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「FPGA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Field Programmable Gate Array
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いまさら聞けない FPGA入門 − MONOist
「FPGA」コーナー

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Z-WaveのOpen化/CobhamのRISC-V参入/FPGAが続々RISC-Vに対応
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年12月の業界動向の振り返りとして、Z-WavenのOpen化とRISC-V Summit絡みの小ネタをお届けする。(2020/1/22)

画像処理に注力する:
Apple、エッジAIの新興企業を買収
エッジAI(人工知能)技術を手掛ける米スタートアップXnorが、Appleによってひそかに買収されたと報道されている。(2020/1/17)

Microchip Technology プレジデント兼COO Ganesh Moorthy氏:
PR:「6つのメガトレンド」で成長を目指すMicrochip、セキュリティでは20年の知見を生かした製品も
マイコンからアナログ、センサー、無線、セキュリティ技術まで、幅広い製品を手掛けるMicrochip Technology(以下、Microchip)。同社はエレクトロニクス業界の「6つのメガトレンド」を柱に、さらなる成長を目指す。セキュリティ分野では、20年以上にわたり蓄積したノウハウを基に開発したソリューションを提供するなど、ユニークな製品の展開を加速していく。(2020/1/15)

アナログ・デバイセズ LTM4668、LTM4668A:
4.8Aのクアッド出力DC-DCレギュレーター
アナログ・デバイセズは、クアッド出力DC-DCμModuleレギュレーター「LTM4668」「LTM4668A」を発表した。スイッチングコントローラー、パワーFET、インダクター、周辺部品を内蔵し、過電圧、過電流、過熱保護機能を備える。(2020/1/9)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

IIFES2019特別企画:
PR:生産性や品質改善に直結する「つながるモーション制御」、エコシステムが拡大
工場内のさまざまな機器やロボットなどをつないで効率化や付加価値創出を行う製造現場のスマート化が加速している。「つながり」を実現するネットワーク技術の中でも、より現場に近いモーション制御領域で価値を発揮するのがMECHATROLINKである。センサーやカメラなどパートナーエコシステムの拡充が進み「つながる世界」を広げているMECHATROLINKの取り組みを追う。(2019/12/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
MIPS Openの終焉、好対照のRISC-V
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年11月の業界動向の振り返りとして、昨今のオープン化の動きを考察する。(2019/12/23)

AWS re:Invent 2019リポート(3):
AWS re:Invent 2019における、インフラ/データベースに関する大量発表の文脈
Amazon Web Services(AWS)は12月第1週に開催した「AWS re:Invent 2019」で、同社が定義する意味での「値下げ」は発表しなかった。代わりに、インフラ関連では自社開発ハードウェアの活用をはじめ、「あの手この手」でパフォーマンスあるいはコストパフォーマンスを向上させる自社の取り組みをアピールした。(2019/12/18)

SEMICON Japan 2019:
ミニマルファブ、実チップで動作実証にも成功
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2019」で、「つながるミニマルファブ」をテーマに、合計で約50台のミニマル生産システム装置群を展示。ミニマルファブで製造し、動作実証に成功した半導体チップも展示した。(2019/12/16)

SEMICON Japan 2019:
5G、車載SoCテスト製品を強化するアドバンテスト
アドバンテストは、「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)に出展。最大70GHzまでのミリ波に対応するRFデバイス/モジュール向け測定ソリューション「V93000 Wave Scale Millimeter」を展示した。同社は、「計測器を使用した高価な高性能実験用設備の性能を、費用対効果の高い汎用ATE装置で実現した」としている。(2019/12/13)

「エッジAIに最適」と強調:
ラティス、28nmFD-SOIの新FPGAプラットフォーム
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は2019年12月10日(米国時間)、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター)を採用した新たな低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」および、その最初の製品となる「CrossLink-NX」を発表した。(2019/12/12)

CMOSイメージセンサーで浮上:
2019年Q3の半導体売上高ランキング、ソニーが9位に
2019年第3四半期の世界半導体売上高は、メモリ市場は成長の兆しを見せているが、引き続き下落傾向にある。今回の売上高ランキングでは、Intelが引き続き第1を維持した他、ソニーセミコンダクタソリューションズが、今回初めてトップ10入りを果たすという偉業を成し遂げた。(2019/12/11)

ヘリオス テクノ ホールディング:
専用半導体の開発や設計を行う新会社設立
ヘリオス テクノ ホールディングは、顧客別専用半導体の開発や設計を行う新会社「CCD Techno」を設立し、2020年1月より業務を開始すると発表した。(2019/12/11)

人工知能ニュース:
AIモデルを自動で圧縮、実装できるツールを開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構とアラヤは、AIの深層学習用ニューラルネットワークモデル向けに自動で圧縮・実装できるツールを開発した。AIモデルサイズを最大で約30分の1に削減し、エッジデバイス上でリアルタイムなAI処理が可能になる。(2019/12/5)

16個並列でノイズを大幅に削減:
MEMS加速度センサーで精密な「たわみ計測」を実現
アナログデバイセズ(ADI)は「第6回鉄道技術展2019」(2019年11月27〜29日、幕張メッセ)で、同社の低ノイズMEMS加速度センサーを活用した「橋梁のたわみ測定ソリューション」などを展示した。(2019/12/5)

IIFES2019:
月8万円で始めるエッジコンピューティング、MSがクラウド連携端末を国内初披露
日本マイクロソフトは「IIFES2019」(2019年11月27〜29日、東京ビッグサイト)において、AI対応のエッジコンピューティングデバイスである「Azure Stack Edge」を日本の展示会で初展示した。(2019/12/4)

仮想化に適しているかどうかが鍵
「CISC」「RISC」プロセッサの違いを比較 エッジのIoTで使うならどっち?
コンピュータの命令セットアーキテクチャ(ISA)として「CISC」と「RISC」がある。これらはそれぞれ一長一短がある。エッジで使用するIoTデバイスにはどちらのプロセッサが適しているのだろうか。(2019/12/2)

RISC-V Day Tokyo 2019から見える:
「RISC-V」の現在地
2019年9月30日に都内で開催された「RISC-V Day Tokyo 2019」は、過去2回と比較すると、実際に提供されているソリューションが紹介されるなど、実用に一歩踏み込んだものとなった。本稿では、講演を基に、それらのソリューションを紹介する。(2019/11/29)

エッジからクラウドまで:
「Intelは全方位にAIを展開」、汎用GPUにも進出
Intelの日本法人であるインテルは2019年11月27日、AI(人工知能)におけるIntelの取り組みを説明する発表会を都内で開催した。Intelは同年11月12日(米国時間)に米国カリフォルニア州サンフランシスコで「AI Summit 2019」を開催し、AI向けの新製品を発表したが、その内容の一部を日本の報道機関向けに説明するというもの。(2019/11/28)

人工知能ニュース:
ディスクリートGPUまで手に入れたインテル、AI全方位戦略を強化
インテルは2019年11月27日、記者向けにAIに対する最新の取り組みについて説明会を開き、グローバルで先日発表されたGPUアーキテクチャ「Xe(エックスイー)」を含め、同社のAI向けプロセッサポートフォリオを紹介した。(2019/11/28)

PR:信頼のおける組込みコントローラとは、使えば分かるPFUエンベデッドの実力
インテル製プロセッサを搭載する組込みコントローラで多くの実績を持つPFUが「ET & IoT Technology 2019」に出展。「インダストリに貢献するPFUエンベデッド〜大きな信頼、使うと分かるPFUエンベデッド〜」をテーマに、その豊富な実績と幅広い対応力を紹介するとともに、産業用イーサネットやエッジAIに関するデモなどを披露した。(2019/12/3)

ET&IoT Technology 2019:
ザイリンクス、新たな統合開発環境を提供開始
ザイリンクスは、「ET&IoT Technology 2019」で、新たな統合ソフトウェアプラットフォーム「Vitis」や、データセンターワークロード向けアクセラレーターカード「ALVEO」などを紹介。ALVEOを用いエッジ側でAI処理を行い、人の顔や物体を認識するデモ展示を行った。(2019/11/28)

ET&IoT Technology 2019:
ソシオネクスト、量子化DNNエンジンをデモ展示
ソシオネクストは、「ET&IoT Technology 2019」で、AIエッジコンピューティング向け量子化DNN(Deep Neural Network)ソリューションを参考展示した。(2019/11/27)

イマジネーションがデモを披露:
スマホでリアルタイムに骨格検出、省電力のエッジAI
Imagination Technologiesの日本法人イマジネーションテクノロジーズは「ET&IoT Technology 2019(ET展)」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で、同社のニューラルネットワークアクセラレーター(NNA)を実装したSoC(System on Chip)搭載のスマートフォンで推論するデモを行った。(2019/11/25)

東芝情報システムが初公開:
アナログニューロンチップで1μ秒以下の「脊髄反射」
東芝情報システムは、応答速度1マイクロ秒以下と、脊髄反射のような知的処理を超低消費電力で実現する新型アナログニューロンチップを開発し、「ET&IoT Technology 2019」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で初めて公開した。(2019/11/25)

富士通クライアントコンピューティングがエッジコンピューティングへの取り組みを紹介 「Infini-Brain」試作機を披露
富士通クライアントコンピューティングが、島根県出雲市で開催した工場見学会において、エッジコンピューティングへの取り組みを紹介。Lenovo傘下に入った直後に打ち出されたエッジAI「Infini-Brain」の試作機が披露された。(2019/11/22)

組み込み開発ニュース:
中国が躍進する半導体国際学会「ISSCC 2020」、採択状況と注目論文を紹介
半導体回路に関する国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」は2019年11月19日、東京都内で記者会見を開催し、「ISSCC 2020」の概要と注目論文を紹介した。(2019/11/20)

FPGAにもAIを実装可能に:
深層学習モデルのサイズを30分の1に NEDOとアラヤが自動圧縮ツールを開発
NEDOとアラヤは、深層学習用ニューラルネットワークモデルを自動で最大約30分の1に圧縮し、FPGAに実装可能なソースコードを出力するツールを開発した。自動車やスマートフォンといったエッジデバイスにもAIを実装できるようになる。(2019/11/19)

組み込み開発ニュース:
FPGAアクセラレーターソリューションの検証用プラットフォームの無償提供開始
マクニカ アルティマ カンパニーは、「インテル FPGA PAC」を使用したソリューションの導入支援のため、検証用プラットフォーム「FPGA アクセラレーション・ラボ」の無償提供を開始した。(2019/11/18)

機械学習を活用し収益性改善へ:
Xilinx、8Kライブ映像を「よりリアル」に見せる
Xilinx(ザイリンクス)は、次世代の放送用機器と業務用AV機器の用途に向けた同社のソリューションなどに関し、東京都内で記者説明会を行った。(2019/11/13)

スタートアップの勢いにも期待:
戦いの火ぶたが切られたエッジAI市場
人工知能(AI)は過去2年間で、世界的なメガトレンドへと変化した。機械学習は、消費者や自動車、産業、エレクトロニクス全般など、ほぼ全てに何らかの形で影響をもたらしている。さらに、私たちがまだ、うかがい知れない方法で社会や生活に影響を与えると思われる。(2019/11/11)

AIやセキュリティの製品も:
もはや単なる“メモリベンダー”ではないMicron
Micron Technologyが2019年10月24日(米国時間)に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催した自社イベント「Micron Insight 2019」は、Micronが単なるメモリベンダーにはとどまらない、という決意が現れたものとなった。(2019/11/8)

組み込み開発ニュース:
IPライセンスを拡大、7nmプロセスのTCAMやEthernet TSNなどを追加
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIPの販売を拡大する。7nmのSRAMやTCAMなど先端プロセスのIPや、Ethernet TSNなど先進規格のIPなどを提供する。(2019/11/8)

主要ベンダーの動向と課題は?
「クラウドHPC」とは? AWS、Microsoft、Googleが競う新たなサービス
高い処理能力を持ったリソースを、ユーザーが必要なときにだけ提供する「クラウドHPC」。主要クラウドベンダーが注力し始めたクラウドHPCのメリットと、普及における課題について説明する。(2019/11/7)

東芝の“量子インスパイア”な高速金融取引マシン、展示会で人だかり 最良取引をマイクロ秒で検知
東芝が、多国間通貨の高速取引に特化したFPGAマシンとTOPIXに追従するクラウド実装を公開。展示会では金融関係者や、外資系IT企業でFPGA部門に携わる人らの注目を集めた。(2019/10/30)

CEATEC 2019:
10mWでジェスチャー検出、超小型FPGAを使うエッジAI
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)は「CEATEC 2019」(2019年10月15〜18日、幕張メッセ)で、エッジ端末において低消費電力で推論する技術のデモを展示した。(2019/10/29)

OpenShiftを搭載しエッジでのKubernetesなどの動作を最適化:
NVIDIA「EGX Edge Supercomputing Platform」を発表――5Gのネットワーク仮想化がエンタープライズITにもたらすものとは
NVIDIAが発表した「EGX Edge Supercomputing Platform」や5G関連技術はエンタープライズITに何をもたらすのか。活用事例とともに解説する。(2019/10/28)

ようやく製品発表に至る:
Micron初の3D XPoint製品を発表、NVMe SSD「X100」
Micron Technology(以下、Micron)は2019年10月24日(米国時間)、顧客やパートナー向けの自社イベント「Micron Insight 2019」を米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催。「3D XPoint」を用いたNVMe SSD「X100」を発表した。(2019/10/25)

富士キメラ総研が調査:
エレ実装関連の世界市場、2025年に10兆円市場へ
エレクトロニクス実装関連の世界市場は2025年に10兆1451億円へ――。富士キメラ総研が半導体パッケージ関連材料やプリント配線板および、関連材料などの市場予測をまとめた。(2019/10/25)

アクセラレーターの使い方もポイント
いまさら聞けない「CPU」と「GPU」の違い AIに最適なのはどっち?
機械学習をはじめとしたAI(人工知能)技術を取り入れる動きが広がっている。AI技術を活用しようとするならば、まずは最適なハードウェアを見つける必要がある。(2019/10/23)

組み込み開発ニュース:
FPGAベースのAIアクセラレータを開発するための新たな開発環境を発表
Xilinxは、統合ソフトウェアプラットフォーム「Vitis」を発表した。標準ライブラリを豊富に備え、既存のツールやフレームワークを使用できるため、ソフトウェア開発者はアルゴリズム開発に専念でき、ハードウェア開発者は生産性を向上できる。(2019/10/21)

早稲田大学×東芝情報システムが検出ツール開発:
深刻化する「ハードウェアトロイ」の脅威を防ぐには
無害なプログラムのように偽装されながら、あるトリガーによって不正な動作を行うマルウェア「トロイの木馬」。そのハードウェア版と呼べる「ハードウェアトロイ」の脅威が、IoT(モノのインターネット)社会が拡大する中で深刻化している。今回、早稲田大学理工学術院教授の戸川望氏と共同でハードウェアトロイの検出ツールを開発した東芝情報システムの担当者を取材した。(2019/10/9)

「NAND型フラッシュ」価格下落の裏側【前編】
フラッシュメモリが安くなってもSSDが安くならない“意外な理由”
NAND型フラッシュメモリの価格が低下しても、それを積載するフラッシュストレージの価格が下がるわけではない。それはなぜなのか。(2019/10/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
新FPGAに見えるIntelの焦燥
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年9月の業界動向の振り返りとして、新FPGAシリーズにUPIサポートを追加したことから見えてくるIntelの“サーバロードマップの苦境”を考察する。(2019/10/8)

「NAND型フラッシュ」価格下落の裏側【後編】
「SSDがHDDよりも安くなる未来」は来ないと言える“納得の根拠”
価格面でフラッシュストレージがHDDにすぐに追い付くわけではない。フラッシュストレージと磁気ディスクの特性に違いがあるためだ。フラッシュストレージの価格に影響する要素を考察しよう。(2019/10/17)

ベンチマークで世界記録を更新:
PR:AMDの新サーバCPU「第2世代EPYC」の凄さとは、企業はどこまで生かせるか
AMDの新サーバCPU、「第2世代EPYC(エピック)」が、ユーザーからの熱い注目を集めている。CPU性能、コア密度、I/O性能、価格性能比など、分かりやすいメリットをもたらすからだ。だが、新CPUの恩恵をどこまで享受できるかどうかは、「何に載せるか」に大きく依存するという。具体的にはどういうことなのだろうか。日本AMDの中村正澄氏とDell Technologiesの岡野家和氏に話を聞いた。(2019/10/10)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:5Gと健康リスク
5Gが発生させる電磁放射線が健康に及ぼす影響を懸念する声が高まっている。健康リスクはあるのか、ないのか。他にGoogleのAnthosにつてのインタビュー、AIにFPGAを応用する可能性と問題点などの記事をお届けする。(2019/10/4)

次の注目分野は「FPGA」
歴史から探る「仮想GPU」が生まれた理由と、機械学習では“使えない”理由
仮想GPUは一見すると機械学習に適している。だが処理能力をフルに必要とする用途でなければ、仮想GPUへの投資には慎重になる必要がある。(2019/10/4)

人工知能ニュース:
膨大な組み合わせ最適化問題向けの大規模並列処理回路を開発
東芝は、膨大な組み合わせパターンの最適化を行うための「シミュレーテッド分岐アルゴリズム」専用の大規模並列処理回路を開発した。金融取引や産業用ロボットなどの分野にSBアルゴリズムを適用することが可能となる。(2019/10/1)

福田昭のデバイス通信(203) 2019年度版実装技術ロードマップ(14):
SiCパワーデバイスがモビリティの電動化を加速
今回は、電動化のキーデバイスである「パワーデバイス」に関してロードマップが記述した部分の概要をご紹介していく。(2019/9/30)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。