クアルコム、液晶シリアルインタフェース「MDDI」をデモ：WIRELESS JAPAN 2004
クアルコムジャパンは7月21日から開幕した「ワイヤレス ジャパン 2004」の展示ブースで、「MDDI」に準拠したシリアルインタフェースのデモンストレーションを行っている。
機材は韓国Samsungが用意した。MSM6550チップとQVGA液晶を7本のケーブルで接続し画面を表示している。Qualcommは、auのWIN端末が採用している「MSM6500」の上位チップにあたる「MSM6550」からMDDIを採用。以降はMDDIのインタフェースを標準搭載する。
MDDIはMobile Display Digital Interfaceの略で、Qualcommが採用したシリアル接続の携帯向けディスプレイインタフェース。PC向けグラフィックス機器メーカーの業界団体であるVESAが策定した仕様に基づいており、「ほかのシリアルインタフェースに比べて上位規格が決まっている。パケッティングの規格がしっかり決まっていることが重要」（クアルコム）。
折りたたみ型の携帯電話ではダイヤルキー側にベースバンドチップが搭載されており、ケーブルをヒンジ部分に通す必要がある。これまでのパラレルケーブルをシリアルインタフェースに変えることで、ヒンジ部のケーブル取り回しが容易になるほか、ノイズの減少、消費電力の減少などが見込める。
エプソンとルネサスがMobile Video Interfaceを提唱したほか（3月11日の記事参照）、National SemiconductorやNECエレクトロニクス、ロームなども携帯ディスプレイ向けシリアルインタフェースを発表しており、規格乱立状態となっている。
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「液晶が回転したりひねったりする携帯にはマスト」──。携帯多機能化に伴い、ヒンジ部を通る配線が急増しているのに加え、複雑な形状のヒンジが増えてきたことで、液晶表示用のインタフェースのシリアル化が求められている。各社がさまざまな規格を提唱しているが、エプソンとルネサスは、共同開発したMobile Video Interfaceを無償で仕様公開。デファクトスタンダードを目指す。 - Qualcommチップ最新ロードマップ
au端末を中心に使われているQualcomm製MSMチップの最新ロードマップをまとめる。
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