COMPUTEX TAIPEI 2015が6月2日に開幕し、展示ブースの公開が始まった。マザーボードベンダーでは、“未発表”チップセットを搭載した開発中製品を展示している。ここでは、MSIのブースで確認した未発表チップセット搭載マザーボードを紹介する。展示しているマザーボードで搭載していた未発表チップセットの種類は「Intel Z170 Express」「Intel H170 Express」「Intel B150 Express」だった。
ゲーミングマザーボードの「Z170A-G45 GAMING」は、Intel Z170 Expressチップセットを搭載する。システムメモリはDDR4-3300MHzのオーバークロック設定が可能だ。メモリスロットは4基を用意する。M.2インタフェースでは、PCI Express 3.0 x4に対応した次世代M.2に対応する「Torbo M.2」を導入するほか、サウンド関連機能ではヘッドフォン利用時に温室を最適化する「Audio Booost 3」に対応した。拡張スロットは、3基のPCI Express 3.0 x16対応と4基のPCI Express x1の構成だ。
「Z170A-G43」は、Intel Z170 Expressチップセットを搭載する。システムメモリはDDR4-3300MHzのオーバークロック設定が可能だ。メモリスロットは4基を用意する。「Torbo M.2」を導入するほか、MSIが定める耐久性と安定性の基準「Militry Class 4」に準拠する。拡張スロットは、2基のPCI Express 3.0 x16対応と3基のPCI Express x1、2基のPCIの構成だ。インタフェースには、2基のUSB 3.1(Gen 2準拠)に6基のUSB 3.0、6基のUSB 2.0を備える。
「Z170A PC Mate」は、Intel Z170 Expressチップセットを搭載する。システムメモリはDDR4-3300MHzのオーバークロック設定が可能だ。メモリスロットは4基を用意する。「Torbo M.2」を導入するほか、「Militry Class 4」に準拠する。拡張スロットは、2基のPCI Express 3.0 x16対応と3基のPCI Express x1、2基のPCIの構成だ。インタフェースには、2基のUSB 3.1(Gen 2準拠)に6基のUSB 3.0、4基のUSB 2.0を備える。
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