米Qualcommは6月1日(現地時間)、台湾で開催のCOMPUTEX TAIPEI 2010で、同社初となるデュアルコアのSnapdragonチップセットを高性能スマートフォンおよびタブレットPC向けに発表した。
Snapdragonプラットフォームの第三世代に当たる新チップセット「Mobile Station Modem MSM8260/MSM8660」は、最大クロック1.2GHzのプロセッサコア2基と3D/2Dアクセラレーション機能を持つGPUを搭載。MSM8260はHSPA+に、MSM8660はHSPA+/CDMA2000 1xEV-DO Rev.Bに対応する。グラフィックスAPIのOpenGLES 2.0およびOpenVG 1.1をサポートし、高精細(1080p)動画のエンコード/デコードが可能。
Snapdragonチップセットは、米Googleの「Nexus One」や台湾のHTC製「DROID Incredible」などのスマートフォン、米DellのAndroidタブレット「Streak」など、140近い端末で採用されている。
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