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「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

大山聡の業界スコープ(25):
2020年の市況を占う ―― WSTS、SEMIの予測は保守的すぎる!?
2020年はどんな年になりそうなのか。半導体デバイス、半導体製造装置業界の2020年見通しについて考えてみたい。(2020/1/23)

TDK PH600A280:
小型直流高圧入力対応DC-DCオンボード電源
TDKラムダは、直流高圧入力対応DC-DCオンボード電源「PH-A280」シリーズに、600Wモデル「PH600A280」を追加した。現行シリーズに対して50%小型化し、2分の1ブリックサイズを達成した。(2020/1/21)

キャリアニュース:
精密機器業界のやりがいを感じる企業ランキング――1位は東京エレクトロン
企業口コミサイト「キャリコネ」が「精密機器業界の仕事にやりがいを感じる企業ランキング」を発表した。1位は「東京エレクトロン」、2位「村田製作所」、同率3位が「ブラザー工業」「ソニー」だった。(2020/1/20)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:半導体を超えてビジネスモデル変革をサポートするアナログ・デバイセズ
アナログシグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源、センサーまで、アナログを中心にした豊富な半導体製品をラインアップするアナログ・デバイセズ。2020年は半導体製品に加え、AI(人工知能)やクラウドサービスを利用した新たなサービスの創出を支援するソリューション提案を強化していく。「顧客のビジネスモデル変革をサポートしていく」と語る同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏に2020年の事業戦略を聞いた。(2020/1/15)

チャレンジしやすい環境か:
精密機器業界の「仕事にやりがいを感じる企業ランキング」 2位村田製作所、3位ブラザー工業とソニー、1位は?
「キャリコネ」は、精密機器業界の”仕事にやりがいを感じる企業”ランキングを発表した。2位は村田製作所、3位はブラザー工業とソニーが並んだ。1位は?(2020/1/10)

政治に翻弄された1年に:
2019年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。(2019/12/27)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
製造業全体の求人件数は前月から横ばい、前年同月比1%増
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。製造業全体の求人件数は前月から横ばい、前年同月比1%増でした。職種別で特に求人件数が増加したのは「実験・評価・解析(機械系)」で前月から25%増加。「サービスエンジニア」「金型設計」なども増えています。(2019/12/25)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

2019国際ロボット展:
液晶はディスプレイだけの材料じゃない、直動案内機器の潤滑性能を飛躍的に向上
日本トムソンは、「2019国際ロボット展(iREX2019)」において、「世界初」(同社)とする液晶材料を潤滑剤に用いる直動案内機器「液晶潤滑リニアウェイ」を展示した。(2019/12/24)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

SEMICON Japan 2019:
SCREEN、洗浄装置や膜厚測定装置で処理能力向上
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2019」で、スループットを向上させた枚葉式洗浄装置「SU-3300」や光干渉式膜厚測定装置「VM-2500」などのパネル展示を行った。(2019/12/16)

SEMICON Japan:
ウエハー破損リスクを低減する自動搬送システム、ディスコが後工程にも提案
ディスコは、「SEMICON Japan 2019」に出展し、加工プロセスに応じて複数の半導体製造装置を連結できるクラスターシステム「MUSUBI」や屋上搬送システム「RoofWay」など、効率的なウエハー搬送ソリューションを提案した。(2019/12/13)

SEMIが年末市場予測を発表:
世界半導体製造装置市場、2019年は前年比10%減
SEMIは2019年12月10日、世界半導体製造装置の年末市場予測を発表した。これによると、2019年の販売額は576億米ドルの見込みで、過去最高額を記録した2018年に比べると10.5%の減少になる。(2019/12/12)

産業用画像技術:
分解能1nmで膜厚を測定できる、キヤノンITSがハイパースペクトル画像事業に注力
キヤノンITソリューションズ(キヤノンITS)は、ハイパースペクトル画像処理ソフトウェアを手掛けるドイツのLuxFluxと販売代理店契約を締結したと発表した。2019年12月上旬から同社製品の国内販売を始める。販売開始から3年後となる2022年の売上高目標は1億円。(2019/12/9)

FAニュース:
省スペースで大きな加工エリアを持つ高精度立形マシニングセンタ
オークマは、大きな部品の加工に適した高精度立形マシニングセンタ「MB-80V」を開発した。省スペースながら大きな加工エリアを有し、半導体製造装置や自動車金型の大型化に対応する。(2019/12/6)

「Smart Cut」技術などを生かす:
SoitecとApplied、次世代SiC基板で共同開発へ
高性能半導体材料の生成と製造を手掛けるフランスのSoitecと米国の半導体製造装置ベンダーであるApplied Materialsは2019年11月18日(フランス時間)、電気自動車や通信、産業機器などに対する需要の高まりを受け、パワーデバイス向けに次世代SiC基板の共同開発プログラムを実施すると発表した。(2019/12/3)

製造マネジメントニュース:
パナソニックが半導体事業を台湾Nuvotonに譲渡、60年の歴史に幕
パナソニックは2019年11月28日、パナソニック セミコンダクターソリューションズ(PEMJ)を中心に運営する半導体事業を、2020年6月に台湾のWinbond Electronics傘下のNuvoton Technologyに譲渡することを決めた。(2019/11/29)

TSMCが東大にシャトルサービスなどを提供:
東京大学とTSMCがアライアンス締結
東京大学(以下、東大)とTSMCは2019年11月27日、日本産業界に対しTSMCが持つ先端半導体製造技術を利用しやすい環境の提供と、先進半導体技術の共同研究を目的にしたアライアンスを締結したと発表した。(2019/11/28)

FAニュース:
URが協働ロボットの機種拡大、AGV搭載モデルや産業機械組み込みモデルなど
ユニバーサルロボットは2019年11月26日、AGV(無人搬送車)やAMR(自律型モバイルロボット)への搭載に最適化したDCバッテリー駆動の協働ロボット新製品「OEM DC Model UR3e/UR5e/UR10e/UR16e」の販売を開始した。合わせてACバッテリー搭載のコンパクトモデルも用意し、こちらは工作機械など機器組み込み用途への提案を行う。(2019/11/27)

ソフトバンク CNO 佃英幸氏インタビュー:
半導体業界はぜひ信頼性を高める努力を ―― 5Gオペレーターからの提言
2019年12月11日に開幕する展示会「SEMICON Japan 2019」で、ソフトバンクで最高ネットワーク責任者(以下、CNO)を務める佃英幸氏が講演を行う。半導体業界関係者らが多く来場する展示会で佃氏は何を語るのか――。佃氏にインタビューした。(2019/11/27)

PR:信頼のおける組込みコントローラとは、使えば分かるPFUエンベデッドの実力
インテル製プロセッサを搭載する組込みコントローラで多くの実績を持つPFUが「ET & IoT Technology 2019」に出展。「インダストリに貢献するPFUエンベデッド〜大きな信頼、使うと分かるPFUエンベデッド〜」をテーマに、その豊富な実績と幅広い対応力を紹介するとともに、産業用イーサネットやエッジAIに関するデモなどを披露した。(2019/12/3)

コスト競争力をどう実現するのか:
次世代メモリのPCM、「Optane」以外の動向は?
PCM(相変化メモリ)は2019年の初めに、注目すべき3つの新しいメモリ技術の一つとして取り上げられた。その主な理由は、Intelが「3D XPoint」メモリ(PCMであることが明らかになっている)を「Optane」ブランドで本格的に展開し始めたからだろう。では、3D XPoint以外のPCMについてはどうだろうか。(2019/11/20)

湯之上隆のナノフォーカス(19):
製造装置市場にジワリと進出する韓国、ローカルでは独占分野も
製造装置市場における企業別シェアを分析する。分野によっては韓国企業が着実にシェアを上げている。収束する気配のない日韓貿易戦争が続く中、日本企業は、韓国市場で失うであろうシェアを別の地域で補う必要がある。(2019/11/18)

期待の大きさ故のリスク
「5G」は「eMTC」「NB-IoT」よりもIoT向きなのか? 慎重になるべき課題も
5GはIoT分野での活用が期待されているものの、その導入は簡単な作業ではない。導入を検討するのであれば、5Gが抱える課題について詳細に検討を重ねる必要がある。(2019/11/18)

SEMICON Japan主催者に聞く:
「半導体が産業の主役に」SEMICON Japan 2019の狙い
2019年12月11〜13日、マイクロエレクトロニクス国際展示会「SEMICON Japan 2019」が、東京ビッグサイトで開催される。今回のキーメッセージは、「次代のコアになる。」だ。主催者であるSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に、SEMICON Japan 2019の狙いや見どころなどを聞いた。(2019/11/15)

産業制御システムのセキュリティ:
「工場の要塞化」を提案するトレンドマイクロ、持続性を確保する新製品を発表
トレンドマイクロは2019年11月12日、産業制御システム向けセキュリティ製品のラインアップを大きく拡充し、2020年1月14日から順次受注開始すると発表した。(2019/11/13)

半導体投資はPhaseIIに移行:
中国、289億米ドル規模新ファンドで半導体の自給自足へ
中国の国家IC産業投資基金(National IC Industry Investment Fund、通称:National Big Fund)は、最近創設したばかりの「National IC Industry Investment Fund Phase II(National Big Fund Phase II)によって、半導体産業投資の第2段階に移っている。(2019/11/11)

産業用ネットワーク:
PR:なぜわれわれは「CC-Link IE TSN」に期待するのか、求められる“真のオープン化”
スマートファクトリー化への取り組みが加速する中で大きな注目を集めているのが、異なる通信プロトコルを同一配線で流せる「TSN」技術である。この「TSN」にいち早く対応した産業用ネットワークが「CC-Link IE TSN」となるが、なぜ「TSN」はスマートファクトリーにおいてこれほど期待を集めているのだろうか。産業用オープンネットワーク推進団体と、いち早く「CC-Link IE TSN」対応を宣言したパートナー企業との対談により、その実践的な価値を解き明かす。(2019/11/11)

EE Exclusive:
Huaweiを手放せなかったArm
ArmとArm China、HiSilicon(Huaweiの半導体チップ部門)の経営幹部たちが、2019年9月25日(現地時間)の朝、中国・深センのインターコンチネンタルホテルにおいて、秘密裏に会合を開いたという。2019年5月には、ArmがHuaweiとの取引を禁止すると報道されたが、両社はそれを一蹴するようなコメントを出している。(2019/10/31)

Weekly Memo:
製造業から社会全体のDXへ――創業100年超え老舗企業同士の協業の野望
パナソニックと日本IBMが半導体製造分野で協業すると発表した。限られた分野での協業に見えるが、会見を聞いてみると、両社にはどうやら「DX」をキーワードに大きな野望があるようだ。(2019/10/21)

電子ブックレット(FA):
工場ニュースまとめ ―― 2019年7月〜9月
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年7〜9月に公開した工場関係のニュースをぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2019年7月〜2019年9月」をお届けします。(2019/10/24)

Samsungは内製向けだったが:
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
世界最大のファウンドリーであるTSMCは2019年10月7日(台湾時間)、「業界で初めてEUV技術を商用化」(同社)し、EUVを採用した7nmプロセス「N7+」を発表した。同社は報道向け発表資料の中で、「当社は現在、複数の顧客企業からのN7+プロセスへの需要に対応すべく、生産能力を迅速に拡大しているところだ」と述べている。(2019/10/18)

日本航空電子工業 AX01シリーズ:
フローティング可動量±0.5mmの基板対基板コネクター
日本航空電子工業は、10GBASE-KR、PCIe Gen3相当の8Gビット/秒を超える高速伝送に対応した、内装用フローティングタイプ基板対基板コネクター「AX01」シリーズを発売した。2点接点構造を採用し、接触信頼性を高めた。(2019/10/18)

スマートファクトリー:
半導体製造中間工程の立ち上げ期間を半分以下に、パナソニックが日本IBMと協業で
パナソニックスマートファクトリーソリューションズと日本IBMは2019年10月15日、半導体製造分野において協業することを発表した。パナソニックの推進する新たな製造プロセス「プラズマダイシング」を、日本IBMがITソリューションでサポートし、立ち上げ作業の負荷を軽減する。(2019/10/16)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
製造業全体の求人件数 前月比は横ばい、前年同月比は6%増
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。製造業全体の求人件数は前月比だと横ばい、前年同月比だと6%増でした。業種別の求人件数では、自動車・家電・精密機器が前月から増加、職種別では「研究・開発」が増加、「品質管理・品質保証」が減少しています。(2019/10/16)

後工程装置の価値を高めるソフトを開発:
パナと日本IBMが半導体製造装置分野で協業
パナソニックと日本IBMが、半導体製造装置分野で協業する。パナソニックが製造、販売するプラズマダイサーなどの半導体後工程製造装置の価値を高めるソフトウェアなどをパナソニックと日本IBMで共同開発し、パナソニックが製造装置ともに提供する。(2019/10/16)

中国国際工業博覧会2019特別企画(CC-Link協会):
PR:中国でも高まるTSNへの期待感、「CC-Link IE TSN」が“智能制造”にもたらすもの
世界1位の製造国を目指して“智能制造(スマートファクトリー)”を推進する中国。ただ、中国の工場でも課題となっているのが、さまざまな通信プロトコルが乱立する環境での製造データ連携だ。この課題を解決する技術として「TSN」に注目が集まるが、産業用オープンネットワークとしていち早く「TSN」技術を採用した「CC-Link IE TSN」への期待感が高まっている。中国・上海で開催された「中国国際工業博覧会」での「CC-Link IE TSN」の動向についてお伝えする。(2019/10/16)

小型/小電力のDC-DCコンも発表:
データセンターや車載への参入を強化するVicor
Vicorの日本法人であるVicor KKは2019年10月10日に東京都内で記者説明会を開催し、日本市場での戦略や、絶縁型DC-DCコンバーターの新製品「DCM2322」を紹介した。(2019/10/11)

Wired, Weird:
ポイントは“負電源” ―― 高性能温度調整器の修理
国内の著名なメーカーが製造した高性能温度調節器(以下、温調器)の修理依頼があった。修理依頼書には『故障』とだけ記載されていた。今までさまざまなメーカーの温調器を修理してきたので、直せる自信はあったが、この機種は初めて修理するものだった。今回はこの温調器の修理の様子を報告する。(2019/10/8)

FAニュース:
SiC需要拡大に対応しイタリア企業が日本市場に参入、エピ成膜装置を展開
イタリアの半導体製造装置メーカーであるLPE(エルピーイー)は2019年10月2日、日本市場に本格参入し新たに巴工業と代理店契約を行った他、エピ成膜装置の自動搬送型新製品「PE106A」を日本で販売開始すると発表した。(2019/10/3)

実用化されたEUV:
半導体製造プロセスは継続的な進化を
EUV(極端紫外線)リソグラフィの開発プロセスは、長期にわたって難しい道のりを進んできた。EUV開発については、EUVの新しいパターニング性能を採用するかしないかによって、半導体チップ製造プロセスが将来的にどのような技術になるのかを、一歩引いた所から検討する必要があるのではないだろうか。(2019/10/3)

組み込み開発ニュース:
三菱電機から「世界最高レベル」のトレンチ型SiC-MOSFET、信頼性と量産性も確保
三菱電機は、1500V以上の耐圧性能と、「世界最高レベル」(同社)の素子抵抗率となる1cm2当たり1.84mΩを両立するトレンチ型SiC-MOSFETを開発した。家電や産業用機器、自動車などに用いられるパワーエレクトロニクス機器の小型化や省エネ化に貢献する技術として、2021年度以降の実用化を目指す。(2019/10/1)

EE Exclusive:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術
MRAM(磁気抵抗メモリ)の採用が拡大基調に突入しようとしている。ただし、採用がすぐに進むかどうかは、製造技術の進歩と、ディスクリートおよび組み込みMRAMデバイスの技術をサポートするエコシステムの発展の両方にかかっている。(2019/9/30)

頭脳放談:
第232回 Intelの10nmプロセスの不思議、「10nm」はどこにある?
Intelが10nmプロセスによる量産製造を開始した。一方、AMDはすでにTSMCによる7nmプロセスで製造を行っている。「Intelは遅れているのではないか?」とも言われているが、実際のところはどうなのだろうか? プロセスの数字の秘密を解説する。(2019/9/20)

SEMI統計:
19年4〜6月の半導体製造装置出荷額は前年比2割減
SEMIは2019年9月、2019年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は133億米ドルだったと発表した。(2019/9/13)

FAニュース:
量子コンピュータで平均28%削減、OKIが製造現場の動線効率化で
OKIとOKIデータは2019年9月5日、OKIデータのLED統括工場においてD-Waveの量子コンピュータを活用し作業員の動線効率化に成功したと発表した。半導体製造装置の最適配置により、作業員の移動距離を28%短縮できたという。(2019/9/9)

OKI、量子コンピュータで工場を最適化 作業員の移動を平均28%短縮する配置を算出
OKIとOKIデータが量子コンピュータを使って、同社のプリンタ向けLEDモジュール製造工場で働く作業員の移動を平均28%短縮する製造装置の配置を算出できたと発表した。(2019/9/5)

電子ブックレット(メカ設計):
ニコンが本気で作った金属3Dプリンタ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ニコンが満を持して市場投入した注目の光加工機「Lasermeister 100A」を取り上げた特集記事「ニコンが本気で作った金属3Dプリンタ」をお送りします。(2019/9/2)

AppleやGoogleも対象に:
GFがTSMCと顧客企業を提訴、製造技術の特許侵害で
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、TSMCが使用する16種のGF製半導体デバイスならびに製造技術の特許が侵害されたとして、20社の大手企業に対し、米国とドイツで25件の訴訟を起こした。(2019/8/29)

19年1月に暫定から正式CEOに就任:
“IntelのCEO”という天職を見いだしたBob Swan氏
2019年1月に、Intelの暫定CEOから正式なCEOに就任したBob Swan氏。その背景にはどんな心境の変化があったのか。米国EE Timesがインタビューを行った。(2019/8/22)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。