半導体向け需要の継続に加え、生成AI向けの出荷本格化を見込み、売上高、出荷額はともに四半期では過去最高となることを予想している。
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近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。
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半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM／NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。
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Intelが、サーバ／データセンター向けCPUの新世代をリリースする。従来世代と同じフォームファクターながら、複数の改良によって性能を大きく改善している。【更新】
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先日、WSTS（世界半導体市場統計）が2023年秋季の世界半導体市場予測を公表した。今回は、WSTSの予測を見ながら2023年の着地および2024年以降の市況の見通しについて私見を述べる。
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AMDが、投入を予告していたGPUアクセラレータ「Instinct MI300シリーズ」の詳細情報を公表した。「NVIDIA H100」のSMX5ボード版と比べると、ほぼ同じか上回るパフォーマンスを発揮できるという。
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活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。
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ディスコの2023年度第2四半期（7〜9月期）売上高は前四半期比34.0％増の722億円、営業利益は同65.2％増の280億円、純利益は同57.9％増の200億円だった。世界的なEVシフトや脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体向けで強い需要が継続、市場動向と連動性が高い出荷額は794億円と高水準を維持している。
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世界半導体市場は、メモリの予想以上の低迷が主要因で、前年を下回るマイナス成長がかれこれ1年以上も続いている。今回は、メモリメーカーで唯一の日系企業であるキオクシアの今後の見通しについて考えてみたい。
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Micron Technologyの広島工場（広島県東広島市）は、経済産業省より最大1920億円の助成金を受け取ることに決まったと発表した。EUV（極端紫外線）露光を用いた1γ（ガンマ）DRAMの生産や、次世代広帯域メモリ（HBM4）の研究開発などに充てる。
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NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI（人工知能）半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。
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Micron Technologyは、経済産業省から最大1920億円の助成金の支援を受けると発表した。
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GDDRの「G」は「グラフィックス」の頭文字だが、今日、この高性能メモリのユースケースは“演算性能”に集中している。最近GDDR7 DRAMを発表したSamsung Electronicsは、高性能コンピューティングや人工知能、車載アプリケーションなどの分野でGDDRの採用が進むと予想している。
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今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni（たまごっち ユニ）」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。
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東京工業大学は、CPU／GPUとメモリを3次元実装するハイブリッド3次元実装技術「BBCube 3D」を開発した。CPU／GPUとメモリ間で、大容量データを低電力で伝送することが可能となる。
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英国インペリアルカレッジロンドンがLenovoおよびIntelと手を組み、HPC分野での共同研究を開始した。同校が新しいスーパーコンピュータに求めた、計算処理能力以外の要素とは。
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AMDは2023年6月、NVIDIAのフラグシップGPU「H100」に対抗する製品として、生成AI向けの高性能GPU「MI300X」を発表した。「AIは最大かつ最も戦略的な成長機会」とするAMDだが、新製品によって、市場を先行するNVIDIAに迫ることができるだろうか。
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微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。
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Micron Technologyは、近年、最先端DRAM技術の発展をリードしてきたメーカーの1社だ。同社の1β（ベータ）ノードのDRAM技術もその流れを維持するものだが、2023年にはDRAM価格の下落が予測される中、他の大手メーカーも、追い上げてきている。
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Intelが、データセンター（サーバ）／HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。
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近年、チップレットへの関心が高まっている。米スタートアップのEliyan Corporationは、チップレット向けソリューションを提供する企業の一つだ。
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残りわずかとなった2022年。後半になって大型プロセッサが続々と発売されている。今回は、AMDの「Ryzen 7000」とIntelの「第13世代 Intel Core」シリーズの解析結果から、両社のチップ戦略の違いを読み解く。
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Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。
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2022年8月、米国の半導体支援の法案「CHIPS法（正式名称：CHIPS and Science Act）」の可決に伴い、400億米ドルを投じて米国での生産活動を拡張すると発表したMicron Technology（以下、Micron）。同年9月1日（米国時間）には、米国で20年ぶりにメモリ工場を建設する計画も発表した。EE Times Japanは、Micronのモバイルビジネス部門でシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるRaj Talluri氏および、Micron本社に取材し、市場動向や新しいメモリ技術に対するMicronの見解について聞いた。
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AMDが投資アナリスト向けの事業説明会を開催した。その中で、CPUやGPUの最新ロードマップが披露されたので、コンシューマー（個人向け）製品に関係のある内容をピックアップして紹介しよう。
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2022年も新しい半導体チップが次々と発売されている。新製品ラッシュとなっているのは米AMDだ。今回はGPU「Radeon RX 6500 XT」を中心に報告する。
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特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。
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NVIDIAが、新アーキテクチャのデータセンター向けGPUを発表した。現行のAmpereアーキテクチャから演算能力やデータ点速度を引き上げた他、別売の専用ハードウェア（ラック）を用意することで最大256基のGPUをより高速に連結できる仕組みも用意した。
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Intelが投資家向けのイベントでCPU／GPUの最新ロードマップを公表した。第12世代Coreプロセッサの後継となる「Raptor Lake（ラプターレイク）」は2022年後半に登場するという。
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SK hynixは2022年2月16日（韓国時間）、同社が開発したPIM（Processing-in-Memory）技術を初めて適用した製品「GDDR6-AiM（Accelerator in memory）」のサンプルを開発したと発表した。
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メモリの規格を策定する業界団体であるJEDECは1月27日（米国東部時間）、次世代のメモリである「HBM3（High Bandwidth Memory 3）」の仕様書を公開した。
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本稿では、2022年に注目しておきたい半導体関連技術を取り上げる。
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今回は「CoWoS」の標準仕様について解説する。【訂正あり】
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今回は、2021年9月24日に発売されたAppleの「iPhone 13」シリーズの内部の詳細を取り上げたい。その他、「Google Pixel 6 Pro」についても少し触れる。
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前編に続き、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate、コワース）」の進化について解説する。
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ノキアソリューションズ＆ネットワークスがCSP（通信サービスプロバイダー）向けルーターに採用した自社開発の最新ネットワークプロセッサ「FP5」について説明。前世代の「FP4」と比べて通信速度当たりの消費電力を75％削減するとともに、800GbEインタフェースを搭載しセキュリティ機能を拡充するなどCSPのニーズを満たすものに仕上げた。
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ザイリンクスのFPGAが、ソニーのライブプロダクションスイッチャー「XVS-G1」に採用された。HBMを搭載するFPGAを利用することで、XVS-G1は広色域の4K解像度や低遅延ハイダイナミックレンジでの高速処理が可能になった。
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Samsung Electronics（以下、Samsung）は、PIM（Processing-in-Memory）を主流派の技術へと推進していく上で、新たなステップの実現を発表した。同社は2021年初めに、PIM技術を他の種類のメモリに統合するという構想の一環として、業界で初めて、PIM対応のHBM（High Bandwidth Memory）である「HBM-PIM」を、商用化されたアクセラレーターシステムに統合することに成功している。
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新興企業Esperantoは、これまで開発の詳細を明らかにしてこなかったが、2021年8月22〜24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」において、業界最高性能を実現する商用RISC-Vチップとして、ハイパースケールデータセンター向けの1000コア搭載AI（人工知能）アクセラレーター「ET-SoC-1」を発表した。
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Intelが報道関係者に技術動向を説明するイベント「Intel Architecture Day 2021」を開催。このイベントでは、次世代のCoreプロセッサとして2021年秋に登場する予定の「Alder Lake」の概要が公開された。
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