最新記事一覧
IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。
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Samsung Electronicsは、PCIe 6.0対応エンタープライズSSD「PM1763」の量産を開始した。AIおよびHPCサーバ向けに最適化し、従来比で最大2倍の性能と高い電力効率を実現する。
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Googleは新製品イベントを日本時間8月13日に開催しPixel 11シリーズの予約を開始する。流出情報によると4モデル構成で値上げが予想され、背面が光る新機能やカメラの刷新などがうわさされている。国内では初の直営店が表参道に同日オープンするため、発表直後からの実機展示や予約特典に注目が集まる。
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富士通は自社イベント「Fujitsu Experience Day 2026」で、次世代CPUの「FUJITSU-MONAKA」をはじめ、AIチームを自律生成する技術や、実店舗で検証する店長業務支援AIなど企業変革を支援する最新AIソリューションを公開した。
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ITGマーケティングは、日本サムスン製となるPCIe 4.0対応のスタンダードM.2 NVMe SSD「Samsung 990 SSD」の取り扱いを開始する。
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TSMCは、顧客向け技術イベントで最新のテクノロジーロードマップについて説明した。2028年に第2世代GAAナノシート技術「A14」、2029年に「A13」「A12」の量産を予定するほか、「CoWoS」「SoIC」などのパッケージング技術の開発も加速する。
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サムスン電子は次世代の折りたたみ製品に向けた新技術であるFlex Titaniumを発表した。この技術はチタン合金フィルムとチタンプレートを組み合わせることで、薄さと柔軟性、強度を高い次元で両立する。画面の折り目を目立ちにくくし、日常使用に耐える頑丈なディスプレイ構造を実現して洗練された体験を提供する。
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自動車が「ソフトウェア定義プラットフォーム」へと変わりつつある今、車載コンピュータの設計はどうあるべきか。
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富士通は、ソブリンAIの需要に応える国産ハイエンドAIサーバやオンプレミス向け生成AI基盤を公開した。国内工場での一貫生産が特徴だ。2026年秋にはNVIDIAの最新GPU「Rubin」対応の新モデルの製造開始であると明かした。
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図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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PCは「道具」から「相棒」へ！ NVIDIAが放つ「RTX Spark」がPCの常識を変える。
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SK hynixが韓国での生産能力拡大に向け、1100兆韓国ウォン（約118兆円）を投資する。併せて2026年7月10日には、米NASDAQ市場に米国預託証券（ADR）として上場する見込みだ。
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キオクシアが、AIデータセンター向けSSD市場で攻勢を強めている。AIの用途が学習から推論へ広がる中、大容量NANDへの需要は急拡大していて、同社は第10世代「BiCS FLASH」を武器に、メモリ市場での存在感を高めている。
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1万2000人の人員削減など構造改革に区切りをつけたパナソニックホールディングス（HD）が反転攻勢に出る。旗印として前面に押し出したのは創業者、松下幸之助だ。現在の社会課題をエネルギーの有効活用と現場労働力不足の解消と位置づけ、AIインフラと社会オペレーションを支える2つの事業がその解決に役立つと成長の柱にすえた。
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開催中の「Amazon プライムデー」に、ITGマーケティングが先行セールから参加している。セール対象となっているのは人気ゲーム機を拡張する「Samsung microSD Express」をはじめとした高速ストレージ類だ。最大22.4%オフのこの機会を上手に活用したい。
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インテルは、メインストリームAI PC向けプロセッサ「Intel Core Series 3」（開発コード：Wildcat Lake）についての説明会を実施した。フラグシップ製品「Intel Core Ultra Series 3」（開発コード：Panther Lake）と同世代の最新IPを採用しつつ、構成を絞ることで価格重視のユーザーにも訴求する。5年前のPCからの買い替え需要を意識し、性能向上や長時間駆動をアピールする。
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NVIDIAとMicrosoftは、Armベースの新型チップ「NVIDIA RTX Spark」を発表した。AIエージェントをPC上で安全に実行することを前提に、Windows搭載PCの新たな方向性を示したものだ。
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キオクシアは2026年7月3日、キオクシア北上工場（岩手県北上市）の第2製造棟（K2棟）を披露するセレモニーを開催した。併せて、第10世代の3次元NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の製造をK2棟で開始したことも発表した。
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産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。
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Qualcommは、XR向け空間コンピューティングプロセッサ「Snapdragon Reality Elite」を発表した。ローカルで大規模AIモデルを実行でき、高性能化と省電力化を実現する。
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ソシオネクストは2026年7月1日、TSMCの1.4nm世代プロセス「A14」を活用した高性能コンピュートチップレットを開発すると発表した。
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レゾナック、宇宙での半導体結晶成長の研究などを行うBEAM Technologies（以下、BEAM）、宇宙ステーション開発などを手掛ける日本低軌道社中は、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書を締結したと発表した。重力起因の物理的制約を受けない高性能半導体の製造の実現を目指す。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「AI時代でもマイコンが必要とされる理由」についてです。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月21日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Amazon.co.jpにて、SamsungのPCIe 5.0対応NVMe SSDであるSamsung SSD 9100 PRO 1TBが19％オフのセール価格で販売中だ。圧倒的な転送速度を誇り、AI処理やゲーム、クリエイティブ作業を劇的に高速化できる。
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IBMは、世界初となる1ナノメートル未満（sub-1nm）のチップ技術を発表した。独自の3次元トランジスタ構造「nanostack」（ナノスタック）を開発し、原子数個分の微細化を達成。2nmノード比で性能が最大50％向上、電力効率が70％改善する。生成AIの高度なデータ処理を支える基盤として、今後5年以内の量産化を目指す。
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アドバンテストは、シリコンフォトニクス向けテストソリューションの開発で、光回路設計IPを持つOpenLight Photonicsと提携する計画である。
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AI需要を追い風に躍進を続ける、半導体メモリ大手のキオクシアホールディングス。シェア1位奪取を見据える同社の経営陣が、今後の市況や競合との競争について、6月25日の株主総会で見解を語った。
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Qualcommは、AIデータセンター向けの新たな製品群を発表した。中核はサーバ向けCPU「Qualcomm Dragonfly C1000」で、独自の「Oryon CPU」コアを採用し、競合の最新サーバ向けCPUと比べて2倍以上の電力効率を謳う。Metaが次世代サーバ群への採用を決め、2028年後半に生産を始める。
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注目を集める半導体メモリ大手のキオクシア。同社はなぜAI需要を取り込めたのか。いま押さえたい基礎知識を解説する。
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Googleが自社製AI半導体「TPU」をIntelに300万個発注したという報道が波紋を呼んでいる。TSMCの製造能力逼迫や米政府による国策の影がちらつく中、先んじてキャパを確保する動きが加速する。しかし、激しい生成AIの進化スピードと巨額投資の回収を巡り、ハードウェア視点での懸念も無視できない。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月14日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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生成AIの普及によって、ITインフラを取り巻く環境が大きく変わりつつあります。データセンターでは高密度化や液冷化、コンテナ型の台頭などが起きる一方、AI向け半導体需要の拡大はメモリやストレージ市場にも影響を及ぼしています。その余波はPCやサーバの調達にも及び始めています。
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NVIDIAは、最大1PFLOPSのAI演算性能を備えるSoC（System on Chip）「RTX Spark」を発表した。Windows PC上でパーソナルAIエージェントを実行でき、生成AIや3Dレンダリング、ゲーム用途を高速化する。
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PC用のストレージとして定着したSSDだが、情報を保存するNANDチップだけでなく、NANDチップの読み書きを制御するコントローラーも重要な要素である。COMPUTEX TAIPEI 2026で、その最新動向を追った。
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Intelが、Intel 18Aプロセスの改良版を発表した。同じ電力なら最大9％の性能向上、同じ性能なら最大18％の消費電力削減ができるという。
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企業におけるAI活用の機運が高まる中、レノボ・ジャパンは水冷技術を使ったAIインフラの検証拠点「Neptuneラボ」を開設した。本番運用に近い条件で検証できるとしている。
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ポンプは工場やデータセンターなどを支える不可欠なインフラである一方、そのエネルギー消費や運用の最適化が十分に議論されているとは言えない。脱炭素や省エネルギーが求められる現在、ポンプは単なる設備から、社会課題を解決する重要な要素へと位置付けが変わりつつある。デンマークに本社を置くポンプメーカー、グルンドフォスの日本法人であるグルンドフォスポンプは、スマートポンプをはじめとするソリューションを通じて、設備全体のエネルギー効率と安定運用を最適化する中核として捉え、システム全体の課題解決を支援している。新たな共創空間「i-Solutionsラボ」開設の狙いとともに、同社が目指す姿や日本市場での今後の展開を聞いた。
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日立製作所が、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2026」でコネクティブインダストリーズ（CI）セクターの事業戦略について説明。同セクターの新CEOに就任した網谷憲晴氏が登壇し、インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーを目指す方針を打ち出した。
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NTTは2026年6月、IOWNエコシステムの構築と新たな事業創出を目的とした投資ファンド「IOWN AI Fund」の設立を発表した。有望企業の発掘やIOWN関連技術への投資を通して、次世代のAIインフラ形成への貢献を目指す。800億円規模のファンドとなる見込みだ。
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AIの爆発的な普及により、データセンターの電力不足が深刻な経営課題となっている。シスコは液冷や次世代配電技術FMPによる劇的な効率化を提唱。情シスが取り組むべき電力網刷新の正体を解き明かす。
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パナソニックホールディングス傘下で電池事業を担うパナソニックエナジーが2028年度に売上高2兆円規模を目指す中期方針を明らかにした。達成すれば25年度から約1兆円増の大幅な成長となる。生成AIの普及で電力需要が増えるデータセンター向け蓄電システムを成長の柱に据え、26〜28年度に3500億円を投資する。
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WWDC 2026が迫る中、AppleでApple Silicon（自社設計半導体）担当のシニアプロダクトマネージャーを務めるダグ・ブルックス氏に話を聞く機会を得た。
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データセンター顧客が、次世代の低消費電力メモリ「LPDDR6」への関心を強めているという。長らくモバイル向けが主流であったLPDDRだが、LPDDR6には、データセンターのニーズに応えるための機能が多く追加される予定だ。
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AOSのデジタルマルチフェーズコントローラー3製品は、Intel IMVP9.3対応のVcore電源供給を実現し、高性能モバイルシステムの電力効率と応答性能を向上する。
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住友ゴム工業と富士通は、タイヤ性能をAIで予測するAIサロゲートモデルを共同開発した。実証実験では、タイヤの変形挙動予測において解析時間を従来の約45分から約5分に短縮するとともに、約60万要素規模の解析を実現した。
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キオクシアホールディングスのメモリ事業部長である井上敦史氏が、第10世代「BiCS FLASH」の開発状況や主要性能、技術的な狙いなどについて語った。
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MicrosoftとNVIDIAが最大1ペタフロップスのAI性能を持つ「NVIDIA RTX Spark」搭載の次世代PCを発表した。Windowsの大幅な最適化に加え、ローカルAIエージェント基盤やアプリ、ゲームのエコシステム拡大を狙う。
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AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI／フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。
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Microsoftは「Build 2026」で、AIエージェントの実行に特化した新プラットフォーム「Project Solara」を発表した。OSにはWindowsではなくAOSPベースのOSを採用。Qualcommと共同開発した社員証のようなデバイスと、MediaTekと共同開発した据え置き型デバイスのリファレンスを公開し、主要企業とのパイロット運用を開始する。
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