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「FPGA関連」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

関連キーワード

人工知能ニュース:
ヤマハ発動機と共同開発した小型の組み込み単眼カメラシステムを受注開始へ
ディジタルメディアプロフェッショナルは、ヤマハ発動機と開発した小型の組み込み単眼カメラシステムの受注を開始する。組み込みカメラモジュールとFPGAモジュール、拡張モジュール、SDKで構成している。(2021/4/30)

組み込み開発ニュース:
車載ビジョンシステム向けFPGAを発表、競合比で消費電力を75%低減
Lattice Semiconductorは、組み込みビジョンシステムに適した車載アプリケーション向けFPGA「Lattice CrossLink-NX FPGA」を発表した。最大10Gbpsの伝送速度を有するMIPI D-PHYインタフェースに対応している。(2021/4/27)

電源などの小型軽量化を可能に:
ST、最大出力200W対応の「MasterGaN4」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハーフブリッジゲートドライバーと2つのGaN(窒化ガリウム)パワートラジスタを集積したSiP製品プラットフォーム「MasterGaN」として、最大出力200W対応の新製品「MasterGaN4」を発表した。(2021/4/23)

Xilinxの新ブランド「Kria」:
エッジのビジョンAIを1時間で駆動できるSOM
Xilinxは2021年4月20日(米国時間)、エッジでのビジョンAI(人工知能)向けにSOM(System On Module)「Kria(クリア) SOM」を発表した。Xilinxの「Zynq UltraScale+ MPSoC」をベースとしたSOMで、同社はこれを「適応型SOM」と呼ぶ。Xilinxにとっては新しいカテゴリーの製品となり、まずはスマートシティーやスマートファクトリーのビジョンAIをターゲットとする「Kria K26 SOM」を市場に投入する。(2021/4/21)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスがAIカメラ向けSOM製品「Kria」を発表、スターターキットは199ドル
ザイリンクスはAI(人工知能)カメラ向けに同社のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」やメモリ、周辺部品などを小型ボードに集積したSOM製品「Kria(クリア)」を発売する。第1弾の「Kria K26」などをセットにしたスターターキット「Kria KV260」の価格は199米ドル(約2万1500円)と安価だ。(2021/4/21)

ADI製RFトランシーバーIC搭載:
マリモ電子工業、ソフトウェア無線評価ボードを展示
マリモ電子工業は、アナログ・デバイセズ(ADI)製のRFトランシーバーIC「ADRV9002」と安価なSoC、オーディオCODEC ICなどを搭載した「ソフトウェア無線評価ボード」を開発、「組込み/エッジ コンピューティング展【春】」に展示する。(2021/4/14)

D-CLUEがモックを展示:
汎用PC+FPGAで構成する量子コンピュータ
エレコムグループの1社で半導体設計などを手掛けるディー・クルー・テクノロジーズ(以下、D-CLUE)は、「第1回 量子コンピューティングEXPO 春」(2021年4月7〜9日/東京ビッグサイト 青海展示棟)で、同社が開発中のイジングマシンを紹介した。(2021/4/12)

完全子会社化へ:
レスターHD、PALTEKの全株取得目指しTOB
レスターホールディングス(以下、レスターHD)は2021年4月9日、PALTEKを完全子会社化することを目指して、PALTEKの普通株式に対する公開買い付け(TOB)を実施すると発表した。(2021/4/12)

組み込み開発ニュース:
小型パッケージの高性能エッジコンピューティング向けFPGAを発表
ザイリンクスは、高性能エッジコンピューティング向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC」を発表した。TSMCのInFOパッケージ技術を採用し、従来よりも70%小型のフォームファクタで提供する。(2021/4/8)

組み込み開発ニュース:
10nm採用の第3世代「Xeon SP」はエッジでも展開、AI性能はNVIDIA「A100」の1.3倍
インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー(以下、Xeon SP)」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46%の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。(2021/4/8)

Sunny Cove採用で最大40コア:
Intelの第3世代「Xeon SP」、AI性能や暗号化を強化
Intelは2021年4月6日、10nmプロセスを採用した第3世代の「Intel Xeon スケーラブル・プロセッサ(SP)」(開発コード名:Ice Lake)を発表した。1〜2ソケット向けの製品で、CPUコアには新しい世代の「Sunny Cove」を採用し、最大40コアを搭載する。前世代品と比較して、性能が46%向上しているとする。(2021/4/8)

組み込み開発 インタビュー:
エッジAIの可能性を広げる「MST」、なぜCortex-M0+マイコンでも動くのか
エッジAIスタートアップのエイシングは、マイコンを使って、AIによる推論実行だけでなく学習も行えるアルゴリズム「MST」を開発した。ローエンドの「Cortex-M0+」を搭載するマイコンでも動作するMSTだが、より多くのメモリ容量が求められるランダムフォレストと同等の精度が得られるという。開発の背景を同社 社長の出澤純一氏に聞いた。(2021/4/6)

ザイリンクス Artix、Zynq:
エッジ向けのコスト重視型FPGA
ザイリンクスは、エッジソリューション向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1」を発表した。従来のCSPより70%小型化しており、エッジアプリケーションでの用途を見込む。(2021/3/25)

エッジコンピューティング:
1枚のFPGAボードで3万変数の組み合わせ最適化問題を1秒以内に解く技術を開発
Amoeba Energyとベクトロジーは、高密度、高汎用性アルゴリズム「AmoebaSAT」とFPGA処理技術を組み合わせた「アメーバコンピュータ」を開発した。1枚のFPGAボードで最大3万変数の組み合わせ最適化問題を1秒以内に解ける。(2021/3/23)

マイクロチップ PolarFire FPGA:
車載および軍用温度グレード準拠のFPGA
マイクロチップ・テクノロジーは、車載用電子部品の信頼性規格「AEC-Q100」および軍用温度グレードの認定を取得した「PolarFire FPGA」の出荷を開始した。ファンなしで動作するため、システムの熱設計が容易になる。(2021/3/18)

製造業IoT:
電力線だけじゃないHD-PLCの可能性、新規格発行でIoT向けに浸透するか
パナソニックは、電力線通信であるPLCの最新国際標準規格であるIEEE 1901-2020に準拠した技術や機能を搭載したICの設計に用いる「HD-PLC4 IPコア」のライセンス供与を開始した。高速化や長距離化を実現するとともに、電力線にとどまらない制御線や同軸線などの既設のさまざまなメタル線も活用できることなどを特徴としている。(2021/3/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
TSMCは日本で何をしようとしているのか
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年2月にテレビ報道でも話題(?)となった「TSMCの日本進出の意図」についてお届けする。(2021/3/15)

リモート局の提供で:
Marvell、Facebook主導のOpen RAN計画に参画
FacebookとMarvell Technology Group(以下、Marvell)は、Open RANに基づく5G(第5世代移動通信)ネットワーク向け機器の開発で連携する。Open RANの狙いは、世界のより多くの人々をさらに低いコストでつなぐことである。(2021/3/9)

ラティスがソリューションを追加:
低消費電力の組み込みビジョンを車載/医療機器に
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は2021年3月4日、低消費電力の組み込みビジョンシステム向け「ソリューション・スタック」の最新版「Lattice mVision 2.0」と、システム制御向けソリューション・スタックの最新版「Lattice Sentry 2.0」を発表した。(2021/3/8)

4K/8K映像の伝送などに最適:
PALTEK、高性能FPGAコンピュータを発売
PALTEKは、高性能FPGAコンピュータ「HPFC」をベクトロジーと共同で開発し、販売を始める。4K/8K映像の伝送やリモート制御、医療画像診断、ロボット制御などの用途に向ける。(2021/3/8)

Microsoft Azure最新機能フォローアップ(135):
「2024年2月末」で廃止されるMicrosoft Azureのサービス、API、SDK、ツールに備えよう
Microsoftは2021年2月、3年後の「2024年2月29日」に廃止予定のMicrosoft AzureのサービスやAPI、ツールについて一斉発表しました。後3年ありますが、利用中のものがある場合は廃止までに対応を検討、実施することをお勧めします。(2021/3/5)

組み込み開発ニュース:
状態基準保全「CbM」の開発プラットフォームを発表
アナログ・デバイセズは、状態基準保全(CbM)用ハードウェアやソフトウェア、アルゴリズムの開発プラットフォーム「CN0549」を発表した。IEPEインタフェース対応の広帯域MEMS振動センサーを採用している。(2021/3/4)

「高速化」と「効率化」を実現:
Xilinx、データセンター向け新製品などを発表
Xilinxは2021年2月23日(米国時間)、データセンターにおける「高速化」と「効率化」を実現するための新たな製品とソリューションを発表した。(2021/2/24)

Bloombergが報じる:
NVIDIAのArm買収、大手3社が反対を表明か
2021年2月12日夜遅く(米国時間)に報じられたところによると、NVIDIAによるArmへの400億米ドルでの買収提案に対し、大手技術メーカー3社が反対を表明したという。この買収は、過去最大規模となる極めて重要な技術取引の1つであり、クラウドからエッジに至るまで幅広い影響を及ぼすとされている。(2021/2/22)

Go AbekawaのGo Global!〜Mileidy Giraldo編(前):
ユーレカ! プログラミングに出会って、青空が眼前に広がった
数字が好きで人の役に立つ仕事をしたかったコロンビアの女の子は今、ITと医療の真ん中でCOVID-19のワクチン開発支援に取り組んでいる。(2021/2/22)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Gelsinger氏の復帰で期待が高まる“古き良きIntelへの回帰”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年1月に古巣のIntelへCEOとして復帰すると報じられたPat Gelsinger氏についてお届けする。(2021/2/16)

AI基礎解説:
エンジニアの最初の選択肢となるAI、2021年に注目すべき5つのトレンドとは
製造業での活用が広がり始めたAI(人工知能)ですが、2021年以降にどのような方向性で進化していくのでしょうか。本稿では注目すべき5つのトレンドを取り上げます。(2021/2/16)

組み込み開発ニュース:
低速車両やドローン向け、カメラと組み合わせて使うSLAMソフトウェアを提供
ディジタルメディアプロフェッショナルは、低速車両やドローンなどに適したSLAMソフトウェア「ZIA SLAM」の提供を開始した。高精度、高速で動作し、最新のROSや安価なカメラに対応するため、容易にデバイスの高性能化、コスト低減化が図れる。(2021/2/9)

FPGAでエッジAI領域の低電力化を:
PALTEK、エッジAI向けハードIPのEdgeCortixと提携
PALTEKは、EdgeCortixと販売代理店契約を結んだ。ザイリンクス製アクセラレーターカードに、EdgeCortixが開発したエッジデバイス用推論プロセッサ向けハードウェアIPを実装し、省スペースや低電力化を必要にするエッジAI用途に提案していく。(2021/2/9)

新カントリーマネジャーが強調:
「適応型チップで変化の多い時代に対応」、ザイリンクス
Xilinxの日本法人であるザイリンクスは2021年1月28日、オンライン記者説明会を開催し、2020年8月にカントリーマネジャーに就任した林田裕氏が同社の注力市場や戦略を説明した。(2021/2/4)

東芝、“疑似量子トンネル効果”で組合せ最適化計算を高速・高精度化 「世界最速・最大規模」うたう独自の量子コンピュータ発アルゴリズムを開発
東芝が、「組合せ最適化問題」をより高速に計算するアルゴリズムの改良版を発表した。「世界最速・最大規模」(同社)をうたう。2021年中に、同アルゴリズムを搭載したハードウェアやクラウドサービスの提供を目指す。(2021/2/4)

パブリッククラウドのエコシステム:
Microsoft、量子コンピューティングに向け「Azure Quantum」のパブリックプレビューを開始
Microsoftは、「Azure Quantum」のパブリックプレビューを開始した。量子コンピューティングを試したり、最適化問題を解決したりするために利用できるAzureサービスだ。(2021/2/3)

自動運転技術:
PR:車両単体にとどまらない、自動運転に潜むセキュリティリスクとは
自動運転元年となりそうな2021年だが、そのサイバーセキュリティについてはまだ検討すべきことが山積している。加賀FEIと提携して国内自動車業界向けにセキュリティコンサルティングサービスを提供しているエフセキュアは、既に自動航行システムが導入されている航空や船舶の分野のノウハウを基に、ITSインフラも含めた自動運転のセキュリティ対策を提案している。(2021/2/3)

AI時代のストレージを支える技術【後編】
Intel「Optane」は“ヘビーユーザー向け”止まり? 次世代ストレージの本命は
高速なデータ処理への需要を受け、拡大しつつあるのがIntelの「Optane」などを含む新興メモリ市場だ。メモリ分野は将来的にどう変わるのか。(2021/2/2)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが事業方針を説明、AMDの買収でも“アダプティブ”を堅持
ザイリンクスがオンラインで会見を開き事業方針を説明。2021年末にはAMDにいる買収が完了する予定だが、従来と変わらず適応型(アダプティブ)演算プラットフォームを推進する事業方針を堅持していくという。(2021/1/29)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第4回】
Arm買収で半導体市場は「NVIDIA」の一人勝ちか? それとも……
AMD、Intel、NVIDIAの半導体ベンダー3社が打ち出す買収戦略で、半導体市場は騒がしくなっている。中でもNVIDIAのArm買収は市場の勢力図を塗り替える可能性がある。ただし買収の先行きは不透明だ。(2021/1/28)

5Gで変わる無線アクセスネットワーク:
知っておきたい「O-RAN」の機能分割とテストの課題
5G(第5世代移動通信)における無線アクセスネットワーク(RAN)の変革と仮想化は、オープン化されたRAN(Open RAN)によって可能となる。ネットワーク事業者に大きなチャンスをもたらす一方で、テストエンジニアには新たな課題も生じ、また無線エンジニアはOpen RANに関して多くの疑問を抱えている。本稿では、無線通信業界でOpen RANが必要とされる理由、機能の仕組み、そしてどのような課題があるのかを説明する。(2021/1/22)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第3回】
Intelは何を間違えたのか? NVIDIA、AMDにかすむ“巨人”の焦り
NVIDIA、AMDなど競合の半導体ベンダーが勢いづく中、Intelの存在が相対的にかすんでいる。かつて支配的な力を誇った“巨人”Intelは、何か間違いを犯したのか。そうだとすれば、何を間違えたのか。(2021/1/21)

AI時代のストレージを支える技術【中編】
NVIDIA「GPUDirect Storage」にIntel「Optane」――CPUを補う高速化技術
大容量データを扱う用途が広がってきたことで、コンピューティングの主役だったCPUだけでは対処できなくなりつつある。どのような新たな技術が役立つのか。GPUやメモリの観点で注目すべき点は。(2021/1/20)

屋外でも3次元計測を高精度に実現:
TED、高耐光性3D ToFカメラ開発キットを発売
東京エレクトロン デバイス(TED)は、屋外でも高い精度で距離測定を可能にする「3D ToFカメラ開発キット」の販売を始めた。(2021/1/19)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第2回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAに勝つためのハードル
相次ぐM&Aで、企業向けのプロセッサ市場の競争は激化している。IntelとNVIDIAに対して、AMDはXilinxの買収で攻勢を掛ける。勝算はあるのか。(2021/1/14)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第1回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAを追い抜く日
AMD、Intel、NVIDIAの主要半導体ベンダー3社がそれぞれ同業の買収を決断した。AMDは約350億ドルを投じてXilinxを買収することを決めた。プロセッサ市場におけるAMDの狙いとは。(2021/1/7)

AI時代のストレージを支える技術【前編】
DPU、FPGA、ASICにコンピュテーショナルストレージ AIが求める中核技術の基礎
高度化するAI技術やデータ分析の要件を満たすには、コンピューティングとストレージの双方に変化が必要だ。まずCPUに集中しがちなデータ処理の負荷をいかに分散させるかという観点で、注目すべき技術を考える。(2021/1/5)

コロナ禍と進む分断:
2020年の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体/エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。(2020/12/25)

JIMTOF2020:
トヨタ自動車が描く、自動運転車の普及への道のり
JIMTOF2020 Onlineが2020年11月16〜27日の期間で開催された。主催者セミナーの基調講演では、トヨタ自動車 先進技術開発カンパニー 先進安全領域 統括部長の鯉渕健氏が「全ての人に移動の自由を—未来のモビリティ社会に向けた自動運転開発の取組み—」をテーマに、自動運転技術開発に関する動向やトヨタ自動車の取り組みなどを紹介した。(2020/12/21)

サイバーレジリエンスを実現:
384ビット暗号対応のFPGA、「PFR」の実装が容易に
Lattice Semiconductorの日本法人であるラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は2020年12月10日、サイバーレジリエンス向けに、セキュリティ機能を強化したFPGA「Mach-NX」を発表した。2019年に発表した「MachXO3D」の機能をベースとしたもので、MachXO3Dに続く第2世代品となる。(2020/12/16)

組み込み開発 インタビュー:
鍵を握るのはインフラ事業分野、東芝が持つAI技術ポートフォリオの“強み”とは
認識精度などの点で「世界トップレベル」のAI技術を多数保有する東芝。これらのAI技術ポートフォリオを、具体的にどのように事業に生かすのか。東芝執行役員の堀修氏と、東芝 研究開発センター 知能化システム研究所 所長の西浦正英氏に話を聞いた。(2020/12/16)

頭脳放談:
第247回 NVIDIAのArm買収で今注目の「RISC-V」って何?
NVIDIAのArm買収で、これまでArmを採用してきたベンダーは戦略変更を迫られるかもしれない。そんな中、注目を集めているのが、オープンソースのプロセッサ「RISC-V」だ。RISC-Vとは何なのか、どういったメリットがあるのかを解説しよう。(2020/12/16)

キーサイト、EXRシリーズ:
「電源エコシステム全般をカバー」8chオシロ新製品
キーサイト・テクノロジーは2020年11月、8チャンネルオシロスコープの新製品「Infiniium EXRシリーズ」を発表した。ミドルレンジの汎用モデルオシロとして多くの機能を備えるが、特に「電源のエコシステム全般をカバーする」というさまざまな電源解析機能が最大の特長。同社説明担当者は「最も多様な電源解析ができ、コストパフォーマンスも高いモデルだ」としている。(2020/12/15)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。