「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

頭脳放談：
第309回 なぜ「3ナノ」なのか？　TSMC熊本第2工場の「格上げ」が示す日台半導体戦略の大転換
熊本で囁かれていた「第2工場の計画変更」のうわさが現実となった。当初の予定を塗り替え、最先端の「3ナノ」プロセス導入へとかじを切ったのだ。投資額は約2.6兆円にまで膨らむという。この変貌は、熊本が単なる国内向け拠点ではなく、世界のAI需要を支える「TSMCの主力補完基地」へと進化したことを意味している。激動の半導体地政学を読み解く。（2026/2/20）

台湾企業と提携：
オキサイドが半導体後工程向け装置事業を本格化
オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。（2026/2/19）

研究開発の最前線：
高温接合で熱反りを低減、ダイヤモンドとシリコンの複合ウエハーの製造に成功
産業技術総合研究所は、シリコンウエハー上への貼り付け構造を有し、汎用的な半導体製造装置で加工できるダイヤモンドデバイス用ウエハーを作製した。ダイヤモンドとシリコンの高温接合により、微細描画が可能な複合ウエハーの製造に成功している。（2026/2/19）

製造マネジメントニュース：
ヤマ発は2026年の関税影響額が3倍に、コスト構造改革で米国事業立て直し急ぐ
ヤマハ発動機は、2025年12月期（2025年1〜12月）の決算説明会をオンラインで開催した。（2026/2/18）

課題はデジタルツイン：
TELが掲げる「半導体製造のDX」　最大の課題は何か
東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催した。基調講演では、AIを活用して半導体製造装置やフィールドの生産性を向上する新コンセプト「Epsira（イプシラ）」について紹介した。（2026/2/18）

プライシングは「事業戦略そのもの」　SCSKが「コスト積み上げ式」で価格を決めないワケ
価格とは、単に「いくらで売るか」を決める数字ではありません。サービスの価値をどれだけ正しく伝えられるか、そしてその価値を顧客とどう共有できるかを決定付ける、企業活動の中核だと言えます。（2026/2/18）

柔軟で確実な供給体制の確保へ：
ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速
ルネサス エレクトロニクスは、米国における半導体製造を加速させるため、GlobalFoundries（GF）と数十億米ドル規模の製造パートナーシップを結び、戦略的協業を拡大する。（2026/2/17）

トランジスタを原子スケールで改良：
2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。（2026/2/17）

今が「最後のチャンス」？：
欧州に半導体サプライチェーンは戻るか　ドイツ発メモリ新興が鍵
世界各国で自国内への半導体製造回帰への動きが強まり、地政学的緊張から「今が最後のチャンス」とも目される中、欧州に不足しているのはメモリ製造だ。独自技術を有するドイツの新興企業に注目が集まっている。（2026/2/12）

新機能性材料展 2026：
厚さ200μmで柔らかくのりのはみ出しが少ないバックグラインドシート
倉本産業は、「新機能性材料展 2026」で、開発品としてバックグラインドシート「X4813A」や低誘電粘着シート「X5839A」を披露した。（2026/2/9）

製造マネジメントニュース：
エンプラが半導体製造装置用途で堅調も三菱ケミカルGは減収減益、要因とは
三菱ケミカルグループは、オンラインで記者会見を開き、2026年3月期第3四半期の連結業績で減収減益になったと明かした。その要因について、同会見の内容を通して紹介する。（2026/2/6）

組み込み開発ニュース：
105℃の高温に対応する細径高屈曲ロボットケーブルを発売
OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。（2026/2/5）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（10）：
デートコード「2年ルール」は古い？　半導体進化に応じたトレーサビリティを（前編）
半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。（2026/2/5）

ロボ、FA機器など向け：
105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル、OKI電線
沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。（2026/2/4）

1200℃の高温接合で熱反りが減少：
大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハー開発
産業技術総合研究所（産総研）とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス製造に向け、大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハーを開発した。多数の小さなダイヤモンドをシリコンウエハー上に1200℃という高温で接合すれば熱ひずみを抑えられ、汎用の露光装置を用いて微細加工が可能なことを実証した。（2026/2/4）

半導体製造工程向け産業用ロボット：
PR：半導体製造工程に垂直多関節？　その疑問に答える三菱クリーンロボットの実力
生成AIの利用拡大やデータセンター投資の活発化などを背景に半導体需要が急増している。その中で、半導体製造工程の自動化と効率化を支える存在として注目されているのが、クリーンルーム対応の産業用ロボットだ。三菱電機では、最大可搬質量20kgの垂直多関節クリーンロボットの新モデル「RV-20FRL」を投入した。累計1万台を超える導入実績を持つ同社クリーンロボットの特徴と、新モデル投入の狙いに迫った。（2026/2/9）

プログラマブルロジック本紀（7）：
独創的なロジック記憶手法で違いを見せつけたActelはいかにして誕生したのか
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第7回は、Altera／Xilinxに次ぐFPGAベンダーとして知られるActelについて紹介する。Antifuseという独創的なロジック記憶手法により、PALやPLD／CPLDと比べてゲート密度を高めることに成功したものの、半導体製造委託では苦心することになる。（2026/2/2）

製造マネジメントニュース：
日立がCIセクターの体制を刷新、新たなセクターCEOにCOOの網谷憲晴氏が就任
日立製作所（以下、日立）は2026年1月29日、2026年4月1日付で実施する事業体制変更について発表した。（2026/1/30）

脱炭素：
コニカミノルタはペロブスカイト太陽電池関連技術でGXを推進　その技術戦略とは
コニカミノルタはインダストリー事業と技術戦略にフォーカスした同社のサステナビリティに関する取り組みについて説明した。（2026/1/30）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

第40回ネプコンジャパン：
「洗う技術」を半導体にも　花王の先端パッケージ用洗浄剤
花王は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、先端半導体の製造などで使われる洗浄剤「クリンスルー」シリーズなどを紹介した。（2026/1/28）

組み込み開発ニュース：
電力損失を半減したトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種を開発
三菱電機は、EVや再生可能エネルギー用電源システム向けのトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種のサンプル提供を開始した。独自構造により、従来のプレーナー型と比べて電力損失を約50％低減し、低消費電力化に貢献する。（2026/1/27）

FAニュース：
ウエハーの凹凸を5nm以下に抑制、キヤノンが平たん化技術を実用化
キヤノンは、NIL技術を応用してウエハーを平たん化するIAP技術を実用化した。インクジェット方式で樹脂を最適配置することで、ウエハー表面の凹凸を5nm以下に抑制できる。（2026/1/26）

材料技術：
ガラスの割れを抑制する微細配線用ポリイミドシートを開発
東レは、半導体製造工程で使用するガラスコア基板において、再配線層の微細加工と貫通ビア電極の樹脂充填を同時に達成するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。（2026/1/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（43）：
経常収支で見る海外との関係、海外法人への直接投資が急拡大する日本の現状
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は経常収支と海外との関係について解説します。（2026/1/26）

工場ニュース：
カナデビアが電子ボードの新工場棟を建設、生産能力を7割増強へ
カナデビアは、京都府の舞鶴工場内に、半導体製造装置用の電子ボードやユニットを生産する新棟を建設すると発表した。電子ボードの年間生産能力を現在の2万9000枚から4万9000枚へと引き上げる。（2026/1/21）

全年度で予測額を上方修正：
日本製半導体／FPD製造装置、27年に6兆円規模に
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、半導体およびFPD製造装置について、日本製装置や日本市場における販売高の予測結果をまとめた。これによると、日本製の半導体およびFPD製造装置を合算した販売高は、2025年度見込みの約5兆2600億円に対し、2027年度は約6兆円と予測した。（2026/1/20）

組み込み開発ニュース：
紫外半導体レーザーの出力を倍増、ヌヴォトンがマスクレス露光の進化に貢献
ヌヴォトン テクノロジーは、波長379nmの紫外半導体レーザーの出力を同社従来品比で倍増となる1.0Wを達成した「高出力 1.0W 紫外（379nm）半導体レーザ」を開発した。主に、先端半導体パッケージ向けマスクレス露光装置の微細化や加工速度向上の用途に向ける。（2026/1/19）

米国と台湾が貿易合意、相互関税15％に引き下げ　台湾は半導体など40兆円対米投資へ
米商務省は1月15日、台湾との貿易協議で合意に達したと発表した。台湾側は半導体関連企業を中心に、米国で少なくとも2500億ドル（約40兆円）を直接投資する。これと引き換えに米国は、台湾からの輸入品に課した「相互関税」の税率を現行の20％から15％に引き下げる。（2026/1/16）

産業用ロボット：
ダイヘンが可搬質量20kg、先進後工程向けパネル搬送ロボット
ダイヘンは、半導体製造の先進後工程向けパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPN」シリーズの受注を開始した。独自に開発した高剛性アームにより、この分野で世界最大となる可搬質量20kgを達成している。（2026/1/15）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
iPhoneのイメージセンサー、ソニーの独占供給「崩壊のとき」は近いのか
AppleのiPhoneに搭載するCMOSイメージセンサー（以下、CIS）を独占供給してきたソニー。しかしこの体制が、いよいよ崩れるのではないか――。最近、そんな見方を後押しするような情報が相次いで発信されています。（2026/1/15）

ウエハー表面の凹凸を5nm以下に：
NIL技術を応用しウエハーを平たん化、キヤノン
キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を応用し、ウエハーを平たん化する「IAP（Inkjet-based Adaptive Planarization）」技術を開発した。2027年中にも製品化する予定だ。300mmウエハー全面を一括押印すれば、製造工程で生じる表面の凹凸を5nm以下に抑えられる。（2026/1/15）

SEMICON Japan 2025：
ダイヘンが先進後工程向け真空パネル搬送、理想軌道で搬送効率向上
ダイヘンは「SEMICON Japan 2025」において、先進後工程向け真空パネル搬送ロボットのデモンストレーションを披露した。（2026/1/14）

調査レポート：
建設業の倒産が4年連続増加、2025年は過去10年で最多の2021件　帝国データバンク調査
帝国データバンクの調査によると、2025年に発生した建設業の倒産は前年比6.9％増の2021件となり、2013年以来12年ぶりに2000件を超えた。（2026/1/13）

モノづくり最前線レポート：
東京エレクトロンの「Epsira」とは何か　2030年の半導体技術に向けてDXを推進
東京エレクトロン デバイスは製造業に携わる技術者／開発者向けの最新技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。同イベントの基調講演では、AI時代における半導体製造装置に関する東京エレクトロングループの取り組みについて紹介した。（2026/1/13）

「熊本の良き隣人に」：
TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり　地下水保全も重視
TSMCの製造子会社であるJASM 社長の堀田祐一氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラム「世界に貢献する日本の先端半導体戦略」に登壇。熊本工場の現状や環境保全の取り組みについて語った。（2026/1/7）

SEMICON Japan 2025：
活版印刷で培った金属加工　1.4nmプロセス向けNILテンプレート、DNP
大日本印刷（DNP）は「SEMICON Japan 2025」に出展し、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）用テンプレートや極端紫外線（EUV）リソグラフィ用フォトマスクを紹介した。（2026/1/6）

独自構造ヘッドを搭載：
ウエハー膜厚・バンプ高さを1台で測定可能な計測装置、リガク
リガクは、半導体製造工程においてウエハーの膜厚や組成、バンプ高さを1台で測定できる計測装置「ONYX 3200」の販売を開始した。チップ接点周辺に用いられる複数種の金属を同時に評価できる。（2026/1/6）

当時の用途は電卓／時計向けIC：
50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ
ディスコは「SEMICON Japan 2025」に出展。2025年が同社初のダイシングソー発売から50年の節目だったことから、当時の製品「DAD-2H」の実物を展示した。（2026/1/5）

シリコン飢餓とデバイスに忍び込むAIの幻影――不惑を迎えたWindowsと、AIに飲み込まれた2025年のPC業界を振り返る
2025年11月、Windowsが誕生から40年を迎えた。この年は、Windowsを含めてPC業界を取り巻く環境は“激動”した。振り返ってみたい。（2025/12/31）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/26）

世界を読み解くニュース・サロン：
半導体とレアアースはどこへ向かうのか　2026年に高まる“見えないリスク”
世界的に注目される半導体やレアアースは、AIの急速な進展を背景に、2026年はますますその重要性が高まるだろう。米国や中国の貿易戦争によって、輸出規制などが実行されると、日本企業のビジネスに大きな影響を及ぼす可能性がある。（2025/12/26）

旭有機材は生産能力3倍に：
AKM、2020年火災で停止中の延岡LSI工場を譲渡　旭有機材の新拠点に
旭化成エレクトロニクス（AKM）は2025年12月24日、同社が所有する宮崎県延岡市のLSI製造工場施設（以下、延岡工場）を、旭有機材に譲渡することを発表した。2020年の火災以降、生産停止していた施設で、旭有機材は新たな生産拠点として整備し、半導体製造装置向け小型精密バルブ「Dymatrix」の生産などに使用する。（2025/12/25）

レガシーチップの価格下落の可能性も：
中国がEUV試作機　世界の半導体市場は完全に分断されるのか
中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。（2025/12/24）

設計から製造までインドで完結：
ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業
ロームとTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）は、半導体事業において戦略的パートナーシップを締結した。インド市場において半導体デバイスの製造や販売チャンネルなどの機能を融合することで、半導体産業における日印関係をさらに強化していく。（2025/12/24）

SEMICON Japan 2025：
ダイフクは半導体「後工程」自動化に本腰、東南アジアなど新興国市場強化へ
ダイフクは「SEMICON Japan 2025」で、半導体後工程向けの自動搬送システムを展示した。自社のOHTと他社製ロボットを連携させ、効率的な工程間搬送を実現。2030年の売上高1兆円達成に向け、新興国市場への参入を加速する。（2025/12/24）

材料技術：
ガラスコア基板の「割れ」と「コスト増」を克服する新材料
半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。（2025/12/24）

DINレール取り付けにも対応：
4分の1に小型化したユニット型DC-DCコンバーター、TDK
TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。（2025/12/23）

SEMICON Japanの恒例展示：
クリーンスーツ 隠れた特技 早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。（2025/12/23）

FA 年間ランキング2025：
ニデック、半導体、ヒューマノイド……記事で振り返る2025年
2025年に公開したMONOist FAフォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月18日）をご紹介します。（2025/12/22）