ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

  • 関連の記事

「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造」に関する情報が集まったページです。

湯之上隆のナノフォーカス(34):
2050年までの世界半導体市場予測 〜人類の文明が進歩する限り成長は続く
コロナ禍にあっても力強い成長を続ける半導体市場。2050年には、どのくらいの市場規模になっているのだろうか。世界人口の増加と、1人当たりが購入する半導体の金額から予測してみよう。(2021/1/14)

交通費より安く済む:
学生の自宅に“仕事体験キット”送付、オンラインでインターン 「実際にモノに触れないと分からない」悩みを解消
建物・施設の維持管理を手掛けるマイスターエンジニアリングは、昨年からオンラインによる1dayの仕事体験を始めた。学生の自宅に教材キットが届くコースもあり、オンラインでも実際の仕事に近い内容を体験できるという。(2021/1/13)

Arm最新動向報告(12):
「SystemReady」でx86を全方位追撃するArm、高性能組み込み機器向けもカバー
Armが開催した年次イベント「Arm DevSummit 2020」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Cortex-A」ベースマシンのPC化を目指す「Project Cassini」と、それを具体化した「SystemReady」について紹介する。(2021/1/12)

2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。(2021/1/11)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2021年のパソコンはどう進化する? 注目はやはりApple、Intel、Microsoftのプラットフォーム変革
2020年は、AppleがMac向けの独自プロセッサで圧倒的な「電力あたりのパフォーマンス」を見せつけ、Intelが新しいプラットフォームでWindowsノートPCのさらなる進化を促した。2021年もプラットフォームをまたいだ競争に注目が集まりそうだ。(2021/1/3)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「パソコン飛躍の年」2020年を2つのテクノロジーと振り返る
「パソコン」という視点でみたとき、世の中が変化する節目は、これまでにも幾度となく存在してきたが、2020年も後になって思い出される年になるだろう。そんな2020年を飛躍の年にしたAppleとIntelの動向を中心に振り返っていく。(2020/12/30)

コロナ禍と進む分断:
2020年の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体/エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。(2020/12/25)

SEMICON Japan 2020 Virtual:
64個のCISを同時測定、アドバンテストの最新テスト装置
アドバンテストは、「SEMICON Japan 2020 Virtual」(2020年12月11〜18日、オンライン開催)で、同社の最新のシステムやサービスを紹介した。(2020/12/25)

マンホールの素材開発技術を応用 新素材「アシウム」、半導体製造装置への活用見込む
工作機械大手の牧野フライス製作所が、アルミ鋳造の田島軽金属、マンホール製造の日之出水道機器などと共同で、新素材「アシウム」を開発したと発表した。工作機械に必要な剛性を確保しながらも軽量で、半導体製造装置への活用を見込んでいる。(2020/12/25)

みずほ証券免責認めず 最高裁判決、粉飾上場訴訟で差し戻し
 上場企業の粉飾決算で損失を受けた株主約200人が、株の売り出しで中心的な役割を担う主幹事のみずほ証券に損害賠償を求めた訴訟の上告審判決で、最高裁第3小法廷(宮崎裕子裁判長)は22日、みずほ証券の調査が不十分だったとして賠償責任を認め、同社の免責を認定した二審判決を破棄、審理を東京高裁に差し戻した。5裁判官全員一致の結論。(2020/12/23)

スマート工場最前線:
25年以上前の旧式半導体製造装置をIoT化、「5年で約15億円」の効果を期待
京都セミコンダクターは2020年12月10日、半導体の薄膜形成に必要なプラズマCVD装置などをIoT化する「スマートFAB」の取り組みを同年12月4日から開始した。同装置は25年以上前から使用している機器で、IoT化によって稼働状況を監視することなどで延命化し、装置買い替えのコストなどを削減する。(2020/12/18)

福田昭のデバイス通信(291) Intelが語るオンチップの多層配線技術(12):
露光技術の微細化限界を突破する自己組織化技術
今回から、ArF液浸技術やEUV(極端紫外線)技術などの露光技術の微細化限界を超える、あるいはこれらの露光技術を延命させる次世代のリソグラフィ技術「自己組織化リソグラフィ」をご紹介する。(2020/12/18)

Arm、プロセッサの設計や検証などにAWSを活用 作業効率が6倍向上
電子回路設計にAWSを活用し、多数のシミュレーションを実行させる。(2020/12/16)

「正常データだけでも高い精度で検知できる」:
「誤った潜在変数の関連付け」を防ぐことで精度を向上 東芝が半導体ウェハの品質検査向けに異常検知AIを開発
東芝は、半導体ウェハの品質検査に向けた製品外観の画像認識による異常検知AIの検知性能を向上させた。MNISTの画像に対する異常検知精度は従来の69.5%から79.1%に、半導体製造工場で収集した検査画像では50.5%から91.6%に高まった。(2020/12/16)

製造現場向けAI技術:
正常データだけで学習する異常検知AIに新手法、半導体ウェーハで検知精度90%超も
東芝が製品の外観画像から製造状態の異常を検知するAI技術について世界トップレベルの検知性能を達成したと発表。公開データを用いた際の検知精度で従来手法の69.5%から79.1%に向上したという。これにより、製造現場で収集が困難な異常データを使用することなく、正常データを用いて学習を行ったAIで高精度の異常検知を行えるようになる。(2020/12/15)

製品画像の異常検知「世界トップレベル」の精度 独自の深層学習手法を開発 東芝
東芝は、製造現場で製品の外観画像を使って異常を検知するAIの開発で、「世界トップレベルの検知性能を達成した」と発表した。独自の深層学習の手法を用いることにより、正常データのみから高い精度で学習。検知精度は、従来技術と比べて約10ポイント向上したという。(2020/12/14)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(2):
偽造品をつかんでしまうかも……、製造中止で生じるリスク
半導体製品の製造中止(EOL)が起こるとさまざまなリスクが生じることになる。その一例が、偽造品をつかんでしまうリスクだ。今回は、偽装品問題を中心に、事前に備えておきたいEOLで生じるリスクについて考える。(2020/12/14)

SEMICON Japan 2020 Virtual開幕:
初のオンライン開催、2021年は強気な市場予測
SEMIジャパンはオンライン記者説明会を開催し、12月11〜18日に初のオンライン開催となるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」における注目カンファレンスや、半導体製造装置の市場予測などについて説明した。(2020/12/11)

現場技術者の知見を反映可能に:
「AIが出した結果の精査に数日かかる」という課題を解決 東芝と統数研が不良原因解析AIを開発
東芝と情報・システム研究機構の統計数理研究所は、半導体工場などに向けた不良原因解析AI「Transfer Lasso」を共同開発した。従来、数日かかっていた解析結果の精査が1日で済むようになるという。(2020/12/11)

モノづくり業界転職トレンド(27):
希望年収は伝えるべき? 納得できる年収で転職するためには
転職理由の代表格が「年収アップ」。だが面接の場で希望年収をいつ伝えるかなど迷うところだ。納得できる年収で転職するためのポイントについて、転職コンサルタントに話を聞いた。(2020/12/11)

製造現場向けAI技術:
技術者知見を学習する不良原因解析AIを東芝が開発、自社半導体工場へ導入
東芝は2020年12月10日、現場技術者の知見を加えることで半導体工場や化学プラントなど変数が多項目に及ぶ工場において、不良原因解析を容易化するAIを開発したと発表した。同技術は、機械学習分野における最大級の国際会議の1つである「NeurIPS 2020」に採択されている。(2020/12/10)

FAニュース:
AIで加工効率向上、最大φ2400×2000mmの加工可能な大型横形マシニングセンタ
ジェイテクトは、最大φ2400×2000mmの工作物を加工できる大型横形マシニングセンタ「FH12500SX5-i」「FH12500SW5-i」を発表した。新開発のハイパワー主軸と頑強なプラットフォーム、AI技術で加工能率を向上する。(2020/12/9)

SEMIが2020年Q3販売額を発表:
半導体製造装置、前年同期比で30%増と急成長
2020年第3四半期(7〜9月)の半導体製造装置(新品)世界総販売額は、約194億米ドルになった。前期に比べ16%増となり、前年同期比では30%の増加となる。SEMIが発表した。(2020/12/7)

d.labセンター長×SEMIジャパン社長対談:
半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」
半導体の設計研究センター「d.lab」センター長、先端システム技術研究組合(略称RaaS:ラース)理事長を務める黒田忠広氏が、SEMIジャパン社長を務める浜島雅彦氏とオンラインで対談。半導体業界の展望や両組織での取り組みおよび半導体製造装置/材料業界に求められることなどを語った。(2020/12/2)

FAニュース:
主軸の出力を向上した横形マシニングセンタ、自動工具交換装置を強化
ヤマザキマザックは、基本性能と自動化対応力を強化した横形マシニングセンタ「HCN-6800 NEO」を発表した。出力をアップして切削能力を高めた主軸を搭載し、機械構造の見直しにより、自動化への対応力が向上している。(2020/12/1)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
2020年、エレクトロニクス/半導体業界の「今年の漢字」を考えてみる
今年もあと1カ月です。(2020/11/30)

福田昭のデバイス通信(286) Intelが語るオンチップの多層配線技術(7):
銅配線の微細化限界を拡張するサブトラクティブ技術
前回に続き、配線プロセスの代表であるダマシン技術とサブトラクティブ技術を解説する。(2020/11/30)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

電子ブックレット:
注目分野の市場予測 〜AIから製造装置、パワー半導体など〜
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、AIや半導体製造装置、パワー半導体、スマートフォンなど、注目分野の市場予測をまとめた1冊をお届けします。(2020/11/26)

甘利議員などが登壇:
SEMICON Japanもオンライン開催、トップ対談に注力
SEMIジャパンは2020年11月25日、オンライン記者説明会を開催し、同年12月にオンラインで開催されるマイクロエレクトロニクスの国際展示会「SEMICON Japan Virtual」の概要を発表した。(2020/11/26)

福田昭のデバイス通信(285) Intelが語るオンチップの多層配線技術(6):
銅配線の微細化限界を左右するダマシン技術
今回は、配線製造プロセスの基本部分である、配線パターンの形成技術「ダマシン(damascene)技術」と「サブトラクティブ(subtractive)技術」にについて解説する。(2020/11/25)

FAニュース:
新知能化技術搭載で大型部品を精細加工する5面加工門形マシニングセンタ
オークマは、大型部品の多様な加工に対応可能な5面加工門形マシニングセンタ「MCR-B V」を発表した。新知能化技術の採用により加工と計測を融合することで、高精度、高能率生産を追及している。(2020/11/25)

Tsinghuaも債務危機:
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。(2020/11/24)

組み込み開発ニュース:
マイクロンの176層NANDは3つの技術で実現、一気に「業界のリーダー」へ
マイクロン(Micron Technology)がオンラインで会見を開き、2020年11月9日に量産出荷を開始した「世界初」(同社)の176層3D NANDフラッシュメモリ(176層NAND)の技術について説明した。(2020/11/19)

湯之上隆のナノフォーカス(32):
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
Samsung Electronicsの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。同氏の経歴をあらためて調べていた筆者は、半導体業界の“3人の偉人”に関する、意外な共通点を見つけた。その共通点を語りつつ、Samsungの現状と課題を解説したい。(2020/11/19)

日本航空電子工業 JL10シリーズ:
独自配列のワンタッチ嵌合丸型防水コネクター
日本航空電子工業は、ワンタッチ嵌合丸型防水コネクター「JL10」シリーズのラインアップを拡充した。電源4極と信号2極の計6極を独自に配列したコネクターで、ロボット用サーボモーターの省スペース化に貢献する。(2020/11/19)

センシング:
LiDARの小型化と広視野角の両立へ、三菱電機の社内にそろっていた基盤技術
LiDARを手掛けるサプライヤーが多い中、どのように技術的な強みを発揮するか、三菱電機 先端技術総合研究所 先進機能デバイス技術部長の山向幹雄氏に話を聞いた。(2020/11/17)

新型コロナで航空貨物業界に好機 スペース不足、専用機の大型化も
 新型コロナウイルスの影響で大きな打撃を受けている航空業界では、貨物輸送にスポットライトがあたっている。旅客便需要が冷え込んだままなのに対して、経済活動を支える貨物便は荷物を満載。行き場をなくす荷物も出始めるほどだ。関西国際空港では大型の貨物専用機も登場。さらに今後はワクチンなど医薬品の輸送増も見込まれており、航空貨物ビジネスの好機をうまく捉えられるかが、関空の浮上のためのカギにもなりそうだ。  (牛島要平)(2020/11/13)

これなら、ためらわずに導入できる!:
PR:軍事レベルのセキュリティが1万円でかなう、組み込み機器向けのHSM
インターネットにつながる、つながらないにかかわらず、組み込み機器ではセキュリティの強化が急務になっている。暗号化ソリューションとしては、本質的に安全性が高いHSM(ハードウェアセキュリティモジュール)などを使用できれば理想的だが、既存のHSMは基本的には軍事向けでサイズやコストの点で組み込み機器への搭載は難しい。だが、軍事レベルのセキュリティを実現したHSMを、組み込み機器向けに極めて安価に提供している企業がある。(2020/11/12)

「12FDX」のロードマップも:
FD-SOIプロセスを地道に拡張するGF、2022年には上場へ
GLOBALFOUNDRIESは、企業全体の成長見通しだけでなく、アジアや欧州、米国において同社の主要な製造クラスタを開発していく上での現地戦略についても、統一した見解を掲げている。世界第3位の半導体製造請負サービス企業である同社は、特殊な技術戦略によってうまく軌道に乗り、最終的には純利益を増加させることができると確信しているようだ。(2020/10/27)

福田昭のデバイス通信(279) 2019年度版実装技術ロードマップ(87):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(後編)
「2019年度版実装技術ロードマップ」解説の最終回となる今回は、前回に続き実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」について説明する。(2020/10/23)

福田昭のデバイス通信(278) 2019年度版実装技術ロードマップ(86):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(前編)
実装ラインの次世代通信規格を前後編で解説する。前編となる今回は、従来の通信規格「SMEMA」と、それを置き換える「JARAS1014」を紹介する。(2020/10/20)

迫る中国の産業スパイ、取引先装いSNSで接触か
営業秘密にあたる技術情報を中国企業に漏えいしたとして、積水化学工業の男性元社員が書類送検された。警察関係者は「手口は多様化している。現実に即した対応を迅速に取らなければ、財産が流出し続けることになる」と警戒感を示している。(2020/10/15)

迫る中国の産業スパイ 取引先装いSNSで接触か
中国側がSNSを通じて接触を図った今回の事件は、日本の技術情報を狙う中国の脅威を改めてあぶり出した格好で、対策は急務だ。(2020/10/14)

大山聡の業界スコープ(34):
Intelのファブレス化を見据えている? 半導体に巨額助成する米国の本当の狙い
米国の連邦議会が半導体産業に対して大規模な補助金を投じる検討に入ったもようだ。こうした動きには、米国の政府および、半導体業界の強い思惑が見え隠れする。正式な発表は何もないが、ここでは筆者の勝手な推測を並べ立ててみたい。(2020/10/7)

従来装置に比べ生産性は約3倍に:
SiCパワー半導体用高温イオン注入装置、納入開始
日新イオン機器は、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体製造用高温イオン注入装置「IMPHEAT−II」の納入を始めた。従来装置に比べ、生産性が約3倍向上するという。(2020/10/6)

2020年は19%成長との予想:
ファウンドリー市場、強気な成長予測
米中間の技術冷戦が激化し、半導体産業に全面的な注目が集まる中、半導体に関する優れた技術が、AI(人工知能)から5G(第5世代移動通信)に至る全ての製品をどのように支えているのかを判断するには、最近のファウンドリーの売上高予測を検討すればよいのではないだろうか。(2020/10/5)

組み込み開発ニュース:
半導体関連世界市場がリモートワークやAIの普及で拡大、2025年に43兆470億円へ
富士キメラ総研が「2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」を発表した。2020年の半導体デバイス世界市場は、前年比14.4%増の26兆678億円の見込みで、リモートワークやAIの普及などに伴い、2025年には43兆470億円になると予測する。(2020/10/5)

製造業のHPC活用:
PR:あのスパコンが組み込みコンピュータに、最先端の半導体検査装置を大幅進化
今やデジタルトランスフォーメーション(DX)は製造業にとっても最優先課題の一つになっている。DXの実現に必要な高度な演算プラットフォームとして注目したいのが、従来スーパーコンピュータへ用いられてきたベクトルプロセッサの高性能をPCI Expressカードに詰め込んだ、NECの「SX-Aurora TSUBASA」だ。製造業にとって、SX-Aurora TSUBASAをどのように活用できるのかを見ていこう。(2020/10/5)

エレクトロニクス業界の主な動向:
2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで
2020年4月から9月上旬までのエレクトロニクス業界の主な動向を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返る。(2020/9/30)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。