最新記事一覧
Huaweiは9月7日、三つ折りスマートフォンの最新機種「HUAWEI Mate XT 2 | ULTIMATE DESIGN」を発表した。世界初となるLogicFolding Tau（τ）チップの搭載により量産化と市場投入を達成している。両側から開閉する独自の三つ折り形状を採用し、これまでにない操作感を実現した。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月30日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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最近のノートPCは、なぜこれほどまでにバッテリー駆動時間が長くなったのだろうか。AI PCに採用されている最新のCPU／SoCを例に、バッテリー持ちの鍵を握るチップの消費電力の仕組みと、各プロセッサメーカーの最新動向を解説する。
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Amazon.co.jpで、「Xiaomi POCO F9 Ultra」が参考価格の14万9800円から13％オフとなる12万9800円で販売されている。高い処理能力や高画質ディスプレイなどを備えたモデルだ。
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キオクシアは、2026年8月4〜6日に米国サンタクララで開催されたメモリとストレージのイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」の展示内容を中心に、AIデータセンター向け製品の最新技術について説明した。
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キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI時代のフラッシュメモリの課題や、それにこたえる製品展開について紹介した。
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AI需要でストレージ投資が拡大する中、磁気テープの出荷が再び伸びている。LTO規格を推進するHPE、IBM、Quantumの3社は、2026年第1四半期のテープ媒体出荷容量が前年同期比57％増になったと発表した。なぜ今、テープに需要が集まるのか。
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日本ヒューレット・パッカードの望月弘一社長に、AI最適化が進む次の10年の取り組みを聞いた。AIファクトリーの差別化から、データセンターの電力制約対応、VMware移行需要、対Ciscoを視野に入れたネットワーク統合まで日本市場での戦略に迫る。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「Neural-ARTアクセラレーター」についてです。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月23日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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AI処理を担うサーバでは、消費電力の増大と同時により効率的に熱を取り除く手法が求められている。それはGPUのような大きな熱源だけではなく、周辺部品にも及び始めている。それを前提にした新たなSSDを、キオクシアが発表した。
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キオクシアは8月27日、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産能力の増強に向け、岩手県北上市にある工場で新製造棟の建設に向けた準備を開始したと発表した。さらに同日、米SanDisk Corporationとともに、国内半導体に、2032年までに総額約5兆円を投資することも明らかにした。
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キオクシアは、第10世代BiCS FLASH TLCフラッシュメモリを搭載した、エンタープライズSSD「KIOXIA CM10」シリーズを開発した。PCIe 6.0に対応している。
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キオクシアとSandiskは2026年8月27日、2032年までに日本国内で総額約5兆円を投資する計画を発表した。四日市工場と北上工場でフラッシュメモリの生産能力や関連インフラ、技術を強化する。同日、キオクシアは北上工場の第3製造棟（K3棟）の建設に向けた土地などの整備を開始したことも明らかにした。K3は2029年度中の稼働開始を目指す。
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Unihertzから登場した物理キーボード搭載スマートフォン「Titan 2 Elite」の実機レビューをお届け。コンパクトなボディーや高品位なQWERTYキーボードの魅力、正方形ディスプレイの癖などを解説する。
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2026年8月17〜21日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。
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独自のAIサポート機能と優れた機動性を備えた、NECパーソナルコンピュータのタブレットPC「LAVIE BT53C」が、現場の生産性向上と情シスの負担軽減をいかに両立するのか解説しよう。
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次期iPhone 18シリーズは2026年秋のProと2027年春の無印モデルという2段階で登場する見通しだ。TSMCの2nmプロセス採用やメモリ高騰の影響により新モデルではさらなる価格上昇が予想される。買い替えを検討している人は、秋に登場する新機能の価値を見極めて判断する必要がある。
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ソシオネクストはAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けのカスタムSoC（System on Chip）開発に当たり、米Intelの1.8nm世代プロセス「Intel 18A-P」を採用すると発表した。ソシオネクストが培ってきたASIC開発の知見と、Intel Foundryの先端プロセスおよびパッケージング技術を組み合わせて、顧客のSoC開発を支援するという。
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生成AIの本番利用が広がる中、その処理を支えるAIインフラ分野の競争も激しさを増している。Gartnerは、AI半導体ベンダーの現在の競争における「Companies to Beat」（分野をリードする本命企業）を特定した。
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6月中旬に発売されたSnapdragon X2 Eliteを搭載する「Surface Laptop 13.8インチ」「Surface Pro 13インチ」は、果たして快適に使えるのか――実際に使ってみつつ、ベンチマークテストも実行して確かめてみよう。
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ソフトバンク100％子会社のSAIMEMORYが開発を進める次世代メモリ「ZAM（Z-Angle Memory）」。DRAMを立てて、横に並べていく垂直ビルド構造が特徴的だが、その起点はIntelの次世代メモリ基盤技術にあるという。ZAMの詳細をSAIMEMORYに聞いた。
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Googleは、同社のオンデバイス推論ライブラリ「LiteRT」のJavaScriptバインディングである「LiteRT.js」を発表した。「TensorFlow」がルーツにあり、「PyTorch」「JAX」「Keras」といったフレームワークでも同様に高いパフォーマンスを発揮するという。
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2026年に創立80周年を迎えた計測機器メーカーのTektronix。日本法人のテクトロニクスで代表取締役を務める瀬賀幸一氏に、計測機器のトレンドや日本での事業戦略、強みなどを聞いた。
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キオクシアは、オンデバイスAI対応のモバイル機器やエッジデバイス向けに、UFS 5.0規格に対応した組み込み式フラッシュメモリの1TBと512GB容量のサンプル出荷を開始した。
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車載照明向けLEDとLEDドライバーでは、小型化や放熱性能、効率、光出力、色制御を高める技術開発が進んでいる。本稿ではams OSRAMやLumiledsをはじめとする主要LEDメーカーがこの1年に発表した新製品と、その特徴を紹介する。
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Googleがかねて発表を予告していたPixel 11シリーズを正式発表した。この記事では、ストレートボディーのProモデルの概要をお伝えする。
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オウガ・ジャパンは5Gスマートフォン「OPPO Reno16 5G」を8月17日より順次販売する。6.3型ディスプレイや6700mAhバッテリー、全カメラ5000万画素の撮影システムを備える。Snapdragon 7 Gen 4や多彩なAI機能を搭載し、高耐久な防水防塵性能も誇る。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月2日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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キオクシアは、オンデバイスAIに対応したモバイル機器やエッジデバイス向けに、UFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリの1Tバイトおよび512Gバイト品のサンプル出荷を開始した。
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キオクシアは、E1.Sフォームファクターを採用したPCIe 5.0対応のデータセンター向けNVMe SSD「KIOXIA NX1シリーズ」を開発、一部の顧客に対しサンプル出荷を始めた。同社では始めてとなる直接液冷（DLC）方式に対応する製品で、独自開発のコントローラを採用するなどして高い性能と電力効率を実現した。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代AIや高性能コンピューティング（HPC）に向けた第3世代MRDIMM用「メモリインタフェースチップセット」を発表した。DDR5ベースのサーバプラットフォームと互換性を保ちながらメモリ帯域幅を25％改善し、最大16000Mトランスファ/秒の高速データ伝送を実現する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月26日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）が、大型IPOに向けて動き出した。DRAMの生産能力では2030年までにMicronを追い抜くとの予測もあり、汎用DRAMの増産に加えてHBM3Eの開発も進める。先端HBM市場で大手3社を脅かす段階にはないものの、DRAMの供給構造や価格に影響を与える存在になりつつある。
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近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。
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AMDは、最新エントリーGPUとなるRadeon RX 9050搭載グラフィックスカードを発表した。
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AIの急速な普及は、シリコンフォトニクスの世界にも影響を及ぼしている。より高速なデータ通信への要求が高まるにつれ、シリコンフォトニクスの需要が増え、300mmウエハーへの移行が急がれているのだ。
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AMDが自社イベント内でーバ／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けのCPU「第6世代EPYC」とGPU「Instinct MI400」を改めて発表した。第6世代EPYCについては、早いもので2026年第4四半期（10〜12月）からの出荷を予定している。
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AIの需要は「学習」から「推論処理」に移行しており、機密保持の観点からAIインフラのオンプレミス運用を再評価する向きがある。しかし既存のデータセンターは電力やスペースの限界に直面している。この制約を破り、業務アプリとAI処理の混在環境を効率化するアーキテクチャとは。
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サムスン電子ジャパンは、コンテンツ視聴に特化した横折りスマホ「Galaxy Z Fold8」を8月7日に発売する。チタン素材による独自構造で高い耐久性を備えつつ、横折り機として世界最軽量クラスの約201gを実現した。アプリ操作を代行するAI機能や、特定の人物を自動で追従し動画を切り出す推し活向け撮影機能を搭載する。
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IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。
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Samsung Electronicsは、PCIe 6.0対応エンタープライズSSD「PM1763」の量産を開始した。AIおよびHPCサーバ向けに最適化し、従来比で最大2倍の性能と高い電力効率を実現する。
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Googleは新製品イベントを日本時間8月13日に開催しPixel 11シリーズの予約を開始する。流出情報によると4モデル構成で値上げが予想され、背面が光る新機能やカメラの刷新などがうわさされている。国内では初の直営店が表参道に同日オープンするため、発表直後からの実機展示や予約特典に注目が集まる。
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富士通は自社イベント「Fujitsu Experience Day 2026」で、次世代CPUの「FUJITSU-MONAKA」をはじめ、AIチームを自律生成する技術や、実店舗で検証する店長業務支援AIなど企業変革を支援する最新AIソリューションを公開した。
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ITGマーケティングは、日本サムスン製となるPCIe 4.0対応のスタンダードM.2 NVMe SSD「Samsung 990 SSD」の取り扱いを開始する。
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TSMCは、顧客向け技術イベントで最新のテクノロジーロードマップについて説明した。2028年に第2世代GAAナノシート技術「A14」、2029年に「A13」「A12」の量産を予定するほか、「CoWoS」「SoIC」などのパッケージング技術の開発も加速する。
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サムスン電子は次世代の折りたたみ製品に向けた新技術であるFlex Titaniumを発表した。この技術はチタン合金フィルムとチタンプレートを組み合わせることで、薄さと柔軟性、強度を高い次元で両立する。画面の折り目を目立ちにくくし、日常使用に耐える頑丈なディスプレイ構造を実現して洗練された体験を提供する。
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自動車が「ソフトウェア定義プラットフォーム」へと変わりつつある今、車載コンピュータの設計はどうあるべきか。
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富士通は、ソブリンAIの需要に応える国産ハイエンドAIサーバやオンプレミス向け生成AI基盤を公開した。国内工場での一貫生産が特徴だ。
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図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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