最新記事一覧
Appleが、スペシャルイベントにて新型Apple SiliconのM4を発表、同時にM4搭載iPad Pro2モデルを5月15日から発売する。
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米Appleがディスプレイに有機ELを採用した新型「iPad Pro」を発表した。
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Appleが、スペシャルイベントを開催し、新しいハードウェア製品を発表した。この記事では、新製品の概要記事をまとめていく。
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レノボ・ジャパンのポータブルゲーミングPC「Legion Go」は、省電力重視の電源モードでも十分に高いパフォーマンスを発揮できる……のだが、それ以外の電源モードではどのくらいのパフォーマンスを発揮できるのだろうか。チェックしていこう。
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Intelは年次イベント「Intel Vision 2024」において、同社のAIアクセラレーター「Gaudi 3」や、データセンター向け「Xeon 6プロセッサー」など生成AIに関連する新製品を発表した。
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マウスコンピューターのクリエイター向けノートPCに、1kgを切る軽量モデル「DAIV Z4-I7I01SR-A」が登場した。実際のパフォーマンスや使い勝手を実機で試してみた。
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データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。
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Micronが、業界初となる232層QLC NAND採用のM.2 SSDのサンプル出荷を開始した。今後、コンシューマーブランドの「Crutial（クルーシャル）」からも232層QLC NAND採用M.2 SSDがリリースされる予定だ。
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Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。
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ザインエレクトロニクスと情報通信研究機構（NICT）および広島大学は、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を開発、これを搭載した受信用半導体で、20Gビット/秒QPSK変調された電気信号を受信することに成功した。ミックスドシグナル技術を用いることで、ベースバンド復調回路の電力消費を大幅に削減できるという。
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NTTドコモ、日本電信電話、NEC、富士通は共同で、サブテラヘルツ帯に対応した無線デバイスを開発した。100GHz帯と300GHz帯での無線伝送実験を実施し、伝送距離100mにおいて100Gbpsの超高速伝送を実証した。
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ユーブロックスは、Bluetooth LEモジュールのポートフォリオに「ALMA-B1」「NORA-B2」の2種を加した。ノルディックセミコンダクターのSoC「nRF54」シリーズを搭載している。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月14日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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ソニーは5月17日（19時〜21時30分）に「Xperia SPECIAL EVENT 2024」を都内で開催する。4月17日から4月30日23時59分まで、Xperiaのサイトで参加者を募る。抽選に当選した100人が参加でき、開発者による説明を聞くだけでなく、商品を体験できる。
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日本AMDは2024年4月に都内で記者説明会を開催。AMDでプレジデントを務めるVictor Peng氏が、エッジAI（人工知能）向けの製品やAMDの強みなどについて語った。
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AMDが、最新世代のAMD PRO対応クライアントPC向けAPUを一挙に発表した。一部モデルを除きNPU（AIプロセッサ）を統合することで、競合と比べてオンデバイスAI処理能力の高さをアピールしている。
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NTTドコモとNTT、NECおよび、富士通は、サブテラヘルツ帯（100GHz帯と300GHz帯）に対応した無線デバイスを共同開発した。この無線デバイスを用いて無線伝送実験を行い、見通し内の伝送距離100mで100Gビット/秒（bps）の超高速伝送を実証した。
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電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。
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NTTドコモ、NTT、NEC、富士通は、100／300GHz帯のサブテラヘルツ帯に対応した無線デバイスを共同で開発。100／300GHz帯で100Gbpsの超高速伝送を実現したという。
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STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。
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組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。
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Ambiqは、「Apollo5」SoCファミリーの新製品「Apollo510」を発表した。Arm Cortex-M55をベースとする新製品は、前世代品の「Apollo4」と比較して電力効率が30倍、高速性能が10倍向上している。
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今回はCore i5-1335Uを搭載した5Gモデル「PC-VJT46S4GL」の評価機を入手したのでレビューする。
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Armは、エッジAI（人工知能）に向けたNPU（ニューラルプロセッシングユニット）ファミリーとして、新たに「Arm Ethos-U85」を発表した。前世代品に比べ性能は4倍に、電力効率は20％も向上させた。また、開発期間の短縮を可能にするIoT（モノのインターネット）レファレンスデザインプラットフォーム「Corstone-320」も同時に発表した。
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Cloudflareは、AI推論を大規模にデプロイするためのプラットフォームである「Workers AI」の一般提供開始や、Hugging Faceとの提携拡大によって、ワンクリックでAIモデルを「Hugging Face」プラットフォームからグローバルにデプロイできるようになったことなどを発表した。
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日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。
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M3チップを搭載したMacBook Airは、先代機同様にファンレス設計だ。この薄っぺらいボディーにこれだけのリッチなプロセッサを搭載しながらファンレスであるというのは、Windows PCの常識では考えられないことだ。3世代目となるApple Siliconの進化や実力が気になるところだ。早速レビューしよう。
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STマイクロエレクトロニクスは、第2世代のマイクロプロセッサ「STM32MP2」シリーズを発表した。同社製品では初という、64ビットArm Cortex-A35コアを搭載した汎用マイクロプロセッサだ。
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STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。
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Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced（AE）」プロセッサIP（Intellectual Property）群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。
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レノボ・ジャパンは「ThinkPadシリーズ」の新製品として、フラグシップノートPCの最新モデル「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」など全14機種を発表した。本稿では、新製品に採用された同社のサステナビリティに関する取り組みを中心に紹介する。
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STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。
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半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。
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「Blackwell」は2つのGPUダイ（半導体のチップ本体）を10TB／秒の超高速なインタフェース「NV-HBI」で接続し、1つのGPUとして振る舞う仕組みを採用している。トランジスタの数は2080億個に上る。
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AI技術用の半導体製品は、これからどう進化するのか。半導体の進化をけん引してきたムーアの法則は、今後の半導体の進化にも当てはまるのか。AMDのCTOに聞いた。
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M2 MacBook AirやM3チップを搭載したiMacとのパフォーマンスの違いを考慮しながら、実際の使用感や購入時の参考となる情報についてレポートしていきたい。
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テキサス・インスツルメンツ（TI）は、電力効率を高めた「100V窒化ガリウム（GaN）パワーステージ」と、高い電力密度を達成した「1.5W絶縁型DC-DCモジュール」の2種類の電力変換デバイス製品を発表した。
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今回はRyzen 7 8845HS、NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop GPUを搭載した、もっともお手頃価格なモデル「GA403UV-R7R4060W」をレビューしよう。
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ルネサス エレクトロニクスは、AI（人工知能）アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。
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AMDは、コスト効率や電力効率を高めるなど、エッジ向けに最適化したFPGAファミリー「AMD Spartan UltraScale+」を発表した。
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信州大学大学院と金沢工業大学の研究グループは、5.8GHz帯のマイクロ波を使用した無線電力伝送の受電回路で、64.4％の電力変換効率と45.2μsの応答時間を達成した。
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ASUS JAPANから、ゲーミングブランド「ROG」シリーズのノートPC「ROG Zephyrus G16 (2024) 」が登場した。スリムでパワフルなAI PCでもある本機を細かくチェックした。
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AMDは、ローエンドFPGAの新製品「AMD Spartan Ultrascale+ FPGA（Spartan Ultrascale+）」を発表した。2015年11月発表の前世代モデル「Spartan-7」以来、約8年半ぶりの新製品となる。
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GEEKOMの「GEEKOM NUC MINI IT13」は、いわゆるミニPCでありながら、パワフルなCPUを搭載している。ゲームやクリエイター向けアプリも快適に動かせるのか、検証してみよう。
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Googleは、Android 15の最初の開発者プレビュー版をリリースした。開発者プレビューではAndroid 15の機能を試したり、アプリをテストしたり、フィードバックを提供したりすることができる。
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Micron Technologyが、8層積層の24GバイトHBM3E（広帯域幅メモリ3E）の量産を開始した。1βプロセスを適用する。2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載されるという。
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インテルでFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。
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ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。
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NVIDIAの新GPU「GeForce RTX 40 SUPER」シリーズが出そろい、各社のデスクトップPCに搭載モデルが登場している。マウスコンピューターの「G-Tune DG-I7G7S」は、GeForce RTX 4070 SUPER搭載のニューモデルだ。
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リテルヒューズは、小型トンネル磁気抵抗効果センサー「54100」「54140」シリーズを発売する。ホール効果センサーに比べて感度に優れ、電力効率を100倍改善している。
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