「dynabook」ブランドが登場から35周年／GmailやGoogle ドライブなどのサイドパネルに「Gemini 1.5 Pro」を統合：週末の「気になるニュース」一気読み！（2/3 ページ）

[山本竜也，ITmedia]

MicrosoftがWindows 10／11の6月度非セキュリティプレビュー更新プログラムを公開

　米Microsoftは6月25日（現地時間）、Windows 10／11向けに2024年6月度の非セキュリティプレビュー更新プログラムをリリースした。Windows 11 23H2／22H2向けが「KB5039302」、Windows 10 22H2向けが「KB5039299」となる。

MicrosoftがWindows 11／10向けの5月度の非セキュリティプレビュー更新プログラムを配信した

　Windows11向けの更新プログラムでは、以下のような機能が追加されている。

• Snipping Toolで動画を録画する際に、音声がゆがむ問題を修正
• タッチキーボードで日本語106キーボードを使用する際に、特殊文字を入力できない問題を修正
• タスクマネージャーが開いている際に、「ハードウェアの安全な取り外し」からUSBデバイスを取り外せない問題を修正
• 設定画面のホームにGame Pass推奨カードを追加
• デスクトップ表示ボタンが、デフォルトでタスクバーの右端に再表示。タスクバーの設定から消せるように変更

　なお、非セキュリティプレビュー更新プログラムは、月例のセキュリティ更新プログラムに先駆けて変更内容をプレビューする目的のものだ。適用は必須ではなく、オプションを有効にしていなければ自動でアップデートされない。アップデートしなかった場合、基本的には翌月のセキュリティ更新プログラムと同時に適用される。

IntelがAI時代に向けたパッケージング技術「EMIB」の設計ガイドラインを発表

　米Intelは6月24日（現地時間）、AI時代に向けたパッケージング技術「embedded multi-die interconnect bridge （EMIB）」の設計ガイドラインを主要パートナーであるAnsys、Cadence、Siemens、Synopsysと共に発表した。

Intelが、AI時代に向けたEMIBの設計ガイドラインを主要パートナーとともに発表した

　EMIBは、CPUやGPU、NPUなど複数の半導体ダイ（チップ）を1つのパッケージに統合することで、コスト効率よくシリコン面積を拡大し、設計の簡素化と柔軟性を提供する。EMIBはIntelの自社製品、intel GPU Maxシリーズや第4世代intel XeonおよびXeon 6プロセッサ、intel Stratix 10 FPGAなどですでに利用されている。

エコシステムパートナーは、それぞれの専門分野で貢献しており、Ansysは熱・電力整合性と機械的信頼性の検証を、Cadenceは2.5DパッケージングフローとデザインIPを、Siemensはレファレンスフローを、SynopsisはAI駆動のマルチダイレファレンスフローを提供する。