最新記事一覧
ソフトバンク傘下のメモリ技術開発企業「SAIMEMORY」が、IntelとZAM（Z-Angle Memory）の実用化に向けて協業することになった。データセンターにおけるメモリの需要が高まる中、従来のメモリの抱える課題を解決するZAMの開発を加速するという。
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Intelがデスクトップワークステーション向けに「Xeon 600プロセッサ」をリリースする。Pコアオンリーの「Xeon 6プロセッサ（Granite Rapids）」がベースで、CPUコアの重要なAIワークロードに適しているという。
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NVIDIAは、DPUの新型モデル「NVIDIA BlueField-4」を搭載した次世代AI向けのストレージインフラ「NVIDIA Inference Context Memory Storage Platform」を発表した。
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NVIDIAは、次世代AIコンピューティングプラットフォーム「Rubin」を発表した。前世代のBlackwellと比較して推論トークンの生成コストを最大10分の1に削減し、大規模モデルのトレーニングに必要なGPU数を4分の1に抑えるという。
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今回は主要なマイクロコンピュータ（MCU）コアと、その機能や特長について説明します。
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円安や地政学リスク、経済安全保障政策を背景に、2026年はAIインフラの「国内回帰」が進む可能性がある。NVIDIAと提携する国内企業の動向から、情シスが取るべきインフラ戦略の最適解を探る。
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TSMCの2025年第4四半期（10〜12月）業績は、売上高が1兆460億9000万ニュー台湾ドル（337億3000万米ドル）で、前年同期比20.5％増、前四半期比5.7％増。純利益は5057億4000万ニュー台湾ドル（160億1000万米ドル）で、前年同期比35.0％増、前四半期比11.8％増だった。同社はまた、2026年、520億〜560億米ドルを設備投資に充てる計画も明かした。
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Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。
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「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。
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富士通とScalewayは、欧州におけるサステナブルなAI活用環境の構築を目指して協業する。Armベースの次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を活用し、AI推論処理における電力効率とデータ主権の両立を検証する。
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NVIDIAは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」において、次世代AIプラットフォーム「NVIDIA Rubin」を発表した。新設計のチップ6個で構成され、5個の最新世代技術によって、推論トークンコストを10分の1、MoEトレーニング使用GPUを4分の1に削減できるという。
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SPARK Microsystemsは、同社の「LE-UWB（低消費電力-超広帯域）」技術を用いた存在検知向け開発キットを発表した。従来無線方式に比べて大幅な低消費電力と高効率を実現する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月4日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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キオクシアは、最新の第8世代BiCS FLASHを搭載するPCIe Gen4対応M.2 SSD「KIOXIA BG7」シリーズを発表した。
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Intelが、ついに「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を正式発表した。CES 2026で行われたキーノートの主役も、もちろんこのCPUだった。どんなキーノートだったのか、その模様をお伝えする。
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台湾GIGABYTEは、CES 2026にて最新のAIゲーミングノートPC計3モデルの発表を行った。
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キオクシアは、クライアントPC向けのSSD「KIOXIA BG7シリーズ」を開発し、一部顧客に対しサンプル出荷を始めた。CBA（CMOS Directly Bonded to Array）技術採用の第8世代BiCS FLASH 3次元フラッシュメモリを初搭載したクライアントPC向けSSDだ。
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Intelは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」においてIntel 18Aプロセス技術を初採用した「Intel Core Ultraシリーズ3プロセッサ」を正式発表した。
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NVIDIAは、次世代AIプラットフォーム「Rubin」の量産開始を発表した。GPUやCPUなど6つの新チップを“extreme codesign”で一体化。先代Blackwell比で推論コストを10分の1に低減する。2026年後半に提供開始予定で、OpenAIやxAIなど主要各社がこぞって採用を表明した。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。
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TSMCは2025年第4四半期（10〜12月）、計画通り2nmプロセス（N2）の量産を開始した。台湾のFab 20およびFab 22が量産拠点だ。同社のWebサイトで明らかにした。
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ルネサス エレクトロニクスは、Armマイコン「RAファミリー」を拡充し、Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応の「RA6W1」とそのモジュール「RRQ61001」およびWi-Fi 6とBluetooth LEに対応する「RA6W2」とそのモジュール「RRQ61051」を発表した。
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Appleのスマートウォッチで最上位モデルとなる「Apple Watch Ultra 3」。実機を試して分かった進化ポイントをまとめた。
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AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。
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データセンターに導入されるストレージでは依然としてHDDが主流だが、AIモデルの学習や推論などの場面ではSSDが適していると、キオクシアの幹部は語る。需要の高まりを受け、SSDは今後どのように進化するのか。
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Advantech（アドバンテック）は、小型筐体でAI推論を実行するエッジAIシステム「AIR-120」を発表した。Hailo-8による最大26TOPSのAI処理と耐環境性能を備え、産業用途で効率的なAI導入を支援する。
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アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は、報道陣向けのオンライン勉強会を開催し、半導体業界におけるAWSの取り組みについて説明した。
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AI（人工知能）の電力消費は爆発的に増大している。打倒NVIDIAを掲げるGoogleの切り札「TPU」は、実はシストリックアレイやデータフローといった「古代技術」の復活によって支えられていた。最先端のAI競争でなぜレガシー技術がよみがえるのか。GoogleのTPUが採用するこれらの技術について見ていく。
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オウガ・ジャパンは旗艦機「OPPO Find X9」を発表。価格は14万9800円で12月23日に発売。auやソフトバンクが取り扱う他、MVNO、量販店、ECサイトなど幅広い販路で販売される。待望のFeliCa対応、ハッセルブラッド監修カメラ、国内初MediaTek製ハイエンドチップを搭載。
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Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は2025年12月、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の無線SoC（System on Chip）「nRF54LV10A」を発表した。1.5Vの酸化銀コイン電池で直接駆動可能な低電圧設計と、シリーズ最小サイズを有し、ヘルスケア用途に適するとしている。
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Microchipの耐放射線Ethernet PHYトランシーバー2製品がQML Class P／ESCC 9000P認証を取得した。最大1Gビット/秒に対応し、宇宙のミッションクリティカル用途で信頼性の高いデータリンクを実現する。
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ルネサス エレクトロニクスが、Arm Cortex-Mコア搭載の32ビットマイコン製品群「RAファミリー」の新製品で、スマート家電やIoT用途向けの「RA6シリーズ」を発表した。Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応品と、それに加えてBluetooth Low Energy（LE）にも対応した製品をそろえる。
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富士通は技術戦略説明会において、製造現場へのAI導入課題を解決する次世代CPU「MONAKA」や1ビット量子化技術について説明した。会場では、研究開発の成果として空間モデル技術のデモンストレーションを披露した。
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従来の中央集権型データセンターは管理しやすい半面、通信遅延や単一障害点、厳格化するデータ規制に対して限界を迎えつつある。小規模データセンターにインフラを分散させる構造のメリットと課題を解説する。
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窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場の成長が一気に加速する可能性があります。
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AMDの日本法人である日本AMDは、技術イベント「AMD Advancing AI 2025 Japan」を開催。IT専門の調査会社であるIDCで国内ITインフラ市場の調査を担当している宝出幸久氏が基調講演に登壇し、AIのビジネス利用の変化とそこで求められるITインフラについて語った。
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ルネサス エレクトロニクスは、サーバ用DDR5 RDIMM向けに、第6世代のRCD「RRG5006x」を発表した。9600MT/秒のデータ転送速度を達成し、第5世代品の8800MT/秒に比べて10％高速化した。
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AI技術の普及に伴い、DRAMやNAND型フラッシュメモリの供給が不足し、価格が高騰している。Samsungはメモリの卸売価格を最大60％引き上げた。こうした価格高騰はいつまで続くのか。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、11月30日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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STMicroelectronicsは、相変化メモリを内蔵し、18nm FD-SOI技術を採用した高性能マイコン「STM32V8」を発表した。工場自動化、モーター制御、ロボットなどセキュリティ要求の高い機器にも幅広く対応できる。
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大手ベンダーが発表する公式動画を見たい、しかし時間がない、英語だから難しそう。そんな忙しいユーザーに、サクッと動画を理解できるコンテンツを紹介する。今回はAWSのCEOが登壇した基調講演を取り上げる。
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AWSの年次イベントにて、CEOのマット・ガーマン氏は自律的に実務をこなすAIエージェントが普及する未来を展望した。インフラから開発環境まで、ビジネス価値の創出に直結する最新発表の要点を解説する。
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NECがHPC（高性能コンピューティング）技術のイベント「NEC HPC Forum」を開催。同社がスペインのOpenchipと共同で開発を進めている次世代ベクトル処理ユニットについて紹介した。
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STマイクロエレクトロニクスは、マイコン製品群「STM32」の新製品として「STM32V8シリーズ」を発表した。同社の最先端プロセスである18nm 完全空乏型シリコンオンインシュレーター（FD-SOI）プロセス技術を採用し、相変化メモリ（PCM）を内蔵したハイエンド製品で、要求の厳しい産業用途に適する。
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2025年9月に開催されたLoRaWAN開発者会議「The Things Conference」において、EE Times Europeが3人の業界専門家に独占インタビューを実施した。彼らの洞察から、IoTセキュリティの現状や、今後必要になる改善策などの概要が明らかになった。
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GlobalFoundriesがシンガポールのシリコンフォトニクス専業ファウンドリーの買収を発表した。今回の買収によって2026年の売上高は7500万米ドル以上増加し、2030年までに同社のシリコンフォトニクス事業の年間売上高が10億米ドルを超える見込みだという。
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デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。
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Gartnerは、AIサーバ急増により世界のデータセンター電力需要が2030年に980TWhへ倍増すると予測した。米国と中国が需要をけん引する中、発電手段はSMRなどへ転換期にある。日本は再エネ証書が広がるも、高電力設備や環境対策の遅れが課題だ。
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Armは、NVIDIAとの協力関係を拡大していく。NVIDIAの高速インターコネクト技術「NVLink Fusion」への対応を、ArmのITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」全体に拡大する。これにより、AIデータセンターにおいてArmプラットフォームの採用を一段と加速させる。
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AI技術の急速な進化に伴い、ストレージの要件が変わりつつある。容量だけではなく読み書きの処理速度、レイテンシ（遅延時間）といった性能も選定条件になっている。
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