ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

  • 関連の記事

「コネクタ(電子部品)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「コネクタ(電子部品)」に関する情報が集まったページです。

福田昭のデバイス通信(256) 2019年度版実装技術ロードマップ(64):
変革期を迎えたプリント配線板技術
今回から、第5章「プリント配線板」の概要を解説していく。まずは伝統的なプリント配線板の用語と製造方法を紹介しよう。(2020/7/14)

福田昭のデバイス通信(255) 2019年度版実装技術ロードマップ(63):
車載用HMIデバイスの改良が安全な運転を支援
今回は、運転操作の品質を低下させないように、あるいは品質を向上させるように工夫した車載用HMIデバイスの一つとして「ステアリング・スイッチ」を紹介する。(2020/7/10)

福田昭のデバイス通信(254) 2019年度版実装技術ロードマップ(62):
カーナビやエアコンなどの操作が運転への集中を妨げる
今回から、車載用のHMI(Human Machine Interface)デバイスを紹介する。昔の自動車に比べ、現在の自動車には、運転操作とは直接関係のない車載用HMIデバイスの搭載が増えている。(2020/7/6)

福田昭のデバイス通信(253) 2019年度版実装技術ロードマップ(61):
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル(後編)
今回はタッチパネルの機能、技術動向を解説する。主に、「大型化」「曲面化」「低反射技術」「表面カバーパネル」技術、「メタルメッシュセンサー(金属メッシュ電極)」技術という5つの方向と課題がある。(2020/6/26)

福田昭のデバイス通信(252) 2019年度版実装技術ロードマップ(60):
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル(中編)
今回は、タッチパネルの構造を解説する。タッチパネルの構造は「外付け型」と「内蔵型」に大別される。(2020/6/24)

福田昭のデバイス通信(251) 2019年度版実装技術ロードマップ(59):
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル(前編)
今回は、「入出力デバイス」からタッチパネルを取り上げる。タッチセンサーについて、主要な5つの方式を紹介する。(2020/6/22)

福田昭のデバイス通信(250) 2019年度版実装技術ロードマップ(58):
車載用途でToFデバイスの市場が急激に拡大へ
今回はToF(Time of Flight)デバイスの概要と市場、技術動向を説明する。(2020/6/15)

福田昭のデバイス通信(249) 2019年度版実装技術ロードマップ(57):
入出力デバイスの進化がヒトに優しいインタフェースを実現
今回から「入出力デバイス」の概要を紹介する。入出力デバイスとして取り上げるものは、ToFセンサー、タッチパネル、車載用HMIデバイスである。(2020/6/10)

福田昭のデバイス通信(246) 2019年度版実装技術ロードマップ(56):
車載セーフティ用コネクタの10年後を予測する
今回は、車載セーフティ用コネクタ(車載カメラ用コネクタを含む)の10年後に関し、コネクタメーカーに対してアンケート調査を実施した結果を説明する。10社が回答した。(2020/5/26)

福田昭のデバイス通信(245) 2019年度版実装技術ロードマップ(55):
車載カメラとカメラ用コネクタが安全な運転と走行を支援
今回は自動車用カメラと、そのコネクタについて説明する。(2020/5/20)

福田昭のデバイス通信(244) 2019年度版実装技術ロードマップ(54):
自動車のエレクトロニクス化を支える車載用コネクタ
今回は自動車用のコネクタを解説する。車載用コネクタは「パワートレイン(駆動系)用」「セーフティ(安全系)用」「インフォテインメント(情報・通信系)用」「ボディ系用」の4つに大別される。(2020/5/18)

福田昭のデバイス通信(243) 2019年度版実装技術ロードマップ(53):
コネクタが電子機器の生産性向上と拡張性維持を支える
今回からコネクタを紹介する。まずはコネクタの種類と用途について解説する。(2020/5/1)

福田昭のデバイス通信(242) 2019年度版実装技術ロードマップ(52):
超音波センサーが自動運転やロボット、オフィス機器などの高度化を支援
今回は超音波センサーを取り上げる。超音波センサーの原理と種類を説明する。(2020/4/24)

福田昭のデバイス通信(241) 2019年度版実装技術ロードマップ(51):
代表的なMEMSセンサーとその応用(後編)
MEMSセンサーを前後編で紹介している。後編となる今回は、圧力センサーと傾斜センサーについて解説する。(2020/4/21)

福田昭のデバイス通信(240) 2019年度版実装技術ロードマップ(50):
代表的なMEMSセンサーとその応用(前編)
代表的なMEMSセンサーとその用途を前後編で説明する。今回は加速度センサーとジャイロセンサーについて解説する。(2020/4/16)

福田昭のデバイス通信(239) 2019年度版実装技術ロードマップ(49):
自動運転を支えるMEMSセンサーとその応用
今回は、自動運転を支えるMEMSセンサーと、その応用について解説する。(2020/4/13)

福田昭のデバイス通信(238) 2019年度版実装技術ロードマップ(48):
自動車用センサーの技術動向(後編)
自動車用センサーの後編では、超音波センサー、LiDAR、内装(インテリア)用センサーを取り上げ、それぞれの仕組みと用途を紹介する。(2020/4/8)

福田昭のデバイス通信(237) 2019年度版実装技術ロードマップ(47):
自動車用センサーの技術動向(前編)
今回から、自動車におけるセンサーの技術動向を前後編に分けて紹介する。前編では、対象物をリアルタイムで認識するカメラと、定速走行・車間距離制御を支えるミリ波レーダーについて解説する。(2020/4/3)

福田昭のデバイス通信(236) 2019年度版実装技術ロードマップ(46):
MEMSセンサーをスマートフォンと自動車が数多く搭載
今回からMEMSセンサーを解説する。MEMSセンサーの市場規模と主なアプリケーションについて説明したい。(2020/3/31)

福田昭のデバイス通信(235) 2019年度版実装技術ロードマップ(45):
多種多様なセンサーが次世代社会「Society 5.0」を支える
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、センサーを説明する。多種多様なセンサーの種類と、センサー市場を解説する。(2020/3/26)

福田昭のデバイス通信(234) 2019年度版実装技術ロードマップ(44):
静電気放電から電子回路を守るESDサプレッサ
今回は、ESD対策に特化した電子部品「ESDサプレッサ」の概要を解説する。バリスタとの違いや、主な仕様を取り上げる。(2020/3/24)

福田昭のデバイス通信(233) 2019年度版実装技術ロードマップ(43):
電子回路を雑音から保護する積層チップバリスタ
今回から、EMC対策部品のうち、電子回路を雷サージや静電気放電(ESD)などの雑音から保護する部品を説明する。まずは「積層チップバリスタ」について解説する。(2020/3/18)

福田昭のデバイス通信(232) 2019年度版実装技術ロードマップ(42):
差動伝送ラインを雑音から守るコモンモードフィルタ(後編)
前回に続き、コモンモードフィルタ(CMF:Common Mode Filter)について説明する。今回は、コモンモードフィルタの種類と特性パラメータ、最近の製品動向を解説する。(2020/3/12)

福田昭のデバイス通信(231) 2019年度版実装技術ロードマップ(41):
差動伝送ラインを雑音から守るコモンモードフィルタ(前編)
今回は、チップビーズとともにEMC対策部品の代表ともいえる「コモンモードフィルタ」の概要を説明する。(2020/3/9)

福田昭のデバイス通信(230) 2019年度版実装技術ロードマップ(40):
高周波雑音を確実に減衰させるチップビーズ
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。前回から「4.2 EMC対策部品」の概要を解説している。今回は、代表的なEMC対策部品の1つである「チップビーズ」を解説する。(2020/3/2)

福田昭のデバイス通信(229) 2019年度版実装技術ロードマップ(39):
EMC規制の始まりと、EMC対策部品の働き
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、「4.2 EMC対策部品」の概要を解説していく。まずは、EMC規制の始まりやEMC対策の考え方、EMC対策部品の主な機能について解説する。(2020/2/26)

福田昭のデバイス通信(228) 2019年度版実装技術ロードマップ(38):
用途別に進化するチップ抵抗器
今回は、表面実装型抵抗器の主流である「チップ抵抗器」を取り上げる。チップ抵抗器の進化の方向性は大きく「小型化」「高放熱化」「耐硫化」の3つがある。それぞれについて解説する。(2020/2/12)

福田昭のデバイス通信(227) 2019年度版実装技術ロードマップ(37):
次世代コンデンサの主役を狙うシリコンキャパシタ
今回は、次世代のコンデンサである「シリコンキャパシタ(シリコンコンデンサ)」を解説する。(2020/2/4)

福田昭のデバイス通信(226) 2019年度版実装技術ロードマップ(36):
車載と無線がアルミ電解コンデンサの耐熱性向上を要求
今回は、大容量で低コストという特長を持つアルミ電解コンデンサを解説する。アルミ電解コンデンサの分類と、車載および無線分野におけるアルミ電解コンデンサの要件を紹介しよう。(2020/1/29)

福田昭のデバイス通信(225) 2019年度版実装技術ロードマップ(35):
大容量と高耐圧を武器に幅広く普及するフィルムコンデンサ
今回はフィルムコンデンサを解説する。フィルムコンデンサの特性は、誘電体として使われるプラスチック材料によってかなり異なる。代表的な4つの材料を紹介しよう。(2020/1/24)

福田昭のデバイス通信(224) 2019年度版実装技術ロードマップ(34):
小型化と大容量化が進む積層セラミックコンデンサ
今回は、積層セラミックコンデンサ(MLCC)を取り上げる。積層セラミックコンデンサの特長と、小型化、大容量化の推移をたどる。(2020/1/21)

福田昭のデバイス通信(223) 2019年度版実装技術ロードマップ(33):
ありとあらゆる電子機器にコンデンサが使われる
第4章「電子部品」からコンデンサについて解説する。コンデンサの構造や働き、種類を説明しよう。(2020/1/17)

福田昭のデバイス通信(222) 2019年度版実装技術ロードマップ(32):
電源回路の進化を支えるインダクタ
今回は、第4章「電子部品」からインダクタについて説明する。インダクタの構造の他、電源用インダクタの用途と特性を紹介する。(2020/1/10)

福田昭のデバイス通信(221) 2019年度版実装技術ロードマップ(31):
超スマート社会(Society 5.0)の実現を支援する電子部品
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」を取り上げる。まずは、インダクタ、コンデンサ、抵抗器の更新内容をお伝えする。(2020/1/7)

CEATEC 2018で多数の事例を紹介:
PR:TEと一緒にイノベーションを起こしませんか? エンジニアリングサポートの幅を広げるTE Connectivity
接続とセンサ分野の世界的大手メーカーであるTE Connectivity(日本法人:タイコ エレクトロニクスジャパン合同会社)は、スタートアップ/ベンチャー企業など新たなモノづくりに挑戦する企業に対するエンジニアリングサポートを積極的に展開している。既に、国内外のさまざまなパートナーの革新的なモノづくりに貢献し始めているという。(2018/10/15)

車載電子部品:
30秒で結線作業と防水加工が完了、ワイヤハーネス分岐用コネクタの新製品
京セラは2018年10月3日、東京都内で会見を開き、車載用防水対応電線分岐コネクタ「9715シリーズ」のサンプル出荷を開始したと発表した。(2018/10/4)

材料技術:
電子部品の搭載密度を2倍に、スーパーエンプラと同等のポリフタルアミドが実現
オランダの化学大手DSMは、コネクターなど車載用電子部品向けに耐熱性を高めたポリフタルアミド(PPA)の新製品「ForTii Ace JTX8」を発表した。(2017/11/23)

MacBookも採用の「USB Type-C」が後押し?
消えたはずの「ドッキングステーション」が“熱い製品”として帰ってきた理由
消費者向け市場ではほとんど見掛けなくなった純正ドッキングステーション。しかし今、ドッキングステーションへの関心がまた高まっている。それはなぜなのか。(2016/8/28)

太田智美がなんかやる:
組み立てたアンプキットを「スピーカー」と「ステレオジャック」につなぐ
「しゃべるお花畑」をつくるため、秋月電子通商で購入した部品を組み立てる日々……。今回はハードウェア環境の構築とプログラミング(Processing)に取り組む。(2016/5/13)

ANSYS 17.0エレクトロニクス製品:
PR:あらゆる解析が集結――大幅な生産性向上と協調設計を実現するANSYS 17.0
統合CAEソフトウェア製品群ANSYSの新バージョン「ANSYS 17.0」が2016年1月28日に世界で同時リリースした。「10倍の生産性、洞察力、パフォーマンスを実現する」というコンセプトの通り、新たな解析機能や高速化のための計算手法の導入、協調設計に役立つ各種の機能強化が盛り込まれている。アンシス・ジャパン 技術部 エレクトロニクスBU エンジニアリングマネージャーの小寺貴士氏に話を聞いた。(2016/3/29)

折り曲げて組込み可能、車載カメラにも最適:
「厚みと強度」「薄さと曲げ」を併せ持つ配線板
エルナーは、リジット基材とフレキシブル材料の特長を兼ね備えたハイブリッド構造のプリント配線板「Flexlayer-Hybrid」を開発、サンプル出荷を始めた。車載カメラなどの用途に向ける。(2016/3/17)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
2015年10月の出荷額、高周波部品が前年比94%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年10月の日系メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比9.2%増の3697億円となったが、接続部品と変換部品は前年比と比べて減少。品目別では、高周波部品が前年比94%増の583億円と大きく伸びる形となった。(2016/1/22)

コネクティビティ/センシングのリーダーとして:
高技術難度領域に解決策を提供する――TEジャパン
タイコ エレクトロニクス ジャパン(TE ジャパン)は、コネクタ/センサーの展開を強め、2016年9月期も3〜4%の売り上げ成長をもくろむ。「市場は、全般的にはマイナス成長となるが、ハイブリッド車/電気自動車向けビジネスなどを伸ばすことで成長を実現したい」とする同社社長の上野康之氏に聞いた。(2016/1/21)

ミネベアとミツミ電機の経営統合:
「救済ではなくシナジーを生むための最善策」
2015年12月21日に経営統合を発表したミネベアとミツミ電機。両社は東京都内で記者説明会を開催し、統合の効果や意気込みなどをあらためて語った。会見中、両社の社長が何度も強調したのは、今回の経営統合がミネベアによる“ミツミ電機救済策”ではなく、シナジーを生み出すための“最善策”であるという点だった。(2015/12/22)

M&Aの波は、日系電子部品メーカーにも:
ミネベアとミツミ電機が経営統合へ
ミネベアとミツミ電機が、経営統合すると発表した。経営統合は、2017年4月1日をメドに両社の株式交換により行われる予定としている。(2015/12/21)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
9月の国内電子部品メーカー出荷、前年比10%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年9月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年同月比10.0%増の3746億円となり、受動部品、接続部品などが前年同月比と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年同月比71%増の568億円と伸びが著しい。(2015/12/1)

企業買収やコンソーシアム主導も:
積極投資の米電源メーカー CUIが日本事業を強化
米電源/電子部品メーカーであるCUIは、日本の電源市場への本格参入を図っている。このほど、カナダの電源メーカーを買収するなどし、強みの製品ラインアップを強化。競合の多い日本市場でシェア獲得を目指す。(2015/11/17)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
8月の世界出荷額、高周波部品が前年比65%増へ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年8月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年同月比14.1%増の3375億円となり、受動部品、接続部品などが前年同月比と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年同月比65%増の414億円と伸びが著しい。(2015/11/6)

Windows 10 IoT Coreで始めるIoT入門:
第1回 Windows IoTを始めよう
見聞きしない日はないほど流行している「IoT」。でも、どうやったら使えるのか? 本連載では読者諸氏が慣れ親しんだWindowsのIoT版を使って、IoTを実践してみる。まずは概要とインストールから始めよう。(2015/11/4)

バラして見ずにはいられない:
iPhone 6s/6s Plusの新機能を支える日本企業 分解で見えたその存在感
新機能「3D Touch」を搭載したiPhone 6s/6s Plus。新しく搭載された感圧センサーや振動で操作に対するフィードバックを行う「Taptic Engine」には日本企業の技術が欠かせなかったようだ。(2015/10/21)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。