最新記事一覧
村田製作所は、自動車向けMLCC 7品番の量産を開始した。同社発表によると、定格電圧とサイズでそれぞれ世界最大の静電容量に達したという。
()
リコーは、2026年度から開始した新中期経営戦略において、新たなESG戦略を策定した。スコープ1、2の2030年度GHG削減目標を、従来の2015年比63％減から75％減へ引き上げるなど、脱炭素社会への取り組みを加速する。
()
村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）で、定格電圧／サイズ別で世界最大の静電容量を達成し、7品番の量産を開始した。
()
スズキは、福岡県直方市の遠賀川河川敷公園で開催された「のおがたチューリップフェア」の屋外臨時駐車場で実施された新たな駐車場決済／管理ソリューションの実証実験に多目的電動台車「MITRA」で参画したと発表した。
()
博展、we+、セメダインは海藻由来の水系接着剤「LOOPGLUE」を共同開発した。天然の粘着成分を活用し、接着力と水で容易に剥がせる易解体性を両立。資源調達費と製作人件費で15％削減を見込む。
()
商船三井と日立製作所、日立システムズは、中古船を改造した浮体式データセンターの開発に向けた基本合意書を締結した。既存の船体を再利用し、2027年以降の稼働開始を目指して需要検証や事業化に向けた検討を進める。
()
2026年4月に「太陽電池廃棄物の再資源化等の推進に関する法律案」が閣議決定され、太陽光パネルのリサイクル制度が義務化される見通しだ。発電事業者にとって、リサイクルは単なるコストではなく、事業継続を左右する出口戦略そのものとなる。スマートエネルギーWEEK 2026で注目を集めた企業の取り組みを中心に、パネルリサイクルの最新状況を探る。
()
いすゞ自動車とトヨタ自動車が次世代の燃料電池小型トラックの量産化に向けて共同で開発を進めることで合意した。2027年度の生産開始を目指す。
()
本連載では、大阪大学 大学院工学研究科 教授の宇山浩氏の研究グループが開発を進める「混紡繊維の分別／リサイクル技術」を紹介。第1回では、混紡繊維リサイクルの背景と開発の経緯について解説する。
()
エレコムがハンディファンの2026年モデル4製品を4月上旬に発売する。
()
エレコムはハンディファンの新製品にナトリウムイオン電池を採用。一般的なリチウムイオン電池の約10倍に当たるサイクル寿命をアピールしている。
()
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式が行われ、経済産業大臣の赤澤亮正氏や北海道知事の鈴木直道氏、千歳市市長の横田隆一氏による祝辞が贈られた。
()
ダイフクが滋賀事業所（滋賀県日野町）内に建設してきた新工場棟が2026年4月に竣工した。新工場棟が稼働すれば、クリーンルーム事業における国内の生産能力はこれまでの1.3倍に拡大する。
()
インターネットイニシアティブとソニーセミコンダクタソリューションズは、スマート農業向けに土壌水分センサーと灌水ナビゲーションサービスを提供する共同出資会社を設立した。
()
産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する本連載。今回は、見えないところで私たちの生活や産業の根幹を支える「精密機械」と、そこから生まれるデジタル技術にフォーカスします。
()
コーセーは、印刷済みポリプロピレンの端材を透明な樹脂へと再生する脱墨技術を開発した。無色透明のバージン材に相当する高い透明度を達成したことで、個包装箱の資源として再生可能になった。
()
大和ハウス工業、フジタ、バルチップ、関西化学工業は、再生材料を50％以上配合したコンクリート補強材「アミチップ」と、コンクリート表面に散布する施工法「マクチップ工法」を開発した。アミチップは、大和ハウス工業の住宅製造工場で発生する「網（アミ）戸端材」を再利用した「チップ」形状の再生ポリプロピレン短繊維。専用のマクチップ工法は、ミキサー車で混ぜずに、コンクリートの表面に「撒く（マク）」だけの画期的な工法。
()
ソニーグループは、「ミラノデザインウィーク2026」で、INTERNIが主催する「INTERNI MATERIAE」に出展する。環境配慮素材の用途と可能性を模索する「ESQUISSE―未来を描く素材―」として、家具やクッション、ラグを展示する。
()
NTTドコモは4月2日、モバイル音声サービスやデータ通信サービスの提供基盤であるモバイルコアネットワークの完全仮想化を完了したと発表した。3Gサービスの終了に伴い、設備を汎用サーバ上のソフトウェアで構成する仕組みへ移行した。障害発生時の自動復旧や、通信量に応じた設備容量の自動拡張が可能になる。
()
ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA」を発表した。ボンド精度を従来の5μmから3μmへと向上させており、半導体製造工程における高精度化と生産性の両立要求に応える。
()
東南アジアでAIインフラの整備が加速している。だが、その成長を支えるデータセンターは、電力と冷却という現実的な制約から逃れられない。需要が急拡大する中で供給不足が続く同地域では、高温多湿という気候条件が大きな影響を及ぼしている。
()
デンソーが2026〜2030年度の中期経営計画「CORE 2030」について説明。「商品づくりの強化」「モノづくりの革新」「人づくり・パートナー協創」という3本柱の成長戦略に基づき、2030年度に売上高8兆円以上、営業利益率10％以上、ROE11％以上などの目標達成を目指す。
()
第一工業製薬は、成形温度が300℃前後に達するエンジニアリングプラスチック向けに、高耐熱樹脂添加剤「トレハロース誘導体」を開発した。高温条件下でも安定して機能する耐熱性を有し、バイオ由来原料により樹脂の高機能化と環境負荷低減を両立した。
()
積水ハウス、大栄環境、AGCは、住宅の改修工事で発生する廃サッシから窓ガラスを回収し、同等品質の窓ガラスへ再生する実証実験を関西圏で開始する。再生したガラスは積水ハウスの住宅商品に採用する。
()
LiSTieが、使用済みリチウムイオン電池から1枚のセラミックス膜で高純度リチウムを抽出する技術の実証機を開発した。実証機は市況の5分の1という低コストでリサイクルリチウムを製造できる。同技術は核融合発電の燃料製造に役立つという。そのワケとは――。
()
GPUの利用でサーバの消費電力と発熱が急激に増大し、冷却がAIインフラの重要な要素として浮上しています。AIサーバの発熱と冷却の基本を整理した上で、水冷や液浸といった新しい冷却技術の動向や、冷却方式を選択する際のポイントなどを解説します。
()
日本シーゲイトは「Seagate Solution Day 2026」を開催した。AIの急速な普及に伴うデータ激増時代に高信頼、高性能、大容量が求められるストレージインフラをどう再構築すべきか。その解決策を探るイベントの模様をレポートする。
()
NTT東日本と西日本は、個人や企業の電話番号を案内するサービス「104番」を3月末で終了する。店舗などの番号を掲載する業種別の紙の電話帳「タウンページ」の発行も同時期に終える。
()
NTT東日本と西日本は、個人や企業の電話番号を案内するサービス「104番」を3月末で終了する。店舗などの番号を掲載する業種別の紙の電話帳「タウンページ」の発行も同時期に終える。近年はスマートフォンの普及などで電話番号の検索方法が多様化し、番号案内の利用数が大幅に減少していた。
()
セイコーエプソンとManz Taiwanは、半導体製造分野でインクジェット技術を普及させるため戦略的協業を開始した。高精度プリントヘッド技術と装置開発の知見を融合し、量産まで対応する製造プロセスを提供する。
()
「環境への配慮」「高い洗浄力」、そして「不燃性」。AGCはこれらの要素を満たすHCFO系の溶剤「AMOLEA AS-300」を開発し、2018年から販売している。AGCに同製品の開発の背景や特徴、現在の状況、今後の展開などについて聞いた。
()
IT用語の基礎の基礎を、初学者や非エンジニアにも分かりやすく解説する本連載、最終回となる第38回は「AIデータセンター」です。ITエンジニアの学習、エンジニアと協業する業務部門の仲間や経営層への解説にご活用ください。
()
日立建機は、鉱山業界にも波及する脱炭素化の波を受け、採掘プロセスでCO2排出量の約4割を占める「運搬工程」のCO2削減をターゲットに、フル電動とハイブリッドの2段構えで次世代ダンプトラックの開発を進めている。また、建機のハードウェアだけでなく、カナダの企業への出資を通じた稼働状況のAI解析といったソフトウェアによる鉱山運営のCO2削減も構想し、単なる「機械メーカー」から「デジタルソリューションプロバイダー」への業容拡大も視野に入れる。
()
横河電機は、差圧、圧力伝送器のシリーズを一新し、「OpreX Pressure Transmitter EJX S」シリーズとして発売する。独自のシリコンレゾナントセンサー技術を基に、測定精度や長期安定性、耐久性を大幅に強化した。
()
スタンレー電気は、波長265nmの深紫外LEDで発光効率（WPE）7.5％を達成した。この値は現行品に比べ約3倍となる。また2026年度中にはWPEを10％まで高めた製品を投入する計画である。水除菌などの用途において処理能力の拡大が可能となる。2026年3月からサンプル品の出荷を始める。
()
世界最大級のリファービッシュ電子機器マーケットプレイスを運営するBack Marketは、国内初となるポップアップイベントを東急プラザ原宿「ハラカド」で開催する。「ランドリー」をテーマにした会場では、整備済製品の展示や無料のクリーニング体験を実施し、新品でも中古でもない新しい選択肢を提案する。
()
マテリアルズインフォマティクス（MI）の基礎知識について解説する本連載。第4回は、現場にMIを導入する上で課題の1つとなる「パラメータ設計」をこれまでの文脈にのせて紹介する。
()
IPAはサプライチェーンの企業間データ連携に関する共通要件を整理したガイドラインを公開した。業務要件や設計方針を示し、分野別ガイドライン策定を効率化すると同時に、炭素排出管理や製品履歴管理など社会課題への対応を促進する。
()
三菱電機は、独自ナノインク技術を有するエレファンテックと、出資および事業提携に関する契約を締結した。提携によって、プリント基板メーカーへインクジェット印刷を用いた新製法を導入したソリューションの提案を開始する。
()
Appleが発表したスマートフォンの最新エントリーモデル「iPhone 17e」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではiPhone 17eの製品環境報告書を基に、その具体的な内容を紹介する。
()
Appleが発表した最新ノートPC「MacBook Neo」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではMacBook Neoの製品環境報告書を基に、その具体的な内容を紹介する。
()
DMG森精機と東京大学は、工作機械を中心とした製造技術の革新に向けた産学連携拠点「マシニング・トランスフォーメーション研究センター（MXセンター）」を設立する。加工現象の可視化やモデル化を進め、工作機械の高度化を目指す。
()
ソフトバンクとSynapSparkは、設備データやIoTデータを統合管理するビルOS「synapsmart」を開発した。複数のビルを横断管理する“群管理”にも対応し、多拠点を抱える企業のビル運用を最適化する。
()
ホンダは2025年9月から開始した充電ネットワークサービスである「Honda Charge（ホンダチャージ）」の拡充を進め、ニトリグループなどと協業して2030年に向けてEV充電器を数千口へ拡大していく。
()
府中プラは旭化成と連携し、トポロジー最適化を活用した射出成形部品の構造設計支援サービスを開始した。旭化成のCAE／トポロジー最適化技術と府中プラの量産知見を組み合わせ、実務に即した構造設計を支援する。
()
JFEプラントテクノロジーは、DICのエポキシ樹脂プラント建設工事の設計、調達、建設を受注し、DIC千葉工場で建設工事を開始した。2029年7月に運転開始を予定している。
()
サトーと桜井グラフィックシステムズは、ミクロンサイズの銅粉を導電性ペーストに活用し、印刷方式でRF IDアンテナや電子回路を製造するために業務提携した。従来のように導電材料として銀ペーストや銅ナノ粒子を用いないため、材料コストや環境負荷を低減できるという。
()
キーエンス子会社のメイカーズは、USB Type-Cで直接充電可能な単三形ニッケル亜鉛充電池を発売した。リチウムを使用せず発火リスクを抑えながら、1.6Vの高出力によって幅広い機器で安定して動作するという。
()
AmazonでNECの最新Wi-Fi 7ルーターがセール中だ。10GbpsのWANポートを搭載し、次世代規格による高速通信と安定性を両立。メッシュ機能やアプリによる見える化にも対応した、快適な通信環境を構築できる一台だ。
()
ドコモとNECはアマゾンウェブサービス上に5Gコアネットワークを構築し、国内初の商用サービスを開始した。パブリッククラウドの活用により、イベント等の急激な通信需要増加に対しても迅速で柔軟な容量拡大が可能になる。世界で初めてAIを活用したネットワーク構築の自動化に成功し、作業期間を従来比で約80％短縮した。
()