最新記事一覧
Frore Systemsは、ダイヤモンド製ヒートスプレッダーを組み込んだ液冷コールドプレート「LiquidJet Diamond」を開発した。AI GPUのホットスポットを効率的に冷却し、熱伝達効率と電力効率を向上させる。
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ウェアラブル機器には、消費電力や安全性、サイズなどの点で、さまざまな設計上の制約があります。特に、電源投入や状態検出に用いるスイッチには多くの制約があります。今回は、持続血糖モニタリング装置（CGM）を例に取り、トンネル磁気抵抗（TMR）スイッチを利用して、省電力や小型化を実現する設計手法を紹介する。
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かつて“半導体の巨人”と呼ばれていたIntelは、PC市場の成長鈍化などを受け不調の中にある。AI時代で半導体需要が高まる中、“最大の経営課題”を解決して変革を起こせるか。
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NVIDIAが13年ぶりに投入したWindows PC向けSoC「RTX Spark」。その上位モデルを搭載したASUSの14型クリエイターノートPC「ProArt P14（H7407）」を入手したので、CPU、GPU、AIの性能をベンチマークで検証し、速報でお伝えする。
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NVIDIAのWindows向け新SoC「RTX Spark」は、最新GPUアーキテクチャ「Blackwell」と「Grace CPU」を統合し、最大128GBのユニファイドメモリを備えている。
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Kepler Computingは、広帯域メモリ（HBM）やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元（3D）積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。
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GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。
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日本HPの「EliteBook X G2i 14 AI PC」は、最新CPU「Core Ultra シリーズ3」を搭載した約1kgのモバイルPCだ。妥協なきパワーを求めるユーザーに適した一台に仕上がっている。その実力を検証する。
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日本HPの「OmniBook Ultra 14-kg」は、Qualcommの最新プロセッサ「Snapdragon X2 Elite」を搭載した14型の薄型軽量モバイルノートPCだ。各種ベンチマークによるパフォーマンス検証からArm版Windows特有の互換性まで、次世代AI PCの実力をチェックする。
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Singular Photonicsの「Litavis」は、光子イベントをチップ上で直接処理するCMOS SPADイメージセンサーだ。
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バッファローは、中規模／大規模オフィス向けとなる12ベイ搭載ラックマウント型NAS計2モデルを発表した。
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SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ／デジタル／マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP（Intellectual Property）の拡充にも取り組む。
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生成AIの登場によって、半導体の進化が加速している。「ムーアの法則」に限界が見える中、半導体メーカーは新たな技術を次々に生み出している。果てなき性能向上、どうかなえるのか。
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「フィジカルAI」によって、AIを機器に実装するための設計思想はどのように変化するのか。現在のエッジAIのシステム設計とは異なる方針や議論が必要になるのだろうか。
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韓国SK hynixとIntelの提携に関する話題が注目を集めている。Intelは一部の報道について「臆測にすぎない」とコメントしているが、メモリの“品薄”状況や、政治的な要因も絡んでいることから、両社ともに難しい立場に立たされている。
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Alteraは「Agilex 3」「Agilex 5」で耐量子計算機暗号（PQC）をサポートし、組み込み／エッジ機器のセキュリティを強化する。
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AI時代に注目が集まる「半導体」。製造には数百の工程と、数カ月の時間がかかる。小さなチップを作るために、なぜこれほどまで手間がかかるのか。「半導体の作り方」を解剖する。
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OPPOはハッセルブラッドと共同開発したカメラシステムを搭載するスマートフォン「Find X10」シリーズを中国で発表した。最上位モデルは2億画素のレンズを3基搭載し、独自の画像処理技術や長距離望遠機能にも対応する。Find X10とFind X10 Pro Maxは8000mAhの大容量バッテリーを備える。
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Qualcommが、ハイエンドスマートフォン向けSoCの第6世代を発表した。今回はNPUの設計を一新した他、CPUコアの5G駆動、上位製品におけるGPUコアへのAI処理機構の追加など見どころが多い。
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ここ数年、東京ゲームショウにはストレージメーカーの出展が増えている。筆者が取材した5社のブース展示を見ながら、今後ストレージ（特にSSD）を買う際のポイントを探ってみよう。
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Amazon.co.jpのタイムセールで、キオクシアの2TB内蔵SSD「SSD-CK2.0N4B/R」が10％オフの5万8480円で販売されている。最大7300MB/sの高速読み出しに対応するモデルだ。
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Lattice Semiconductor（以下、Lattice）は、最新FPGA「Lattice Mach-N2」およびAI駆動型FPGA向け開発ツール「Lattice Prompt」を発表した。Mach-N2は耐量子暗号（PQC）に対応するとともに物理セキュリティを強化し、量子コンピュータ時代を見据えたセキュリティ性を実現したという。
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今回はモーターの中でも省エネかつ高効率なブラシレスメーターの構造や、その制御方法について解説します。
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パナソニック エナジー 社長執行役員 CEOの只信一生氏が報道陣の合同取材に応じ、2026年6月に開催した「Panasonic Group Investor Day 2026」で発表した、AIデータセンター向けの事業における取り組みの詳細や考えについて説明した。
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富士通が国産CPU「モナカ」を販売する。同社技術を結集した“小さなチップ”に託したのは、2035年度までに狙うAI市場での3兆円規模のビジネス創出だ。果たして、その行方は。
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製造装置や医療機器、販売時点情報管理（POS）といった業務専用端末では、PCの仕様やOSが変わるたびに、アプリや周辺機器の再検証、移行作業、在庫の確保を迫られる。こうした課題に対し、日本HPが提案するのが、OSの機能を最長10年間固定でき、長期供給を前提とする「ロングライフPC」だ。堅牢（けんろう）性やセキュリティに加え、対応モデルではエッジAI（人工知能）も利用できる。同製品の特徴と強みを紹介する。
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本記事では、NECパーソナルコンピュータ（NECPC）が法人向けPCブランドを「LAVIE」へ統合・刷新した背景と、その新モデル（特にA4ビジネスノートPC）が情報システム部門（情シス）に与えるメリットを解説します。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、16型で約1199gと軽量なLGのノートPC「LG gram Pro 16 16Z90U-KUB5J」が23％オフの29万9799円で販売されている。大画面と持ち運びやすさを両立したいユーザーは必見だ。
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Armが3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービスをフィジカルAI向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。
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Huaweiは9月7日、三つ折りスマートフォンの最新機種「HUAWEI Mate XT 2 | ULTIMATE DESIGN」を発表した。世界初となるLogicFolding Tau（τ）チップの搭載により量産化と市場投入を達成している。両側から開閉する独自の三つ折り形状を採用し、これまでにない操作感を実現した。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月30日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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最近のノートPCは、なぜこれほどまでにバッテリー駆動時間が長くなったのだろうか。AI PCに採用されている最新のCPU／SoCを例に、バッテリー持ちの鍵を握るチップの消費電力の仕組みと、各プロセッサメーカーの最新動向を解説する。
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Amazon.co.jpで、「Xiaomi POCO F9 Ultra」が参考価格の14万9800円から13％オフとなる12万9800円で販売されている。高い処理能力や高画質ディスプレイなどを備えたモデルだ。
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キオクシアは、2026年8月4〜6日に米国サンタクララで開催されたメモリとストレージのイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」の展示内容を中心に、AIデータセンター向け製品の最新技術について説明した。
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キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI時代のフラッシュメモリの課題や、それにこたえる製品展開について紹介した。
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AI需要でストレージ投資が拡大する中、磁気テープの出荷が再び伸びている。LTO規格を推進するHPE、IBM、Quantumの3社は、2026年第1四半期のテープ媒体出荷容量が前年同期比57％増になったと発表した。なぜ今、テープに需要が集まるのか。
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日本ヒューレット・パッカードの望月弘一社長に、AI最適化が進む次の10年の取り組みを聞いた。AIファクトリーの差別化から、データセンターの電力制約対応、VMware移行需要、対Ciscoを視野に入れたネットワーク統合まで日本市場での戦略に迫る。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「Neural-ARTアクセラレーター」についてです。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月23日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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AI処理を担うサーバでは、消費電力の増大と同時により効率的に熱を取り除く手法が求められている。それはGPUのような大きな熱源だけではなく、周辺部品にも及び始めている。それを前提にした新たなSSDを、キオクシアが発表した。
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キオクシアは8月27日、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産能力の増強に向け、岩手県北上市にある工場で新製造棟の建設に向けた準備を開始したと発表した。さらに同日、米SanDisk Corporationとともに、国内半導体に、2032年までに総額約5兆円を投資することも明らかにした。
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キオクシアは、第10世代BiCS FLASH TLCフラッシュメモリを搭載した、エンタープライズSSD「KIOXIA CM10」シリーズを開発した。PCIe 6.0に対応している。
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キオクシアとSandiskは2026年8月27日、2032年までに日本国内で総額約5兆円を投資する計画を発表した。四日市工場と北上工場でフラッシュメモリの生産能力や関連インフラ、技術を強化する。同日、キオクシアは北上工場の第3製造棟（K3棟）の建設に向けた土地などの整備を開始したことも明らかにした。K3は2029年度中の稼働開始を目指す。
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Unihertzから登場した物理キーボード搭載スマートフォン「Titan 2 Elite」の実機レビューをお届け。コンパクトなボディーや高品位なQWERTYキーボードの魅力、正方形ディスプレイの癖などを解説する。
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2026年8月17〜21日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。
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独自のAIサポート機能と優れた機動性を備えた、NECパーソナルコンピュータのタブレットPC「LAVIE BT53C」が、現場の生産性向上と情シスの負担軽減をいかに両立するのか解説しよう。
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次期iPhone 18シリーズは2026年秋のProと2027年春の無印モデルという2段階で登場する見通しだ。TSMCの2nmプロセス採用やメモリ高騰の影響により新モデルではさらなる価格上昇が予想される。買い替えを検討している人は、秋に登場する新機能の価値を見極めて判断する必要がある。
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ソシオネクストはAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けのカスタムSoC（System on Chip）開発に当たり、米Intelの1.8nm世代プロセス「Intel 18A-P」を採用すると発表した。ソシオネクストが培ってきたASIC開発の知見と、Intel Foundryの先端プロセスおよびパッケージング技術を組み合わせて、顧客のSoC開発を支援するという。
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生成AIの本番利用が広がる中、その処理を支えるAIインフラ分野の競争も激しさを増している。Gartnerは、AI半導体ベンダーの現在の競争における「Companies to Beat」（分野をリードする本命企業）を特定した。
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6月中旬に発売されたSnapdragon X2 Eliteを搭載する「Surface Laptop 13.8インチ」「Surface Pro 13インチ」は、果たして快適に使えるのか――実際に使ってみつつ、ベンチマークテストも実行して確かめてみよう。
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