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「COMPUTEX」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「COMPUTEX」に関する情報が集まったページです。

「新しいAI PC」の要件にも合致:
Intelのモバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」は2024年第3四半期に登場 ライバルを超えるAI処理パフォーマンスを実現
Intelが、モバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」の概要を発表した。2024年第3四半期に登場する予定で、ライバルCPU/SoCよりも高速なAIパフォーマンスを発揮できることが特徴だ。(2024/5/21)

Windowsフロントライン:
Microsoftのイベントと「AI PC」で一気に上昇する要求スペック 大きく変化するAI PC時代のPC選び
Microsoftのスペシャルイベントが開催目前に迫っている。次世代のSnapdragon搭載PCを始めとして、“AI PC”の新たな姿が提示されるだろう。(2024/5/20)

AMDが創立55周年
AMDがは5月1日、創立してから55周年を迎えた。これを記念して同社の最高技術責任者 兼 テクノロジー&エンジニアリング担当副社長 執行役員であるマーク・ペーパーマスター氏がこれまでの歩みについてAMDのブログに寄稿した。(2024/5/2)

もう全部、裏配線でいいんじゃない? 「ASUS BTF DESIGN」が示す自作PCの新しい形
ASUS JAPANが、デスクトップPC内の主要なケーブルをマザーボードの裏側に隠せる「Advanced BTF」(Back-To-the-Future)の国内発表を行った。その模様をお届けする。(2024/4/19)

エイプリルフールではない:
ポータブル電源? ASUSが「ROG MJOLNIR(ミョルニル)」の画像を公開 COMPUTEX TAIPEI 2024で詳細を発表
ASUSのゲーミングブランド「ROG(Republic of Gamers)」のSNSアカウントが、“エイプリルフールではない”と銘打って「ROG MJOLNIR(ミョルニル)」という製品の画像を投稿した。詳細はCOMPUTEX TAIPEI 2024で発表される。(2024/4/3)

Windowsフロントライン:
Microsoftが提唱する「AI PC」とは何か
Microsoftが、「AI PC」の普及に向けて着々と手を打ちつつある、その具体的な内容を見ていこう。(2024/4/2)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
ソニーがXR HMD込みの没入型空間コンテンツ制作システムを開発/OpenAIが組織や企業向けの新有料プラン「ChatGPT Team」を提供開始
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月7日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2024/1/14)

「今回は革ジャンです」経産相、NVIDIAフアンCEOの服装を報告 日本に研究開発拠点設置へ
「NVIDIA社ジェンスンCEOと会談しました(今回は革ジャンです)」――西村康稔(にしむら・やすとし)経済産業大臣は12月5日、米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOとの会談を、自身のXで報告した。(2023/12/6)

“いつも革ジャン”NVIDIAのCEO、岸田首相との面会も革ジャンだった 取材で確認
米NVIDIAのフアンCEOが岸田首相と官邸で面談した際、いつもの黒い革ジャン姿だったことが分かった。ITmedia NEWSの取材に対し、日本法人の広報担当者が「岸田首相との面談の際にも革ジャンを着用していた」と回答した。(2023/12/5)

生成AI向けプラットフォーム:
NVIDIA、HBM3eメモリ採用の次世代GH200を発表
NVIDIAは、生成AI用途に向けた次世代のコンピューティングプラットフォーム「NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip」を発表した。広帯域幅メモリの最新バージョンである「HBM3e」を採用した。現行製品に比べ、最大で3.5倍のメモリ容量と3倍の帯域幅を実現できるという。(2023/8/22)

古田雄介の週末アキバ速報:
酷暑のアキバはGeForce RTX 4070 Ti&RTX 3060カードが品薄傾向
コロナ禍から4回目のお盆を越えたアキバ。往来の勢いを取り戻したかにみえるが、自作PCパーツの売れ行きも上々な様子だ。そのために品薄傾向が加速したパーツもある。(2023/8/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
RambusがPhysical IPをCadenceに売却/GDDR7とMRDIMMが標準化に向けて前進
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はRambusがPhysical IPをCadenceに売却した話と、GDDR7/MRDIMMの標準化に向けた動きを紹介する。(2023/8/9)

Arm最新動向報告(16):
Armのクライアント機器向け最新ソリューション「TCS23」の全貌
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2023年5月30日〜6月2日に開催された「COMPUTEX TAIPEI 2023」で発表されたクライアント機器向けの最新ソリューションである「TCS23」を構成する各IPを紹介する。(2023/7/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
生成AIへの活用も期待の次世代スパコン「Aurora」、課題は電気代
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、5月のISC 2023に合わせて行われたIntelの説明会で、次世代スパコン「Aurora」に関する面白い話があったので紹介する。(2023/6/16)

COMPUTEX 2023でCEOが登壇:
時価総額1兆ドル超え、生成AIブームに乗るNVIDIA
生成AIの世界的ブームの波に乗り、NVIDIAの時価総額は1兆ドルを突破した。同社CEO、Jensen Huang氏は2023年5月、「COMPUTEX TAIPEI 2023」の基調講演で登壇し、生成AIの持つ可能性や、その基盤として必要となる最新製品について語った。(2023/6/16)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
2022年度の国内PC出荷台数は2年連続の減少/米連邦取引委員会と司法省がAmazonを提訴
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月28日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2023/6/4)

COMPUTEX TAIPEI 2023:
「着せかえグラボ」「スマホもバックアップできるSSD」など見どころたくさん 日本上陸を期待したいPCアクセサリーを一挙にチェック!
6月2日に閉幕した「COMPUTEX TAIPEI 2023」は、久しぶりのリアル開催ということもあって多くの来場客を集めた。この記事では、筆者が個人的に気になった展示をかいつまんで紹介していく。(2023/6/3)

古田雄介の週末アキバ速報:
「値上がりの気配を背中に感じながら」――PNYの割安RTX 4070 Tiカードが登場
「今はいつ値上がりに転じるか」と方々で聞かれるようになった自作PC街。それでも割安な新製品や、特価品が各ショップの売り場を賑わせている。(2023/6/3)

COMPUTEX TAIPEI 2023:
ゲーミングだけでなくビデオ会議も快適に! Corsairが便利なゲーミングデバイスを披露
6月2日まで台湾・台北で開催されている「COMPUTEX TAIPEI 2023」に合わせてCorsair(コルセア)がプライベート展示会を実施している。ゲーミング関連デバイスの展示が中心だが、日常使いや仕事でも役立ちそうなものもある。展示会の模様を紹介しよう。(2023/6/2)

COMPUTEX TAIPEI 2023:
大型ハイスペック曲面ディスプレイや超高速SSDで総合力を見せるMSIブース
久しぶりに対面開催となった「COMPUTEX TAIPEI 2023」は、PCを含むICT業界関係者を中心に大きなにぎわいとなっている。この記事では、台湾の大手メーカーであるMicroStar-International(MSI)ブースの様子を紹介する。(2023/6/1)

MSI、「COMPUTEX TAIPEI 2023」で最新製品を一挙公開
台湾MSIは、台北にて開催されている「COMPUTEX TAIPEI 2023」にて、同社が投入する新製品を公開した。(2023/5/30)

Dimensity AutoにGPUを統合:
NVIDIAとMediaTek、車載用SoC開発で協業
NVIDIAとMediaTekは2023年5月、車載用SoCの開発で協業すると発表した。ソフトウェアで定義される車室内システムに向けて、MediaTekが開発する車載用SoCとNVIDIA製GPUチップレットやAI機能などを統合し、自動車メーカーなどに提供していく。(2023/5/31)

NVIDIAのファンCEOがCOMPUTEXで披露した生成AI関連製品まとめ
NVIDIAは「COMPUTEX 2023」で、多数の生成AI関連製品を発表した。大容量AIスパコン「DGX GH200」やゲームキャラに命を吹き込む「Avatar Cloud Engine」など、ジェンスン・ファンCEOが発表した主な製品をまとめてみた。(2023/5/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
DDR6までの中継ぎで注目のMRDIMM/いろいろ怪しいIntelのDCAIロードマップ
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、DDR6までの中継ぎ役として注目される「MRDIMM(Multi-Ranked DIMM)」と、IntelのDCAI(Data Center and AI Group)の動きについて紹介する。(2023/4/17)

矢野渉の「金属魂」Vol.40:
25年前の宇宙と今を結ぶ――「ASUS Zenbook X14 OLED Space Edition」
往々にして、アニバーサリーモデルは中途半端になりがちだ。しかし、ASUS JAPANの「ASUS Zenbook X14 OLED Space Edition」は、それとは無縁の1台に仕上がっていた。(2022/8/22)

「Ryzen 7000シリーズ」を正式発表? AMDが8月30日8時(日本時間)からオンラインイベントを開催
AMDが、日本時間の8月30日8時からリサ・スーCEOらが登壇するオンラインイベントを開催する。Zen 4アーキテクチャを採用するデスクトップ向けの「Ryzen 7000シリーズ」を始めとする新製品を発表することになると思われる。(2022/8/17)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
64bitへの移行に20年を要したIntelの挫折 Itaniumの大失敗とOpteronへの敗北
16bitの8088でスタートしたIBM PCアーキテクチャだが、64bitへの移行はすんなりとは行かなかった。(2022/6/22)

MSI、量子ドット技術+有機ELパネルを採用した曲面34型ウルトラワイドゲーミングディスプレイ
台湾MSIは、有機ELパネルを採用した曲面設計の34型ウルトラワイドゲーミングディスプレイ「MEG342C QD-OLED」を発表した。(2022/5/27)

COMPUTEX TAIPEI 2022:
NVIDIAが組み込み機器用AIモジュール「Jetson Orin」の量産版を7月から順次出荷開始
NVIDIAが既に発表済みの組み込み機器用AIモジュール「Jetson Orinシリーズ」の量産版が7月から12月にかけて発売される。AGXフォームファクターの「Jetson AGX Orin」と、SO-DIMMフォームファクターの「Jetson Orin NX」の大きく2シリーズ展開で、いずれも先代製品とのピン互換を確保している。(2022/5/24)

COMPUTEX TAIPEI 2022:
サーバ向けGPU「NVIDIA A100」「NVIDIA H100」に液冷対応モデル登場 消費電力と設置スペースを削減
NVIDIAのサーバ/データセンター向けGPU(グラフィックスカード)「NVIDIA A100」に液冷対応モデルが登場する。従来の空冷対応モデルから消費電力を削減できる上、設置スペースの節約もできるようになるという。最新の「NVIDIA H100」シリーズにも液冷対応モデルが順次投入される予定だ。(2022/5/24)

COMPUTEX TAIPEI 2022:
Zen 2とRDNA 2を6nmプロセス化――AMDがモバイル向け新APU「Mendocino」を発表 搭載製品は10〜12月に登場
メインストリーム(普及価格帯)ノートPCの性能を底上げすべく、AMDが新しいAPU(GPU統合型CPU)を開発した。CPUコアは若干古い「Zen 2アーキテクチャ」ながらも、プロセスは6nmに微細化され、GPUは最新の「RDNA 2アーキテクチャ」となっていることが特徴だ。(2022/5/23)

COMPUTEX TAIPEI 2022:
デスクトップ向け「Ryzen 7000シリーズ」は2022年秋発売 新しい「Socket AM5」「AMD 600シリーズチップセット」も登場
AMDがデスクトップPC向けの「Ryzen 7000シリーズ」を2022年秋に投入する。仕様の概要や対応チップセットに関する発表も行われたので、簡単にまとめる。(2022/5/23)

Engadget日本版はなぜ終わったのか、最後の編集長・矢崎飛鳥氏に聞く(第1回) 「矢崎Engadget」はいかにして生まれたのか
Engadget日本版最後の編集長となった矢崎飛鳥さんと西田宗千佳さんとの対談を3回に分けてお届けする。今回はその第1回、(2022/5/18)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
もうPCIでは遅すぎる さらなる高速化目指すPCはPCI Expressへ
ISAからPCIに移行したPCだが、その後はどうなったかという話。(2022/4/2)

Windowsフロントライン:
「MicrosoftとQualcommの独占契約が間もなく終了」報道を考える
2017年12月に発表された「Windows on Snapdragon」デバイス以降、MicrosoftとQualcommのつかず離れずの関係に変化の兆しが見られる。(2021/11/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
GeForceの供給は? なぜハッシュレート制限を導入した?――NVIDIAのジェンスン・ファンCEOが答える
COMPUTEX TAIPEI 2021の開催に合わせて、NVIDIAのジェンスン・ファンCEOが報道関係者とのオンラインインタビューに応じた。話は非常に多岐に渡ったが、この記事ではコンシューマー向け製品であるGeForceに関する話に絞り、その模様をお伝えする。(2021/6/3)

SamsungのモバイルSoC「Exynos」の次世代はAMDのGPU技術搭載
AMDはComputex Taipeiの基調講演で、SamsungのモバイルSoC「Exynos」にAMDのRDNA2アーキテクチャが採用されると発表した。SamsungのGalaxyシリーズなどのGPU性能が向上する可能性がある。(2021/6/2)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
AMDのAPUとGPU、Teslaが「Model S」と「Model X」で採用
AMDは、Teslaが「Model S」と「Model X」の新モデルでRyzen APUとRDNA2アーキテクチャに基づくGPUを採用したと発表した。インフォテインメントシステムでAAAゲームを10テラフロップスでプレイできる。(2021/6/2)

Micronが発表:
176層3D NAND搭載SSDや1αnm LPDDR4Xの量産を開始
Micron Technology(以下、Micron)は2021年6月2日(台湾時間)、オンラインで開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2021」(2021年5月31日〜6月30日)で、176層の3D(3次元) NAND型フラッシュメモリを採用したPCIe Gen4対応SSDの量産出荷を発表した。(2021/6/2)

Micronがメモリ/ストレージの最新動向をアピール 176層NANDに1αnmのLPDDR4X/DDR5など
オンラインで開催されている「COMPTEX TAIPEI 2021」で、Micron Technologyが基調講演を行い、最新のフラッシュメモリ製品や次世代製品の取り組みを紹介した。(2021/6/2)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
NVIDIAがデスクトップ向け「GeForce RTX 3080 Ti」「GeForce RTX 3070 Ti」を発表 6月3日から順次発売
GeForce RTX 30シリーズに、初めて上位バージョンの「Ti」が登場する。GeForce RTX 3080 Tiは「新たなゲーミング向けフラグシップ」、GeForce RTX 3070 Tiは、「シリーズにおける一番の売れ筋のパワーアップ版」という位置付けだ。(2021/6/1)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
AMD、ゲーミングノート向けGPU「Radeon RX 6000M」シリーズ発表
AMDがノートPC向けGPU「Radeon RX 6000M」シリーズを発表した。NVIDIAの「RTX3080」と同等以上のフレームレートで最新のAAAゲームを実行できるとしている。搭載ノートPCはASUSなどから6月上旬発売の見込みだ。(2021/6/1)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
RDNA2ベースのノートPC向けGPU「Radeon RX 6000Mシリーズ」登場 搭載PCは順次登場
RDNA2アーキテクチャベースのモバイル(ノートPC)向けGPUが発表された。搭載製品は6月から順次登場する。ASUSなど4社からは、ノートPCの設計プログラム「AMD Advantage」に準拠するモデルも登場するという。(2021/6/1)

IntelのゲルシンガーCEO、「半導体不足はあと2年続く可能性がある」
Intelのパット・ゲルシンガーCEOが「Computex Taipei」で基調講演に登壇した。講演の中で、現在の半導体不足はあと2年続く可能性があると語った。(2021/6/1)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
AMDが「Ryzen 5 5600G」「Ryzen 7 5700G」をボックス販売 米国では8月5日に発売
AMDがPCメーカー向けに出荷を開始したデスクトップPC向けRyzen 5000シリーズAPUのうち、2製品がパッケージ付きで市販されることになった。米国では8月5日に発売される予定だ。合わせて、企業向けの管理機能やセキュリティ機能を追加したデスクトップPC向けAPUも投入する。(2021/6/1)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
Intelがモバイル向け「第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake)」の追加ラインアップを発表 eSIM対応の5Gモデムも年内投入へ
Intelが、モバイル向け第11世代Coreプロセッサの追加ラインアップを発表した。一般的なノートPC向けの「Uプロセッサ」としては初めて最大クロックを5GHzとした製品が見どころだ。合わせて、MediaTekやFibocomとの協業による5Gモデムを搭載する製品も2021年内に投入予定であることも明らかにした。(2021/5/31)

Arm最新動向報告(14):
謎の多い「Armv9」について今分かっていることをまとめる
2021年3月末にArmが発表した最新命令セット「Armv9」。このArmv9について、これまでに公開された技術文書などを基に、現時点(2021年4月中旬)で判明していることをまとめた。(2021/4/21)

「COMPUTEX TAIPEI 2021」は2021年6月1日〜4日に開催 台北でリアル開催(オンラインの取り組みも実施)
PC業界的に重要な展示会ながらも、新型コロナウイルスの影響で2020年は開催中止となった「COMPUTEX TAIPEI」。2021年は、例年通りの時期にリアル開催されることになった。オンラインでの取り組みも強化するという。(2020/12/15)

新連載「“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る」:
“PC”の定義は何か まずはIBM PC登場以前のお話から
RISCの歴史、Apple Siliconの歩みを語ってきた大原雄介さんのコンピュータ歴史連載、次なるテーマはズバリ「PC」だ。(2020/11/20)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。