最新記事一覧
KDDIは、9月5日に「押すだけテレビ電話機 memet」を発売。通信モジュールを内蔵し、インターネット環境の準備やWi-Fi設定は不要で専用アプリを入れたスマートフォンとビデオ通話が行える。
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STマイクロエレクトロニクスは、Wi-Fi 6とBluetooth Low Energy 5.4に対応した無線通信モジュール「ST67W611M1」を開発した。
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東京大学と村田製作所は、SDRを活用した小型ローカル5G基地局とミリ波通信モジュールを組み合わせ、ローカル5Gミリ波基地局を開発した。市販端末との接続検証では、いずれも良好なスループット性能が得られた。
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村田製作所は、非地上系ネットワークとセルラーLPWAの両方で、NTNプロバイダーであるSkylo Technologiesの認証を取得した通信モジュール「Type 1SC-NTN」を発表した。認証取得コストを削減できるほか、広い通信範囲をカバーする。
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村田製作所は、NTNとセルラーLPWAの両通信方式で、NTNプロバイダーSkylo Technologiesの認証を取得した通信モジュール「Type 1SC-NTN」を発表した。通信インフラが整備されていない場所でも、安定した通信を提供できる。
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レノボ・ジャパンが、ThinkPadの2025年モデルを順次発売する。今回発表された全モデルにおいて、CTOオプションとしてモバイル通信モジュールを追加可能だ。
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村田製作所は、非地上系ネットワーク（TNT）とセルラーLPWA（Low Power Wide Area）の両方で、Skylo Technologiesの認証を取得した小型通信モジュール「Type 1SC-NTN」を開発した。ウェアラブル機器やトラッキング機器などの用途に向ける。
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村田製作所は、IoTデバイス向け「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュール「Type 2HK」および「Type 2HL」を開発した。Arm Cortex-M3プロセッサを使用した、NEWRACOM製のNRC7394チップセットを搭載している。
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村田製作所は、マイコン搭載のIoT（モノのインターネット）機器向け通信モジュール「Type2FR」「Type2FP」を開発した。Type2FRは、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Threadに対応している。
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村田製作所は、1km以上の長距離での高速データ転送が可能なWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow」に対応した通信モジュール「Type 2HK」「Type 2HL」を開発した。
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村田製作所は、IoT機器に向けたWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow」対応の通信モジュール「Type 2HK」と「Type 2HL」を開発した。Wi-Fi HaLowは、900MHz帯の電波を用いることで、1km以上の通信距離で高速データ転送を可能にする。
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ソラコムは、次世代SIM技術である「iSIM」を同社のデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」で利用するための通信モジュールの量産販売を開始したと発表した。
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ユーブロックスは、グローバル接続を強化した、LTE Cat 1bis向け通信モジュール「LEXI-R10 Global」と「SARA-R10」シリーズを発表した。屋内位置測位機能と米国MNO認定コアを搭載する。
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i Smart Technologiesは、熱電モジュール「ProVo」を使用した電池レスIoT通信モジュールの実証実験を行った。エネルギーの効率向上と、IoT機器の電池交換の工数低減を目的とする。
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ソニーネットワークコミュニケーションズは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、ソニーグループ独自開発のLPWAネットワーク技術「ELTRES」向けの通信モジュール「CXM1501AGR」を紹介した。
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村田製作所は、LoRaWANと衛星通信に対応した通信モジュール「Type 2GT」の量産を開始した。Semtechのチップセット「Connect LR1121」を搭載し、860M〜930MHzおよび2.4GHzのISM Band、最大22dBmの長距離通信と衛星通信が可能だ。
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村田製作所は、LoRaWAN（Low Power Wide Area）と衛星通信（S-Band）に対応できる通信モジュール「Type 2GT」を開発、量産出荷を始めた。スマート農業や環境センシング、スマートホームなど各種IoT機器の用途に向ける。
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インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。
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村田製作所は、定格電圧100Vの0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022（5G、5C）2A（R20-220）」を開発した。無線通信モジュール向けの製品で、部品搭載スペースの縮小が求められる用途に適している。
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ASUS JAPANは、LTE通信モジュールを標準搭載した2in1設計の10.5型Chromebook「ASUS Chromebook CM30 Detachable（CM3001）」を発表した。
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フジクラは、国土交通省主催の「遠隔施工等実演会」で、60GHzミリ波無線通信モジュール搭載の屋外評価キットをエイビットに提供した。高信頼ローカル5G通信システムのバックホールとしての有効性を実証している。
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ウェザーニューズとオムロンが新型気象IoTセンサー「ソラテナPro」を発表。電源が得られる場所であればユーザーが任意の場所に簡易に設置でき、7つの気象に関わる要素を1分ごとに観測して内蔵のLTE-M通信モジュールによってクラウドにデータ収集できる。
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フジクラは、km級の長距離到達性能を持つ60GHz帯ミリ波無線通信モジュール高感度版を開発した。周波数を61〜71GHzに限定して酸素吸収による減衰を抑え、アンテナを最適設計することにより、到達性能の長距離化を図っている。
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フジクラは、60GHz帯ミリ波無線通信モジュールの高感度版を開発し、実フィールドで通信実験を開始した。キロメートル級の長距離到達性能を実現している。
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ナチュラルスタイルは、さくらインターネットのIoTサービス向けPaaS「さくらのモノプラットフォーム」専用の通信モジュール「MixDake for モノプラットフォーム 開発ボード」を発売した。
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村田製作所は、車車間、路車間通信（V2X）向け通信モジュール「Type 1YL」「Type 2AN」を開発した。Autotalks製チップセットを搭載し、DSRCとC-V2Xの2つの通信規格に対応できる。
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村田製作所は、イスラエルAutotalks製チップセットを搭載したV2X向け通信モジュールとして「Type 1YL」と「Type 2AN」の2品種を開発した。
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2021年に発売された「VAIO Z」の5G通信モジュール搭載構成において、国内の認証を取っていない周波数帯域（バンド）の電波を発する可能性があることが分かった。そのまま使うと電波法に抵触するため、可能な限り速やかにソフトウェア／ファームウェアの更新を行おう。
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フジクラは、技術基準適合証明（技適証明）を取得済みの「60GHz帯ミリ波無線通信モジュール」を開発し、サンプル品の出荷を始めた。このモジュールを活用することで、60GHz帯を利用する通信機器や産業機器を開発する期間とコストを削減することができるという。
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ソナスは、同社独自のIoT向け無線規格「UNISONet」を採用した無線通信モジュールと開発用基板の量産提供を開始した。2.4GHz版と920MHz版の2種をラインアップにそろえている。
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アムニモは、LTE通信モジュールのCPUへVPN対応ルーター機能を実装する技術を開発した。IoTデバイスの小型化と低価格化を可能にする。また、同技術を搭載した小型ルーターと組み込み用通信モジュールを販売する。
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Lenovoが、QualcommのPC向けSoC「Snapdragon 8cx Gen 3」を搭載するモバイルノートPCを発売する。5G通信モジュールを搭載する構成では、ミリ波（mmWave）での通信に対応するオプションも用意されるという。
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シキノハイテックとソシオネクストは、電力線通信技術「HD-PLC」の第4世代規格「IEEE 1901-2020」に準拠した電力線通信モジュール「P-TMFSU-041」を試作し、その動作を確認した。2022年度の商品化を目指す。
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メカトラックスは、小型ボードコンピュータ「Raspberry Pi（ラズパイ）」を搭載する防塵防水IoTゲートウェイ「Pi-protect」を発売した。ラズパイ用4G LTE通信モジュールや電源管理および死活監視モジュールなどを防塵防水ケースに格納し、バックアップキャパシターを内蔵している。
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村田製作所は、加速度センサーとBluetooth Low Energyを搭載したUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。小型で設計自由度が高く、コイン電池1つで数年間使用できる。高度な位置情報検出や非接触決済システムに適している。
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村田製作所は、加速度センサーとBLE（Bluetooth Low Energy）通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。
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ソラコムは、通信モジュールとSIM／eSIMの機能を1枚のチップに集約する技術規格「iSIM」の実証実験を完了。従来のSIM／eSIMが抱える多くの課題解決につながることが期待される。
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ソナスは、「ワイヤレスジャパン2021」において、同社独自のIoT向け無線規格「UNISONet」を用いたIoT機器開発向けの無線通信モジュールと、IoTゲートウェイやIoT機器開発プラットフォームへの同モジュールの実装例を披露した。
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ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth搭載マイコン、アンテナ、周辺回路を集積した「RX23Wモジュール」を発表した。各国の電波法認証済みで、RFの設計や調整が不要となり、開発期間の短縮が可能だ。
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ザインエレクトロニクスのグループ会社キャセイ・トライテックは、SIMCom Wireless Solution製の5G通信モジュール「SIM8200G」「SIM8202G-M2」を発売した。対応周波数は5G NR Sub-6GHz、LTEなどで、日本や各国の主流バンドが利用できる。
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ザインエレクトロニクスグループのキャセイ・トライテックは、日本市場に適合するファームウェアを搭載したSIMCom Wireless Solution製5G通信モジュール2製品の販売を始めた。
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1989年に携帯電話市場に参入した京セラは、長らく端末事業を展開しており、2000年代に入って車載・産業機器向け通信モジュールも開発してきた。端末メーカーの知見を生かして、設計からサポートまでをワンストップで行う「京セラコネクティングサービス」も提供している。2021年5月には法人向けのミリ波対応5Gルーター「K5G-C-100A」を本格販売する。
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ソナスは、独自開発したIoT向けマルチホップ無線規格「UNISONet」の無線モジュールのサンプル提供を開始した。土木、建築分野や製造業などさまざまな分野において、UNISONet搭載製品の開発を支援する。
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約0.09gで指先に乗るサイズのBluetoothモジュールを東芝が開発。「従来は考えられなかった分野にも利用範囲を拡大できる」（同社）という。
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日本HPは、薄型軽量設計の2in1ノートPC「HP Elite Dragonfly G2」など2製品の発表を行った。
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横河電機は、産業用IoT向け無線ソリューション「Sushi Sensor」の新製品として、35MPaまでの圧力測定に対応する高圧レンジの無線圧力センサーを発売した。無線通信モジュールと圧力測定モジュールを組み合わせることで動作する。
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ソフトバンクと双葉電子工業は、共同開発していた産業向けドローンのプロトタイプ製作について発表。LTE対応の通信モジュールを搭載している他、ソフトバンクの高精度測位サービス「ichimill」に対応する。
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SMKは、通信モジュール「BT801」シリーズとして、「BT801」「BT801-AP2」を発表した。Bluetooth ClassicとBluetooth Low Energyの双方に対応したデュアルモードBluetoothモジュールで、従来品と互換性があるため、容易に置き換えられる。
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米Silicon Laboratories（Silicon Labs）は2020年9月9日（米国時間）、Bluetooth 5.2に対応する無線通信モジュール「BGM220S」「BGM220P」を発表した。
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エイブリックは、出力電流2000mAの車載用LDOレギュレーター「S-19246」シリーズを発売した。DC-DCコンバーターを使用していた高出力電流にも対応でき、間欠駆動の通信モジュールの定電圧電源や車のボディー、カーナビなどに適している。
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