最新記事一覧
STMicroelectronicsは、相変化メモリを内蔵し、18nm FD-SOI技術を採用した高性能マイコン「STM32V8」を発表した。工場自動化、モーター制御、ロボットなどセキュリティ要求の高い機器にも幅広く対応できる。
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大手ベンダーが発表する公式動画を見たい、しかし時間がない、英語だから難しそう。そんな忙しいユーザーに、サクッと動画を理解できるコンテンツを紹介する。今回はAWSのCEOが登壇した基調講演を取り上げる。
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AWSの年次イベントにて、CEOのマット・ガーマン氏は自律的に実務をこなすAIエージェントが普及する未来を展望した。インフラから開発環境まで、ビジネス価値の創出に直結する最新発表の要点を解説する。
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NECがHPC（高性能コンピューティング）技術のイベント「NEC HPC Forum」を開催。同社がスペインのOpenchipと共同で開発を進めている次世代ベクトル処理ユニットについて紹介した。
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STマイクロエレクトロニクスは、マイコン製品群「STM32」の新製品として「STM32V8シリーズ」を発表した。同社の最先端プロセスである18nm 完全空乏型シリコンオンインシュレーター（FD-SOI）プロセス技術を採用し、相変化メモリ（PCM）を内蔵したハイエンド製品で、要求の厳しい産業用途に適する。
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2025年9月に開催されたLoRaWAN開発者会議「The Things Conference」において、EE Times Europeが3人の業界専門家に独占インタビューを実施した。彼らの洞察から、IoTセキュリティの現状や、今後必要になる改善策などの概要が明らかになった。
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GlobalFoundriesがシンガポールのシリコンフォトニクス専業ファウンドリーの買収を発表した。今回の買収によって2026年の売上高は7500万米ドル以上増加し、2030年までに同社のシリコンフォトニクス事業の年間売上高が10億米ドルを超える見込みだという。
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デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。
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Gartnerは、AIサーバ急増により世界のデータセンター電力需要が2030年に980TWhへ倍増すると予測した。米国と中国が需要をけん引する中、発電手段はSMRなどへ転換期にある。日本は再エネ証書が広がるも、高電力設備や環境対策の遅れが課題だ。
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Armは、NVIDIAとの協力関係を拡大していく。NVIDIAの高速インターコネクト技術「NVLink Fusion」への対応を、ArmのITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」全体に拡大する。これにより、AIデータセンターにおいてArmプラットフォームの採用を一段と加速させる。
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AI技術の急速な進化に伴い、ストレージの要件が変わりつつある。容量だけではなく読み書きの処理速度、レイテンシ（遅延時間）といった性能も選定条件になっている。
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ルネサス エレクトロニクスは、サーバ用DDR5レジスタードDIMM（RDIMM）に向けて、9600Mトランスファー/秒というデータ転送速度を実現したレジスタードクロックドライバー（RCD）IC「RRG5006x」を開発した。一部ユーザーに対してサンプル出荷を始めていて、2027年上半期より量産を始める。
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Armが、チップレット技術を手掛けるスタートアップDreamBig Semiconductorを買収する。買収は2026年3月末までに完了する予定だ。最近、ArmはIPベンダーから、チップベンダーへと移行するのではないかと報じられていた。今回の買収は、それを裏付ける動きになるのだろうか。
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インテルは2025年10月30日、プレスセミナーを開催し、Intel 18Aプロセス技術を採用したクライアント向けSoC「Panther Lake」の紹介やロードマップの解説などを行った。
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サンケン電気がGaNパワーデバイス市場への本格参入を狙っている。競争も激化しているが、高耐圧かつ低コストを実現する独自技術の横型GaNで差別化を図る他、2030年度には縦型GaNの量産も計画しているという。今回、同社幹部に詳細を聞いた。
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AI活用の進展に伴って、企業はストレージ設計の見直しを迫られている。AI関連の処理では、小さなファイルへのランダムアクセスやモデルへの高速アクセスが必要で、従来のHDDでは処理性能の限界が指摘されているからだ。
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Intelは現在、AIロードマップの再構築を進める中で、カリフォルニア州パロアルトに拠点を置くAIプロセッサスタートアップのSambaNovaに対して買収交渉を行っているという。カスタムAIチップメーカーであるSambaNovaは、資金調達ラウンドを完了するのに苦戦したことから、売却先の可能性を模索していた。
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インテルが、国内の報道陣向けに次世代プロセッサ「Panther Lake」（開発コード名）の概要や、AI PCに関する発表会を開催した。
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ソシオネクストは、RTLレベルで設定を変更できるチップレット設計ライブラリ「Flexlets（フレックスレッツ）」を発表した。機能が固定された従来のチップレットとは異なり、進化したFlexletsは顧客の要求に応じて性能や機能を柔軟に最適化できる。
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スマートフォンが搭載するバッテリーの大容量化が進んでおり、最近は5000mAh超えが当たり前になりつつある。この背景には、ユーザーの使用スタイルの変化と、それに対応する技術的な進化がある。今後は容量1万mAhクラスの機種が今後2年以内に出てくるだろう。
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ロジクールが、室内照明でも充電可能なワイヤレスキーボード「Signature Slim Solar + K980」を発表、11月27日から販売を開始する。
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Texas Instrumentsは半導体製造における自立性を高めるため、2030年までに自社生産能力を95％超に拡大するという目標を掲げている。同社の欧州／中東／アフリカ地域（EMEA）担当プレジデントであるStefan Bruder氏に独占インタビューを行い、同社工場の生産能力拡大や、設計のスピード、インドにおける事業計画などについて話を聞いた。
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Googleのフラグシップスマートフォン「Pixel 10 Pro」は、AI機能やカメラ性能の高さが特徴だが、ゲームでは物足りない。高負荷のタイトルをプレイしてみたが、パフォーマンスの低下や発熱が目立った。その理由は、新型GPUに対する最適化不足にある。
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シンガポールのSuper X AI Technologyは、データセンター建設が長期化している問題に対し、工場で事前にコンピューティングユニットやエネルギー貯蔵システムなどのひと固まりのユニットを製造し、現場では組み立てるだけで完成するモジュラーAIファクトリーの建築方法を発表した。現状では約18〜24カ月を要していた工期が、約6カ月に短縮するという。
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Appleの「iPad Pro（M5）」がまもなく発売される。筆者は発売に先駆けて試してみたが、先代のM4チップモデルを上回る可能性を見いだした。その一部を紹介したい。
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AIツールやストリーミングの普及が、ネットワークを限界に追い込んでいる。ネットワークインフラの増強や運用強化に向けて通信事業者は動き出しているものの、対策は進んでいない。なぜ変革は遅れているのか。
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AI技術が普及するにつれてデータ量は爆発的に増加しており、企業はそのデータを効率的に扱う方法を求めている。従来のHDDでは対処し切れないこの問題に、NAND型フラッシュメモリベンダーはどう立ち向かうのか。
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生成AIの普及でデータ量が爆発的に増える中、AIデータセンターではストレージの重要性が増している。キオクシアは次世代「BiCS FLASH」をベースに、大容量や広帯域光SSD、1億IOPSのSSDなど、新しいAIストレージ基盤を見据えた革新技術を次々に提案している。
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新型CPUの発表に合わせて、Intelが米国で報道関係者向けのツアーイベントを開催した。この記事では、AIに関する基調講演の模様をお伝えする。
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Intelが、Clearwater Forestというコード名で開発を進めていたEコアのみのXeonプロセッサの概要が公開された。製品の登場は2026年前半を見込んでいる。
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Intelが、「Panther Lake」という開発コード名で開発を進めていたCPUを新しいCore Ultraプロセッサとして発売することになった。2025年内に大量生産を開始し、同年末に一部製品の出荷を開始する見通しだ。2026年1月には、より広範な製品を集荷するという。
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ディジタルメディアプロフェッショナルは、世界初のFP4対応AIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キット「Di1 Development Kit」の受注を開始した。電力効率とステレオビジョン技術を強化している。
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ThinkPad P14s Gen 6 AMDのどこに魅力を感じたのか、外観や各種ベンチマークテストなど、さまざまな角度から紹介しよう。
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AI分野で協業を拡大させる富士通とNVIDIA。ArmベースCPUの「FUJITSU-MONAKA」やGPUといった両社の技術を組み合わせ、AI技術の活用に適したインフラを共同で構築するという。その具体像とは。
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NTTは10月6日、IOWNの展望について説明会を開いた。AI時代の爆発的な電力消費増という社会課題を解決する鍵として、「光電融合技術」を挙げた。光電融合技術は、次世代通信基盤構想「IOWN」を支える基盤技術の1つだが、なぜ今必要とされているのか。
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ミニタワー型のシャシーは新デザインに生まれ変わっており、ブランドカラーであるレッドのライティングも印象的だ。実機を入手することができたので、内容を見ていこう。
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「Amazonプライム感謝祭」に参加しているSamsung Electronics（サムスン電子）は、内蔵SSDとポータブルSSDをセールに出品している。将来性の高いPCI Express 5.0接続タイプのものも対象だ。この機会に購入してみてはどうだろうか。
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創刊30周年イヤーの締めくくりとして、第2弾のプレゼントキャンペーンを開催します。
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「Android」スマートフォンや「iPhone」のバッテリー駆動時間を可能な限り延ばすには、どうすればよいのか。機種変更をしなくても、運用の工夫でバッテリーの持ちを改善することはできる。具体策を紹介しよう。
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スマートフォンのバッテリーの持ちが悪いのは、なぜなのか。その原因を把握することは、バッテリー駆動時間を最大限に延ばす助けになる。「Android」スマートフォンと「iPhone」について、具体的な原因を探る。
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前回に続き、20周年記念寄稿として発光ダイオード（LED）、特に「高輝度青色発光ダイオード」に焦点を当てます。高輝度青色LEDの誕生に至る「低温バッファ層」技術の偶然と必然、研究者の挑戦と快進撃を振り返ります。
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デザインの大幅刷新が注目を集めている「iPhone 17 Pro」シリーズだが、その背景にはAppleが「スマートフォンの再定義」を志向していることが見え隠れする。どういうことなのか、解説してみたい。
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Armがモバイル機器向けプロセッサIPセットの新たな演算サブシステム（CSS）プラットフォーム「Arm Lumex」を発表。CPUやGPUのブランド名を刷新するとともに、CPUクラスタにAIの演算処理を得意とする新たな拡張命令「SME2」を組み込むことでオンデバイスAIの処理性能を大幅に高めた。
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キオクシアは245.76TBのSSD製品を公開した。大容量を達成できた秘訣（ひけつ）はどこにあるのか。その特徴、競合製品との違いを紹介する。
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2025年のApple Watchは、中核となる「Apple Watch Series 11」だけでなく、廉価モデルの「Apple Watch SE 3」や2年ぶりの新モデルとなる「Apple Watch Ultra 3」も発表。Apple Watch Ultra 3は衛星経由の緊急SOSに対応する。廉価モデルの「Apple Watch SE 3」は、ディスプレイの常時表示ジェスチャー操作など、基本性能が底上げされた。
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ソフトバンクはY!mobileブランドで、「iPhone 16」を取り扱うと案内している。9月12日に発売予定だ。容量は128GB、256GB、512GBの3種類から選べる。
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Appleがスペシャルイベントで新しいiPhoneやApple Watch、AirPods Proを発表した。現地で取材した内容をもとに、発表内容を俯瞰（ふかん）したいと思う。【追記】
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iPhone 17シリーズのスペックをiPhone 16シリーズと比較。iPhone 17はディスプレイの性能が向上し、超広角カメラが進化。iPhone 17 Proは本体構造を一新して、放熱性能やバッテリー持ちが改善された。
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Google Cloudは「Google Cloud Next Tokyo '25」を開催し、基調講演ではAIエージェント構築を支える最新技術や、国内大手企業の先進的な活用事例が明かされた。AIが自律的にシステムを運用する未来が、すぐそこに迫っていることを実感させる内容だ。
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EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。
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