ITmedia総合  >  キーワード一覧  >  I

  • 関連の記事

「ISSCC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ISSCC」に関する情報が集まったページです。

アナログ回路設計講座(24):
PR:ミリ波を利用する5Gに向けたRF技術の進化
5G(第5世代移動通信システム)時代の幕開けが間近に迫っています。それは、ミリ波を利用した通信の商用化が始まるということを意味します。そこで、ミリ波のユースケースを紹介しながら、ミリ波に対応する基地局システムのアーキテクチャと必要な技術について詳しく説明します。(2019/7/1)

福田昭のストレージ通信(152) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(13):
抵抗変化メモリ(ReRAM)の製品化動向と製造コスト見通し
抵抗変化メモリ(ReRAM)の製品化動向と製造コスト見通しを紹介する。特に、ReRAMの製品化で大きな役割を果たしているベンチャー企業各社を取り上げたい。(2019/6/24)

福田昭のストレージ通信(151) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(12):
クロスポイント化に期待がかかる抵抗変化メモリ(ReRAM)
今回は抵抗変化メモリ(ReRAM)を解説する。ReRAMの原理の他、記憶密度を向上させる手段について説明する。(2019/6/19)

科技省のLiang-Gee Chen氏に聞く:
台湾で加速する新興企業エコシステムの構築
台湾では、新興企業エコシステムの構築が加速している。その中心人物が、台湾 科学技術省のLiang-Gee Chen氏だ。EE Timesは同氏にインタビューする機会を得た。(2019/5/16)

京都で2019年6月9〜14日開催:
VLSIシンポジウム 2019 開催概要を発表
2019年6月9〜14日に京都市で開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」の開催概要に関する記者説明会が2019年4月17日、東京都内で開催された。(2019/4/19)

200MHz動作で平均電力50μW:
東北大学、高性能で低電力の不揮発マイコン開発
東北大学は、エナジーハーベスティング(バッテリーフリー)で駆動可能な不揮発マイコンを開発した。(2019/3/12)

ロジックへの統合が容易:
Samsung、28nm FD-SOIプロセス適用のeMRAMを出荷へ
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター、以下FDS)プロセスをベースにした最初のeMRAM(組み込み型磁気抵抗メモリ)製品の量産を発表した。(2019/3/12)

DNNアクセラレーターを実装:
車載向けSoC、高速かつ低電力で深層学習を実行
東芝デバイス&ストレージは、深層学習を用いた画像認識を高速かつ低消費電力で実行できる車載向けSoCを開発した。(2019/3/4)

高速かつ大容量の両立を可能に:
東芝、SSD向けにPAM4採用のブリッジチップ開発
東芝は、SSD(Solid State Drive)内に組み込まれるフラッシュメモリとコントローラICの間に挿入するブリッジチップを開発した。SSDにおいて高速化と大容量化の両立を可能にする技術である。(2019/2/26)

ISSCC 2019:
Intel、22nm FinEFT適用MRAMの概要を発表
Intelは、22nm FinFETプロセス適用デバイスで採用する、組み込みSTT-MRAM(スピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ)向け技術について、詳細を明らかにした。(2019/2/22)

新開発のフィードバック回路搭載:
東芝、パワー半導体向け駆動回路を新たに開発
東芝は、モーター駆動用のパワー半導体を高い効率でスイッチングするための駆動回路を開発した。(2019/2/25)

エネルギー効率は従来の約17万倍:
日立、CMOSアニーリングマシンを名刺形状で実現
日立製作所は、従来型コンピュータに比べて処理性能を約2万倍、エネルギー効率を約17万倍に高めた名刺サイズのCMOSアニーリングマシンを開発した。(2019/2/22)

新開発のSR‐BIST機能も搭載:
車載制御マイコン、ハードによる仮想化が可能に
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載制御マイコンに向けて、ハードウェアによる仮想化支援機構や、スタンバイ‐レジューム自己故障診断(SR‐BIST)機能などを開発した。フラッシュメモリ混載28nm低電力プロセスを用いてテストチップを試作し、これらの機能について動作を確認した。(2019/2/21)

SoCのエネルギー効率を改善:
東工大、極低消費電力のデジタルPLLを開発
東京工業大学は、消費電力が極めて小さい分数分周タイプのデジタル位相同期回路(PLL)を開発した。従来の開発品に比べて消費電力を60%削減できるという。(2019/2/20)

車載半導体:
仮想化しても車両制御向けのリアルタイム性を確保、ハードウェアで処理時間短縮
ルネサス エレクトロニクスは2019年2月19日、28nmプロセスを採用した次世代車載制御用マイコンに仮想化支援機構を搭載したテストチップを開発し、最大600MHzでの動作を確認したと発表した。自動車メーカーがECU(電子制御ユニット)の機能統合を進めており、1つのマイコンにより多くの機能を搭載することが求められている。テストチップには、これに対応するための技術を搭載した。(2019/2/19)

80Gビット/秒のデータ伝送を実現:
広島大学ら、300GHz帯トランシーバーICを開発
広島大学、情報通信研究機構(NICT)、パナソニックは、シリコンCMOS回路を用いた300GHz帯ワンチップトランシーバーICを共同開発した。80Gビット/秒のデータ伝送が可能となる。(2019/2/19)

メモリ関連の論文も豊富:
ISSCC 2019の目玉はAIと5Gに、CPUの話題は少ない?
2019年2月17〜21日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される半導体回路技術関連の国際学会「ISSCC 2019」は、発表内容のほとんどが、機械学習(マシンラーニング)や高速ネットワーク、メモリが主役となる“データ時代”に関するものとなりそうだ。(2018/11/26)

エレメーカーが展望する車の未来:
武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋
日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス&ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。(2018/8/27)

東芝 世界最高ライダー:
東芝が「世界最高」性能の自動運転車向けライダー、測定距離が2倍に
東芝は、自動運転システムのセンサーなどに用いられるライダー(LiDAR)向けの計測回路技術を開発した。従来の車載用ライダーと比較して測定可能距離が2倍となる200mを実現しており、その性能は「世界最高」(同社)だという。(2018/3/22)

高度な自動運転システムを可能に:
測定距離を2倍に、東芝がLiDAR向け回路技術
東芝は、車載用LiDAR(ライダー)向けの回路技術を開発した。従来技術に比べて測定可能な距離を2倍とし、高い解像度も実現した。より安全で高度な自動運転システムが可能となる。(2018/3/6)

車載半導体:
「世界最高」性能の自動運転車向けライダーを実現、測定距離が2倍に
東芝は、自動運転システムのセンサーなどに用いられるライダー(LiDAR)向けの計測回路技術を開発した。従来の車載用ライダーと比較して測定可能距離が2倍となる200mを実現しており、その性能は「世界最高」(同社)だという。(2018/3/6)

頭脳放談:
第213回 Intel元社長が仕掛けるARMコアのサーバ向けプロセッサの成否
Intel元社長Renee James(レニー・ジェームス)氏などが設立したAmpere Computing(アンペール コンピューティング)が、ARMコアを採用したデータセンター/サーバ向けプロセッサを発表した。果たして、このプロセッサの成否はいかに。(2018/2/27)

明暗差の大きい屋外でも8K撮影:
有機CMOSセンサー、高解像度で動体ひずみなし
パナソニックは、有機薄膜を用いたCMOSイメージセンサーを開発した。3600万画素の解像度でグローバルシャッター撮影を可能にする技術である。(2018/2/23)

IoT機器の長期間利用に期待:
東工大、BLE受信機の消費電力を半分以下に
東京工業大学の研究グループは、消費電力が極めて小さいBLE(Bluetooth Low Energy)無線機の開発に成功した。これまでに報告されたBLE無線機に比べて、消費電力は半分以下だという。(2018/2/22)

高性能で超省エネ:
AIは“人の脳への回帰”でさらに進化する?
AI(人工知能)をさらに発展させるヒントは、人間の脳にあるかもしれない。「ISSCC 2018」で、フランスCEA-Letiに聞いた。(2018/2/21)

メモリベンダーとしての意地も:
Samsung、EUV SRAMでIntelを凌ぐ?
Samsung Electronicsは「ISSCC 2018」で、SRAMに適用するEUV(極端紫外線)技術に自信を見せた。一方のIntelは、EUVには相当慎重になっている。(2018/2/20)

誤差を補正し通信の干渉を回避:
IEEE 802.11ax対応の1チップIC、東芝が開発
東芝は、次世代無線LAN「IEEE 802.11ax」ドラフト規格に対応した、アクセスポイント向け1チップICを開発した。(2018/2/19)

画像の歪みを解消:
ソニー、画素並列ADC搭載のイメージセンサーを開発
ソニーは「ISSCC 2018」で、画素並列A-D変換でグローバルシャッター機能を実現した、146万画素の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。(2018/2/16)

ISSCC 2018が開幕:
ムーアの法則から離れることで、より自由に
半導体集積回路技術の国際会議「ISSCC 2018」が米国で始まった。初日の基調講演でAnalog Devices(ADI)のCEOは、「ムーアの法則から離れ、周りを見回すことで、本当に面白いことに向かって進んでいける」と語った。(2018/2/14)

福田昭のデバイス通信(137) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(13):
技術講演の最終日午後(その2)、東芝が次世代無線LAN用トランシーバーを発表
「ISSCC 2018」の技術講演を紹介するシリーズ、最終回となる今回は、最終日のセッション28〜31を紹介する。東芝グループは次世代の無線LAN技術「802.11ax」に対応する送受信SoC(System on a Chip)を発表する。その他、114本の短針プローブによって脳神経信号を並列に取得するシステムや、カーボンナノチューブFETとReRAMによる脳型コンピューティング回路などが発表される。(2018/2/8)

福田昭のデバイス通信(136) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(12):
技術講演の最終日午後(その1)、サブテラヘルツのセンサーアレイで近視野像を撮影
今回は「ISSCC 2018」最終日午後から、セッション26と27の注目講演を紹介する。0.56THzを検出するセンサーアレイシステムや、過渡回復時間が6マイクロ秒の昇降圧型DC-DCコンバーターなどが登場する。(2018/2/6)

福田昭のデバイス通信(135) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(11):
技術講演の最終日午前(その4)、周波数を88倍に高めるクロック発生回路
「ISSCC 2018」最終日の技術講演から、セッション23〜25のハイライトをお届けする。周波数が300GHzと極めて高い発振器の他、GaNデバイスを駆動する電源回路技術、5GHzのクロックを発生する回路などが紹介される。(2018/1/31)

福田昭のデバイス通信(134) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(10):
技術講演の最終日午前(その3)、72Gサンプル/秒の8ビット超高速A-D変換回路
「ISSCC 2018」最終日午前の技術講演から、セッション21と22を紹介する。データ転送速度が10Gビット/秒で消費電力が150μWのシリコンフォトニクス送受信回路や、72Gサンプル/秒の8ビットSAR型A-D変換回路などについて、開発成果が披露される。(2018/1/25)

福田昭のデバイス通信(133) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(9):
技術講演の最終日午前(その2)、ついに1Tビットに到達した3D NANDフラッシュ
「ISSCC 2018」最終日午前の講演から、セッション19と20を紹介する。シリコン面積が0.00021平方mmと極めて小さな温度センサーや、3D(3次元) NANDフラッシュメモリの大容量化および高密度化についての論文が発表される。(2018/1/23)

福田昭のデバイス通信(132) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(8):
ISSCC技術講演の最終日午前ハイライト(その1)、バラつきに強いオンチップ電源と高速低消費のLDOレギュレーター
「ISSCC 2018」技術講演の最終日、午前は8本のセッションが予定されている。プロセス、電圧、温度、時間経過による変動を補償する電源回路や、低消費電力で高速のLDOレギュレーター技術に関する研究成果が発表される。(2018/1/19)

福田昭のデバイス通信(131) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(7):
ISSCC技術講演の2日目午後ハイライト(その2)、低ジッタの高周波PLL、全天周撮影のカプセル内視鏡など
前回に続き、「ISSCC 2018」2日目午後の技術講演から、見どころを紹介する。低消費電力の2.4GHz帯無線端末用PLL回路や、全天周をVGA解像度で撮影するカプセル内視鏡などが登場する。(2018/1/15)

福田昭のデバイス通信(130) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(6):
ISSCC技術講演の2日目午後ハイライト(その1)、深層学習の高速実行エンジンと超低消費電力のA-D変換器チップ
「ISSCC 2018」2日目午後の技術講演から、見どころを紹介する。SRAMダイとDNN(深層ニューラルネットワーク)推論エンジンを積層した機械学習チップや、消費電力が4.5μWと極めて低い15ビットA-D変換器チップなどの研究論文が発表される。(2018/1/11)

福田昭のデバイス通信(129) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(5):
ISSCC技術講演の2日目午前ハイライト(その2)、GPS不要の超小型ナビ、16Gビット高速大容量DRAMなど
「ISSCC 2018」2日目午前に行われるセッションのうち、セッション9〜12の見どころを紹介する。76GHz〜81GHz帯を使用する車載用ミリ波レーダー送受信回路や、超小型の慣性式ナビゲーションシステム、GDDR6準拠の16GビットDRAMなどが登場する。(2018/1/9)

編集部が独断と偏見で選ぶ:
2017年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2017年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2017/12/27)

福田昭のデバイス通信(128) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(4):
ISSCC技術講演の2日目午前ハイライト(その1)、強化学習する超小型ロボット、Wi-Fi電波からエネルギーを収穫する回路など
「ISSCC 2018」2日目午前から、注目講演を紹介する。低ジッタのクロック回路技術や、2.4GHz帯のWi-Fi電波からエネルギーを収穫する環境発電回路などについての講演が発表される。(2017/12/26)

福田昭のデバイス通信(127) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(3):
ISSCC技術講演の初日午後ハイライト(その2)、超高速無線LANや測距イメージセンサーなど
「ISSCC 2018」技術講演の初日(2018年2月12日)。午後のハイライトとして、ミリ波無線、イメージセンサー、超高速有線通信をテーマにした注目論文を紹介する。ミリ波無線では「IEEE 802.11ad」に準拠した送受信回路チップが登場。イメージセンサーでは、ソニーやパナソニックが研究成果を披露する。有線通信では、PAM-4によって100Gビット/秒の通信速度を実現できる回路が発表される。(2017/12/21)

福田昭のデバイス通信(126) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(2):
ISSCC技術講演の初日午後ハイライト(その1)、プロセッサとアナログの最先端技術
「ISSCC 2018」技術講演の初日(2018年2月12日)。午後のハイライトは、最先端のプロセッサおよびアナログ技術の論文発表だ。プロセッサでは、IntelやIBM、AMDが、アナログ技術ではQualcommやMediaTekが、それぞれの研究成果を披露する。(2017/12/19)

福田昭のデバイス通信(125) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(1):
ISSCC(国際固体回路会議)とは何か
毎年2月に開催される、半導体チップの回路技術とシステム技術に関する国際学会「ISSCC(国際固体回路会議)」。えり抜きの論文が発表される重要なイベントだ。今回から始まる本シリーズでは、開催を2カ月後に控えたISSCCについて、概要と注目論文を紹介する。(2017/12/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「GbEのMarvell」より脱却なるか、Caviumの買収は理想的だが新CEOの手腕は不明
ネットワークプロセッサに強みを持つMarvellが、同種企業であるCaviumの買収を発表した。製品も顧客も重複が少なく、ARMサーバ向けSoCなどで存在感を高めているCaviumのハイエンド製品はHPCやクラウドからの関心も高く理想的といえるが、買収後にうまく事業が回転するかは不透明だ。(2017/12/8)

2018年2月開催:
ISSCC 2018 日本の採択数13件で中国を下回る
2018年2月に開催される「ISSCC 2018」の概要が明らかとなった。アジア地域からの採択論文数は78件で、前回(2017年は68件)に比べて大きく伸ばした。しかし、アジアの国別採択数でみると日本は13件で、韓国と台湾に加え、今回初めて中国(香港とマカオ含め14件)にも抜かれた。(2017/11/15)

短期間で理想的なビーコン端末を開発:
PR:IoT技術を活用した見守りサービス「otta」を進化させたBLEソリューション
新しいカタチの見守りサービスとして注目を集めている「otta(おった)」。2017年春から商用事業開始に合わせ、IoT(モノのインターネット)技術であるBluetooth low energyビーコン(BLEビーコン)を活用した新型見守り端末もデビューした。今回は、ユニークな見守りサービスを支えるBLEビーコン端末の開発秘話を紹介したい。(2017/8/22)

製品分解で探るアジアの新トレンド(14):
中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”
中国のスマートフォン市場では相変わらず新興メーカーの台頭が目立っている。そうした若いメーカーが開発するスマートフォンを分解すると、アプリケーションプロセッサなどのプラットフォーム以外の場所でも、中国半導体メーカーの浸透が始まっていることが明らかになった。(2017/3/9)

東芝 BiCS FLASH 512Gb:
東芝、64層 512Gbの3D NANDをサンプル出荷開始
東芝は2017年2月22日、64層積層プロセスを用いた512Gビット(Gb)の3D NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」のサンプル出荷を2017年2月上旬に開始したことを発表した。(2017/3/9)

「Core」ファミリーを意識:
AMDが「Ryzen」ファミリーを拡充、Intelに対抗
AMDは、デスクトップ向けx86 CPU「Ryzen」ファミリーのラインアップを拡充する。「Ryzen 7/5/3」がそろうことになり、Intelの「iCore i7/i5/i3」ファミリーに対抗した製品群をそろえるとみられる。(2017/3/6)

新Xperiaは「スーパースローモーション撮影」に対応 スマホ史上初
ソニーの新型Xperiaが、最大960fpsのスーパースローモーション撮影にスマートフォンとして世界で初めて対応する。(2017/2/27)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。