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Field Programmable Gate Array
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「FPGA」コーナー

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5Gで変わる無線アクセスネットワーク:
知っておきたい「O-RAN」の機能分割とテストの課題
5G(第5世代移動通信)における無線アクセスネットワーク(RAN)の変革と仮想化は、オープン化されたRAN(Open RAN)によって可能となる。ネットワーク事業者に大きなチャンスをもたらす一方で、テストエンジニアには新たな課題も生じ、また無線エンジニアはOpen RANに関して多くの疑問を抱えている。本稿では、無線通信業界でOpen RANが必要とされる理由、機能の仕組み、そしてどのような課題があるのかを説明する。(2021/1/22)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第3回】
Intelは何を間違えたのか? NVIDIA、AMDにかすむ“巨人”の焦り
NVIDIA、AMDなど競合の半導体ベンダーが勢いづく中、Intelの存在が相対的にかすんでいる。かつて支配的な力を誇った“巨人”Intelは、何か間違いを犯したのか。そうだとすれば、何を間違えたのか。(2021/1/21)

AI時代のストレージを支える技術【中編】
NVIDIA「GPUDirect Storage」にIntel「Optane」――CPUを補う高速化技術
大容量データを扱う用途が広がってきたことで、コンピューティングの主役だったCPUだけでは対処できなくなりつつある。どのような新たな技術が役立つのか。GPUやメモリの観点で注目すべき点は。(2021/1/20)

屋外でも3次元計測を高精度に実現:
TED、高耐光性3D ToFカメラ開発キットを発売
東京エレクトロン デバイス(TED)は、屋外でも高い精度で距離測定を可能にする「3D ToFカメラ開発キット」の販売を始めた。(2021/1/19)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第2回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAに勝つためのハードル
相次ぐM&Aで、企業向けのプロセッサ市場の競争は激化している。IntelとNVIDIAに対して、AMDはXilinxの買収で攻勢を掛ける。勝算はあるのか。(2021/1/14)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第1回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAを追い抜く日
AMD、Intel、NVIDIAの主要半導体ベンダー3社がそれぞれ同業の買収を決断した。AMDは約350億ドルを投じてXilinxを買収することを決めた。プロセッサ市場におけるAMDの狙いとは。(2021/1/7)

AI時代のストレージを支える技術【前編】
DPU、FPGA、ASICにコンピュテーショナルストレージ AIが求める中核技術の基礎
高度化するAI技術やデータ分析の要件を満たすには、コンピューティングとストレージの双方に変化が必要だ。まずCPUに集中しがちなデータ処理の負荷をいかに分散させるかという観点で、注目すべき技術を考える。(2021/1/5)

コロナ禍と進む分断:
2020年の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体/エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。(2020/12/25)

JIMTOF2020:
トヨタ自動車が描く、自動運転車の普及への道のり
JIMTOF2020 Onlineが2020年11月16〜27日の期間で開催された。主催者セミナーの基調講演では、トヨタ自動車 先進技術開発カンパニー 先進安全領域 統括部長の鯉渕健氏が「全ての人に移動の自由を—未来のモビリティ社会に向けた自動運転開発の取組み—」をテーマに、自動運転技術開発に関する動向やトヨタ自動車の取り組みなどを紹介した。(2020/12/21)

サイバーレジリエンスを実現:
384ビット暗号対応のFPGA、「PFR」の実装が容易に
Lattice Semiconductorの日本法人であるラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は2020年12月10日、サイバーレジリエンス向けに、セキュリティ機能を強化したFPGA「Mach-NX」を発表した。2019年に発表した「MachXO3D」の機能をベースとしたもので、MachXO3Dに続く第2世代品となる。(2020/12/16)

組み込み開発 インタビュー:
鍵を握るのはインフラ事業分野、東芝が持つAI技術ポートフォリオの“強み”とは
認識精度などの点で「世界トップレベル」のAI技術を多数保有する東芝。これらのAI技術ポートフォリオを、具体的にどのように事業に生かすのか。東芝執行役員の堀修氏と、東芝 研究開発センター 知能化システム研究所 所長の西浦正英氏に話を聞いた。(2020/12/16)

頭脳放談:
第247回 NVIDIAのArm買収で今注目の「RISC-V」って何?
NVIDIAのArm買収で、これまでArmを採用してきたベンダーは戦略変更を迫られるかもしれない。そんな中、注目を集めているのが、オープンソースのプロセッサ「RISC-V」だ。RISC-Vとは何なのか、どういったメリットがあるのかを解説しよう。(2020/12/16)

キーサイト、EXRシリーズ:
「電源エコシステム全般をカバー」8chオシロ新製品
キーサイト・テクノロジーは2020年11月、8チャンネルオシロスコープの新製品「Infiniium EXRシリーズ」を発表した。ミドルレンジの汎用モデルオシロとして多くの機能を備えるが、特に「電源のエコシステム全般をカバーする」というさまざまな電源解析機能が最大の特長。同社説明担当者は「最も多様な電源解析ができ、コストパフォーマンスも高いモデルだ」としている。(2020/12/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
RISC-Vの未来はバラ色か? 現状と今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年11月の業界動向の振り返りとして、このところ猛烈にニュースが続いているRISC-Vの現状と今後の動向をお届けする。(2020/12/14)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(2):
偽造品をつかんでしまうかも……、製造中止で生じるリスク
半導体製品の製造中止(EOL)が起こるとさまざまなリスクが生じることになる。その一例が、偽造品をつかんでしまうリスクだ。今回は、偽装品問題を中心に、事前に備えておきたいEOLで生じるリスクについて考える。(2020/12/14)

高価な専用測定器なんかいらない!:
PR:回路設計の新常識“電源品質測定”をオシロスコープで実現する方法
電子機器開発において、電源品質(パワーインテグリティ)に関わるさまざまな問題に直面する機会が増えている。そこで、使い慣れたオシロスコープと解析ソフトウェアなどを活用して、手軽に電源品質を測定する方法を紹介しよう。(2020/12/15)

異なるシステムを柔軟に構築:
NXP、拡張性を備えた第5世代レーダー製品群を発表
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2020年12月7日(オランダ時間)、自動車向けに、新しいトランシーバーとプロセッサから成るレーダーセンサーソリューションを発表した。自動車の四方を検知する、コスト重視のNCAP対応コーナーレーダーから、高精度環境マッピングなどを実現できるハイエンドの4Dイメージングレーダーまで対応できる、拡張性を実現した製品となっている。(2020/12/10)

「ポスト5Gに発生する2つの課題」とは:
ポスト5Gに向けたインフラ省電力化やAI主導の運用技術 KDDIと東京大学がNEDOに採択
NEDOが公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先導研究」で、KDDIと東京大学大学院情報学環中尾研究室が提案した「超知性コンピューティングアーキテクチャの研究開発」が採択された。KDDIらは「ポスト5Gに発生する2つの課題に取り組む」としている。(2020/12/8)

インテル eASIC N5X:
FPGA互換のストラクチャードASIC
インテルは、5GやAI、クラウド、エッジ向けのデバイス「eASIC N5X」を発表した。FPGAと互換性があり、FPGAに搭載した組み込みプロセッサのカスタムロジックとデザインを移行できるため、価格や消費電力の低減、処理性能の高速化に寄与する。(2020/11/30)

Apple Siliconがやってくる:
最終回:Apple Siliconがやってきた そのさらに先、「Apple ISA」への遠い道のり
「Apple Silicon」を搭載したMacの登場に合わせて企画した連載もいよいよ最終回。Arm Macの次に来るものを予想します。(2020/11/25)

組み込み開発ニュース:
NTTが光電融合技術の開発を加速、1Tbpsでチップ間光伝送が可能な光電変換素子も
日本電信電話(NTT)は、「NTT R&Dフォーラム2020 Connect」において、同社が推進する光ベースの革新的ネットワーク構想「IOWN(アイオン)」を構成する先端デバイス技術を披露した。(2020/11/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMDによるXilinx買収、両社のメリットと思惑
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年10月の業界動向の振り返りとして、AMDによるXilinx買収の話題をお届けする。(2020/11/18)

ラズパイで画像認識、1日30円〜のエッジAIが快進撃
3000円台で手に入るシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」の性能をフルに生かした、エッジAIプラットフォームを展開しているスタートアップ企業、Ideinを取材した。(2020/11/13)

組み込み開発ニュース:
医療機器で存在感高めるザイリンクス、オリンパスや「da Vinci」も採用
ザイリンクスは、医療機器分野における同社製品の採用状況について説明した。画像診断機器におけるAIの採用が広がるとともに、従来スタンドアロンで用いられてきた医療機器がIoTとして通信接続されるようになることで、ArmのアプリケーションプロセッサとFPGAのファブリックを併せ持つ同社製品の採用が拡大しているという。(2020/11/13)

富士通らが「デジタルアニーラ」でCOVID-19治療薬の開発へ
治療薬開発の領域もITの進展が貢献する。富士通はペプチドリームなどと共同で、新型コロナウイルス感染症治療薬の開発を目指す新会社を設立した。最短で2021年秋の臨床試験を目指す。(2020/11/12)

日本発の新興企業:
FPGAに実装可能なエッジAI用ハードIP、45fpsで推論
エッジデバイス用の推論プロセッサ開発を手掛けるEdgecortix(エッジコーテックス)は、「第1回 AI・人工知能 EXPO【秋】」(2020年10月28〜30日、幕張メッセ)で、同社の技術を実装して行うエッジAI(ここでは推論)のデモを展示した。(2020/11/12)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
日の丸ジェットはSpaceJetの電動化で希望を見いだせないか
これだけ航空需要が減った状態だとSpaceJetには夢も希望も感じられませんが……。(2020/11/10)

アナログ回路設計講座(40):
PR:高速データコンバータ向け新規格「JESD204B」の概要と適合テストでの課題
高速、高分解能のデータコンバータ(A/Dコンバータ、D/Aコンバータ)向けに策定されたシリアルインターフェース規格「JESD204B」。最高12.5Gbpsのデータ転送速度を誇るこの新規格とはどのようなものか説明するとともに、JESD204Bに対応するデバイスの検証に必要なテストについて確認します。(2020/11/9)

フロントエンドをハードIP化:
多様な5G要件に対応、柔軟性を備えたXilinx「RF SoC」
Xilinxは2020年10月27日(米国時間)、5G(第5世代移動通信)基地局向けに「Zynq RF SoC DFE」を発表した。従来品ではソフトIP(Intellectual Property)としてFPGAファブリックに搭載していたデジタルフロントエンド(DFE)機能を、ハードIPとして搭載したことが特長となっている。ハードIP化したことで、演算性能の向上と消費電力の低減を実現した。(2020/11/6)

組み込み開発ニュース:
「世界最小」の組み込みFPGAエッジコンピューティングモジュールを開発
PALTEKは、ザイリンクスの「MPSoC」を搭載した「世界最小」(PALTEK)とする組み込みFPGAエッジコンピューティング向けの「So-Oneモジュール」を開発した。エッジ側の情報機器端末に、5Gの普及で必要な高速演算処理を実行できるエッジコンピューティングを実装可能になる。(2020/11/5)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
にわかに騒がしくなってきた半導体業界
多少のニュースでは驚かなくなってきました。(2020/11/4)

2020年の取引額は史上2番目になる可能性も:
半導体業界に巨大M&Aの波が再来
数年に一度、大きなM&Aの波が来る」といわれてきた半導体業界だが、2015年あたりからは毎年のように度肝を抜くようなM&Aが続いている。もちろん、事業部門の買収/売却も含めて半導体業界のM&Aはずっと続いてきたが、業界を揺るがすような、場合によっては業界関係者が今後に不安を抱くような大型M&Aが過去5年間で増えているのではないか。(2020/10/30)

2021年末までに完了見込み:
AMDがXilinxを350億ドルで買収、HPC拡大を狙う
AMDは2020年10月27日(米国時間)、Xilinxを350億米ドル(約3兆6500億円)で買収することで合意したと発表した。(2020/10/28)

AMD、競合のXilinxを350億ドルで買収 Intelと競合するデータセンター事業強化
AMDが競合のXilinxを350億ドル(約3兆6500億円)で買収すると発表した。先月のNVIDIAによる400億ドルのArm買収に続く大型統合だ。(2020/10/28)

FAニュース:
16チャンネルを搭載する高機能IO-Linkマスター、対応センサーも用意
オプテックス・エフエーは、CC-Link IE FieldとCC-Link IE TSNに対応した高機能IO-Linkマスター「UR-MS16DT」を2020年11月中旬に発売した。同時に、3種類のIO-Link対応センサーも発売する。(2020/10/28)

IBMとRed Hatの“良い前例”が希望か
NVIDIAによる買収で“Arm離れ”は結局起こるのか、起こらないのか
GPU大手のNVIDIAが、プロセッサ設計大手のArmの買収を発表した。Armは複数のプロセッサベンダーと取引をしており、今回の買収は顧客企業との関係性に影響を及ぼす可能性がある。どのような影響があるのか。(2020/10/24)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
大型買収交渉が表面化し、新型iPhoneが発表されたのに……
大型買収交渉が表面化し、新型iPhoneが発表されたのに……(2020/10/19)

計算速度1桁向上:
光配線でサーバボードを直結したラックシステム開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は2020年10月16日、全サーバボード間を光配線で直結したラック型サーバシステムを「世界で初めて完成させた」(NEDO/PETRA)と発表した。電気スイッチでの中継を排除したことにより、従来よりも計算速度を1桁高速化できるという。(2020/10/16)

車載ソフトウェア:
俯瞰映像を合成できるリアルタイムリモートモニタリングシステムの評価機を提供
沖電気工業は、同社のリアルタイムリモートモニタリングシステム「フライングビュー」の商用化に向けて、顧客の環境で実証実験が可能な評価機の提供を開始した。映像表示や再生機能などが強化され、耐環境性能も向上している。(2020/10/13)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
最終回:RISC-Vエコシステムの発展 Arm、NVIDIAとの関係はどうなるのか?
RISCの生い立ちから現在までを振り返るこの連載もいよいよ最終回。(2020/10/12)

NVIDIA/Armに続く巨大M&A:
AMDがXilinx買収か、複数メディアが報じる
AMDがXilinxの買収に向けて交渉を行っていると複数のメディアが報じた。早ければ来週にも何らかの公式発表がある可能性があるという。Wall Street Journal(WSJ)によると、両社が合意した場合、買収金額は300億米ドル相当になるとされている。(2020/10/12)

組み込み開発ニュース:
Webブラウザから接続可能に、MATLABとSimulinkの最新バージョン「R2020b」
MathWorksは、MATLABおよびSimulink製品ファミリーの最新バージョン「Release 2020b(R2020b)」を発表した。グラフィックスやアプリケーションの作業を単純化する機能が追加され、アクセスのしやすさや処理能力も向上している。(2020/10/9)

エッジコンピューティング:
AIエッジコンピューティングで害獣対策や渋滞対策、OKIがコンテスト開催
OKIは2020年9月29日、AIエッジの社会実装拡大に向けて「AIエッジ・カンファレンス&ソリューションコンテスト」を開催。共創パートナー19社によるソリューションの開発成果と、その内容の表彰を行った。(2020/10/8)

アナログ回路設計講座(39):
PR:複雑化するFPGAパワーシステムに向けた最新パワーシステムマネージメントデバイス(DPSM)
FPGAはあらゆるタイプの電子機器へ浸透し、ASICにとって代わりつつあるが、それを取り巻くパワーシステムは複雑になっています。複雑になりつつあるFPGAパワーシステムをどのように管理すればよいか。最新のFPGAパワーシステム用マネージメントデバイスを例に挙げながら考察していこう。(2020/10/12)

ラティスセミコンダクター MachXO3LF、MachXO3D:
車載制御およびセキュリティ向けFPGA
ラティスセミコンダクターは、車載制御アプリケーション向けFPGA「MachXO3LF」およびシステムセキュリティ向けFPGA「MachXO3D」を発表した。両製品ともに、車載用途に向けて−40〜+125℃の拡張動作温度範囲に対応している。(2020/10/5)

組み込み開発ニュース:
半導体関連世界市場がリモートワークやAIの普及で拡大、2025年に43兆470億円へ
富士キメラ総研が「2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」を発表した。2020年の半導体デバイス世界市場は、前年比14.4%増の26兆678億円の見込みで、リモートワークやAIの普及などに伴い、2025年には43兆470億円になると予測する。(2020/10/5)

Virtex UltraScale+ VU19P:
ザイリンクス、16nmプロセスFPGAの量産出荷開始
ザイリンクスは、16nmプロセスを用いた大容量FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」の量産出荷を始めた。(2020/10/5)

Microchip Icicle開発キット:
RISC-V SoC FPGA向け開発キット
Microchip Technologyは、RISC-Vを採用した同社のSoC FPGA「PolarFire」向けの「Icicle開発キット」を発表した。リアルタイムOSやデバッガ、セキュリティソリューションなどのRISC-Vエコシステム製品ネットワークを評価できる。(2020/10/2)

組み込み開発ニュース:
モデルベース開発向けのリアルタイムシミュレーターを販売開始
PALTEKは、モデルベース開発においてコントローラーの単体テストや統合テストを実施可能なリアルタイムシミュレーター「MODEL CUBE」を開発し、販売を開始した。ユーザーが開発したプラントモデルなどを自由に実装できる。(2020/10/1)

踊るバズワード 〜Behind the Buzzword(6)量子コンピュータ(6):
ひねくれボッチのエンジニアも感動で震えた「量子コンピュータ至高の技術」
いよいよ最終回を迎えた「量子コンピュータ」シリーズ。フィナーレを飾るテーマは「量子テレポーテーション」「量子暗号」、そして、ひねくれボッチのエンジニアの私さえも感動で震えた「2次元クラスター状態の量子もつれ」です。量子コンピュータを調べるほどに「この技術の未来は暗いのではないか」と憂うようになっていた私にとって、2次元クラスター状態の量子もつれは、一筋の光明をもたらすものでもありました。(2020/9/29)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。