最新記事一覧
Micronが、サーバ／データセンター用の「LPDRAM SOCAMM2」において256GBモデルをサンプル出荷を開始した。省電力性と高速性を両立したLPDDR5Xメモリをより大容量に使えるようにすることで、メモリ回りのTCOを改善する狙いがある。
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生成AIを自社環境で本格運用する際、最初に直面する可能性があるのが「インフラの壁」です。AIシステムの安定稼働や、性能確保のために押さえておくべきAIインフラの基本的な知識について、GPUサーバや冷却・電力設備、ストレージなどの観点から解説します。
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キヤノンと日本シノプシスは2026年3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトに参画すると発表した。両社はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）プロセスを活用する。
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Appleは、新しいチップ「M5 Pro」と「M5 Max」を発表した。新開発の「Fusionアーキテクチャ」により2つのダイを統合し、AI演算性能が前世代比で4倍以上に向上している。
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iPhone 17eは最新のチップを搭載し、アプリケーションの処理やデータ通信の速度を向上させている。画面を覆うガラスの強度を高め、カメラには被写体を認識する次世代の人物撮影機能を新たに導入している。外形寸法や画面の基本性能は維持しつつ、最低容量を引き上げて実質的な本体価格の値下げを実現している。
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Intelが2026年前半にリリースする予定のサーバ／データセンター向けCPU「Xeon 6+プロセッサ」（開発コード名：Clearwater Forest）は、Eコアオンリーの製品としては一気に2世代相当の進化を遂げている。その詳細を見ていこう。
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“夢のエネルギー源”とされる「核融合発電」。その研究を支えるスパコン「プラズマシミュレータ」が始動した。日本初導入となるチップを搭載した同スパコンは、フュージョンエネルギーの未来をどう描くのか。
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10.8GB/sという高速インタフェースを備えるUFS 5.0が間もなく登場する。スマートフォンにUFS 5.0が採用されれば、オンデバイスAIはさらに進化するとみているのがキオクシアだ。高速データ転送が可能な大容量UFSであれば、サイズが大きい大規模言語モデル（LLM）やRAG（検索拡張生成）用データベースを格納できるようになるからだ。
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シャオミのフラッグシップスマホ「Xiaomi 15 Ultra」がAmazonタイムセールに登場。ライカ共同開発の1型センサーと2億画素望遠カメラを備え、最新チップSnapdragon 8 Eliteを搭載した高性能モデルが13万6180円で購入できる。
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ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。
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東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。
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東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。
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急速に進化するAI。その進化に伴ってAI業界の「常識」も変化する。NVIDIA依存を緩和する動きが目立つ。巨大AIデータセンター競争の勝者は？
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ルネサス エレクトロニクスが窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス事業を強化する。同社は米国のGaN専業メーカーEPCと包括的なライセンス契約を締結。EPCの低耐圧GaN技術にアクセス可能となり、「AI向け電源アーキテクチャなど高ボリューム市場での機会を拡大する」としている。
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Samsung Electronicsが「業界初」（同社）となる広帯域メモリ（HBM）の最新世代「HBM4」の量産開始および商用製品の出荷を発表した。競争が激化するAIデータセンター向けHBM市場で先行確保を狙う。
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Infinidatは、2026年のエンタープライズストレージのトレンド予測を発表した。
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ソフトバンク傘下のメモリ技術開発企業「SAIMEMORY」が、IntelとZAM（Z-Angle Memory）の実用化に向けて協業することになった。データセンターにおけるメモリの需要が高まる中、従来のメモリの抱える課題を解決するZAMの開発を加速するという。
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Intelがデスクトップワークステーション向けに「Xeon 600プロセッサ」をリリースする。Pコアオンリーの「Xeon 6プロセッサ（Granite Rapids）」がベースで、CPUコアの重要なAIワークロードに適しているという。
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NVIDIAは、DPUの新型モデル「NVIDIA BlueField-4」を搭載した次世代AI向けのストレージインフラ「NVIDIA Inference Context Memory Storage Platform」を発表した。
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NVIDIAは、次世代AIコンピューティングプラットフォーム「Rubin」を発表した。前世代のBlackwellと比較して推論トークンの生成コストを最大10分の1に削減し、大規模モデルのトレーニングに必要なGPU数を4分の1に抑えるという。
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今回は主要なマイクロコンピュータ（MCU）コアと、その機能や特長について説明します。
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円安や地政学リスク、経済安全保障政策を背景に、2026年はAIインフラの「国内回帰」が進む可能性がある。NVIDIAと提携する国内企業の動向から、情シスが取るべきインフラ戦略の最適解を探る。
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TSMCの2025年第4四半期（10〜12月）業績は、売上高が1兆460億9000万ニュー台湾ドル（337億3000万米ドル）で、前年同期比20.5％増、前四半期比5.7％増。純利益は5057億4000万ニュー台湾ドル（160億1000万米ドル）で、前年同期比35.0％増、前四半期比11.8％増だった。同社はまた、2026年、520億〜560億米ドルを設備投資に充てる計画も明かした。
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Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。
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「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。
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富士通とScalewayは、欧州におけるサステナブルなAI活用環境の構築を目指して協業する。Armベースの次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を活用し、AI推論処理における電力効率とデータ主権の両立を検証する。
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NVIDIAは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」において、次世代AIプラットフォーム「NVIDIA Rubin」を発表した。新設計のチップ6個で構成され、5個の最新世代技術によって、推論トークンコストを10分の1、MoEトレーニング使用GPUを4分の1に削減できるという。
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SPARK Microsystemsは、同社の「LE-UWB（低消費電力-超広帯域）」技術を用いた存在検知向け開発キットを発表した。従来無線方式に比べて大幅な低消費電力と高効率を実現する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月4日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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キオクシアは、最新の第8世代BiCS FLASHを搭載するPCIe Gen4対応M.2 SSD「KIOXIA BG7」シリーズを発表した。
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Intelが、ついに「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を正式発表した。CES 2026で行われたキーノートの主役も、もちろんこのCPUだった。どんなキーノートだったのか、その模様をお伝えする。
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台湾GIGABYTEは、CES 2026にて最新のAIゲーミングノートPC計3モデルの発表を行った。
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キオクシアは、クライアントPC向けのSSD「KIOXIA BG7シリーズ」を開発し、一部顧客に対しサンプル出荷を始めた。CBA（CMOS Directly Bonded to Array）技術採用の第8世代BiCS FLASH 3次元フラッシュメモリを初搭載したクライアントPC向けSSDだ。
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Intelは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」においてIntel 18Aプロセス技術を初採用した「Intel Core Ultraシリーズ3プロセッサ」を正式発表した。
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NVIDIAは、次世代AIプラットフォーム「Rubin」の量産開始を発表した。GPUやCPUなど6つの新チップを“extreme codesign”で一体化。先代Blackwell比で推論コストを10分の1に低減する。2026年後半に提供開始予定で、OpenAIやxAIなど主要各社がこぞって採用を表明した。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。
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TSMCは2025年第4四半期（10〜12月）、計画通り2nmプロセス（N2）の量産を開始した。台湾のFab 20およびFab 22が量産拠点だ。同社のWebサイトで明らかにした。
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ルネサス エレクトロニクスは、Armマイコン「RAファミリー」を拡充し、Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応の「RA6W1」とそのモジュール「RRQ61001」およびWi-Fi 6とBluetooth LEに対応する「RA6W2」とそのモジュール「RRQ61051」を発表した。
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Appleのスマートウォッチで最上位モデルとなる「Apple Watch Ultra 3」。実機を試して分かった進化ポイントをまとめた。
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AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。
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データセンターに導入されるストレージでは依然としてHDDが主流だが、AIモデルの学習や推論などの場面ではSSDが適していると、キオクシアの幹部は語る。需要の高まりを受け、SSDは今後どのように進化するのか。
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Advantech（アドバンテック）は、小型筐体でAI推論を実行するエッジAIシステム「AIR-120」を発表した。Hailo-8による最大26TOPSのAI処理と耐環境性能を備え、産業用途で効率的なAI導入を支援する。
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アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は、報道陣向けのオンライン勉強会を開催し、半導体業界におけるAWSの取り組みについて説明した。
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AI（人工知能）の電力消費は爆発的に増大している。打倒NVIDIAを掲げるGoogleの切り札「TPU」は、実はシストリックアレイやデータフローといった「古代技術」の復活によって支えられていた。最先端のAI競争でなぜレガシー技術がよみがえるのか。GoogleのTPUが採用するこれらの技術について見ていく。
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オウガ・ジャパンは旗艦機「OPPO Find X9」を発表。価格は14万9800円で12月23日に発売。auやソフトバンクが取り扱う他、MVNO、量販店、ECサイトなど幅広い販路で販売される。待望のFeliCa対応、ハッセルブラッド監修カメラ、国内初MediaTek製ハイエンドチップを搭載。
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Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は2025年12月、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の無線SoC（System on Chip）「nRF54LV10A」を発表した。1.5Vの酸化銀コイン電池で直接駆動可能な低電圧設計と、シリーズ最小サイズを有し、ヘルスケア用途に適するとしている。
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Microchipの耐放射線Ethernet PHYトランシーバー2製品がQML Class P／ESCC 9000P認証を取得した。最大1Gビット/秒に対応し、宇宙のミッションクリティカル用途で信頼性の高いデータリンクを実現する。
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ルネサス エレクトロニクスが、Arm Cortex-Mコア搭載の32ビットマイコン製品群「RAファミリー」の新製品で、スマート家電やIoT用途向けの「RA6シリーズ」を発表した。Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応品と、それに加えてBluetooth Low Energy（LE）にも対応した製品をそろえる。
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富士通は技術戦略説明会において、製造現場へのAI導入課題を解決する次世代CPU「MONAKA」や1ビット量子化技術について説明した。会場では、研究開発の成果として空間モデル技術のデモンストレーションを披露した。
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従来の中央集権型データセンターは管理しやすい半面、通信遅延や単一障害点、厳格化するデータ規制に対して限界を迎えつつある。小規模データセンターにインフラを分散させる構造のメリットと課題を解説する。
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