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「FPGA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Field Programmable Gate Array
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「FPGA」コーナー

関連キーワード

XeonがTensorFlowやPyTorchに最適化
機械学習を加速するGPU、TPU、FPGA、ASICの競争に「x86 CPU」が参戦
機械学習の(特に学習の)速度を向上させるため、各社はさまざまなカスタムハードウェアの開発と利用を進めている。出遅れ感のあるIntelは、この市場にx86 CPUで参戦しようとしている。(2019/6/12)

WWDC 2019:
Mac Pro (2019) に関する細かすぎる質問とその回答
WWDC 2019のPro Studioで、Mac Pro (2019) について質問してきた。(2019/6/5)

Computer Weekly日本語版
AI市場を巡るGPU、TPU、FPGA、ASICの競争に意外なプロセッサが参戦
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2019/6/5)

GPUやTPUは必須
AIの拡大で増大するカスタムハードウェア需要
AIへの投資は今後も増えるだろう。そのAIを支える機械学習にはGPUやTPUといったカスタムハードウェアによるアクセラレーションが必須だ。(2019/6/5)

「歴史的写真」を残すための挑戦――学習データは「模型」で:
JAXAが探査機に“自撮り”させる理由
宇宙開発を行うJAXAでは、惑星探査機から射出された小型プローブを用いて探査機が惑星とともに自撮りするような画像を撮影するために、エッジAIを用いた研究開発を行っている。エッジAIを探査機に搭載する際にどのような課題があったのか、学習データはどう集めたのか。(2019/5/28)

東芝、脳の「海馬」を模倣するハードウェア開発 一部神経細胞機能の再現成功【画像追加】
東芝は、脳の「海馬」の中でも空間認知をつかさどる部分を模倣するハードウェアを米大学と共同で開発し、脳での神経細胞とほぼ同じ反応を再現したと発表した。(2019/5/27)

スマートIoTデバイス向け:
低電力FPGA、セキュリティやAI機能を強化
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、セキュリティ機能を強化したFPGA「MachXO3D」と、エッジ製品にAI機能を搭載するための技術スタック「sensAI」新バージョンを発表した。(2019/5/24)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Microsoftに買収されたExpress Logicとは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年4月の業界動向の振り返りとして、Microsoftに買収されたExpress Logicの話を紹介する。(2019/5/23)

頭脳放談:
第228回 Intelがアナリストに語った次の一手
2019年5月8日に開催されたIntelの投資向け説明会「2019 Investor Meeting」で明らかにされたIntelの戦略を筆者が分析する。2019年7月には10nmプロセス製造による次期プロセッサ「Ice Lake」がリリースされるという。(2019/5/23)

IHSアナリスト「未来展望」(17):
エッジAIこそ日本の“腕の見せどころ”、クラウドとの連携も鍵
今回は、業界で期待が高まっている「エッジコンピューティング」を解説する。AWS(Amazon Web Service)やMicrosoft、半導体ベンダー各社も、このトレンドに注目し、取り組みを加速している。(2019/5/20)

Intelが次世代CPU「Ice Lake」を6月から出荷 製造プロセスは10nm
Intelが投資家向けの説明会において、10nmプロセスで製造する次世代CPU「Ice Lake」(開発コード名)を6月から量産出荷すると発表した。(2019/5/10)

dSPACEが切り開く:
PR:現実を超えた仮想環境へ、自動運転時代に向けた最新モデルベース開発ツールを一挙紹介
クルマは、安全性や快適性を格段に向上させる「運転補助」のレベルから、本格的な「自動運転」の時代に突入しようとしている。これに伴い、クルマの制御システムは、一段と高度で複雑となる。モデルベース開発(MBD)ツールを提供するdSPACEは、新たに必要となる自動運転機能を効率よく開発できるよう、最新技術を搭載したエンドツーエンドのツールチェーンを用意している。(2019/5/7)

Microsoft Build 2019で紹介へ:
Microsoft、Azureで「Azure SQL Database Edge」「Azure Blockchain Service」などを発表
Microsoftは2019年5月2日(米国時間)、次週に開催するイベントMicrosoft Build 2019を前に、「Personalizer」「Azure SQL Database Edge」「Azure Blockchain Service」など、機械学習/AI、IoT/エッジ、ブロックチェーンで複数の発表を行った。(2019/5/3)

東芝情報システム:
製造終了LSIの再供給、設計データが不完全でも可能
 東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」(2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ)で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。(2019/4/24)

量子コンピュータの10倍高速:
東芝が組み合わせ最適化問題の新アルゴリズムを開発、世界最速をうたう
東芝は、FPGAやGPUなどを用いた従来型コンピュータだけで、量子コンピュータよりも10倍速く「組み合わせ最適化問題」の解を得られるアルゴリズムを開発した。従来型コンピュータを使って、低コストで大規模な問題にも対応できる。(2019/4/23)

頭脳放談:
第227回 買収したMellanoxはNVIDIAが狙う次の市場への布石?
グラフィックスカードベンダーの最大手NVIDIAが、高速イーサネット技術を持つMellanox Technologiesを買収した。この背景には何があるのか、NVIDIAの狙いを筆者が推測する。(2019/4/23)

「世界最速・最大規模」──東芝、量子コンピュータより高速に組み合わせ最適化問題を計算するアルゴリズムを開発
東芝が、組み合わせ最適化問題を従来のコンピュータで、量子コンピュータより高速に解けるアルゴリズムを開発した。同アルゴリズムを活用したサービスプラットフォームの19年中の事業化を目指す。(2019/4/22)

ESEC2019&IoT/M2M展:
名刺大FPGA開発ボード「Ultra96」は3万円、推論アルゴリズムの実装も容易に
アヴネットは、「第8回 IoT/M2M展 春」において、名刺サイズのFPGA開発プラットフォーム「Ultra96」を用いた画像認識デモを披露した。(2019/4/18)

C言語でできる:
FPGAでエッジAIを高速に、NECが専用ツールをデモ
NECは「第8回 IoT/M2M展」(2019年4月10〜12日、東京ビッグサイト)で、FPGAを使った高速画像判定や、顔が写っていなくても人物を照合できる技術、推論を高速化する「NEC AI Accelerator」などを展示した。(2019/4/18)

コンガテックが最新製品を展示:
省電力ボードで組み込みビジョンを実現
congatecの日本法人コンガテック ジャパンは、「第8回 IoT/M2M展」(2019年4月10〜12日、東京ビッグサイト)で、産業用組み込みコンピュータモジュールの最新製品などを展示した。(2019/4/17)

第8回 IoT/M2M展 春:
東芝情報システム、ソフトの流出や模倣を防止
東芝情報システムは、「第8回 IoT/M2M展 春」で、IoT(モノのインターネット)の上流から下流まで、悪意ある攻撃からシステムを保護するためのセキュリティソリューションを提案した。(2019/4/16)

推論のスループットは28倍に向上:
インテル、第2世代の「Xeon SP」提供を開始
インテルは2019年4月9日、インテリジェント・エッジからクラウド、人工知能(AI)、第5世代移動通信(5G)に広がる高いコンピューティング能力を必要とする処理に最適化された「第2世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサ」や、「インテル Optane DC パーシステント・メモリ」などの新製品の提供を同日から開始したと、発表した。(2019/4/11)

組み込み開発ニュース:
「機械学習を全てのデバイスに」、Armが進めるプロセッサの性能向上
Armは2019年4月4日、東京都内で記者説明会を開き、クライアントコンピューティング向けに展開する推論エンジンのプラットフォーム「Arm NN」や、CPU、GPUや機械学習用プロセッサ「NPU」の動向について紹介した。(2019/4/10)

NVIDIAの「GTC 2019」で:
Samsung、HBM2E準拠のメモリ「Flashbolt」を発表
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、HBM(High Bandwidth Memory)の新製品として、HBM2E規格に準拠した「Flashbolt」を発表した。記憶容量は既存品の2倍になるという。(2019/4/5)

組み込み開発ニュース:
Intel、10nmプロセス世代FPGA「Agilex」を発表――アーキも一新
米Intelは2019年4月2日(現地時間)、同社の10nmプロセス技術を採用したFPGAファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表した。同社は現在展開している「Stratix」や「Aria」「MAX 10」などの全FPGAブランドをAgilexブランドに統一する方針だ。(2019/4/3)

CXLやBFLOAT16もサポート:
Intelの新FPGA「Agilex」、高い柔軟性を実現
Intelは2019年4月2日(米国時間)、10nmプロセスを採用したFPGAの新ファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表した。Agilexは、Agility(素早さ)とFlexibility(柔軟性)を掛け合わせた名称だという。(2019/4/3)

ハイブリッドクラウド利用を支える:
Microsoft、「Azure Stack HCIソリューション」「Azure Data Box Edge」などの提供を開始
Microsoftは、ハイブリッドクラウドを使用する顧客を支援する「Microsoft Azure」ポートフォリオの新製品とアップデートを発表した。(2019/3/28)

組み込み開発ニュース:
MATLAB/Simulinkがシステムズエンジニアリングに対応、「R2019a」をリリース
MathWorks Japanはモデルベース開発環境「MATLAB/Simulink」の最新バージョン「R2019a」を発表。強化学習への対応や、アナログICやSoCの設計を容易にする新製品、車載ソフトウェア標準のAUTOSARやより複雑なシステムの開発に求められるシステムズエンジニアリングに対応する機能追加などが特徴となっている。(2019/3/28)

デバイスからFaaSまでを提供:
Xilinx、データセンター事業でエコシステム拡大に注力
ザイリンクスは2019年3月19日、同社のデータセンター事業戦略について講演やセッションを行うイベント「Xilinx Data Center Acceleration Seminar」を開催した。(2019/3/26)

ハードの購入を控える傾向を受け:
米新興企業、“サービスとしてのチップ”を提供へ
米国の新興企業であるPacketのZac Smith氏は、「ハイエンドプロセッサとアクセラレーターは、サービスとして販売される必要がある」と述べている。(2019/3/25)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(33):
マイニングキットの内部分析で見えてくること
今回は、最先端プロセスを使用した仮想通貨のマイニング専用チップを搭載するマイニングキットの内部を詳しく観察していく。その内部はある部分でスーパーコンピュータをも上回る規模を備えており、決して無視できる存在でないことが分かる――。(2019/3/20)

CXLやCHIPS Alliance:
ハード開発をよりオープンに、団体設立が相次ぐ
IntelとRISC-Vの支持者たちがそれぞれ、ライバル同士となるアライアンスの設立を発表した。未来のプロセッサを見据え、競合するエコシステムを構築していくという。(2019/3/18)

「Zion」と「King Canyon」:
Facebook、AI処理向けのモジュラーハードウェアプラットフォームとASICを発表
Facebookは2019年3月14日(米国時間)、OCP Summit 2019で、AIの訓練プロセスに最適化した新たなハードウェアプラットフォーム設計「Zion」、推論プロセスに最適化したASIC「King Canyon」を発表した。(2019/3/15)

エッジAIソリューションを強化:
PALTEKとRist、FPGA活用のAIシステム開発で協業
PALTEKは、ディープラーニングや機械学習を活用した画像システムの開発やデータ解析を行うRistと、FPGAを活用したエッジ向けAI(人工知能)ソリューションの開発で協業する。(2019/3/14)

大山聡の業界スコープ(15):
なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。(2019/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

新たな収益源を生み出す:
インテル、5G向けのアクセラレーションカード
インテルは、5G(第5世代移動通信)コアネットワーク用装置などに搭載し、高速処理を実現するアクセラレーションカード「FPGA PAC N3000」を発表した。(2019/3/8)

最新ネットワークへの対応が速い:
AIはFPGAのスイートスポット、Xilinxがエッジ推論をデモ
Xilinxは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、自動車や監視カメラなどでの推論、いわゆるエッジデバイスでの推論をイメージしたデモを展示した。(2019/3/6)

アーティセン LGA50D:
50W高電流密度非絶縁型DC-DCモジュール
アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズは、5Gワイヤレスネットワークノードや薄さ重視のアプリケーション向けに、50W高電流密度の非絶縁型デジタルDC-DCモジュール「LGA50D」を発表した。(2019/3/6)

人工知能ニュース:
エッジAIは専用プロセッサの流れに、LeapMindが独自IPの設計を明かす
LeapMindはディープラーニングの推論処理に特化した低消費電力プロセッサIP(Intellectual Property)の開発を明らかにした。(2019/2/28)

4K・8K映像基礎解説:
4K・8K映像とインタラクティブ性の融合が製造業にもたらす新たな世界
2018年12月に国内で4K・8K放送がスタートし、本格的な高解像度のテレビ放送の時代が始まった。本稿では、この4K・8K映像という新しい技術の概要や、インタラクティブ性との融合によって製造業にもたらされるであろう2020年代の新たな世界について解説する。(2019/2/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V 2019年動向予測
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M&Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス/組み込み業界動向を予測する。(2019/2/25)

エネルギー効率は従来の約17万倍:
日立、CMOSアニーリングマシンを名刺形状で実現
日立製作所は、従来型コンピュータに比べて処理性能を約2万倍、エネルギー効率を約17万倍に高めた名刺サイズのCMOSアニーリングマシンを開発した。(2019/2/22)

人工知能ニュース:
組み合わせ最適化問題を解決する新しいアナログニューラルネットワーク
東京大学は、従来のデジタル計算技術に置き換わる可能性のあるアナログニューラルネットワークを発表した。実社会に存在する「組み合わせ最適化問題」を解き、電子回路に組み込むことで処理の高速化が期待される。(2019/2/21)

組み込み開発ニュース:
RISC-Vの開発を促進する新しいオープンソースイノベーション
ウエスタンデジタルは、RISC-Vを利用したエコシステムの発展を促進するため、「RISC-V SweRV Core」をはじめとする3つのオープンソースイノベーションを発表した。目的に特化したコンピュータアーキテクチャの開発を促進する。(2019/2/20)

懸念点も:
RISC-V、関心は高いが普及には障壁も
RISC-Vは今や、SoC(Sytem on Chip)に深く組み込まれたコントローラーとしての足掛かりを確立するに至った。そこで次に、「このオープンソースのISA(命令セットアーキテクチャ)は、ホストプロセッサとして、Armやx86の代替へと大きく飛躍することができるのだろうか」という疑問が生じている。(2019/2/18)

DMS2019:
モノづくりのディティールにまでデジタルを、自ら手も動かすNECが描く将来像
NECは「第30回 設計・製造ソリューション展(DMS2019)」(2019年2月6日〜8日、東京ビッグサイト)において、次世代のモノづくりを具現化するコンセプト「NEC DX Factory」を基に関連技術を紹介した。(2019/2/8)

Cloud ACIはクラウドの機能をそのまま生かす:
シスコがCloud ACIや2ノードHyperFlex Edgeを国内発表
シスコシステムズは2019年2月6日、ネットワーク仮想化の「Cisco ACI」と、HCI製品の「Cisco HyperFlex」で、それぞれ適用範囲を広げる国内発表を行った。ACI関連ではパブリッククラウドへの拡張、HyperFlex関連では(真の)2ノード構成への対応が注目される。(2019/2/6)

人工知能ニュース:
FPGA向け軽量AIソリューションの画像解析機能を提供開始
PALTEKとハカルスは、共同開発したFPGA向けAIソリューション「HACARUS-X Edge」の提供を開始した。クラウドに接続しなくてもオフラインで動作し、エッジ側で学習と推論の両方が実行できるため、機器のセットアップやメンテナンスを簡略化する。(2019/2/4)

IHSアナリスト「未来展望」(14) 2019年の半導体業界を読む(2):
EV減速もADAS開発は加速、車載チップでは新勢力も
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第2回。今回は、自動車市場に焦点を当てる。(2019/1/31)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。