最新記事一覧
データセンター顧客が、次世代の低消費電力メモリ「LPDDR6」への関心を強めているという。長らくモバイル向けが主流であったLPDDRだが、LPDDR6には、データセンターのニーズに応えるための機能が多く追加される予定だ。
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AOSのデジタルマルチフェーズコントローラー3製品は、Intel IMVP9.3対応のVcore電源供給を実現し、高性能モバイルシステムの電力効率と応答性能を向上する。
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住友ゴム工業と富士通は、タイヤ性能をAIで予測するAIサロゲートモデルを共同開発した。実証実験では、タイヤの変形挙動予測において解析時間を従来の約45分から約5分に短縮するとともに、約60万要素規模の解析を実現した。
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キオクシアホールディングスのメモリ事業部長である井上敦史氏が、第10世代「BiCS FLASH」の開発状況や主要性能、技術的な狙いなどについて語った。
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MicrosoftとNVIDIAが最大1ペタフロップスのAI性能を持つ「NVIDIA RTX Spark」搭載の次世代PCを発表した。Windowsの大幅な最適化に加え、ローカルAIエージェント基盤やアプリ、ゲームのエコシステム拡大を狙う。
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AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI／フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。
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Microsoftは「Build 2026」で、AIエージェントの実行に特化した新プラットフォーム「Project Solara」を発表した。OSにはWindowsではなくAOSPベースのOSを採用。Qualcommと共同開発した社員証のようなデバイスと、MediaTekと共同開発した据え置き型デバイスのリファレンスを公開し、主要企業とのパイロット運用を開始する。
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キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年6月2日、投資家向け説明会「Investor Day」を開催。同社のSSD事業部長である横塚賢志氏が、AI領域におけるSSD事業戦略を語った。
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MediaTek（メディアテック）は、「COMPUTEX TAIPEI 2026」において、NVIDIAが発表したAIスーパーチップ「NVIDIA RTX Spark」と、同チップを搭載する各社のWindowsノートPCを披露した。
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Huaweiが独自のスケーリング則「τ（タウ）スケーリング」を発表した。極端紫外線（EUV）露光技術における、米国の対中輸出規制に対し、中国がどのような取り組みを行ってきたのか、それが分かる発表となった。
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Intelが、COMPUTEXに合わせてデータセンターおよびネットワーク向けの最新プラットフォームを発表した。自律的にタスクを処理する「Agentic AI（自律型AI）」の台頭を見据え、データの移動やオーケストレーションを担う制御プレーン（Control Plane）としてCPUが再びAIインフラの中心的な役割を果たすという戦略を打ち出している。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月24日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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SiTimeは、AIクラスタ向けにGPU間同期精度を高める「Elite 2 Super-TCXO」ファミリーを発表した。タイミング誤差を抑え、GPU利用率と電力効率を向上する。
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STマイクロエレクトロニクスは、NPU（Neural Processing Unit）を搭載した32ビット車載マイコン「Stellar P3E」を開発した。ECUの機能統合（X-in-1化）を簡素化するとともに、異常検出や予知保全、仮想センサーといったリアルタイム・エッジAI機能を自動車に実装しやすくなる。
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米GoProが日本で「GoPro MISSION 1」をお披露目。なぜHEROではなく、MISSION 1という新しいシリーズを加えたのか。そこも含めてハンズオンイベントをリポート。
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マイクロチップ・テクノロジーは、耐量子暗号（PQC）に対応したプラットフォームRoTコントローラー「TS1800」およびセキュアブートコントローラー「TS50x」を発表した。すでに提供を開始している。
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日本ヒューレット・パッカードは、AI推論やミッションクリティカル用途を想定したエッジサーバ製品群を拡充した。新型シャーシ「EL2000」と新型サーバを投入し、「DL145 Gen11」も強化した。
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Intel（インテル）は、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。最新の「Intel 18A」プロセスを採用し、前世代品と比べて生産性が最大2.1倍向上したほか、プロセッサ電力を最大64％低減している。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月10日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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大阪・関西万博で話題になった「大屋根リング」「“世界一の精度”を誇る顔認証」「ミライ人間洗濯機」などは今どうなっているのだろうか。
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Micron Technologyは、データセンター向けに記憶容量が245TバイトのSSD「Micron 6600 ION」を開発、出荷を始めた。Micron 6600 ION E3.LではHDDベースの同等品に比べ、必要なラック数を82％削減、消費電力も約半分に抑えた。
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ソニーは最新フラグシップ「Xperia 1 VIII」を発表した。長年続いた縦型カメラを廃止し、鉱石をほうふつとさせるスクエア型の新デザインを採用。望遠センサーの4倍大型化や全レンズ48MP化、RAW段階での重ね合わせ処理、そして独自のAIカメラアシスタントにより、あらゆるシーンで一眼レフ級の描写力を実現した。
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AIシステムを安定的に稼働させる上で考慮すべきポイントの一つになるのが、GPUリソースとストレージをいかに最適化するかです。そのために必要になる仕組みや、運用上の工夫を解説します。
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Googleは第8世代TPU「8i」「8t」を発表した。2013年の「不可能な賭け」から始まった自社製チップ開発は、今や推論と学習の2系統へと進化した。垂直統合の強みや失敗を許容する文化、そしてAIの未来を予測する戦略の全貌を、同社フェローのアミン・ヴァダット氏が語る。
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DRAMの価格が急騰し供給不足が問題となる中、AIシステム設計にも変化が表れている。大規模なAIモデルが無制限に使用されるのではなく、小規模な特化型モデルがより多く用いられるようになってきている。
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16型の大画面で約1.2kgという驚異の軽さを実現した、ASUSの「Zenbook SORA 16」を徹底検証する。Snapdragon X2 Eliteと48GBメモリを搭載し、圧倒的な電池持ちと高いAI処理性能を両立させている。陶器のような新素材「セラルミナム」の質感も魅力だ。
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TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。
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日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。
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NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「NVIDIA Vera Rubin」は、7種類の新チップを搭載。大規模な事前学習からリアルタイムの推論までを支えるAIファクトリー向けのインフラを提供する。
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NECパーソナルコンピュータのイベントにいとうまい子氏が登壇。AIによる効率化と創造性の発揮は別物であり、人間が磨くべきは「好奇心」であると指摘。PCが作業端末から思考支援端末へ変容する未来を語った。
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Googleは、独自開発のAIチップ「TPU」の第8世代となる、学習特化型「8t」と推論特化型「8i」を発表した。用途に合わせてチップを使い分ける新アプローチを採用し、前世代比で処理能力や電力効率が大幅に向上。NVIDIAの次世代GPU等とともに、最先端のAI研究や業務を支える強力なインフラとして今年後半から提供していく計画だ。
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Google CloudがGoogle Cloud Next ’26で、AIエージェント基盤の進化をアピールした。推論特化TPUからデータ管理、アプリ構築・運用基盤に至るまで、企業におけるAIエージェント活用の高度化・大規模化を支えられるとしている。
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Appleが15年ぶりにCEOを交代する――このニュースは新旧CEOにばかり目が行ってしまいがちだが、新体制で新設される「CHO（最高ハードウェア責任者）」という役職にも注目すべきだ。
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IBMが、同社のメインフレーム「IBM Z」の開発におけるArmとの協業を発表した。強固な信頼性を誇る製品が、なぜ今になって異なる設計思想を取り入れるのか。そこにはある“限界”が関係している。
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PC選定における担当者の本音とは？ 現役担当者を集めた覆面座談会の様子から、表舞台では語られない「ぶっちゃけ話」を聞いた。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回は5番目の項目「（5）Power delivery efficiency（電源供給の効率）」を前後編の2回に分けて解説する。
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NTTの次世代通信基盤「IOWN」とは何か。AIの進化に伴って顕在化したITインフラの課題を、IOWNはどう解消するのか。実証例を交えてIOWNの仕組みとメリットを整理し、ITインフラにもたらす影響を探る。
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米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】
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Ambiqは、12nm FinFETプロセスを初採用した、NPU搭載の次世代SoCの開発を進めている。300mVという極めて低い電圧での動作でのAI推論を可能とするもので、最初の製品は2027年に生産を開始する予定だという。今回、同社のアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当ヴァイスプレジデントであるDan Cermak氏に概要を聞いた。
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Nordic Semiconductorは、セルラーIoT向けに新製品群を発表した。衛星通信やエッジAIに対応し、低消費電力かつ高機能な接続基盤を提供する。
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Googleは「Gemma 4」を公開した。4サイズで推論、コード生成、画像理解に対応し、小型は端末動作、大型は高性能を担う。少ない計算資源で高い性能を狙う設計だ。
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ネットワーク運用における通信の安定性と費用削減は、本当に両立不可能なのか。「将来への備え」と位置付けた過剰な設備が、経営の足かせになっている。データの裏付けに基づくネットワーク運用の新常識を解説する。
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急増する生成AI需要に伴い、対応を迫られるサーバ熱負荷。ニデック、第一実業、カンネツは、データセンターの液冷化に対して、設計・調達・施工に加え、精密な負荷実証までをオールジャパン体制でパッケージ化し、国内のデータセンター市場に提供する。ベンダー間の複雑な調整を排除し、データセンターの液冷実装を最短で実装する。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「MIPI I3C」についてです。
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Armは、自社初となる独自開発CPU「AGI CPU」を発表した。エージェンティックAIの需要拡大に対応し、高い電力効率と並列処理能力を備える。開発ではMetaが中核的な役割りを担っており、将来的に設計をOCPで公開する予定だ。OpenAIやソシオネクストなど50社以上が支持を表明しており、次世代AIインフラの中核を担うことが期待される。
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Armは2026年3月24日（英国時間）、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、MetaやOpenAIなどの顧客に供給する。
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2026年に予測される世界的なメモリ不足はPC市場の懸念材料だ。その上、AI活用を進めるにつれて、クラウド型AIサービスの利用費用も膨れ上がっていく。そうした悩みを抱える企業が「AI PC」に熱視線を送る理由とは。
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EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。
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AIの競争軸は、半導体から電力へと移りつつある。なぜなら、AIに必要な計算能力の拡大が、半導体の性能向上よりも速いペースで電力需要を増大させているためである。これは、日本の半導体戦略において見落とされがちな「死角」でもある。
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2025年12月、NVIDIAがGroqを事実上買収することが発表された。この取引は、AI半導体を手掛けるスタートアップ各社に大きな波及効果をもたらしているという。
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