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「HiSilicon」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。

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SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー/ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC(System on Chip)のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか?

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TSMCは、2020年の設備投資予測について、前回の予測から約10億米ドル増やし、160億〜170億米ドルに達する見込みだと発表した。その背景には、今後5G(第5世代移動通信)スマートフォンやHPC(High-Performance Computing)製品の需要が高まり、2020年以降の数年間は売上高が増加するとみられ、見通しが改善されたということがある。

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GLOBALFOUNDRIESは、米国が半導体供給ラインの再構築を目指していく中で、米国防総省にとって信頼できるメーカーとしての位置付けを確保しようとしている。同社は、「複数の製造元を確保しながら、耐放射線チップなどの主要コンポーネントの製造を拡大することが可能だ」と主張する。

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 ハイテク製品の性能を左右する中核部品、半導体の世界売上高で中国企業が初めてトップ10入りしたことが分かった。通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)傘下の海思半導体(ハイシリコン)だ。5月半ばにトランプ米政権が打ち出したファーウェイへの禁輸措置強化は、中国の“紅い半導体”の脅威の封じ込めへ産業競争政策を新たな段階にステップアップしたもので、日本の関連産業も対応を迫られそうだ。

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米国対中国のAI(人工知能)バトルは、どちらが勝者なのか。これはよく聞かれる質問だが、正しく答えられていないことがあまりにも多い。米国では、「AI技術では中国がリードしている」と広く信じられている。しかし、経済学者のDieter Ernst氏は、最近発表した中国のAIチップに関する研究論文の中で、その考えに異議を申し立てている。

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現在の中国にとって、英国は、少なくとも2つの点に関して好ましい場所のようだ。1つ目は、Armが認めているように、英国で開発されたアーキテクチャの一部が現行の米国による輸出規制の範囲から外れていることだ。2つ目は、2019年10月の報道によれば、英国がHuaweiに、5G(第5世代移動通信)ネットワーク向けの“議論を引き起こさない部品”の供給を許可する見込みであることだ。

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ArmとArm China、HiSilicon(Huaweiの半導体チップ部門)の経営幹部たちが、2019年9月25日(現地時間)の朝、中国・深センのインターコンチネンタルホテルにおいて、秘密裏に会合を開いたという。2019年5月には、ArmがHuaweiとの取引を禁止すると報道されたが、両社はそれを一蹴するようなコメントを出している。

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中国メーカーはインカメラを隠すためにポップアップ式のインカメラを搭載する製品を数多く出していますが、Huaweiもその市場に参入すべく発売したモデルが「P Smart Z」です。アウトカメラよりもインカメラに力を入れた、セルフィー向けモデルともいえます。

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今回は、既存のスマートフォンに取り付けることで第5世代移動通信(5G)対応を実現するアンテナユニット「5G moto mod」に搭載されるチップを詳しく見ていく。分析を進めると、Qualcomm製チップが多く搭載され、大手半導体メーカーの“領土拡大”が一層進んでいることが判明した――。

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ティアフォーは2019年8月19日、台湾のクアンタ・コンピュータ(Quanta Computer)を引受先として第三者割当による10億円の追加増資を実施したと発表した。この資本業務提携により、クアンタ・コンピュータとティアフォーは、自動運転システムを支える電子制御ユニット(ECU)の開発と商用化に注力し、業界標準の獲得を目指す。

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