最新記事一覧
2025年第3四半期、TSMCは過去最高の売上高と営業利益を記録した。なぜ、TSMCはここまで強いのか。テクノロジーノード別／アプリケーション別の同社の売上高と、極端紫外線（EUV）露光装置の保有台数を基に、読み解いてみたい。
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Huaweiのフラグシップモデル「HUAWEI Pura 80 Ultra」の実機を入手したので、レビューしていく。望遠カメラに大型センサーを採用しており、9.4倍の光学品質ズームが可能。日本で使うには独自OSのHarmonyOS NEXTが大きな障壁だが、Huaweiの技術力をまざまざと見せつけられた。
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世界中でRISC-Vの存在感が拡大する中、その開発／導入において中国が重要な勢力として台頭している。中国では北京／杭州／上海が主要な拠点となっている。
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米国による規制に苦しむ中国は、半導体産業において重要な局面を迎えている。設計や製造技術は急速に進歩していて、研究活動も活発化している。厳しい逆風の中で、設計技術、製造技術ともに着実に力を付けている。
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マルウェア「Mirai」の亜種であるbotネット「Eleven11bot」は、通信企業やゲームプラットフォームを標的としたDDoS活動に関与している。このbotネットの規模について、セキュリティ企業の間で意見が分かれているようだ。
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Huaweiから自社製プロセッサ搭載の最新モデル「Mate 70」シリーズが計4製品、登場しました。
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フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】
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2024年6月4〜7日の4日間、「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。会期を前年の5日から4日に短縮したものの、来場者は大幅に増加し大盛況となった。生成AIに沸いた今回のCOMPUTEXだが、本稿ではいまいちその恩恵に預かれていない感もある組み込み関連の展示についてレポートする。
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2024年4月に発表された「Pura 70」シリーズは堂々と「Kirin 9010」搭載の名機。Huawei子会社HiSilicon開発のプロセッサ、Kirinシリーズの最新モデルが採用されています。カメラはDXOMARKで早速1位になっており、登場時点で全スマートフォンの中で最高峰の性能を誇ります。
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GalaxyやXiaomiといった新型スマートフォンに沸き立つ中、中国ではファーウェイの最新スマートフォン「Pura70」が話題だ。今回筆者は実機を入手したので、レビューしよう。
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米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。
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Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。
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iPhoneやPixelといった新型スマートフォンが発売される中、中国ではHuaweiの最新スマートフォン「HUAWEI Mate 60」シリーズが話題だ。発表会もなく、突如発売されたこのスマートフォンはスペックの多くが謎めいた形で販売された。香港で「HUAWEI Mate 60 Pro」の実機を入手したので、レビューしていく。
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Huaweiが9月に突如、折りたたみスマートフォン「Mate X5」を発表しました。先代「Mate X3」の後継機ではなく、プロセッサを変更し5Gに対応したといわれる上位モデル。プロセッサ不明、通信方式不明ながらもMate X5の中国での販売は好調です。
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今回は、2023年夏に発売された話題のスマートフォン、Apple「iPhone 15 Pro Max」とHuawei「Mate 60 Pro」の分解結果を報告する。
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Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。
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中国のHuaweiが5G（第5世代移動通信）対応のスマートフォンを発売したことを受け、米国による対中の半導体規制がより強化される可能性が高い。今後、われわれおよび日系各社は、どのようなスタンスで臨むべきなのか、考えてみたいと思う。
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米国TechInsightは、HuaweiがSMICの7nmプロセスによって、初の中国製5Gスマートフォン向けSoCを開発したと分析している。同社のレポートおよび関連報道が明らかにした詳細や、同社の今後について考察する。
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2023年のスマートフォンはどのような進化を遂げるのか。カメラは独自の画像処理プロセッサの実装、光学的なハードウェアの性能向上といったところに焦点が当たるだろう。折りたたみスマートフォンや衛星通信機能も注目しておきたい。
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最近、スマートフォンを乗り換えて写真を撮ってみると、以前よりも「派手な雰囲気になった」と感じることも多い。なぜそのような傾向になっているのか、考察してみる。
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グローバル市場では「折りたたみといえばGalaxy Z」という状況だ。だがその話は中国では全く通用しない。中国メーカー各社が折りたたみスマートフォンを次々と投入している。2022年第2四半期の中国国内折りたたみスマートフォンのメーカー別販売シェアは、1位がHuaweiで53.7％と半数以上を占めている。
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HuaweiのAnnual Reportを見て、大変驚きました……。
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米国政府がNVIDIAのGPUについて中国への輸出を制限する新たな規制を行ったことについて、あるアナリストは、「世界をリードする中国のAI（人工知能）開発が、減速する可能性がある」と指摘する。
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米国の調査会社であるGartnerが発表した2021年の半導体ベンダートップ10で、Samsung Electronics（以下、Samsung）が3年ぶりに競合企業である米国のIntelを抜いて首位に輝いた。欧州企業は、前回に引き続きランキング圏外だった。
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Huaweiは2021年のアニュアルレポートを発表した。アメリカ政府の制裁の影響により事業全体が困難な道を歩んでいるが、18年ぶりの減収となりながらも利益は増加した結果になった。
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中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。
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2021年は、5G（第5世代移動通信）通信機能を備えたスマートフォンが主流になってきた年だった。新製品の多くは5G対応となり、上位機種だけでなく2万円台から購入できる廉価版でも5G機能が売りとなっている。今回は、これらの5G対応スマホに搭載されているチップセットについて分析してみよう。
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2021年、中国最大の半導体メーカーであるSMICの売上高は、国内需要の強さによって前年比39％増の54億米ドルと、競合ファウンドリーを上回る成長を示した。
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半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）が2022年1月10日（米国時間）に発表したレポートによると、中国は現在、世界半導体売上高全体において台湾を上回るシェアを獲得し、欧州や日本にも迫る勢いを見せているという。ただし、この主張の根拠としてSIAは2020年当時のデータを用いている。
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Gartnerは2022年1月19日（米国時間）、2021年の世界半導体売上高の前年比25.1％増の5835億米ドル（速報値）になったと発表した。半導体メーカー別売上高ランキングは、Samsung Electronicsが前年比31.6％増の759億米ドルで、2018年以来初めてIntelから首位を奪還した。
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ITmedia Virtual EXPOは、きょうを含めてあとわずか4日で会期終了です。
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Huaweiの2021年フラグシップスマートフォン「P50」シリーズがようやく発売された。米国政府の制裁を受けて発売時期が遅れただけではなく、5Gへの非対応、複数プロセッサの採用、そしてバリエーションは2モデルにとどまるなど、不利な面が多い。中国国内で5Gの普及が進めば進むほど、5G非対応モデルしか投入できないHuaweiのスマートフォンは魅力が薄まってしまう。
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2021年になってRISC-VベースのCPUを搭載した評価ボードや実製品が多数出回るようになってきた。RISC-VはIntelのX86、Armコアに続く“第3のCPU”として、既に多くの企業が参画している。シリコン開発、IP化の整備と販売、評価キットのサポートなどさまざまなレイヤーでがRISC-V関連のビジネスが拡大しつつある。
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米中間の貿易戦争が悪化の一途をたどる中、この2大経済大国の関係が破綻する可能性を示す、「デカップリング（Decoupling、分断）」というバズワードが登場している。しかし目の前の問題として、「本当に分断は進んでいるのだろうか」「マクロ経済レベルではなく、世界エレクトロニクス市場のサプライチェーンレベルの方が深刻な状況なのではないだろうか」という疑問が湧く。
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米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。
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Intelが、SiFiveを20億米ドルで検討する初期段階にあると報じられた。SiFiveはRISC-VベースのプロセッサコアのIP（Intellectual Property）を手掛けている。
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米国が口火を切った米国製品禁輸措置により、Huaweiは多大な被害を受けた。そして、現在はどうなのか。
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Apple「iPhone 12」シリーズを皮切りに、ハイエンドスマートフォン市場では5nmプロセスを適用したプロセッサを搭載したモデルが続々と投入されている。一通り出そろった5nmチップを比較してみよう。
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今回は、5nmチップが搭載されたHuaweiのフラグシップスマートフォン「Huawei Mate 40 Pro」の分解結果をお届けする。同じ5nmチップであるAppleの「A14 BIONIC」とも比較する。
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2020年は、米国と中国の貿易戦争に通信業界が巻き込まれた1年だった。中国メーカーのパワーバランスもこの歴史的な大きな2つの出来事により大きく変わろうとしている。中国大手4社の2020年の動きを振り返りながら、2021年の展望を予想してみた。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年10月の業界動向の振り返りとして、AMDによるXilinx買収の話題をお届けする。
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米国政府による制裁を受け、Huaweiのスマートフォン事業は苦境を迎えようとしている。その中で浮かび上がったのが同社のサブブランド「Honor」（オナー）を事業として売却する動きだ。Honorが完全独立したメーカーになったとして、生き残ることはできるのだろうか。
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iFixitがAppleの最新機種「iPhone 12」の分解レポートを公開した。同レポートを基に考察すると、今後のiPhoneの注目ポイントはアンテナモジュールではないだろうか。
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2020年10月に発売された「iPhone 12 Pro」を分解し、基本構造を探る。さらに、搭載されている主要チップの変遷をたどってみよう。そこからは、iPhoneが半導体の進化のバロメーターであることが見えてくる。
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第4世代iPad Air、iPhone 12と、A14 Bionic時代がやってきた。
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「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。
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Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。
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2020年第2四半期の世界のスマートフォン出荷台数でHuaweiがついに1位となった。しかしHuaweiが好調なのは中国国内市場のみで、他国での比率は下がっている。米国の機器やソフトを用いたプロセッサ製造の道が絶たれたことも大きい。
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Marvellは2020年8月25日（米国時間）、データインフラ市場向けに5nmプロセスノードを適用した完全なシリコンポートフォリオを提供すべく、TSMCとの提携を拡張すると発表した。
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米国のトランプ政権は、中国への半導体輸出に対する圧力を強めている。Huawei Technologiesの関連会社を輸出禁止措置の対象に追加することで、中国による米国製の最先端半導体製造装置の利用をさらに制限する方針だ。
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