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メモリの新規格「LPCAMM2」「GDDR7」をCOMPUTEX TAIPEIで見てきたCOMPUTEX TAIPEI 2024

» 2024年06月14日 06時00分 公開
[王深紅ITmedia]

 6月7日まで台湾の台北市で開催された見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」では、主に南港展覧館でPCパーツ関連のブースがめじろ押しだった。

SK hynixのブース SK hynixのブース

ThinkPad P1 Gen 7にも採用済みの次世代モジュール「LPCAMM2」

 その中で、SK hynixのブースにはLPDDR5XをベースにしたJEDEC準拠の新型メモリ「LPCAMM2」が展示されていた。従来のSO-DIMMに比べて実装面積が少なくて済み、電力消費が削減されスピードも向上しているのがポイントだ。

 また、これまでのスリム/軽量PCでの採用例が多いLPDDR5Xは基板に直付けとなるが、LPCAMM2はモジュール化されているので、交換や拡張が容易に行える。

ブースに展示されていたLPCAMM2 ブースに展示されていたLPCAMM2
SO-DIMMに比べ62%の低省電力化を実現、高速化も果たした。LPCAMM2の容量は1枚で16GB〜64GBとなる
こちらはMSIブースで展示されていたマザーボード上のCAMM2モジュール こちらはMSIブースで展示されていたマザーボード上のCAMM2モジュール
コンセプトモデルの「Z790 PROJECT ZERO PLUS」 コンセプトモデルの「Z790 PROJECT ZERO PLUS」。CAMM2はシングルスロット構成のため配線が短く済み、高速動作時でも安定性が増すという

 なお、Micron TechnologyのLPCAMM2はLenovoのモバイルワークステーション「ThinkPad P1 Gen 7」に採用されており、Crucialもモジュールをリリースしている。

次世代GPU向けの「GDDR7」も

 一方、SK hynixのブースでは次世代のGPU向けメモリである「GDDR7」に加え、エンタープライズ向け製品で採用される「HBM3E」や、メモリ相互接続規格Compute Express Link(CXL)対応のDDR5メモリの他、コンシューマー向けのPCIe 5.0対応SSDなどを展示していた。

GDDR7のモジュール
HBM3Eのモジュール。最大容量は36GBで、帯域幅は毎秒1.18TB以上になるという
エンタープライズ向けのSSDも展示されていた
こちらもエンタープライズ向けだ
サーバ向けのモジュールで、Multiplexer Combined Ranks(MCR)のトールサイズ
通常タイプも
CXL対応のDDR5メモリ「CMM-DDR5」
コンシューマー向けSSDの展示も
メモリの世界もAI一色だ

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