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「表面粗さ」関連の最新ニュース・レビュー・解説記事まとめ

「表面粗さ」に関する情報が集まったページです。

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3Dプリンタニュース：
射出成形に迫る精度と外観を実現　税制優遇にも対応する産業用3Dプリンタ登場
APPLE TREEは、FLASHFORGEの産業用3Dプリンタ「R1」「R1 MAX」の取り扱い開始を発表した。高速造形および長時間の運用に対応し、金型を使用せずに試作から少量生産までをカバーする。（2025/12/12）

テルえもんクエストII（6）：
【レベル6】3Dモデルから2D図面を作成せよ！
設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問（モン）スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル6】のテーマは、「3Dモデルから2D図面を作成せよ！」だ。（2025/11/27）

FAニュース：
インタポーザはどう変わる？　オーク製作所のダイレクト露光装置に数十社関心
オーク製作所がNEDOの委託事業を受けて、新たなダイレクト露光装置を開発した。今後のインタポーザのトレンドに対応した、装置となっており既に多数の企業から引き合いが来ているという。（2025/9/5）

研究開発の最前線：
ハロゲンフリーで酸化ハフニウムの異方性原子層エッチングに成功
名古屋大学は、ハロゲンフリーのプラズマプロセスで、酸化ハフニウムの異方性原子層エッチングに成功した。難エッチング材料の酸化ハフニウムを原子レベルで微細に加工、制御可能になる。（2025/9/3）

サンワサプライ、4色の「トラックボール交換用ボール」を発売　本体を買い替えず使用感をリフレッシュ
サンワサプライが、4色のトラックボール交換用ボールを販売開始した。カラーはレッド／ブルー／ブラック／バイオレットの4種類で、34mmサイズのトラックボールマウスで利用可能だ。マウス本体を買い替えることなく使用感をリフレッシュできる。（2025/8/13）

CAE解析とExcelを使いながら冷却系設計を自分でやってみる（12）：
乱流の円管内の流れと圧力損失の見積もり
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第12回では、乱流の円管内の流れと圧力損失の見積もりについて取り上げる。（2025/7/28）

材料技術：
1000℃の熱処理後も結晶粒が微細で均一な無酸素銅を開発
三菱マテリアルは、高性能無酸素銅「MOFC」シリーズのラインアップに、1000℃の熱処理後も微細で均一な結晶粒を維持できる新素材「MOFC-GC」を追加した。導電率や熱伝導率にも優れ、板厚0.3～1.2mmの範囲で提供可能だ。（2025/7/16）

AMB基板の回路層に適用：
無酸素銅を開発、1000℃の熱処理後も結晶組織は均一
三菱マテリアルは、1000℃で熱処理した後も微細で均一な結晶組織を維持できる無酸素銅「MOFC-GC」を開発した。xEVなどに搭載されるパワーモジュール用のAMB（Active Metal Brazing）基板などに向ける。（2025/6/30）

CAE解析とExcelを使いながら冷却系設計を自分でやってみる（4）：
ヒートシンクを設計してCAE解析をしよう！
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第4回は、ヒートシンクの設計計算Excelシートを使ってヒートシンクを設計する。また、設計したヒートシンクのCAE解析の結果と、紙と鉛筆による結果とを比較してみる。（2025/3/24）

CAE解析とExcelを使いながら冷却系設計を自分でやってみる（3）：
ヒートシンクを設計しよう！
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第3回では、「熱伝達」についておさらいし、ヒートシンクの設計に着手する。（2025/3/11）

宇宙関連で売り上げ6倍目指す：
半導体露光装置から宇宙へ――京セラのセラミック材料、新市場で展開拡大
京セラは、低熱膨張性や高機械強度などの特性を有するファインセラミックスの一種「コージライト」を開発／提供していて、同材料は半導体露光装置のウエハーステージ用途で広く採用されている。同社はこの材料を生かせる新たな市場として、宇宙業界での展開を強化している。（2024/12/27）

半導体後工程に適用可能：
自在な膜厚コントロール　インクジェットで接着剤塗布
エレファンテックは「SEMICON Japan 2024」にて、インクジェットによる高精度な塗布技術を紹介した。接着剤などの塗布において局所的な膜厚コントロールを実現するもので、半導体後工程に適用できる。（2024/12/24）

伝送損失低減と寸法安定性を実現：
阪大と東洋紡、高周波伝送向け電子回路基板を開発
大阪大学は、高耐熱性ポリイミドフィルムを活用した高周波伝送向け電子回路基板を、東洋紡と共同で開発した。6G（第6世代移動通信）用の電子回路基板に向ける。（2024/12/11）

研究開発の最前線：
黒鉛ルツボの劣化を抑える、炭化タンタルの厚膜コーティング技術を開発
豊田中央研究所は、パワー半導体材料のSiC結晶生成時に使用する、黒鉛ルツボの劣化を抑える炭化タンタルの厚膜コーティング技術「SinTaC」を発表した。ルツボの再使用が可能となり、SiC製造コストや環境負荷低減への貢献が期待される。（2024/12/10）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（16）：
ボルト締結体のシミュレーションについて考える
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第16回では「ボルト締結体のシミュレーション」について取り上げる。（2024/11/12）

組み込み開発ニュース：
大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発
三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。（2024/9/6）

PLPのキャリア基板向け：
600mm角のシリコン基板、三菱マテリアルが開発
三菱マテリアルは、チップレット技術を用いた半導体パッケージに向けた「角型シリコン基板」を開発した。開発した四角形状シリコン基板の外形は「600mm角など世界最大級」（同社）という。（2024/8/23）

金属加工技術：
遊星歯車機構向けの内歯車を高精度に仕上げる加工法を共同開発
ニデックマシンツールは、遊星歯車機構向けの内歯車を高精度に仕上げる加工法を開発した。同社の量産用内歯車研削盤「ZI20A」を使用し、表面粗さRa0.1μm、Rz1.0μm以下をターゲットに最適な加工条件を導出した。（2024/3/8）

メカ設計ニュース：
機械部品調達サービスが切削角物の研削、バフ研磨の自動見積もりに対応
ミスミグループ本社は、機械部品を調達できるAIプラットフォーム「meviy」で、切削角物の研削、バフ研磨の自動見積もりを開始した。表面粗さRa0.4まで対応する。（2024/2/6）

ダイシングに比べて切るスピードが最大100倍に：
PR：SiCウエハー切断に革新をもたらす新工法　「ガラス加工の常識」で半導体市場に挑む
次世代パワーデバイスの材料として開発が進むSiC（炭化ケイ素）。半導体としての特性は優れるものの、非常に硬く、SiCウエハーからダイを切り出すダイシングの工程にかなりの時間がかかるのが難点だ。半導体産業に近年参入した三星ダイヤモンド工業は、従来のダイシングとは全く異なる切断工法「スクライブ＆ブレーク」を提案する。ガラスや液晶パネルの切断加工を長年手掛けて「切る技術」を磨いてきた同社の工法によって、SiCウエハーの切断スピードを最大で従来の100倍に高速化できるという。（2023/11/16）

材料技術：
フッ素樹脂の表面を平滑なまま強固に接着する表面改質技術を開発
産業技術総合研究所は、フッ素樹脂の平滑性を損なわずに接着性の高い状態へ表面改質する技術を開発した。表面粗化による伝送損失を低減し、高周波数帯を利用する次世代通信回路にも応用可能な10nm程度の平滑性と強い接着性を兼ね備えている。（2023/10/23）

Beyond 5G／6Gへの応用も：
ニオブを用い伝送損失が小さいミリ波帯導波管を開発
名古屋大学と国立天文台、川島製作所および、情報通信研究機構（NICT）の研究グループは、ニオブ（Nb）を用いてミリ波帯の導波管を作製し、超伝導状態にある導波管の伝送損失が極めて小さくなることを確認した。次世代通信規格「Beyond 5G／6G」などへの応用を見込む。（2023/10/16）

D2Wハイブリッド接合を可能に：
横浜国大ら、新たな半導体チップ集積技術を開発
横浜国立大学は、新たな半導体チップ集積技術を、ディスコおよび、東レエンジニアリングと共同で開発したと発表した。開発した仮接合技術を300mmウエハー上で検証し、加工時間や材料損失が削減できることを実証した。（2023/5/31）

FAニュース：
「何ができるか」に代え「なぜできるか」を発信、アマダが強める技術指向【前編】
アマダは神奈川県伊勢原市の本社敷地内に「Amada Global Innovation Center」（AGIC）を開所した。本稿では、前編としてAGICの概要と業界初という「Innovation LABO」、従来の機械展示を見直した「Innovation SITE」について紹介する。（2023/2/13）

裏面研削後のウエハー基板を再利用：
音波を使ったリフトオフでウエハーコストを削減
Crystal Sonicは現在、「音の力」を利用する革新的な素子のリフトオフおよび、基板再利用のための技術を開発している。デバイス当たりの製造コストを大幅に下げることを目的としている。（2022/12/28）

CEATEC 2022：
手作業で30分かかるNCプログラミングが1分で自動完了、3Dデータを読み込むだけ
アルムは、「CEATEC 2022」のスタートアップ＆ユニバーシティエリアに出展し、工作機械による切削加工に必要なNCプログラムを3D CADの設計データから自動生成するソフトウェア「ARUMCODE1」を展示した。これまで手作業で30分程度かかっていたNCプログラムの作成を自動化するとともに1分で完了でき、属人的なミスも防げるようになるという。（2022/10/20）

CAEニュース：
ピストンピンとコンロッドの摩耗や焼き付きをシミュレーションで予測、東北大とホンダ
東北大学流体科学研究所は2022年9月30日、エンジンの摺動部摩耗と焼き付き発生部位のシミュレーションでの予測に成功したと発表した。シミュレーション法をホンダと共同開発した。スーパーコンピュータでエンジンのピストンピン摺動部における摩耗や焼き付きの発生部位を予測することに成功するのは「世界初」（東北大学）だとしている。（2022/10/3）

FAニュース：
超音波振動利用のドレッシング装置、形状直し効果改善で砥石断面の真直性85％向上
ノリタケカンパニーリミテドは、超音波振動を利用したドレッシング装置「Sonic Sharpener」の受注販売を開始した。高硬度砥石や大型砥石に対しても、良好なドレッシング性能を有する。（2022/9/15）

FAニュース：
主軸振動を従来比65％低減、立形リニアモーターマシンの新製品
松浦機械製作所は、立形リニアモーターマシンをモデルチェンジし、5軸のハイプレシジョンリニアモータマシン「LF-160」を発表した。超高速領域での主軸振動を従来比65％低減し、表面粗さでRa0.1μm（実績値）を達成している。（2022/5/23）

表面粗さは0.1nm（RMS）以下：
アクリル板と水でガラスやシリコン表面を平たん化
東京大学は、アクリル板と水だけを用い、ガラス表面とシリコン表面を原子レベルで平たん化できる「表面研磨技術」を開発した。微粒子や薬液を一切用いない、低コストで極めてクリーンな研磨法である。（2022/3/8）

高スピン流生成効率と熱耐久性両立：
SOT方式の次世代不揮発性メモリ向け新材料を開発
東京工業大学とキオクシアは、スピン軌道トルク（SOT）方式を利用した次世代不揮発性メモリに向けて、スピン流生成効率が高く熱耐久性にも優れた新材料の開発に成功した。（2022/2/17）

3D CADとJIS製図（9）：
2D図面の“一義性”を考える【その7】寸法補助記号と穴寸法の表し方
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計／製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第9回も引き続き「寸法補助記号」の残りを紹介しつつ、「穴寸法」の表し方を取り上げる。（2022/2/2）

設計者向けCAEを使ったボルト締結部の設計（7）：
設計者CAEによる締結部の設計法
部品の固定（締結）のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。連載第7回では、本連載の最終目標である設計者が使うCAE環境で、必要とされるボルトの呼び径と本数を決める設計法を取り上げる。（2021/9/13）

鏡面研磨の速度を従来の12倍に：
産総研ら、SiCウエハーの高速研磨技術を開発
産業技術総合研究所（産総研）は、パワー半導体用大口径SiC（炭化ケイ素）ウエハーの高速研磨技術を、ミズホや不二越機械工業と共同開発した。従来に比べ鏡面研磨を12倍の速度で行えるため、加工時間を大幅に短縮することが可能となる。（2021/9/2）

3Dプリンタニュース：
ストラタシスが産業向け製品ポートフォリオ強化、新たに3Dプリンタ3機種を発表
ストラタシス・ジャパンは、産業用途向け3Dプリンタの製品ポートフォリオを拡充し、新たにDLP方式を採用する光造形3Dプリンタ「Stratasys Origin One」、大型パーツ造形を低コストで実現するFDM方式3Dプリンタ「Stratasys F770」、量産向けSAFテクノロジーを搭載する粉末床溶融結合方式3Dプリンタ「Stratasys H350」の3機種を発表した。（2021/5/10）

3Dプリンタニュース：
ニコン、チタン合金による金属造形に対応した光加工機の最上位機種を発売
ニコンは、チタン合金による金属造形に対応した光加工機「Lasermeister 102A」を発表した。顧客要求に応え、使用できる粉種にチタン合金の造形用粉体を新たに加え、生産性と品質を向上させた。従来製品と比較して約2倍の造形速度を実現し、再利用粉体の使用も可能になった。（2021/4/28）

実例で学ぶステップアップ設計者CAE（11）：
設計者CAEで知っておくべき構造解析の分類と流体解析のアプローチ
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第11回は、解析の中でも範囲の広い「構造解析」の分類と、構造解析と同じくらいよく使われる「流体解析」のアプローチについて紹介する。（2021/4/5）

3Dプリンタニュース：
脱脂工程を排除し“造形＋焼結”の2ステップで金属部品を製造できる3Dプリンタ
Bruleは、米Desktop Metal製の金属3Dプリンティングシステム「Studio System 2」の日本国内での取り扱いを開始した。溶剤を使用したデバインダー（脱脂）工程を排除することで、“造形＋焼結”というシンプルな2段階プロセスでの金属パーツ製造を実現した。（2021/2/4）

モノづくりショールーム探訪：
弓旋盤からスマートファクリトリーまで、動く工作機械の博物館が目指すもの
ヤマザキマザックは創立100周年事業として2019年11月に「ヤマザキマザック工作機械博物館」を開館した。同館では国内外の工作機械を稼働可能な状況に整備して展示していることが特徴だ。副館長である高田芳治氏に、開館の経緯や展示の概要、見どころについて話を聞いた。（2020/6/1）