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「ECU」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ECU」に関する情報が集まったページです。

モデルベース開発:
自動車業界のモデル流通を容易に、東芝が分散シミュレーション発売
東芝デジタルソリューションズは2020年7月9日、自動車メーカーとサプライヤーがモデルを持ち寄って車載システムの動作をシミュレーションできる「分散・連成シミュレーションプラットフォーム(VenetDCP)」の販売を開始すると発表した。(2020/7/9)

東芝 TPD7107F:
車載ECU用MOSFETゲートドライバスイッチIPD
東芝デバイス&ストレージは、車載ECU用のMOSFETゲートドライバスイッチIPD「TPD7107F」の販売を開始した。昇圧回路を内蔵し、多数の保護機能、診断機能を備える。AEC-Q100適合品で、車載機器用途に適している。(2020/6/5)

AUTOSAR Classic Platform導入の手引き:
AUTOSAR Classic Platformの概要と導入初期にありがちな問題点
本稿では、AUTOSARを扱ったことがない方に、AUTOSARとは何か、どのような構造になっているのか、またAUTOSAR 導入初期によくある問題点について解説する。(2020/6/1)

車載情報機器:
コンチネンタルが統合コックピットでパイオニアと協業、アジア市場向けで
パイオニアとコンチネンタルは2020年5月26日、統合コックピットの開発における戦略的提携に合意したと発表した。(2020/5/27)

組み込み採用事例:
デンソー子会社の自動運転ソフト開発企業、GitHubでコードレビュー時間を半減
ギットハブ・ジャパンは、デンソーの子会社でアイシン精機、アドヴィックス、ジェイテクトも出資する自動運転の統合制御ソフトウェア開発会社J-QuAD DYNAMICS(J-QuAD)が自動運転ECUを開発するソフトウェア開発プラットフォームとして「GitHub Enterprise Cloud」を採用したと発表した。(2020/5/26)

村田製作所 KCM、KRMシリーズ:
高耐圧大電流スナバ回路向け金属端子タイプMLCC
村田製作所は、金属端子タイプの温度補償用積層セラミックコンデンサーとして、自動車用「KCM」シリーズと、一般用「KRM」シリーズの量産を発表した。車載、産業機器用IGBTのスナバ回路への適用を見込む。(2020/5/21)

車載セキュリティ:
ECUの統合化で必要な通信のセキュリティは「ブラックチャネル」で守る
ブラックベリーは、自動車や産業機器などのセーフティクリティカルが求められるシステムにおける安全なデータ通信を保証するソフトウェアソリューション「QNX Black Channel Communications Technology(QBCCT)」の販売を開始した。(2020/5/20)

福田昭のデバイス通信(244) 2019年度版実装技術ロードマップ(54):
自動車のエレクトロニクス化を支える車載用コネクタ
今回は自動車用のコネクタを解説する。車載用コネクタは「パワートレイン(駆動系)用」「セーフティ(安全系)用」「インフォテインメント(情報・通信系)用」「ボディ系用」の4つに大別される。(2020/5/18)

福田昭のデバイス通信(243) 2019年度版実装技術ロードマップ(53):
コネクタが電子機器の生産性向上と拡張性維持を支える
今回からコネクタを紹介する。まずはコネクタの種類と用途について解説する。(2020/5/1)

富士キメラ総研が予測:
車載ECUの世界市場、2030年に17兆1822億円へ
富士キメラ総研によると、xEVの普及や自動運転車の増加などにより、2030年の車載ECU市場は17兆1822億円規模になると予測した。(2020/4/27)

セミナーレポート:
PR:DX時代における真の設計環境のあり方とは? インフラとしての3Dデータ活用
製造業にも押し寄せる「デジタルトランスフォーメーション(DX)」の流れを受け、オンデマンドセミナー「製造業のDXを推進する設計環境とは 〜データ中心のモノづくりの実践へ〜」が開催され、未来のモノづくりを支える“真の設計環境のあり方”について有益な情報が発信された。(2020/4/27)

はじめての車載イーサネット(4):
IPパケットに載せられて運ばれるもの、UDP/TCPとその上位プロトコル
今回は、このIPパケットに載せられて送られるトランスポートレイヤー(第4層)に相当するTCPセグメント/UDPデータグラムの構造や振る舞い、そして車載イーサネットで用いられる上位プロトコルを紹介していきたいと思います。(2020/4/20)

エンジンECUに不具合:
三菱自、新型車14万台リコール 「eK」「日産デイズ」など4車種、制動距離が長くなる恐れ
三菱自動車が、新型「eK」など軽自動車4車種14万682台をリコール。ブレーキを踏んでから停止するまでの距離が長くなる恐れがある。(2020/4/17)

車載半導体:
車載半導体市場は2030年に586億ドル、マイコンとアナログICは成長鈍化
矢野経済研究所は2020年4月2日、車載半導体の世界市場の見通しを発表した。ADAS(先進運転支援システム)のセンサーや電動車向けのパワー半導体の需要が市場をけん引し、2030年には2019年比1.8倍となる586億ドル(約6兆3762億円)に拡大すると見込む。(2020/4/9)

太陽誘電 MCOIL MCシリーズ:
「世界初」車載向けメタル積層チップパワーインダクター
太陽誘電は、車載向けメタル積層チップパワーインダクター「MCOIL MC」シリーズを発表した。全7製品のうち、1608サイズで公称インダクタンス0.47μHの「MCKK1608TR47MVC」は量産を開始している。同社によると、車載向けの1608サイズメタル系パワーインダクターの商品化は「世界初」。(2020/4/7)

矢野経済研究所が調査:
車載用半導体世界市場、2030年に586億米ドルへ
矢野経済研究所によると、車載用半導体の世界市場は2019年見込みの314億1000万米ドルに対し、2030年は586億1000万米ドル規模に達する見通しである。(2020/4/6)

フィンテックの今:
STOと併せて注目のステーブルコイン Fintech協会 落合氏、神田氏インタビュー
既存通貨に連動(ペッグ)などして、価格安定を目指すステーブルコインに注目が集まっている。どんな特徴を持ち、金融サービスにどんな影響を与えるのか。(2020/4/1)

車載セキュリティ:
テンセントのハッキングチームがトヨタ車の脆弱性を報告、トヨタは既に対策済み
トヨタ自動車は2020年3月30日、既に販売された一部のレクサス車とトヨタ車について、社外から脆弱性の指摘があり、対策を施したことを発表した。(2020/3/31)

福田昭のデバイス通信(230) 2019年度版実装技術ロードマップ(40):
高周波雑音を確実に減衰させるチップビーズ
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。前回から「4.2 EMC対策部品」の概要を解説している。今回は、代表的なEMC対策部品の1つである「チップビーズ」を解説する。(2020/3/2)

AUTOSARを使いこなす(15):
AUTOSARの最新リリース「R19-11」とは(中編)
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載の第15回では、前回に引き続き、2019年12月に一般公開されたAUTOSARの最新リリース「R19-11」について紹介する。(2020/2/25)

TDK CGAEシリーズ:
0510サイズの車載用積層セラミックコンデンサー
TDKは、車載用の縦横反転型積層セラミックコンデンサー「CGAE」シリーズを発表した。一般的なタイプと比べて電流ルートが太く短いため、ESLやインピーダンスが低減している。車載用ECUのノイズ対策やデカップリング用途を見込む。(2020/2/19)

自動運転技術:
PR:現実世界で100億kmは走れない、自動運転車のバーチャルとリアルの融合
ADAS(先進運転支援システム)の高度化から、無人運転車まで、自動車業界が直面する自動運転技術の開発は複雑さを極めている。これに伴い、自動運転車の信頼性の検証も、実走行のテストではまかないきれなくなっている。その中でシミュレーションをいかに活用すればいいのか、走行データというリアルな資産をどのようにバーチャルにつなげるべきなのだろうか。(2020/2/5)

オン・セミコンダクター:
RAWとYUVを1台で同時出力するイメージセンサーSoC
On Semiconductorは、「オートモーティブワールド2020」(2020年1月15〜17日/東京ビッグサイト)に出展。RAWデータとYUVデータを同時に出力することでセンシングとビューイングの2用途に1台で対応するイメージセンサーSoC(System on Chip)「AS0149AT」などを公開した。(2020/2/3)

オートモーティブワールド2020:
QINeSの採用が広がるSCSK、AUTOSAR APはアプリケーション開発に注力
SCSKは、「オートモーティブワールド2020」において、自動運転システムなど向けのAUTOSARであるAUTOSAR Adaptive Platform(AP)の活用事例についてデモンストレーションを披露した。(2020/1/31)

車載情報機器:
自動車にノイズキャンセリングを、ヒュンダイとアナログデバイセズが提携
アナログ・デバイセズは2020年1月23日、Hyundai Motor(現代自動車、ヒュンダイ)と提携し、オールデジタル ロードノイズキャンセレーションシステムを開発すると発表した。ヒュンダイはオーディオシステムやインフォテインメントシステムに、アナログ・デバイセズの高速デジタルインターコネクト技術「A2B(オートモーティブオーディオバス)」を採用する。(2020/1/31)

安全システム:
プロジェクター化するヘッドランプ、動くモノに追従した部分消灯が課題に
オートハイビームは軽自動車にも搭載されるなど広く普及しているが、プレミアムブランドや上位車種向けのヘッドランプは、部分的に消灯する技術の高精度化が進む。消灯する範囲を最小限に抑えるほど、他のより多くの部分にヘッドランプの光が当たり、歩行者や自転車、障害物を認知しやすくなる。各社の取り組みから、ヘッドランプの最前線を追う。(2020/1/30)

車載電子部品:
CASEで搭載増える車載電子部品、ボトルネックとなる信頼性評価の受託強化
OKIエンジニアリングは2019年11月に群馬県伊勢崎市に「群馬カーエレクトロニクス テストラボ」を開設。CASEなどにより車載電子部品が大幅に増える中で、ボトルネックとなる信頼性評価の受託を強化していく方針である。(2020/1/30)

つながるクルマ キーマンインタビュー:
設立から15年、車載ソフト標準化団体JasParの現在地と行く先
2004年9月から車載ソフトウェアの国内標準化団体として活動してきたJasPar。設立から15年が経過する中で、自動車業界におけるソフトウェアの重要性の高まりと合わせてその存在感も大きくなりつつある。そこで、JasParの運営委員長を務める橋本寛氏に、これまでのJasParの取り組みや、第4期に当たる現在の施策の進展状況などについて聞いた。(2020/1/30)

組み込み開発ニュース:
ECU製造ラインの多面取り基板向けマルチチャンネルプログラマ、通信速度は4倍に
DTSインサイトは、ECU製造ラインの多面取り基板向けマルチチャンネルプログラマ「NETIMPRESS acorde」を発表した。差動通信の採用や、本体内部グランドの強化でノイズ耐性を高めることにより、通信ボーレートや内部処理が高速化している。(2020/1/30)

MONOist 2020年展望:
自動運転で広がる非競争領域、足並みを速やかにそろえられるか
自動車業界の大手企業が自前主義を捨てることを宣言するのは、もう珍しくなくなった。ただ、協調すること自体は目的ではなく手段にすぎない。目的は、安全で信頼性の高い自動運転車を速やかに製品化し、普及させることだ。協調路線で動き始めた自動車業界を俯瞰する。(2020/1/28)

オートモーティブワールド2020:
車載ソフト開発で注目集めるSOME/IP、オーバスがAUTOSARのAPとCPをつなぐ
オーバスは、「オートモーティブワールド2020」において、車載ソフトウェア標準であるAUTOSARのAP(Adaptive Platform)で用いるサービス指向通信(SOME/IP)をCP(Classic Platform)でも対応できるようにする「AUBIST SOME/IP」のデモンストレーションを披露した。(2020/1/27)

AI基礎解説:
「AI駆動システム」が急速に成長、2020年に注視すべき5つのAIトレンドとは
2020年は「AI駆動システム」の年になる。AIが低消費電力、低コストの組み込み機器へ導入されるようになり、強化学習がゲームから実世界の産業用途へと移行するにつれて、新たなフロンティアが成長をけん引するだろう。(2020/1/27)

オートモーティブワールド2020:
ADAS向けのエッジプロセッサ、ECUの負担を最大70%減
車載用半導体を開発する韓国のNextchipは「オートモーティブ ワールド2020」(2020年1月15〜17日、東京ビッグサイト)で、ADAS(先進運転支援システム)向けのエッジプロセッサ「APACHE4」のデモを展示した。(2020/1/21)

AUTOSARを使いこなす(14):
AUTOSARの最新リリース「R19-11」とは(前編)
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載の第14回では、2019年12月に一般公開されたAUTOSARの最新リリース「R19-11」について紹介する。(2020/1/16)

オートモーティブワールド2020:
28nm FD-SOI車載マイコンやSiCパワーデバイスを公開
STMicroelectronics(以下、ST)は2020年1月15日から東京ビッグサイトで開催されている展示会「オートモーティブ ワールド」(会期:1月17日まで)で、新しい車載マイコン製品群「Stellarファミリ」やSiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイス製品などを展示している。(2020/1/16)

イータス 代表取締役社長 横山崇幸氏:
PR:次世代自動車の開発に欠かせない「仮想化手法」と「セキュリティ対策」
「コネクテッドカー」や「自動運転車」が登場し、次世代自動車の開発を取り巻く環境は大きく変化する。自動車に搭載されるソフトウェアは膨大で複雑となり開発工数は一段と増える。さまざまなモビリティサービスも登場し、サイバーセキュリティ対策は必須になる。ETAS(イータス)は、仮想化(バーチャライゼーション)やサイバーセキュリティに対して包括的なソリューションを提供、自動車業界が抱える課題解決に貢献する。そのイータスの日本法人で社長を務める横山崇幸氏に2020年事業戦略を聞いた。(2020/1/15)

製造業DX:
PR:現場のDXを飛躍させる最強のITパートナー、強みの源泉とは
経済産業省のガイドラインにもうたわれている通り、デジタルトランスフォーメーション(DX)は製品やサービス、ビジネスモデルの変革だけでなく、企業文化・風土の変革でもある。しかし業務を止めることなく、現状の課題を解決しながら、企業を生まれ変わらせるほど大きなテーマであるDXに取り組むのは、非常に困難だ。DXによって競争力を高めるためには、どんなパートナーを選ぶべきなのか。(2020/1/7)

WP29サイバーセキュリティ最新動向(4):
普及進む車両のソフトウェアOTA、セキュリティで何を求められるか
本連載では、2019年9月の改訂案をベースにOEMに課されるWP.29 CS Regulationsのポイントを解説し、OEMならびにサプライヤーが取り組むべき対応について概説してきた。今回取り上げるWP.29 SU Regulationは、Software (SW) のバージョン管理、車両型式やシステムへの影響評価、セキュリティ対応やOver the Air (OTA)更新において注意すべき点など、多岐に渡る要件が述べられている。(2019/12/27)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

オートモーティブ 年間ランキング2019:
みんな気になる○○○の電動車戦略、60年に1度のパラダイムシフトを目撃
MONOistのオートモーティブフォーラムでも、さまざまなニュースや連載を掲載してきました。ここで、2019年に公開された記事の中から、年間ページビュー(PV)のトップ10を振り返ります。(2019/12/24)

AUTOSARを使いこなす(13):
日本のAUTOSAR関連開発:マニュアル頼りで大丈夫? 外注化は今のままで持続可能?
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載の第13回は、第11回と第12回で筆者が提案したAUTOSARに関するスキルや研修に関する取り組みの現状について報告する。マニュアルを基にした運用や外注の活用本当に問題はないのだろうか。(2019/12/19)

車載電子部品:
150℃対応の車載イーサネット用コモンモードチョークコイル
村田製作所は、最大150℃に対応した、車載イーサネット(100BASE-T1)向けコモンモードチョークコイル「DLW32MH201YK2」を発表した。温度範囲を従来の−40〜+125℃から−55〜+150℃まで拡大し、過酷な温度環境下でも使用できる。(2019/12/16)

SMK PB-F2シリーズ:
車載機器用フローティング基板対基板コネクター
SMKは、車載用機器向けの基板対基板コネクター「PB-F2」シリーズを発表した。フローティング構造を採用し、XY方向に±0.5mm、Z方向に+0.5mm可動するため、基板間の位置ずれを吸収する。(2019/12/10)

自動運転技術:
「自動運転のコストは必ず下がる」、AVCCが非競争領域の成果を2025年モデルに
2019年10月に発足を発表したAVCC。新たにルネサス エレクトロニクスや、Autoliv(オートリブ)から分社化したエレクトロニクス関連のVeoneer(ヴィオニア)も加わった。自動車メーカーや大手サプライヤー、半導体メーカーが、日米欧から集まった格好だ。どのように自動運転のコストを下げるのか。(2019/12/9)

車載ソフトウェア:
AUTOSAR Adaptive Platform向けソリューションを共同開発、QNXとETASが協業
BlackBerry QNXとETASは、協業により、「AUTOSAR Adaptive Platform」に準拠した車載コンピュータやドメインコントローラー向けのソリューションを開発すると発表した。(2019/12/3)

ET2019:
次世代自動車の不具合はシミュレーションレベルで早期発見
「ET&IoT Technology 2019(ET2019)」のアドバンスド・データ・コントロールズおよびGreen Hills Softwareのブースでは、「自動運転ソフトウェア機能安全認証対応ツール with ANSYS」に関する展示デモを披露していた。(2019/11/26)

ET2019:
CASEで変貌する車載組み込みシステム、APTJとウインドリバーが協業で対応
APTJとウインドリバーは、「ET&IoT Technology 2019(ET2019)」の会場内で会見を開き、車載ソフトウェアの標準規格であるAUTOSARと仮想化技術を活用した車載ソフトウェアプラットフォームの開発と販売に向けた業務提携について発表した。(2019/11/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
昨今のArm MCU事情、そして今後の方向性
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年10月の業界動向の振り返りとして、昨今のArm MCU事情を考察する。(2019/11/22)

車載ソフトウェア:
PR:要件が厳しく複雑な車載ソフトウェア開発、コストをどう低減するか
車載ソフトウェア開発は、安全性の担保やメンテナンス性確保のためのコーディング規約順守などさまざまな要件が課される。最近は自動運転システムの開発やOSS(オープンソースソフトウェア)の活用増加など、単にソース単体レベルでの対応を超えたところで配慮すべき内容が増えてきた。こうした状況に対応してテクマトリックスが新しく提案しているのが、車載ソフトウェア開発向けのツールチェーンともいえるソリューションである。(2019/11/26)

車載情報機器:
電子ミラーの普及をにらみ、トヨタ「e-Palette」向けにソフトウェアも自社開発
東京2020オリンピック・パラリンピック競技大会にトヨタ自動車が提供する「e-Palette」に、東海理化の統合電子ミラーシステムが採用される。合計3つのカメラの映像を合成し、後方から後側方の情報を一括で表示できるようにする。(2019/11/19)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。