ITmedia総合  >  キーワード一覧  >  F

  • 関連の記事

「FPGA関連」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

関連キーワード

ロボットアプリの開発期間を短縮:
AMD、ロボティクス・スターターキットを発表
AMDは、ロボティクスやFAシステムに向けたロボティクス・スターターキット「Kria KR260」を発表した。既存の適応型SOMと組み合わせて用いれば、ロボットなどの開発効率を高めることができ、機器導入までの期間を従来に比べ最大9カ月も短縮することが可能になるという。(2022/5/19)

組み込み開発ニュース:
AMDがROS対応のロボット開発キットでNVIDIAに対抗、開発期間を約5分の1に短縮
AMDは、SOM製品「Kria」の新たなラインアップとして、オープンソースのロボット開発フレームワーク「ROS 2」をネイティブでサポートする「Kria KR260ロボティクス・スターターキット」を発表。NVIDIAの競合ソリューションと比較して、ソフトウェア開発期間が約5分の1、消費電力1W当たりの性能が8倍以上、レイテンシが3分の1以下になるという。(2022/5/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
パッケージのリードタイムがほぼ1年に?/Armが中国子会社の経営権を奪回
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はパッケージのリードタイムの長期化が深刻になっているという話題と、Armが中国子会社の経営権を奪回した件にフォーカスする。(2022/5/13)

Xilinx買収や旺盛な需要が後押し:
AMDの2022年売上高、前年比60%増と予測
AMDは、サーバ向けプロセッサの需要が力強く伸びていることや、FPGAメーカーXilinxを買収したことなどが後押しとなり、2022年の年間売上高が60%増加する見込みであることを明らかにした。(2022/5/9)

超ハイスペック基地局負荷試験機で躍進中!:
PR:世界トップシェア獲得へ、5G普及を支える日本のニッチ企業「アルチザネットワークス」の挑戦
3Gから4G/LTE、そして5Gと技術革新を繰り返し、いまや社会インフラとして欠かせない携帯電話無線通信網。この社会インフラの技術進化、普及を支えてきた1社の日本企業がある。アルチザネットワークスだ。世界で数社しか手掛けていない基地局負荷試験機を主力にするニッチ企業で、「早期の世界トップシェア獲得」を掲げ、圧倒的なスペックを誇る5G対応基地局負荷試験機、そして新たなビジネスモデルの事業を立ち上げ、世界に攻勢を掛けている。アルチザネットワークスとはどのような企業なのか、同社のこれまでに触れながら、未来像を探っていく。(2022/5/10)

MLPerfの推論スコア:
新興企業Syntiant、tinyMLベンチマークで圧勝
エンジニアリングコンソーシアムのMLCommonsが最近、機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の推論(Inference)ラウンドのスコア結果を発表した。MLPerf Tinyでは、米国の新興企業Syntiantが、キーワードスポッティングのレイテンシとエネルギー消費量のベンチマークでトップの座を獲得している。一方NVIDIAとQualcommは、エッジ/データセンターのカテゴリーにおいて再び激しい争いを繰り広げた。(2022/5/6)

TDK FS1412:
高さ1.6mmの薄型組み込みDC-DCコンバーター
TDKは「μPOL組み込みDC-DCコンバーター」シリーズに、小型低背で高電流密度の「FS1412」を追加した。ビッグデータやML、AI、5G端末、IoTデバイス、通信、エンタープライズコンピューティングなどに適する。(2022/4/12)

イベントベースビジョン技術を活用:
エッジAIプラットフォームとサービスを提供開始
Propheseeとディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)および、レスターエレクトロニクスの3社は、イベントベースビジョンテクノロジーを用いた「エッジAIプラットフォーム」と「インテグレーションサービス」の提供を共同で始めた。(2022/4/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの復活プラン
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが2022年2月17日に開催したFinancial Analyst向けのInvestor Meetingにフォーカスする。(2022/3/10)

ArmとRISC-V:
ますます存在感と影響力を高めるRISCのいま
高額なM&A取引/提案が相次ぎ、大規模/小規模メーカーによるRISCアーキテクチャの活用が進むなど、半導体業界はかつてないほど活気に満ちた状況にある。この業界において現在、存在感と影響力を高めながら成長の可能性を後押ししているのが、RISCだ。(2022/3/4)

AMDによる買収が完了:
XilinxはロボットとFAに注力、TSNと5Gの接続技術も
2022年2月14日(米国時間)、AMDがXilinxの買収を完了した。XilinxはAMDの「Adaptive Embedded Computing Group(AECG)」となり、FPGAなどのプログラマブルデバイスを引き続き手掛ける。XilinxのCEOであったVictor Peng氏は、AECGのプレジデントとなる。(2022/3/1)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
アルテラとザイリンクスがいないFPGA業界の行く末
とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。(2022/2/24)

ドローンなどの新興市場にも攻勢:
買収で製品群はさらに豊富に、ルネサスの産業事業は新たな成長段階へ
2021年8月に英Dialog Semiconductorの買収を、そして同年12月にはイスラエルCeleno Communicationsの買収を完了したルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)。これらの買収により、ルネサスでは産業向け事業がさらに強化されることになった。ルネサスのIoT・インフラ事業本部(IIBU)でエグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSailesh Chittipeddi氏に、買収によるシナジーや、同事業本部の戦略について聞いた。(2022/2/21)

組み込み開発ニュース:
AMDの組み込み部門となったザイリンクス、工場の無線化で5GとTSNをつなぐ
ザイリンクスが産業機器向けを中心とした同社の事業展開について説明。2021年4月に発表したAIカメラ向けSOM製品「Kria」が高い評価を得ており、新パッケージの採用で大幅な小型化を果たした「UltraScale+」製品群の展開も好調だ。ローカル5Gなどの活用で進みつつある工場の無線化に向けて、5GとTSNをつなぐIPの開発も進めているという。(2022/2/21)

法人向けSSDへのキオクシアの一手【前編】
「NVMe接続SSD」の“PCIe 5.0移行”を前提にしたKIOXIA 数年後を先取り
キオクシアはインタフェースに「PCIe 5.0」、フォームファクタに「EDSFF E3.S」を採用したSSDを開発した。法人向けSSD市場に与える変化とは。(2022/2/21)

IIFES2022特別企画:
PR:製造現場の生産性を一段高めるフィールドネットワークの進化、つながる世界が拡大
スマート工場化が進む中、工場内でもさまざまな機器やロボットを高度なネットワークでつなぎ、それぞれの緊密な同期制御や、連携によるデータ活用の動きが広がっている。これらの製造現場の「つながり」を実現する産業用ネットワーク規格の1つがMECHATROLINKである。パートナーの拡大が進む中、IIFES2022ではエコシステムにより実現できる現場価値を訴求した。(2022/2/17)

参照データは2020年のもの:
半導体市場シェアで中国が台湾超え?SIAの報告を冷静に見る
半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)が2022年1月10日(米国時間)に発表したレポートによると、中国は現在、世界半導体売上高全体において台湾を上回るシェアを獲得し、欧州や日本にも迫る勢いを見せているという。ただし、この主張の根拠としてSIAは2020年当時のデータを用いている。(2022/2/17)

組み込み開発ニュース:
入手しやすい基板部品への置き換えサービスを開始、半導体不足に対応
日立ソリューションズ・テクノロジーは、「基板リメイクサービス」を開始した。入手が難しい部品を入手しやすい部品へと置き換えるもので、近年の半導体不足下での需要に応える。(2022/2/16)

AMD、競合Xilinxの約500億ドルの買収を完了
AMDは2020年に発表した競合するXilinxの買収を完了したと発表した。株式交換による買収で総額は当初の発表より150億ドル近く上がり約500億ドル。同社はリサ・スーCEOの取締役会長就任も発表した。(2022/2/15)

Xilinx買収は22年第1四半期完了見込み:
AMD、2021年第4四半期は過去最高の業績を記録
サプライチェーンの混乱が続いているにもかかわらず、AMDを含む多くのテクノロジー企業は健全な四半期決算を報告している。AMDは2022年2月1日(米国時間)、2021年第4四半期の売上高が前年同期比49%増となる48億米ドルだったと発表し、アナリストが予想した45億3000万米ドルを上回る結果となった。売上総利益率は、前年同期比で5%以上の増加となる50%で、前年に引き続き過去最高を記録した。(2022/2/9)

「HPCで業界をリード」:
AMDによるXilinx買収で、Intelとの競争が激化
AMDが約350億米ドルでXilinxを買収することで、CPUシェア第2位のAMDとIntelとの競争が激化するとが予想される。(2022/2/8)

組み込み採用事例:
「ThinkPad X1」が採用したFPGAとエッジAI向けソリューション
Lattice SemiconductorのFPGA「CrossLink-NX」とAI向けソフトウェアソリューション「Lattice sensAI」が、Lenovoの「ThinkPad X1」3製品に採用された。(2022/1/31)

入手しやすい部品に置き換える:
部品の供給難に対応する「基板リメイクサービス」
日立ソリューションズ・テクノロジーは2022年1月25日、半導体不足の影響で入手困難な部品を比較的入手しやすい部品へと置き換える「基板リメイクサービス」の提供を開始すると発表した。(2022/1/26)

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

頭脳放談:
第260回 Intel初のマイクロプロセッサ「4004」から50年、その誕生から10年のプロセッサ史を振り返る
Intelが最初のマイクロプロセッサ「4004」を発売してから50年がたったそうだ。「4004」が誕生してからの10年は、Intelだけでなく半導体メーカーにとっても大きな進化の時代であった。そんな10年間を振り返ってみた。(2022/1/21)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 中村勝史氏:
PR:半導体不足の中でも強みを発揮するアナログ・デバイセズ、課題解決力を高めて結果を出す
「2021年はわれわれの強みを発揮することができ、あらゆる面で記録的な結果を残すことのできた1年だった」と語るのは、アナログ・デバイセズ日本法人代表取締役社長の中村勝史氏だ。幅広い製品ポートフォリオや早期から積極投資を行ってきた生産/供給体制などの特長を生かし記録的な業績を残したアナログ・デバイセズ。「2022年は顧客が抱える問題を解決するソリューション提供で結果を出す」と語る中村氏に2022年の事業戦略などについて聞いた。(2022/1/13)

人工知能ニュース:
応用範囲を拡大、超低消費電力AI推論アクセラレーターIPの最新版を発表
LeapMindは、超低消費電力AI推論アクセラレーターIP「Efficiera」の最新版「Efficiera v2」を発表した。民生機器、産業機器、ロボットなどさまざまなエッジデバイスへディープラーニング機能を組み込める。(2021/12/20)

富士キメラ総研が世界市場を調査:
半導体デバイス12品目、2026年に50兆5296億円へ
富士キメラ総研は、半導体デバイス12品目の世界市場を調査た。2021年見込みの約35兆円に対し、2026年には50兆5296億円規模になると予測した。5G(第5世代移動通信)などネットワーク関連への投資継続や、自動車向け半導体の需要拡大を見込む。(2021/12/13)

安全なサプライチェーンを目指す:
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。(2021/12/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「FPGAの闇落ち」とルネサスのFPGA参入に思うこと
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年11月の動向から、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで慶応大学の天野英晴教授が語った「FPGAの闇落ち」と、昨今のFPGA事情についてお届けする。(2021/12/10)

組み込み開発ニュース:
半導体デバイスの世界市場規模、2021年の35兆円から2026年に50兆円超へ
富士キメラ総研は、半導体デバイスの世界市場の調査結果を発表した。2026年の同市場規模は、2020年比で65.7%増の50兆5296億円に達する予測だ。(2021/12/9)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
WSTSの半導体市場規模最新予測を前回予測と比較してみた
WSTS(世界半導体統計機関)は2021年秋季半導体市場予測を発表しました。そこで、今回予測と前回、6月公表の予測を見比べてみました。(2021/12/6)

リコー電子デバイス RP120シリーズ:
低入力電圧、低オン抵抗の1.5A LDOリニアレギュレーター
リコー電子デバイスは、民生機器や産業機器向けに、低入力電圧、低オン抵抗のBIAS端子付き1.5A LDOリニアレギュレーター「RP120」シリーズの販売を開始する。超小型のWLCSPパッケージながら、最大1.5Aの電流を出力できる。(2021/12/1)

ET&IoT 2021:
画像鮮明化+エッジ推論で異常検知を簡単に
LeapMindは「ET&IoT 2021」(2021年11月17〜19日、パシフィコ横浜)のジーニックのブースにて、超低消費電力のAI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)「Efficiera」のデモを展示した。(2021/11/30)

福田昭のデバイス通信(334) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(7):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回からは、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」を解説する。(2021/11/22)

まずはLUTが1K/2K個の製品から:
ルネサスが小規模FPGA市場に参入、0.5ドルでの提供目指す
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2021年11月17日、ローエンドFPGA市場に参入すると発表、併せて同社の新しいFPGA「ForgeFPGA(フォージFPGA)」ファミリーを発表した。従来のFPGAではカバーしきれていない、コスト制約が厳しいアプリケーションに向ける。(2021/11/18)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがローエンドFPGA市場に参入、価格0.5ドル以下で開発ツールも無償
ルネサス エレクトロニクスが5000ゲート以下のロジックを必要とするアプリケーションを対象とする低消費電力かつ低価格のFPGA「ForgeFPGAファミリ」を開発し、ローエンドFPGA市場に参入すると発表。大量発注時に1個当たり0.5米ドル以下での販売を計画している。(2021/11/18)

HPCやビッグデータアプリに特化:
Xilinx、アクセラレーター「Alveo U55C」を発表
Xilinxは、HPCやビッグデータワークロードの用途で、優れたワット当たりの性能を可能にするアクセラレーターカード「Alveo U55C」を発表した。同時に発表したAPI駆動型クラスタリングソリューションを活用することで、FPGAの大規模運用が容易に可能となる。(2021/11/18)

次世代のエッジデバイス向け:
ラティス、新sensAIソリューションスタックを発表
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は、次世代のエッジデバイスに向けて、FPGA「Nexus」上で動作する「sensAIソリューションスタック」の最新版(v4.1)を発表した。(2021/11/12)

IoT向けSoC開発を即座に開始可能:
Arm IPとFPGAベースの評価環境を併せて提供
Siemens EDAの日本法人であるシーメンスEDAジャパンと、Armの日本法人であるアームは2021年11月9日、オンライン説明会を開催し、IoT(モノのインターネット)向けSoC(System on Chip)開発/検証環境を共同で提供すると発表した。(2021/11/10)

ADIとサクラテックが共同開発:
ミリ波応用の振動センサー、非接触で機械保全が可能に
Analog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは2021年11月4日、同社のアライアンスパートナーであるサクラテックと共同開発した振動センサーソリューション「miRadar(マイレーダー) CbM」について説明会を開催した。(2021/11/8)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「納期55週間」の衝撃
1年って何週間でしたっけ……? と思わず考えました。(2021/11/8)

製造マネジメント インタビュー:
サプライチェーンから外されないためのサイバーセキュリティ対策
サプライチェーンの安全性確保を目的としたサイバーセキュリティ対策は「プロセス」と「エコシステム」の2つの観点から取り組む必要がある。特に最近では、大企業の要請で対策に取り組む中小企業も少なくない。対策を怠りチェーンから外されることは大きな経営リスクだ。(2021/10/27)

組み込み採用事例:
ソニーの4K対応映像制作用スイッチャーがザイリンクスのFPGAを採用
ザイリンクスのFPGAが、ソニーのライブプロダクションスイッチャー「XVS-G1」に採用された。HBMを搭載するFPGAを利用することで、XVS-G1は広色域の4K解像度や低遅延ハイダイナミックレンジでの高速処理が可能になった。(2021/10/11)

Advanced Energy LGA110D:
定格110A、2出力可能なDC-DCコンバーター
Advanced Energyは、定格110Aの非絶縁型デジタルPOL DC-DCコンバーター「LGA110D」を発表した。同クラスの製品と比べて電力変換密度が30%高い。シングル出力だけでなく、独立制御のデュアル出力としても使える。(2021/10/8)

「画質改善+物体検知」も可能に:
超低消費電力のエッジAI、ASICで100TOPS/Wの実現も
エッジでのディープラーニング技術(エッジAI技術)を手掛けるLeapMindは2021年9月30日、超低消費電力のAI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)「Efficiera(エフィシエラ)バージョン2(Efficiera v2)」のβ版をリリースした。正式版は同年11月末に提供を開始する。(2021/10/7)

研究開発の最前線:
ホンダが「空飛ぶクルマ」、ガスタービンのシリーズハイブリッドで航続距離4倍に
本田技術研究所は2021年9月30日、新領域の技術開発の取り組みを発表した。公開したのは「eVTOL(電動垂直離着陸機)」「多指ロボットハンド」「循環型再生エネルギーシステム」の3つだ。“ホンダのコア技術”と位置付ける燃焼、電動化、制御、ロボティクスの技術を活用する。(2021/10/1)

光伝送技術を知る(18) 光トランシーバー徹底解説(12):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(7) 〜CPOの最新動向
次世代光インタフェースモジュールとして注目を集めているCo-packaged Optics (CPO)について解説する。CPOはOptical Internetworking Forum(OIF)に舞台を移し議論されている。(2021/10/1)

AutoML OSS入門(4):
AutoMLを最短3行で! 表形式や画像、テキストのデータにも対応可能なOSS「AutoGluon」
AutoML OSSを紹介する本連載第4回は、たった3行のコードでAutoMLが実行できるOSS「AutoGluon」を解説します。AutoGluonは表形式や画像、テキストのデータにも対応しており、データの前処理からモデル選択まで自動で実施してくれるAutoMLのツールキットです。(2021/9/27)

産業用ネットワーク:
PR:フレキシブルな生産ラインの構築、CC-Link IE TSNで実現する無線化への道
スマート工場化でIoT技術の活用やマスカスタマイゼーション対応が進む中、それに伴う情報のやりとりが増加し、工場内のケーブル配線の増加が問題となりつつある。産業用ネットワークの普及団体であるCC-Link協会(CLPA)ではTSN技術を活用したCC-Link IE TSNでネットワーク統合による省配線に取り組んできたが、これをさらに進めるため、無線ワーキンググループ(無線WG)を設立した。工場無線化の動向と、CLPA 無線WGの取り組みについて推進する3者の鼎談をお送りする。(2021/10/19)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。